KR20080073506A - 인쇄 회로 기판 및 이를 사용하는 반도체 메모리 모듈 - Google Patents

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KR20080073506A
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Abstract

반도체 메모리 모듈을 제공한다. 이 반도체 메모리 모듈은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부, 및 인쇄 회로 기판부의 내부에 삽입된 삽입부 및 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 인쇄 회로 기판에 실장된 메모리 부품들을 포함한다. 금속 코어는 메모리 부품들을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조인 것을 특징으로 한다.
Figure P1020070012206
메모리, 모듈, 인쇄 회로 기판, 금속 코어, 폴딩

Description

인쇄 회로 기판 및 이를 사용하는 반도체 메모리 모듈{Printed Circuit Board and Semiconductor Memory Module Using the Same}
도 1a는 종래기술에 따른 반도체 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2b는 도 1a의 상부 평면도;
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2b 및 도 2c는 각각 도 2a의 상부 평면도 및 측면도;
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 3a의 상부 평면도 및 측면도;
도 4 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 반도체 메모리 모듈들을 설명하기 위한 측면도들.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10, 110, 210, 310, 410, 510, 610, 710 : 인쇄 회로 기판
12, 112, 212 : 커넥터 접속 핀
20, 120, 220, 320, 420, 520, 620, 720 : 메모리 부품
25, 125, 225, 325, 425, 525, 625, 725 : 실장 수단
130, 230, 330, 430, 530, 630, 730 : 금속 코어
532 : 천공
135, 235, 335, 435, 535, 635, 735 : 고정 수단
640, 740 : 지지 수단
본 발명은 반도체 소자에 관한 것으로, 더 구체적으로 반도체 메모리 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 메모리 모듈(semiconductor memory module)이란 개인용 컴퓨터(Personal Computer : PC)나 대용량 워크스테이션(workstation) 등과 같은 전자 회로 시스템에서 메모리 용량을 확장시키기 위한 제품을 말한다. 반도체 메모리 모듈은 여러 개의 반도체 메모리 칩(semiconductor memory chip)들을 하나의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB) 상에 실장한 구조를 가진다.
산업이 발달함에 따라, 반도체 메모리 모듈은 고밀도화 및 고성능화되어 왔다. 그러나 인터넷의 급속한 확산과 발달 및 업무의 전산화에 따라, 소비자가 요구하는 반도체 메모리 모듈의 용량은 급격하게 증가하는 반면에, 고밀도화에 의한 반도체 메모리 모듈의 용량을 확장하는 기술은 한계에 이르고 있다. 이에 따라, 소비자의 요구에 부응할 수 있는 반도체 메모리 모듈의 필요성이 요구되고 있다.
도 1a는 종래기술에 따른 반도체 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 상부 평면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 반도체 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판(10) 및 메모리 부품들(20)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(10)은 경성(rigid) 인쇄 회로 기판 또는 연성(flexible) 인쇄 회로 기판일 수 있다. 메모리 부품들(20)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지(semiconductor memory package)일 수 있다.
인쇄 회로 기판(10)은 개인용 컴퓨터나 워크스테이션 등과 같은 전자 회로 시스템의 주기판(main board)의 커넥터(connector)에 삽입되었을 때, 주기판과의 전기적 연결을 위해 일 단부에 제공된 커넥터 접속 핀들(connector connecting pin, 12)을 포함할 수 있다. 메모리 부품들(20)은 실장 수단들(25)을 매개로 인쇄 회로 기판(10)의 제 1 면 및 제 1 명에 대향하는 제 2 면 상에 실장될 수 있다.
반도체 메모리 모듈의 메모리 용량을 증가시키기 위한 메모리 칩의 고집적화 또는 동작 속도를 높이기 위한 메모리 칩의 고성능화됨에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 더욱 많아질 수 있다. 이러한 열은 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성을 저하할 수 있다. 상기와 같은 반도체 메모리 모듈은 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키지 못하는 구조이다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 반도체 메모리 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 인쇄 회로 기판을 제공한다. 이 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부, 및 인쇄 회로 기판부의 내부에 삽입된 삽입부 및 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어를 포함할 수 있다. 금속 코어는 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조인 것을 특징으로 할 수 있다.
