CN101232795A - 风扇架及采用该风扇架的散热装置 - Google Patents

风扇架及采用该风扇架的散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101232795A
CN101232795A CN200710073107.9A CN200710073107A CN101232795A CN 101232795 A CN101232795 A CN 101232795A CN 200710073107 A CN200710073107 A CN 200710073107A CN 101232795 A CN101232795 A CN 101232795A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
button
fan
fan board
framework
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200710073107.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100584177C (zh
Inventor
张裕庆
赵永强
曹明昆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Champ Tech Optical Foshan Corp
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200710073107.9A priority Critical patent/CN100584177C/zh
Priority to US11/695,456 priority patent/US7495921B2/en
Publication of CN101232795A publication Critical patent/CN101232795A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100584177C publication Critical patent/CN100584177C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/60Mounting; Assembling; Disassembling
    • F04D29/601Mounting; Assembling; Disassembling specially adapted for elastic fluid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/66Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing
    • F04D29/661Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing especially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/668Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing especially adapted for elastic fluid pumps damping or preventing mechanical vibrations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种风扇架,用于固定散热风扇至散热器上,该风扇架包括位于中间的框体,该框体的上方延伸设有若干用于支撑该散热风扇的支柱,该框体的下方延伸设有若干扣臂,所述若干扣臂中至少两扣臂于底端向内设有扣钩,所述扣钩用于扣接在散热器的底面上而将风扇架固定至散热器上。该风扇架具有结构简单,有利于降低制造成本的优点。本发明还涉及一种具有上述风扇架的散热装置。

