CN110045803B - 一种散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热装置及服务器。该散热装置包括散热组件和托架组件。其中，散热组件用于为服务器的芯片散热，包括基板和散热器，散热组件通过基板与托架组件连接，托架组件，包括托架，以及设置于托架的多个第一弹性结构件，第一弹性结构件包括支撑部以及连接部，连接部设置有至少一个卡勾。当散热组件与托架组件安装时，卡勾与散热组件卡接，以实现散热组件的固定；并且，支撑部在散热组件的重力作用下产生向上的浮力，以起到对散热组件的支撑作用，便于安装和拆卸；同时在安装、拆卸以及动载运输场景下避免芯片损坏。

Description

一种散热装置及服务器

技术领域

本申请涉及到服务器领域，尤其涉及到一种散热装置及服务器。

背景技术

在互联网、大数据和云计算的时代洪流下，对海量数据的传输和处理速度、存储能力与高性能计算能力均提出了更高的要求。服务器的芯片在进行密集计算的过程中会产生大量的热，芯片过热会导致处理能力降低甚至损坏。

为实现芯片的散热，通常通过夹持片将芯片和散热器固定，然后再将上述结构通过托架固定在印制电路板(print circuit board，PCB)上，其中，夹持片用于限定散热器和芯片的位置，芯片通过芯片插座安装在PCB上。为了防止运输过程中造成芯片和散热器位置偏移影响芯片散热，通常还会在芯片和散热器固定后再通过紧固件(例如，螺钉、螺母)将其固定在托架上。但是，为了增大每个芯片的处理能力，大部分设计方案中，同一芯片上设置更多部件和电路结构，导致芯片的尺寸越来越大，为了对其散热，该芯片适配的散热器也逐渐增大。此时，在将芯片、散热器和托架固定时，托架需要承担更大的压力。而且，芯片是通过针脚与芯片插座连接的，在安装和拆卸过程中，上述紧固件产生较大的压力容易导致散热器倾斜，使得芯片的针脚在插入芯片插座时产生倒针问题，造成芯片损坏。另外，芯片还可以通过焊接方式直接将针脚焊接到PCB上，此时，也需要通过紧固件将散热器抵接于芯片表面为其散热，在安装和拆卸散热器的过程中，紧固件产生较大的压力也容易导致散热器倾斜，进而给芯片施加较大的局部瞬时力，导致芯片的损坏。因此，如何提供一种既能有效对芯片进行散热又易于维护的散热装置成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种散热装置及服务器，既实现芯片的有效散热，又易于维护。

第一方面，本申请提供了一种散热装置，该散热装置包括散热组件和托架组件，其中，散热组件用于为芯片散热，包括基板和散热器，并且散热组件通过基板与托架组件连接；托架组件，包括托架，以及设置于托架的多个第一弹性结构件，第一弹性结构件包括支撑部和连接部，连接部上设置有至少一个卡勾；这样，当将散热组件与托架组件固定时，连接部可通过至少一个卡勾与散热组件卡接，以实现散热组件的固定，而支撑部在散热组件的重力作用下产生向上的浮力，从而起到对散热组件的支撑作用。采用本申请的散热装置可实现芯片的有效散热，并且在将散热组件和托架组件固定时，由于有支撑部的支撑作用，可以有效的避免散热组件产生较大的倾斜，易于维护，而且可以避免造成芯片的损坏。

在一种可能的实现方式中，在具体设置托架组件时，托架组件可以包括一个托架或者两个托架，当托架组件包括一个托架时，与芯片进行信号传输的PCB通过螺钉或者粘接的方式固定于托架远离第一弹性结构件的一侧；当托架组件包括两个托架时，与芯片进行信号传输的PCB设置于两个托架之间，第一弹性结构件设置于与散热组件连接的托架上，两个托架可通过螺钉等紧固件进行连接。

在一种可能的实现方式中，第一弹性结构件为多个，其在托架上的具体设置方式可以有很多种，例如垂直于托架框体的边的设置，且设置于托架框体的中点或任意位置。

在一种可能的实现方式中，托架包括由多条框边围成的矩形框体，第一弹性结构件为两个，且分别设置于矩形框体的一条对角线与矩形框体交叉的顶点。并且第一弹性结构件的连接部设置于矩形框体的边缘处，且连接部的卡勾可与散热组件的基板的边部卡接，这样，可以使卡勾与散热组件的接触面积尽量小，从而使散热组件的有效散热面积较大，散热性能较佳。在另一种可能的实现方式中，还可以在基板上开设卡槽，这样只需要使卡勾与卡槽能够匹配卡接即可，从而使第一弹性结构件的设置位置更加灵活。