금속 코어는 한 쌍의 금속 코어일 수 있다. 한 쌍의 금속 코어는 인쇄 회로 기판부의 일 측부 또는 서로 대향하는 양 측부로부터 연장된 연장부를 가질 수 있다.
금속 코어는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 열 전도성 물질은 알루미늄, 구리, 은 및 금 중에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
연장부는 톱날 형태의 표면을 가질 수 있다.
연장부는 천공된 형태의 표면을 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판부는 제 1 면 및 제 2 면 중에서 선택된 적어도 하나의 면에 제공되는 커넥터 접속 핀들을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기한 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 메모리 모듈을 제공한다. 이 반도체 메모리 모듈은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부, 및 인쇄 회로 기판부의 내부에 삽입된 삽입부 및 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어를 포함 하는 인쇄 회로 기판, 및 인쇄 회로 기판에 실장된 메모리 부품들을 포함할 수 있다. 금속 코어는 메모리 부품들을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조인 것을 특징으로 할 수 있다.
메모리 부품들은 인쇄 회로 기판부의 제 1 면 및 제 2 면에 실장될 수 있다.
금속 코어는 한 쌍의 금속 코어일 수 있다. 한 쌍의 금속 코어는 인쇄 회로 기판부의 일 측부 또는 서로 대향하는 양 측부로부터 연장된 연장부를 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판과 메모리 부품들 사이에 제공되는 실장 수단을 더 포함할 수 있다.
금속 코어는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 열 전도성 물질은 알루미늄, 구리, 은 및 금 중에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
연장부는 톱날 형태의 표면을 가질 수 있다.
연장부는 천공된 형태의 표면을 가질 수 있다.
메모리 부품들과 연장부 사이에 제공되는 고정 수단을 더 포함할 수 있다. 고정 수단은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질일 수 있다.
인쇄 회로 기판부와 연장부 사이에 제공되는 내부 지지 수단을 더 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부를 둘러싸면서, 인쇄 회로 기판부와 연장부를 덮도록 외부에 제공되는 외부 지지 수단을 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명 하기로 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2b 및 도 2c는 각각 도 2a의 상부 평면도 및 측면도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 반도체 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판 및 메모리 부품들(120)을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(110), 및 인쇄 회로 기판부(110)의 내부에 삽입된 삽입부(130i) 및 인쇄 회로 기판부(110)의 일 측부로부터 연장된 연장부(130e)를 갖는 금속 코어(metal core, 130)를 포함할 수 있다. 금속 코어(130)의 연장부(130e)는 메모리 부품들(120)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩(folding) 구조일 수 있다. 금속 코어(130)의 연장부(130e)는 인쇄 회로 기판부(110)의 단축 방향의 일 측부로부터 연장될 수 있다.
인쇄 회로 기판부(110)는 경성 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 금속 코어(130)는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 열 전도성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 금(Au) 중에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 금속 코어(130)는 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있다. 금속 코어(130)의 삽입부(130i)는 인쇄 회로 기판부(110)에서 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있고, 금속 코어(130)의 연장부(130e)는 메모리 부품들(120)에서 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있다.
본 발명의 반도체 메모리 모듈은 메모리 용량을 증가시키는 것에 대한 부가적인 목적을 가질 수 있다. 이에 따라, 도면 및 설명은 메모리 부품들(120)이 인쇄 회로 기판부(110)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 경우와 금속 코어(130)가 한 쌍의 금속 코어인 경우에 대한 것일 수 있다. 이하의 설명은 인쇄 회로 기판부(110)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(120)을 덮는 한 쌍의 금속 코어를 사용하는 반도체 메모리 모듈에 대한 실시예에 대한 것이다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(110), 및 인쇄 회로 기판부(110)의 내부에 삽입된 삽입부들(130i) 및 인쇄 회로 기판부(110)의 단축 방향의 일 측부로부터 연장된 연장부들(130e)을 갖는 한 쌍의 금속 코어(130)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(130)는 각각 인쇄 회로 기판부(110)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(120)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(130)의 삽입부(130i)는 인쇄 회로 기판부(110)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(130)의 연장부(130e)는 인쇄 회로 기판부(110)의 일 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(110)에 실장된 메모리 부품들(120)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다. 이에 따라, 금속 코어(130)는 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있다. 금속 코어(130)의 삽입부(130i)는 인쇄 회로 기판부(110)에서 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있고, 금속 코어(130)의 연장부(130e)는 메모리 부품들(120)에서 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있다. 또한, 금속 코어(130)의 연장부(130e)는 추가적인 굴곡부를 가짐으로써, 금속 코어(130)의 열 방출 효율이 더높아질 수 있다.