Description

风扇架及采用该风扇架的散热装置
技术领域
本发明涉及一种风扇架,特别是涉及一种用于发热电子元件的风扇架及采用该风扇架的散热装置。
背景技术
当前,随着计算机产业的迅速发展,微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多。为将这些多余的热量有效散发,现有的方法是在发热电子元件的表面贴设一散热器,然后在该散热器上设置一散热风扇,利用该散热风扇产生的冷却气流对该散热器进行强制散热,从而将发热电子元件产生的热量强制散去。例如,美国专利第7,123,483号公开一种中央处理器的散热机构,该散热机构包括一散热风扇、一散热器及一风扇架。其中,该散热风扇固定在一风扇架上,该风扇架上设有若干扣臂,扣臂的末端设有扣钩,对应散热器上剖沟形成有卡槽,该扣钩扣入卡槽内,从而将风扇架固定至散热器上。
然而,由于散热器在制造完成后还须剖沟设置卡槽,增加了制作工序,也增加了制造上的成本;同时,在将散热器固定至中央处理器时,还须使用额外的金属扣件进行固定,使成本进一步攀升。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、有利于降低制造成本的风扇架及采用该风扇架的散热装置。
一种风扇架,用于固定散热风扇至散热器上,该风扇架包括位于中间的框体,该框体的上方延伸设有若干用于支撑该散热风扇的支柱,该框体的下方延伸设有若干扣臂,所述若干扣臂中至少两扣臂于底端向内设有扣钩,所述扣钩用于扣接在散热器的底面上而将风扇架固定至散热器上。
一种散热装置,包括散热风扇、风扇架、若干扣具及散热器,该风扇架包括框体、设置在该框体上方的若干支柱及设置在该框体下方的若干扣臂,该散热风扇由所述支柱固定在该风扇架内,所属若干扣臂中至少两扣臂于底端向内设有扣钩,该扣钩扣接在散热器的底面上而将风扇架固定至散热器上。
进一步地,所述若干扣臂中至少两扣臂于底端向外设有扣脚,所述若干扣具穿过所述扣脚而将该散热器固定。
与现有技术相比,通过在风扇架的扣臂的内侧设置扣钩,可以直接将风扇架扣在散热器的底面上,散热器在加工完成后无须再进行剖沟以形成卡槽的工序;同时,通过扣臂上的扣脚可实现散热器的固定,结构简单,无须使用额外的金属扣件,从而有效降低产品的制造成本。
附图说明
图1为本发明散热装置其中一实施例沿第一视角的立体分解图。
图2为图1所示散热装置沿第二视角的立体分解图。
图3为图1所示散热装置的立体组装图。
图4为图1所示散热装置的组装侧视图。
具体实施方式
下面参照附图,结合实施例作进一步说明。
图1所示为本发明散热装置其中一实施例的立体分解图。该散热装置100包括一散热风扇10、一风扇架20、若干扣具30及一散热器40,该散热风扇10及散热器40固定在该风扇架20内,该散热风扇10、风扇架20、散热器40的组合通过扣具30固定至一电路板50上,并使该散热器40与一发热电子元件60的表面紧密贴接(如图3及图4所示),以吸收该发热电子元件60产生的热量,并通过该散热风扇10产生冷却气流将这些热量强制散去。
请参照图1与图2,该散热风扇10包括一定子12及一转子14。该定子12固定于该风扇架20内的顶部中央位置,该转子14上设有若干叶片142并组装至该定子12上。
该散热器40由铝挤一体制成,包括一圆柱状本体42及若干从该本体42外围表面径向朝外呈放射状延伸的鳍片44。该本体42向下延伸突设一底座46(如图2所示),该底座46用于同发热电子元件60接触。这些鳍片44在径向平面上沿相同方向弯曲设置,从而使该散热器40整体呈圆柱状。这些鳍片44之弯曲方向与散热风扇10产生之气流方向相反,各相邻鳍片44间形成一气流通道45,将散热风扇10产生之冷却气流导引至发热电子元件60及周围元件上进行散热。这些鳍片44靠近自由端的位置设有分叉442,以增加该散热器40的散热面积,提高该散热器40的散热效率。
该风扇架20整体成框架结构,其包括一框体22、四个支柱242及四个扣臂244。该框体22为一圆环状结构,其形状与散热器40的外形相似,但该框体22的外径略小于该散热器40的外径。这些支柱242及四个扣臂244与该框体22一体成型,且在与该框体22垂直的方向上均匀分布,这些支柱242位于该框体22的上方,这些扣臂244位于该框体22的下方。这些支柱242的高度相同且其顶端向内分别水平延伸形成一支架242a,这些支架242a与该散热风扇10的定子12连接,将该定子12定位于该风扇架20顶端的中央位置,这些支柱242的高度经过适当设置以使组装后的散热风扇10的底端稍高于该框体22的底端。每一扣臂244的长度相同且底端分别向外凸伸设有一扣脚244a,该扣脚244a与该扣臂244相连的两侧分别设有一加强肋245,该加强肋245用于增强扣脚244a与扣臂244的连接强度。该扣脚244a上设有一凹槽244b,该凹槽244b内设有一不规则的半圆形穿孔246。这些扣臂244当中的两个相对的扣臂244的底端沿与扣脚244a相反的方向向内分别凸设形成一扣钩244c(如图2所示)。
扣具30为销钉式扣具(push pin),其可穿过该扣脚244a的穿孔246并与该扣脚244a的凹槽244b抵接配合,从而将该风扇架20固定至该电路板50上。由于该穿孔246为一不规则的半圆形孔,其可与该扣具30紧密配合而防止扣具30发生转动。同时,该凹槽244b与该扣具30的紧密配合可增强扣脚244a与扣具30的定位效果。当然,该扣具30也可为其它种类的扣具如螺钉等。
请参照图1至图4,该散热器40中的部分鳍片44的长度比其它鳍片短,于末端对应该风扇架20的每一扣臂244形成一切槽48,以将这些扣臂244收容于内,防止散热器40发生转动。该框体22的底面向下凸伸设有凸台222,由于该框体22的外径小于该散热器40的外径,这些凸台222抵顶在该散热器40的顶面上。同时,扣臂244上的扣钩244c扣接在该散热器40的底面,从而将该散热器40在竖直方向上固定(如图4所示)。另外,该框体22向下均匀间隔设置四个挡板224,每一当板设置在相邻的两个扣臂244之间,并与散热器40的侧面抵靠,将该散热器40在水平方向上固定。
组装时,先将散热风扇10的转子14组装至定子12上,接着将该散热器40嵌接固定在风扇架20内,使扣臂244的扣钩244c扣接在散热器40的底面上,实现散热风扇10与散热器40的预组装;最后利用这些扣具30将风扇架20固定在电路板50上,使散热器40的底座46紧贴在发热电子元件60之上即可(如图3及图4所示)。该底座46还起到抬高散热器40的功效,防止扣钩244c与电路板50发生干涉。
由以上叙述可知,该风扇架20不仅能定位该散热风扇10,将该散热风扇10固定至该散热器40上,而且能将该散热器40嵌接固定,并通过扣具30直接将散热风扇10、散热器40固定至电路板50上,使散热器40与发热电子元件60紧密贴接。与现有技术相比,通过在风扇架20的扣臂244的内侧设置扣钩244c,可以直接将散热风扇10卡扣在散热器40的底面上,散热器40在铝挤加工完成后无须再进行剖沟以形成卡槽的工序;同时,通过扣臂244上的扣脚244a即可实现散热器40的固定,结构简单,无须使用额外的金属扣件,从而缩短散热装置100的制造周期,简化制造流程,有效降低制造成本,提升产品市场竞争力。

