CN2374979Y - 晶片散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种晶片散热装置,包括一散热体及一夹持本体。其中,该夹持本体是一体冲压制成,具有制造简单及成本低廉等优点,其上冲设有若干凸接件、配置孔及扣合件,且该若干凸接件是与散热体干涉配合。
Description
本实用新型是关于一种晶片散热装置，特别是指一种在夹持本体上设有干涉定位结构的晶片散热装置。
随着电脑产业的快速进展，不仅CPU(中央处理器)的运算速率增高，其它相关晶片的运算速率也随之剧增，因此导致热量大量产生，在同时考虑成本与散热的条件下，对于怎样设计一种简便有效的晶片散热装置便成了当务之急。
在现有的散热装置中，就其使用的夹持方式而言，有直接在适当位置折弯出操作柄以供扣合(或解除)使用的单件式结构，如美国专利第5,486,981号，其结构虽是一体成形，但需要经过多次弯折的制造工序，且缺乏干涉定位的功能。此外，也有利用额外组件来供扣合(或解除)使用的多件式结构，如台湾专利公告第313278号，其设计所需要的组件多达四件，成本较高。
前述专利的设计方式，若考虑到成本或组装，都非理想设计，所以，对于如何发展一种简便的散热装置，加快组装效率，便成了一重要课题。
本实用新型的目的即在于提供一种晶片散热装置，其组装简便，且其夹持本体具有与散热体干涉定位的功能。
本实用新型的技术方案为：该晶片散热装置包括一散热体及一夹持本体。其中散热体具有一基体及若干设于基体的特定表面上的散热鳍片，而夹持本体是用以将散热体、晶片及基板三者接合在一起，且其上设有若干凸接件、配置孔及固持在基板上的扣合件。
由于散热鳍片排列紧密且高度较高，所以散热体与夹持本体之间不容易装配。本实用新型是通过配置孔的设计，并辅助一锥形工具，即可达到组装便利的效果，且该若干凸接件是与散热片形成干涉配合而具有定位功能。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型晶片散热装置、晶片及基板的立体分解图。
图2是本实用新型晶片散热装置、晶片及基板的立体组合图。
图3是本实用新型晶片散热装置、晶片及基板的俯视图。
请参阅图1，是本实用新型晶片散热装置与晶片及基板的立体分解图，其中，基板4是设有一对穿孔40、41的印刷电路板，而晶片3是焊接在基板4上。
本实用新型晶片散热装置包括一散热体2及一夹持本体1，该散热体2具有一基体21及若干设在基体21上方且彼此平行排列的散热鳍片20。该夹持本体1大体呈M字形，包括一压制部10及由压制部10两端朝基板方向垂直延伸的卡扣部11、12。该压制部10具有一接触段100，用以抵顶散热体2，且为了使夹持本体1便于定位在散热体2上，在接触段100的两侧还向外冲压出凸接件101、102、103及104，用以与散热鳍片20干涉接触。该卡扣部11、12的自由端分别延伸有倒钩形体的扣合件112、122，用以卡扣基板4。另外，由于各散热鳍片20的间距过小且高度较高，无法直接徒手装配，所以在压制部10平行于基板4的部分，冲制出两配置孔105、106，以便供锥形工具5辅助装配(参照图2)。
请一并参阅图1、图2及图3，当散热体2置于晶片3的顶面后，将锥形工具5分别嵌入夹持本体1的配置孔105、106中，并向下施力，使扣合件112、122与基板4的穿孔40、41相卡接，从而使本实用新型晶片散热装置与晶片3及基板4结合在一起。
Claims (6)
1.一种晶片散热装置，包括一散热体及一夹持本体，其特征在于：该散热体具有一基体及若干设于基体的特定表面上的散热鳍片；该夹持本体是用以抵顶基体的特定表面，其包含一压制部及两个位于压制部两端的卡扣部，该卡扣部上设有扣合件，而压制部至少具有一抵顶该散热体的接触段，且该接触段的侧边至少设有一个与散热体干涉的凸接件。
2.如权利要求1所述的晶片散热装置，其特征在于：该接触段的两侧边各设有两个凸接件。
3.如权利要求2所述的晶片散热装置，其特征在于：由凸接件所组成的平面是与压制部的接触段共面。
4.如权利要求1、2或3所述的晶片散热装置，其特征在于：该凸接件呈半球体。
5.如权利要求1、2或3所述的晶片散热装置，其特征在于：该若干散热鳍片彼此平行排列。
6.如权利要求1所述的晶片散热装置，其特征在于：该扣合件具有倒钩形体结构，而压制部则冲制有至少一个配置孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99235728 CN2374979Y (zh) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 晶片散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99235728 CN2374979Y (zh) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 晶片散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2374979Y true CN2374979Y (zh) | 2000-04-19 |
Family
ID=34023646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 99235728 Expired - Fee Related CN2374979Y (zh) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 晶片散热装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2374979Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101336062B (zh) * | 2007-06-29 | 2011-05-11 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
| CN110176257A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-08-27 | 宜鼎国际股份有限公司 | M.2适配卡的散热构造 |
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1999
- 1999-04-02 CN CN 99235728 patent/CN2374979Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101336062B (zh) * | 2007-06-29 | 2011-05-11 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
| CN110176257A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-08-27 | 宜鼎国际股份有限公司 | M.2适配卡的散热构造 |
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