메모리 부품들(120)은 실장 수단들(125)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(120)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(125)은 메모리 부품들(120)의 본딩 패드들(bonding pad)과 메모리 부품들(120)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들(joining land)의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(120)과 한 쌍의 금속 코어(130)의 연장부(130e) 사이에는 고정 수단(135)이 제공될 수 있다. 고정 수단(135)은 접착 물질(adhesive material) 또는 접착성을 갖는 열 방출(heat sink) 물질인 열적 인터페이스 물질(Thermal Interface Material : TIM)일 수 있다. 고정 수단(135)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(135)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모 듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질은 스테인레스(Steel Use Stainless : SUS) 또는 고탄소강(SK5 : 탄소 함유량 0.82%)을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 개인용 컴퓨터나 워크스테이션 등과 같은 전자 회로 시스템의 주기판의 커넥터에 삽입되었을 때, 주기판과의 전기적 연결을 위해 일 단부에 제공된 커넥터 접속 핀들(112)을 포함할 수 있다. 커넥터 접속 핀들(112)은 인쇄 회로 기판부(110)의 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면에 제공될 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 3a의 상부 평면도 및 측면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 반도체 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판 및 메모리 부품들(220)을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(210), 및 인쇄 회로 기판부(210)의 내부에 삽입된 삽입부(230i) 및 인쇄 회로 기판부(210)의 일 측부로부터 연장된 연장부(230e)를 갖는 금속 코어(230)를 포함할 수 있다. 금속 코어(230)의 연장부(230e)는 메모리 부품들(220)을 덮도록 적 어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다. 금속 코어(230)의 연장부(230e)는 인쇄 회로 기판부(210)의 장축 방향의 일 측부로부터 연장될 수 있다.
인쇄 회로 기판부(210)는 경성 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 금속 코어(230)는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 열 전도성 물질은 알루미늄, 구리, 은 및 금 중에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 금속 코어(230)는 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있다. 금속 코어(230)의 삽입부(230i)는 인쇄 회로 기판부(210)에서 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있고, 금속 코어(230)의 연장부(230e)는 메모리 부품들(220)에서 발생하는 열을 방출하는 통로 역할을 할 수 있다. 또한, 금속 코어(230)의 연장부(230e)는 추가적인 굴곡부를 가짐으로써, 금속 코어(230)의 열 방출 효율이 더높아질 수 있다.
본 발명의 반도체 메모리 모듈은 메모리 용량을 증가시키는 것에 대한 부가적인 목적을 가질 수 있다. 이에 따라, 도면 및 설명은 메모리 부품들(220)이 인쇄 회로 기판부(210)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 경우와 금속 코어(230)가 한 쌍의 금속 코어인 경우에 대한 것일 수 있다. 이하의 설명은 인쇄 회로 기판부(210)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(220)을 덮는 한 쌍의 금속 코어를 사용하는 반도체 메모리 모듈에 대한 실시예에 대한 것이다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(210), 및 인쇄 회로 기판부(210)의 내부에 삽입된 삽입부들(230i) 및 인쇄 회로 기판부(210)의 장축 방향의 일 측부로부터 연장된 연 장부들(230e)을 갖는 한 쌍의 금속 코어(230)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(230)는 각각 인쇄 회로 기판부(210)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(220)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(230)의 삽입부(230i)는 인쇄 회로 기판부(210)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(230)의 연장부(230e)는 인쇄 회로 기판부(210)의 일 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(210)에 실장된 메모리 부품들(220)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다.
