CN2613884Y - 具铆合结构的散热体 - Google Patents

具铆合结构的散热体 Download PDF

Info

Publication number
CN2613884Y
CN2613884Y CN 03204785 CN03204785U CN2613884Y CN 2613884 Y CN2613884 Y CN 2613884Y CN 03204785 CN03204785 CN 03204785 CN 03204785 U CN03204785 U CN 03204785U CN 2613884 Y CN2613884 Y CN 2613884Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
riveted
mentioned
protuberance
side plate
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 03204785
Other languages
English (en)
Inventor
黄泓钜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalong Scence & Technology Co Ltd
Original Assignee
Dalong Scence & Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalong Scence & Technology Co Ltd filed Critical Dalong Scence & Technology Co Ltd
Priority to CN 03204785 priority Critical patent/CN2613884Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2613884Y publication Critical patent/CN2613884Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种具铆合结构的散热体,至少包含一底座,以及至少一侧板,上述底座具有至少一个铆合突出部,且上述侧板具有与上述铆合突出部相对应的铆合孔,上述铆合突出部穿过上述铆合孔,并通过外力将上述铆合突出部在上述侧板外铆平,将上述侧板与上述底座固定,其特征在于:上述每个铆合突出部具有两个相同的V形压固件,且上述V形压固件的与底座连接的顶点位于同一直线上,铆合时,上述铆合突出部穿过上述铆合孔,通过外力将上述V形压固件分别向两侧铆平。

Description

具铆合结构的散热体
技术领域
本实用新型涉及一种用于计算机中央处理器,具有铆合结构的散热体。
背景技术
计算机中央处理器(CPU)是计算机中极为重要的组成部分,随着计算机科技的不断发展,计算机中央处理器的执行速度越来越快,效率越来越高,相应地,其所产生的热量也越来越高,因此,在CPU的上方通常都需放置一散热体,用来达到降温散热的功能。
请参考图1A的传统散热体结构,包含有一散热体1,一底座11,以及两片侧板12。其中该底座11与侧板12的固定是通过铆合突出部111与铆合孔121的铆合。然而,由于铆合技术的限制,铆合时,如图1B所示,该铆合突出部111无法均匀受力,而导致该铆合突出部111与铆合孔121之间产生间隙,如图1B的局部放大图所述。因此,制作时,很容易造成底座与侧板的松脱,因而增加了制造成本。
一般的铆合突出部除有方形之外,如图1A中的铆合突出部111,也有呈圆形的。如图2A所示,是另一种传统散热体结构,其底座21与侧板22的固定,是通过铆合突出部211与铆合孔221的铆合而完成。然而,同样也受铆合技术的限制,铆合时,如图2B所示,该铆合突出部211无法均匀受力,而导致该铆合突出部211与铆合孔221之间产生间隙,如图2B的局部放大图。因此,制作时,同样也很容易造成底座与侧板的松脱,因而增加制造成本。
此外,还有一种类似W形的铆合突出部,如图3A所示,该铆合突出部311具有两个压固件311a、311b,然而,上述压固件311a、311b的与底座连接的顶点a、a’、b及b’并不在同一直线上,在顶点a、b与a’、b’间形成一厚度D。由于制造该铆合突出部的技术限制,常常造成厚度D的制造误差,当厚度D太大时,在外力铆合之后,如图3B所示,同样容易造成底座31与侧板32的松脱,因而增加了制造成本。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种制作简单、不易脱落的具铆合结构的散热体。
本实用新型提供一种具铆合结构的散热体,至少包含一底座,以及至少一侧板,上述底座具有至少一铆合突出部,且上述侧板具有与上述铆合突出部相对应的铆合孔,上述铆合突出部穿过上述铆合孔,并通过外力将上述铆合突出部在上述侧板外铆平,将上述侧板与上述底座固定,上述每个铆合突出部具有两个相同的V形压固件,且上述V形压固件的与底座连接的顶点位于同一直线上,铆合时,上述铆合突出部穿过上述铆合孔,通过外力将上述V形压固件分别向两侧铆平。
附图说明
图1A和图1B分别是一种传统散热体铆合前后的结构图;
图2A和图2B分别是另一种传统的散热体铆合前后的结构图;
图3A和图3B分别是另一种传统的散热体铆合前后的结构图;
图4A和图4B分别是本实用新型的散热体铆合前后的结构图及局部放大图;
图5是本实用新型实施例之一的结构图。
具体实施方式
本实用新型提供一种用于计算机中央处理器具铆合结构的散热体,如图4A所示,其至少包含一底座41,以及至少一侧板42,该底座41具有至少一铆合突出部411,且上述侧板42具有与上述铆合突出部411相对应的铆合孔421,上述铆合突出部411穿过上述铆合孔421,并通过外力将上述铆合突出部411铆平在上述侧板42外,用来固定该底座41与侧板42。如图4B所示,该铆合突出部411具有两个相同的V形压固件411A与411B,且上述V形压固件411A与411B的与底座连接的顶点A、A’、B、B’位于同一直线上,上述铆合突出部411穿过上述铆合孔421时,通过外力将V形压固件411A与411B分别向两侧铆平,用来固定上述底座41与侧板42。如图5所示为本实用新型实施例之一的散热体5,经组合之后,置于一计算机CPU之上,用来达到降温散热的功能,并使得CPU可以有更稳定的执行环境。虽然目前制造铆合突出部411的技术有限,可能会造成顶点A、B与A’、B’之间有一些微小的厚度误差产生,然而,该误差远小于上述侧板42的厚度,因此并不会造成铆合的松脱。