在一种可能的实现方式中，为了能够实现卡勾与散热组件的连接，可以将卡勾与散热组件卡接的卡接面设置为阶梯状的水平面或者斜面，进一步的，还可以在水平设置或者斜置的卡接面上设置防滑结构，例如不同形状的纹路，或者橡胶垫等，以使卡勾与散热组件的卡接更加牢靠。

在一种可能的实现方式中，第一弹性结构件的连接部和支撑部的设置方式可以有很多种，在一种可能的实施方式中，支撑部为一端固定于连接部的悬臂梁结构，支撑部用于通过悬臂梁结构为散热组件提供向上的支撑力，且为了实现支撑部对散热组件的有效支撑，可以使支撑力大于或等于散热组件与支撑部接触面积所产生的重力。这样，可以在对散热组件与托架组件进行拆卸时，使散热组件在支撑部的支撑作用下脱离卡勾。另外，第一弹性结构件可为一体结构，以使其结构得到简化。并且，第一弹性结构件可选弹性较好，结构稳定性较强的材质制成，例如塑胶或者钢片等。

在一种可能的实现方式中，为了增加散热组件与托架组件连接的可靠性，并且避免在服务器运输、包装等过程中造成芯片和散热器位置偏移影响芯片散热。在一个具体实施方式中，散热装置还包括第二弹性结构件，基板设置有第一安装孔，托架设置有与第一安装孔一一对应设置的第二安装孔，在散热组件装入托架组件后，可使第二弹性结构件依次穿过第一安装孔和第二安装孔，以将散热组件与托架组件进行固定。

在一种可能的实现方式中，在具体设置第二弹性结构件时，第二弹性结构件可以包括螺钉以及套设于螺钉的弹簧，这时，第一安装孔可以为通孔或者螺纹孔，第二安装孔为螺纹孔，以使螺钉能够穿过第一安装孔后紧固于第二安装孔。以使散热组件与托架组件之间的连接更加可靠。

在一种可能的实现方式中，在该散热装置用于为服务器的芯片散热时，芯片可以设置于散热组件，也可以设置于托架组件。当芯片设置于托架组件时，芯片通过焊接等方式固定于PCB，此时，可通过调节第二弹性结构件使散热组件与芯片接触，从而为芯片散热。在芯片直接固定于PCB的实施方式中，在将散热组件和托架组件固定时，由于有支撑部的支撑作用，在对第二弹性结构件进行紧固的过程中，以及服务器在包装、运输等动载情况下，可以有效的避免散热组件产生较大的倾斜，从而可避免造成芯片的损坏。

在一种可能的实现方式中，芯片设置于散热组件，其与芯片直接固定到PCB的设置方式不同的是，芯片将通过夹持片固定于基板远离散热器的一侧，并且芯片的针脚可插接于PCB的芯片插座上。这样可通过第二弹性结构件调节散热组件施加到芯片上的作用力，以使芯片与芯片插座接触良好。在该实施方式中，在将散热组件和托架组件固定时，在对第二弹性结构件进行紧固的过程中，以及服务器在包装、运输等动载情况中，由于有支撑部的支撑作用，可以有效的避免散热组件产生较大的倾斜，从而可避免造成芯片的损坏。

在一种可能的实现方式中，为进一步适应不同高度的芯片，在具体设置夹持片时，可在夹持片远离散热组件的一侧设置支撑结构，该支撑结构可沿垂直于夹持片的方向运动，当支撑结构伸出夹持片的长度等于芯片的厚度时，支撑结构停止运动。以使厚度不同的芯片能够卡接于对应阶梯的卡接面，从而能够使该散热装置为不同高度的芯片施加满足插接要求的作用力，以使散热装置的适用范围更广。

第二个方面，本申请实施例还提供了一种服务器，该服务器包括芯片，以及如上述第一方面以及第一方面的任意一种可能的实现方式所述的散热装置，其中，散热装置的散热组件用于为芯片散热。该散热装置能够使芯片具有良好的散热特性，且在散热组件与托架组件安装过程中，第一弹性结构件的连接部可将散热组件固定，同时支撑部可为散热装置提供一个向上的支撑力，这样可有效的避免散热组件加载到芯片上的力过大，而造成芯片的损坏。

附图说明

图1为本申请实施例提供的散热装置的分解图；

图2为本申请实施例提供的散热装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种散热装置的前视结构示意图；