메모리 부품들(220)은 실장 수단들(225)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(220)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(225)은 메모리 부품들(220)의 본딩 패드들과 메모리 부품들(220)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(220)과 한 쌍의 금속 코어(230)의 연장부(230e) 사이에는 고정 수단(235)이 제공될 수 있다. 고정 수단(235)은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 열적 인터페이스 물질일 수 있다. 고정 수단(235)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(235)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질은 스테인레스 또는 고탄소강을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 개인용 컴퓨터나 워크스테이션 등과 같은 전자 회로 시스 템의 주기판의 커넥터에 삽입되었을 때, 주기판과의 전기적 연결을 위해 일 단부에 제공된 커넥터 접속 핀들(212)을 포함할 수 있다. 커넥터 접속 핀들(212)은 인쇄 회로 기판부(210)의 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면에 제공될 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부(230e)를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 반도체 메모리 모듈들을 설명하기 위한 측면도들이다.
본 발명의 반도체 메모리 모듈들은 메모리 용량을 증가시키는 것에 대한 부가적인 목적을 가질 수 있다. 이에 따라, 도면 및 설명은 메모리 부품들이 인쇄 회로 기판부의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 경우와 금속 코어가 한 쌍의 금속 코어인 경우에 대한 것일 수 있다. 이하의 설명은 인쇄 회로 기판부의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들을 덮는 한 쌍의 금속 코어를 사용하는 반도체 메모리 모듈에 대한 실시예에 대한 것이다.
도 4를 참조하면, 반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 한 쌍의 금속 코어(330)의 연장부(330e)가 인쇄 회로 기판부(310)의 대향하는 양 측부로부터 각각 연장되는 구조를 가질 수 있다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(310), 및 인쇄 회로 기판부(310)의 내부에 삽입된 삽입부들(330i) 및 인쇄 회로 기판부(310)의 장축 방향의 양 측부로부터 연장된 연장부들(330e)을 갖는 한 쌍의 금속 코어(330)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(330)는 각각 인쇄 회로 기판부(310)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(320)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(330)의 삽입부(330i)는 인쇄 회로 기판부(310)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(330)의 연장부(330e)는 인쇄 회로 기판부(310)의 양 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(310)에 실장된 메모리 부품들(320)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다.
메모리 부품들(320)은 실장 수단들(325)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(320)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(325)은 메모리 부품들(320)의 본딩 패드들과 메모리 부품들(220)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(320)과 한 쌍의 금속 코어(330)의 연장부(330e) 사이에는 고정 수단(335)이 제공될 수 있다. 고정 수단(335)은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 열적 인터페이스 물질일 수 있다. 고정 수단(335)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(335)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질 은 스테인레스 또는 고탄소강을 포함할 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 한 쌍의 금속 코어(430)의 연장부(430e)가 인쇄 회로 기판부(410)의 일 측부로부터 연장되는 구조를 가질 수 있다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(410), 및 인쇄 회로 기판부(410)의 내부에 삽입된 삽입부들(430i) 및 인쇄 회로 기판부(410)의 일 측부로부터 연장된 연장부들(430e)을 갖는 한 쌍의 금속 코어(430)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(430)는 각각 인쇄 회로 기판부(410)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(420)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(430)의 삽입부(430i)는 인쇄 회로 기판부(410)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(430)의 연장부(430e)는 인쇄 회로 기판부(410)의 일 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(410)에 실장된 메모리 부품들(420)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다. 또한, 한 쌍의 금속 코어(430)의 연장부(430e)는 인쇄 회로 기판부(410)에 실장된 메모리 부품들(420) 을 덮도록 중첩되는 부위의 표면이 톱날 형태일 수 있다. 이러한 한 쌍의 금속 코어(430)의 연장부(430e)의 표면은 표면적의 증가를 가져올 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 금속 코어(430)의 열 방출 효율이 높아질 수 있다.
