JP4467380B2 - 半導体パッケージ、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 - Google Patents
半導体パッケージ、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 Download PDFInfo
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Description
(付記2) 前記スリットは、前記発熱性回路素子の中心に関してほぼ対称に配置されていることを特徴とする付記1記載の半導体パッケージ。
(付記6) 前記スリットは、前記ヒートスプレッダに形成される前記熱による熱流束にほぼ沿って形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。(3)
(付記7) 前記パッケージ基板は複数の発熱性回路素子を搭載し、前記ヒートスプレッダは前記複数の発熱性回路素子に共通に使用され、前記熱流束は前記複数の発熱性回路素子によって前記ヒートスプレッダに形成される合成の熱流束であることを特徴とする付記6記載の半導体パッケージ。
前記半導体パッケージは、ボールグリッドアレイ構造を有することを特徴とする付記1記載の半導体パッケージ。
(付記12) 付記1記載の半導体パッケージを搭載したプリント基板を搭載した電子機器。(5)
(付記13) プリント基板に搭載可能な半導体パッケージであって、発熱性回路素子を搭載したパッケージ基板と、当該発熱性回路素子からの熱を伝達するための弾性材料から構成されるヒートスプレッダと、前記発熱性回路素子を前記ヒートスプレッダに接合し、実質的に弾性力のない固体系の接合材料から構成される接合層とを有することを特徴とする半導体パッケージ。
102 発熱性回路素子(CPU)
110 パッケージ基板
120 BGAソケット
140 ヒートスプレッダ
144 スリット
150 ヒートシンク
200 プリント基板
300 電子機器(サーバー)
Claims (5)
- プリント基板に搭載可能な半導体パッケージであって、
発熱性回路素子を搭載したパッケージ基板と、
当該発熱性回路素子からの熱を伝達するためのヒートスプレッダと、
前記発熱性回路素子を前記ヒートスプレッダに接合し、実質的に弾性力のない固体系の接合材料から構成される接合層とを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記発熱性回路素子が接合される第1の面と、当該第1の面の裏面としての第2の面とを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記第1の面又は前記第2の面から透過して見た場合に、前記第1の面における前記発熱性回路素子と接合する領域又は前記第2の面に前記領域を正射影した領域の内側から外側に略放射状に延びるスリットを含み、
前記スリットは、前記接合する領域又は前記正射影した領域の外側にまで延びることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記スリットは、前記発熱性回路素子の中心から所定の距離だけ離れていることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。
- 前記スリットは、前記ヒートスプレッダに形成される前記熱による熱流束にほぼ沿って形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。
- 請求項1記載の半導体パッケージを搭載したプリント基板。
- 請求項1記載の半導体パッケージを搭載したプリント基板を搭載した電子機器。
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