图4为本申请实施例提供的托架组件的俯视结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种托架组件的俯视结构示意图；

图6为本申请实施例提供的第一弹性结构件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种第一弹性结构件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的夹持片的结构示意图；

图9为图8中A处的局部结构放大图；

图10为本申请实施例提供的另一种散热装置的分解图；

图11为本申请实施例提供的另一种散热装置的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为了方便理解本申请实施例提供的散热装置，下面首先说明一下本申请实施例提供的散热装置的应用场景，该散热装置用于对高功率，产热量较多的服务器进行散热，主要是对服务器芯片进行散热，其中，服务器芯片可以是裸芯片，或者非裸芯片，但不局限于以上两种。其中，需要防护盖板保护的芯片称为非裸芯片，而无需防护盖板保护的芯片称为裸芯片。芯片包括中央处理器(central processing unit，CPU)、人工智能(artificialintelligence，AI)、片上系统(system on chip，SoC)，以及其他大功率需要单独散热的芯片。裸带芯片和非裸带芯片与散热器以及托架的连接方式类似，为便于描述，本申请实施例的以下描述中以裸芯片且该裸芯片为中央处理器为例进行说明。下面结合附图对该散热装置进行详细的说明。

参考图1至图3、图10和图11，本申请实施例提供了一种散热装置1，该散热装置1包括：可拆卸连接的散热组件2和托架组件3。托架组件3，可通过紧固件紧固于服务器的PCB6或者直接粘接于服务器的PCB 6，托架组件3包括托架301，托架301朝向散热组件2的一侧设置有多个第一弹性结构件302，每个第一弹性结构件302可以垂直于托架301的框体设置，用于在散热组件2和托架组件3安装时，固定和支撑散热组件2。具体的，第一弹性结构件302包括相连接的支撑部3021和连接部3022。其中，参照图6和图7，连接部3022设置有卡勾30221，这样，当散热组件2与托架组件3安装时，可以使托架组件3利用卡勾30221与散热组件2卡接。此时，由于支撑部3021由弹性材质构成，当散热组件2卡接在托架组件3上时，支撑部3021在散热组件2重力的作用下产生向上的回弹力，以起到对散热组件2的支撑作用。

在具体设置托架组件3时，参考图1、图2、图4、图5以及图11，托架组件3包括一个托架301或者两个托架301。如图1至图3，以及图5所示，其中，图5为只包括一个托架301的托架组件3的结构示意图，在本申请一个具体的实施方式中，以托架组件3包括一个托架301，托架301由多个框边3011顺次围成为例进行描述。第一弹性结构件302设置于垂直于托架301所组成的方形框体的边的位置，包括如图1所示的垂直于方形框体的一条边的位置，以及垂直于方形框体一条边中任意位置(例如，一条边的中点的位置)。同一散热装置中，可以设置两个或两个以上第一弹性结构件302。例如，如图1、图4以及图5所示，在托架301的对角线与框体交叉的顶点位置分别设置一个第一弹性结构件302，具体可以在一条对角线与框体交叉的顶点均设置一个第一弹性结构件302，也可以在每条对角线与框体交叉的顶点均设置一个第一弹性结构件302；或者，在对边上分别设置一个第一弹性结构件302，具体位置可以设置在边的中点或任意位置，但两条边上设置的第一弹性结构件302所在位置的连线平行于托架301框体的另外两条边；或者，在托架301框体的四个直角位置分别设置4个第一弹性结构件302。其中，托架301可以为一体成型结构，且托架301可以由铝、铁或者合金等金属材质制成。

参照图1、图4和图5的设置方式，包括两个第一弹性结构件302，且分别设置于托架301的一条对角线与框体交叉的顶点。其中，第一弹性结构件302的连接部3022与支撑部3021沿一条框边3011的延伸方向设置，具体的，连接部3022可设置于框边3011的边缘处，此时，连接部3022的卡勾30221可与散热组件2的边部卡接，这样可使连接部3022与散热组件2的连接不占用散热组件2的散热区域，以使散热组件2的散热性能较佳。另外，还可在散热组件2上设置能够与卡勾30221相卡合的卡槽，此时，只需将连接部3022与卡槽相对设置，这样还可以有效的降低第一弹性结构件302的设置工艺要求。其中，连接部3022可与支撑部3021为一体成型结构，从而使第一弹性结构件302便于加工，并且第一弹性结构件302可由塑胶或者钢片等弹性较好，且结构稳定性较强的材料制成。