메모리 부품들(420)은 실장 수단들(425)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(420)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(425)은 메모리 부품들(420)의 본딩 패드들과 메모리 부품들(420)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(420)과 한 쌍의 금속 코어(430)의 연장부(430e) 사이에는 고정 수단(435)이 제공될 수 있다. 고정 수단(435)은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 열적 인터페이스 물질일 수 있다. 고정 수단(435)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(435)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질은 스테인레스 또는 고탄소강을 포함할 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 한 쌍의 금속 코어(530)의 연장부(530e)가 인쇄 회로 기판부(510)의 일 측부로부터 연장되는 구조를 가질 수 있다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(510), 및 인쇄 회로 기판부(510)의 내부에 삽입된 삽입부들(530i) 및 인쇄 회로 기판부(510)의 일 측부로부터 연장된 연장부들(530e)을 갖는 한 쌍의 금속 코어(530)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(530)는 각각 인쇄 회로 기판부(510)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(520)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(530)의 삽입부(530i)는 인쇄 회로 기판부(510)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(530)의 연장부(530e)는 인쇄 회로 기판부(510)의 일 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(510)에 실장된 메모리 부품들(520)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다. 또한, 한 쌍의 금속 코어(530)의 연장부(530e)는 인쇄 회로 기판부(510)에 실장된 메모리 부품들(520)을 덮도록 중첩되는 부위의 표면이 천공(punch, 532)된 형태일 수 있다. 이러한 한 쌍의 금속 코어(530)의 연장부(530e)의 표면은 표면적의 증가를 가져올 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 금속 코어(530)의 열 방출 효율이 높아질 수 있다.
메모리 부품들(520)은 실장 수단들(525)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(520)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(525)은 메모리 부품들(520)의 본딩 패드들과 메모리 부 품들(520)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(520)과 한 쌍의 금속 코어(530)의 연장부(530e) 사이에는 고정 수단(535)이 제공될 수 있다. 고정 수단(535)은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 열적 인터페이스 물질일 수 있다. 고정 수단(535)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(535)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질은 스테인레스 또는 고탄소강을 포함할 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 한 쌍의 금속 코어(630)의 연장부(630e)가 인쇄 회로 기판부(610)의 일 측부로부터 연장되는 구조를 가질 수 있다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(610), 및 인쇄 회로 기판부(610)의 내부에 삽입된 삽입부들(630i) 및 인쇄 회로 기판부(610)의 일 측부로부터 연장된 연장부들(630e) 을 갖는 한 쌍의 금속 코어(630)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(630)는 각각 인쇄 회로 기판부(610)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(620)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(630)의 삽입부(630i)는 인쇄 회로 기판부(610)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(630)의 연장부(630e)는 인쇄 회로 기판부(610)의 일 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(610)에 실장된 메모리 부품들(620)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다.
메모리 부품들(620)은 실장 수단들(625)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(620)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(625)은 메모리 부품들(620)의 본딩 패드들과 메모리 부품들(620)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(620)과 한 쌍의 금속 코어(630)의 연장부(630e) 사이에는 고정 수단(635)이 제공될 수 있다. 고정 수단(635)은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 열적 인터페이스 물질일 수 있다. 고정 수단(635)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(635)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질은 스테인레스 또는 고탄소강을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판부(610)와 한 쌍의 금속 코어(630)의 연장부(630e) 사이에 제 공되는 내부 지지 수단(640)이 제공될 수 있다. 내부 지지 수단(640)은 핀(pin) 형태일 수 있다. 핀 형태의 내부 지지 수단(640)은 메모리 부품들(620)이 실장되는 영역을 제외한 인쇄 회로 기판부(610)와 한 쌍의 금속 코어(630)의 연장부(630e) 사이에 제공될 수 있다. 내부 지지 수단(640)은 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 8을 참조하면, 반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 한 쌍의 금속 코어(730)의 연장부(730e)가 인쇄 회로 기판부(710)의 일 측부로부터 연장되는 구조를 가질 수 있다.
반도체 메모리 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부(710), 및 인쇄 회로 기판부(710)의 내부에 삽입된 삽입부들(730i) 및 인쇄 회로 기판부(710)의 일 측부로부터 연장된 연장부들(730e)을 갖는 한 쌍의 금속 코어(730)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(730)는 각각 인쇄 회로 기판부(710)의 제 1 면 및 제 2 면에 실장된 메모리 부품들(720)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조일 수 있다.
한 쌍의 금속 코어(730)의 삽입부(730i)는 인쇄 회로 기판부(710)의 내부에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 금속 코어(730)의 연장부(730e)는 인쇄 회로 기판부(710)의 일 측부로부터 연장되어 인쇄 회로 기판부(710)에 실장된 메모리 부품들(720)을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 가질 수 있다.