Claims (12)

1.一种风扇架,用于固定散热风扇至散热器上,其特征在于:该风扇架包括位于中间的框体,该框体的上方延伸设有若干用于支撑该散热风扇的支柱,该框体的下方延伸设有若干扣臂,所述若干扣臂中至少两扣臂于底端向内设有扣钩,所述扣钩用于扣接在散热器的底面上而将风扇架固定至散热器上。
2.根据权利要求1所述的风扇架,其特征在于:该框体呈圆环状且向下延伸设有若干挡板,每一挡板位于相邻的两扣臂之间。
3.根据权利要求1所述的风扇架,其特征在于:所述若干扣臂中至少两扣臂于底端向外设有扣脚。
4.根据权利要求3所述的风扇架,其特征在于:该扣脚与该扣臂之间设有加强肋。
5.根据权利要求3所述的风扇架,其特征在于:该扣脚上内凹设有凹槽,该凹槽的底板上设有穿孔。
6.一种散热装置,包括散热风扇、风扇架、若干扣具及散热器,其特征在于:该风扇架包括框体、设置在该框体上方的若干支柱及设置在该框体下方的若干扣臂,该散热风扇由所述支柱固定在该风扇架内,所属若干扣臂中至少两扣臂于底端向内设有扣钩,该扣钩扣接在散热器的底面上而将风扇架固定至散热器上。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该框体的底面向下延伸设有凸台,该凸台与该散热器的顶面抵接。
8.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该框体上向下延伸设有若干挡板,所述若干挡板与该散热器的侧面抵靠。
9.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该散热器由铝挤一体制成,包括一主体及从该主体向外放射状延伸的若干鳍片。
10.根据权利要求9所述的散热装置,其特征在于:部分鳍片对应该散热风扇的扣臂设有若干切槽,所述若干扣臂收容在切槽内。
11.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述支柱及扣臂的数量为四个,均匀分布在该框体上。
12.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述若干扣臂中至少两扣臂于底端向外设有扣脚,所述若干扣具穿过所述扣脚而将该散热器固定。
CN200710073107.9A 2007-01-24 2007-01-24 风扇架及采用该风扇架的散热装置 Expired - Fee Related CN100584177C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200710073107.9A CN100584177C (zh) 2007-01-24 2007-01-24 风扇架及采用该风扇架的散热装置
US11/695,456 US7495921B2 (en) 2007-01-24 2007-04-02 Fan bracket and heat dissipation apparatus incorporating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200710073107.9A CN100584177C (zh) 2007-01-24 2007-01-24 风扇架及采用该风扇架的散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101232795A true CN101232795A (zh) 2008-07-30
CN100584177C CN100584177C (zh) 2010-01-20

Family

ID=39640983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710073107.9A Expired - Fee Related CN100584177C (zh) 2007-01-24 2007-01-24 风扇架及采用该风扇架的散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7495921B2 (zh)
CN (1) CN100584177C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101907118A (zh) * 2009-06-02 2010-12-08 扎尔曼技术株式会社 用于紧固计算机零件的部件
CN101965117A (zh) * 2009-07-22 2011-02-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4946534B2 (ja) * 2007-03-12 2012-06-06 日本電産株式会社 冷却装置
TWM337780U (en) * 2007-11-20 2008-08-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation module capable of changing position
US8365811B2 (en) * 2007-12-07 2013-02-05 Nidec Corporation Heat sink fan
TWM339033U (en) * 2008-04-16 2008-08-21 Asia Vital Components Co Ltd Heat sink
US20100027219A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Fan frame assembly for a heat sink
CN102056453A (zh) * 2009-10-27 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102056463A (zh) * 2009-11-09 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102098899A (zh) * 2009-12-09 2011-06-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102105034A (zh) * 2009-12-18 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 固定架以及使用该固定架的散热装置
TW201228543A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for fan
CN102954013A (zh) * 2011-08-24 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有转速调节功能的风扇
US20140048677A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Chiu-Mao Huang Bearing cup base and fan frame assembly using same
US10161417B2 (en) * 2015-05-08 2018-12-25 Technologies Holdings Corp. Fan and mounting bracket for an air mover
CN110045803B (zh) * 2019-03-29 2021-05-18 华为技术有限公司 一种散热装置及服务器
TWI785947B (zh) * 2021-12-27 2022-12-01 元山科技工業股份有限公司 可減震的風扇殼座