Claims (1)

1.一种散热体铆合结构,至少包含一底座,以及至少一侧板,上述底座具有至少一铆合突出部,且上述侧板具有与上述铆合突出部相对应的铆合孔,上述铆合突出部穿过上述铆合孔,并通过外力将上述铆合突出部在上述侧板外铆平,将上述侧板与上述底座固定,其特征在于:
上述每个铆合突出部具有两个相同的V形压固件,且上述V形压固件的与底座连接的顶点位于同一直线上,铆合时,上述铆合突出部穿过上述铆合孔,通过外力将上述V形压固件分别向两侧铆平。
CN 03204785 2003-02-26 2003-02-26 具铆合结构的散热体 Expired - Fee Related CN2613884Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 03204785 CN2613884Y (zh) 2003-02-26 2003-02-26 具铆合结构的散热体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 03204785 CN2613884Y (zh) 2003-02-26 2003-02-26 具铆合结构的散热体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2613884Y true CN2613884Y (zh) 2004-04-28

Family

ID=34241420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 03204785 Expired - Fee Related CN2613884Y (zh) 2003-02-26 2003-02-26 具铆合结构的散热体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2613884Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101179914B (zh) * 2006-11-10 2010-12-01 国际商业机器公司 热交换器的固定方法及装置
CN106970688A (zh) * 2016-01-13 2017-07-21 纬创资通(中山)有限公司 服务器机壳及板件接合结构
CN111659803A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 铆合结构
US20210389059A1 (en) * 2018-12-28 2021-12-16 Dong Guan Han Xu Hardware & Plastic Technology Co., Ltd. Riveting apparatus for thin heat sink fin and thin cover plate

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101179914B (zh) * 2006-11-10 2010-12-01 国际商业机器公司 热交换器的固定方法及装置
CN106970688A (zh) * 2016-01-13 2017-07-21 纬创资通(中山)有限公司 服务器机壳及板件接合结构
US20210389059A1 (en) * 2018-12-28 2021-12-16 Dong Guan Han Xu Hardware & Plastic Technology Co., Ltd. Riveting apparatus for thin heat sink fin and thin cover plate
CN111659803A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 铆合结构
US11353049B2 (en) 2019-03-08 2022-06-07 Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd. Rivet structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100584177C (zh) 风扇架及采用该风扇架的散热装置
CN2694358Y (zh) 散热器扣具
CN102779861B (zh) 正面栅线电极结构
CN2613884Y (zh) 具铆合结构的散热体
CN202362723U (zh) 一种显卡散热装置
CN201119248Y (zh) 散热装置
CN201135006Y (zh) 具有扣合结构的散热鳍片
CN211184579U (zh) 一种用于带有工控机的数控面板组件
CN202799364U (zh) 一种多处折弯线路板
CN201562680U (zh) 多芯片组件结构
CN218241243U (zh) 一种led模组
CN2587063Y (zh) 高功率发光二极管外加散热装置
CN203659841U (zh) 一种肋线式散热器
CN218998682U (zh) 一种断差式成型的均温板结构
CN201206957Y (zh) 一种铆合式散热器
CN201449516U (zh) 硅片双面光刻用模具
CN2374979Y (zh) 晶片散热装置
CN201550389U (zh) 一种固定架及其散热装置
CN215735479U (zh) 一种单个支撑点的散热器扣具
CN2429916Y (zh) 改良型散热片扣具
CN2560097Y (zh) 散热器之鳍片改良构造
CN2749230Y (zh) 散热器
CN100336211C (zh) 可携式电脑集成电路的散热组件
CN216354201U (zh) 一种并联式双晶体封装功放芯片结构
CN2547097Y (zh) 高密度散热鳍片

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040428

Termination date: 20110226