메모리 부품들(720)은 실장 수단들(725)을 매개로 인쇄 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다. 메모리 부품들(720)은 반도체 메모리 칩 또는 반도체 메모리 패키지일 수 있다. 실장 수단들(725)은 메모리 부품들(720)의 본딩 패드들과 메모리 부품들(720)이 실장되는 인쇄 회로 기판의 표면에 제공된 접합용 랜드들의 결합물일 수 있다.
메모리 부품들(720)과 한 쌍의 금속 코어(730)의 연장부(730e) 사이에는 고정 수단(735)이 제공될 수 있다. 고정 수단(735)은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 열적 인터페이스 물질일 수 있다. 고정 수단(735)으로 접착 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 고정 수단(735)으로 접착성을 갖는 열 방출 물질이 사용되는 경우에는, 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성과 열적 안정성이 동시에 향상될 수 있다. 열 방출 물질은 스테인레스 또는 고탄소강을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판부(710)의 적어도 일 측부를 둘러싸면서, 인쇄 회로 기판부(710)와 한 쌍의 금속 코어(730)의 연장부(730e)를 덮도록 외부에 제공되는 외부 지지 수단(740)이 제공될 수 있다. 외부 지지 수단(740)은 클립(clip) 형태일 수 있다. 클립 형태의 외부 지지 수단(740)은 복수개로 구성되어 한 쌍의 금속 코어(730)를 부분적으로 둘러싸거나, 또는 하나로 구성되어 한 쌍의 금속 코어(730) 를 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 외부 지지 수단(740)은 반도체 메모리 모듈의 기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
결과적으로, 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 반도체 메모리 모듈에 적용함으로써, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 사용하여 메모리 부품들을 실장하는 구조이기 때문에, 종래와는 달리, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판부와 인쇄 회로 기판부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어가 결합된 인쇄 회로 기판을 사용하여 메모리 부품들을 실장하는 구조이기 때문에, 종래와는 달리, 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 반도체 메모리 모듈이 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 반도체 메모리 모듈의 동작에 의해 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 모듈의 동작 특성 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지됨으로써, 품질이 향상된 반도체 메모리 모듈이 제공될 수 있다.

Claims (21)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부; 및
    상기 인쇄 회로 기판부의 내부에 삽입된 삽입부들 및 상기 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어를 포함하되, 상기 금속 코어는 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 코어는 한 쌍의 금속 코어인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 한 쌍의 금속 코어부의 연장부는 상기 인쇄 회로 기판부의 서로 대향하는 양 측부로부터 각각 연장되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 코어는 열 전도성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 열 전도성 물질은 알루미늄, 구리, 은 및 금 중에서 선택된 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 연장부는 톱날 형태의 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 연장부는 천공된 형태의 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판부는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 중에서 선택된 적어도 하나의 면에 제공되는 커넥터 접속 핀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  9. 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부, 및 상기 인쇄 회로 기판부의 내부에 삽입된 삽입부 및 상기 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 실장된 메모리 부품들을 포함하되, 상기 금속 코어는 상기 메모리 부품들을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 메모리 부품들은 상기 인쇄 회로 기판부의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면에 실장되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 코어는 한 쌍의 금속 코어인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 한 쌍의 금속 코어의 연장부는 상기 인쇄 회로 기판부의 서로 대향하는 양 측부로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 메모리 부품들 사이에 제공되는 실장 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 코어는 열 전도성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 열 전도성 물질은 알루미늄, 구리, 은 및 금 중에서 선택된 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  16. 제 9항에 있어서,
    상기 연장부는 톱날 형태의 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  17. 제 9항에 있어서,
    상기 연장부는 천공된 형태의 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  18. 제 9항에 있어서,
    상기 메모리 부품들과 상기 연장부 사이에 제공되는 고정 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 고정 수단은 접착 물질 또는 접착성을 갖는 열 방출 물질인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  20. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판부와 상기 연장부 사이에 제공되는 내부 지지 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
  21. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부를 둘러싸면서, 상기 인쇄 회로 기판부와 상기 연장부를 덮도록 외부에 제공되는 외부 지지 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈.
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