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2918810B2 (ja) * 1994-07-12 1999-07-12 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US5495392A (en) * 1995-03-06 1996-02-27 Shen; Tsan-Jung CPU heat dissipating apparatus
US6401807B1 (en) * 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
US5943209A (en) * 1997-10-06 1999-08-24 Liu; Yen-Wen Modularized electronic component cooling apparatus
JP3996338B2 (ja) * 2000-10-19 2007-10-24 日本電産株式会社 ファン冷却装置
CN2455044Y (zh) * 2000-10-23 2001-10-17 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
JP3686005B2 (ja) * 2001-03-30 2005-08-24 山洋電気株式会社 ヒートシンクを備えた冷却装置
JP4786069B2 (ja) * 2001-06-29 2011-10-05 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
FR2833723B1 (fr) * 2001-12-19 2004-02-13 Siemens Vdo Automotive Pedale a retour d'effort immediat
JP2004063686A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Fujikura Ltd ファン付きヒートシンク
JP3910117B2 (ja) * 2002-08-05 2007-04-25 日本電産株式会社 ファン冷却装置
US7120746B2 (en) * 2002-09-09 2006-10-10 International Business Machines Corporation Technique for data transfer
US6927979B2 (en) * 2002-09-12 2005-08-09 Sanyo Denki Co., Ltd. Heat-emitting element cooling apparatus
US6860323B2 (en) * 2003-03-05 2005-03-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Radiator fan
USD501450S1 (en) * 2003-06-10 2005-02-01 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
US6934155B2 (en) * 2003-06-11 2005-08-23 Intel Corporation Apparatus and method for a cooling solution fastening assembly
USD509485S1 (en) * 2003-12-09 2005-09-13 Fujikura Ltd. Heat sink
JP2005197303A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン
JP2005303015A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン
TW200809472A (en) * 2006-08-02 2008-02-16 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and it's fan and cover
USD561120S1 (en) * 2006-09-28 2008-02-05 Delta Electronics, Inc. Heat dissipating module
JP2008166465A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン
USD564460S1 (en) * 2007-01-25 2008-03-18 Nidec Corporation Heat sink fan
USD561123S1 (en) * 2007-01-30 2008-02-05 Fujikura Ltd. Heat sink
USD561122S1 (en) * 2007-01-30 2008-02-05 Fujikura Ltd. Heat sink
USD561121S1 (en) * 2007-01-30 2008-02-05 Fujikura Ltd. Heat sink

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101907118A (zh) * 2009-06-02 2010-12-08 扎尔曼技术株式会社 用于紧固计算机零件的部件
CN101965117A (zh) * 2009-07-22 2011-02-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100584177C (zh) 2010-01-20
US7495921B2 (en) 2009-02-24
US20080174967A1 (en) 2008-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100584177C (zh) 风扇架及采用该风扇架的散热装置
CN101408182B (zh) 散热风扇
CN101583257B (zh) 固定装置组合
US7440284B1 (en) Holding device for a heat sink
WO2006071500A2 (en) Heat sink and component support assembly
CN202362723U (zh) 一种显卡散热装置
CN111124069A (zh) 一种服务器、主板及cpu安装固定加强模组
US20110146948A1 (en) Fixing frame and heat dissipation device using the same
TW201302036A (zh) 散熱裝置及其風扇固定架
US20130200249A1 (en) Fixing assembly for fan module
US20080223567A1 (en) Heat Dissipating Device
CN2558080Y (zh) 背板固定装置
CN203335482U (zh) 风扇固定改良结构
CN100533340C (zh) 散热装置
CN2558191Y (zh) 散热装置
CN2613884Y (zh) 具铆合结构的散热体
CN101369177B (zh) 固定装置
JP3017577U (ja) ファン内蔵放熱装置
CN2375061Y (zh) 散热器组合
CN201699005U (zh) 芯片用散热元件
CN201064067Y (zh) 散热器固定装置
KR101647683B1 (ko) 곡면 oled 디스플레이용 모듈 베이스 제조방법
CN2553513Y (zh) 散热片的固定装置
CN2374979Y (zh) 晶片散热装置
CN1979827A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170421

Address after: Guangdong City, Chancheng City West Industrial Zone, 35 West Road, No.

Patentee after: CHAMP TECH OPTICAL (FOSHAN) Corp.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Co-patentee before: Foxconn Technology Co.,Ltd.

Patentee before: Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100120