在具体设置支撑部3021时，参照图4和图5，支撑部3021为一端固定于连接部3022的悬臂梁结构，在该结构的支撑部3022可在散热组件2的重力作用下产生较大的形变，进而提供向上的力，从而为散热组件2提供较大的反向支撑力。其中，支撑部3021的悬臂梁结构可以包括一个或多个拱形结构，使得悬臂梁结构可以提供大于或等于与其接触的散热组件2的面积所产生的重力，当散热组件2向下与托架301固定时，悬臂梁结构可以提供向上的支撑力。作为一个可能的实现方式，支撑部3022也可以直接与托架组件3接触，即

只要能够对散热组件2起到弹性支撑的作用即可，对于其具体设置方式此处不再一一列举。

参照图1、图4和图10，当托架组件3包括两个托架301时，为了便于描述，将用于与散热组件2连接的托架301称为第一托架，将与服务器连接的托架301称为第二托架。此时，第一托架与第二托架可通过螺钉等紧固件进行连接，具体的，可在第一托架以及第二托架对应的位置分别设置螺纹孔，从而使螺钉依次穿过两个螺纹孔，并进行紧固。

参考图1至图3，在具体设置散热组件2时，散热组件2包括基板201，以及设置于基板201的散热器202，散热组件2通过基板201与托架组件3连接。其中，散热装置1还可以包括第二弹性结构件4，基板201设置有第一安装孔(图中未示出)，其中，第一安装孔可以为多个，多个第一安装孔可以设置在基板的任何位置。参照图1，在一个可能的实施例中，第一安装孔为四个，且分别设置在基板的四个角部；同时，参照图6和图7，托架组件3开设有与第一安装孔相对的第二安装孔303。这样，可在散热组件2卡接入托架组件3之后，通过依次穿过第一安装孔以及第二安装孔303的第二弹性结构件4实现散热组件2与托架组件3的固定。其中，如图1至图3、图10和图11所示，在具体设置第二弹性结构件4时，第二弹性结构件4可以包括螺钉401，以及套设于螺钉401的弹簧402，同时，第一安装孔可以为通孔或者螺纹孔，第二安装孔303为螺纹孔，这样可通过第二弹性结构件4对散热组件2与托架组件3之间的紧固力的大小进行调节，该调节方式较为简单，且可使连接较为可靠。

本申请的散热装置1可用于为服务器进行散热，主要是对服务器的芯片5进行散热。其中，芯片5可首先与散热组件2固定，然后再固定在PCB上，也可以直接固定于PCB。服务器的PCB6固定于托架301背离第一弹性结构件302一侧，芯片5可与PCB6进行信号传输，例如，芯片5通过PCB6上的芯片插座与PCB6进行信号传输。如图1至图3所示，当芯片5先与散热组件2固定时，散热组件2还包括夹持片7，芯片5通过夹持片7固定于基板201远离散热器202的一侧，PCB6设置有与芯片5匹配插接的芯片插座601，该芯片插座601可通过焊接等方式固定于PCB6。当散热组件2安装于托架组件3时，可通过第二弹性结构件4调节散热组件2与托架组件3之间的紧固力，从而为芯片5施加其与芯片插座601插接的载荷力，以实现芯片5与芯片插座601之间的良好接触。并且，如图3所示，由于在散热组件2与托架组件3装配时，第一弹性结构件302的支撑部3021为散热组件2提供一个沿Z方向(Z方向即散热组件沿远离支撑部运动的方向)的支撑力，这样，在紧固第二弹性结构件4时，可有效的避免散热组件2产生较大的倾斜，从而避免芯片插座601因承受较大的瞬时力而损坏；同时，在服务器经历跌落或者冲击等动载荷时，可有效的减缓散热组件2对芯片插座601的拍打力。

通过在托架组件3设置第一弹性结构件302，以在散热组件2与托架组件3安装时，使第一弹性结构件302的连接部3022的卡勾30221与散热组件3021卡接，同时，第一弹性结构件302的支撑部301在散热组件2的重力下被压缩，以产生对散热组件2的支撑浮力，这样可在通过第二弹性结构件4将散热组件2和托架组件3固定时，有效的避免散热组件2产生较大的倾斜，从而避免造成芯片5的针脚在插入芯片插座601的过程中产生倒针的问题。当散热组件2与托架组件3拆卸时，散热组件1可在手动解锁卡勾30221与散热组件2的卡接后，在支撑部3021的作用下脱离卡勾30221。

作为一个可能的实现方式，为了适应不同厚度的芯片的结构，参照图6和图7，第一弹性结构件302的连接部3022的卡勾30221具有与散热组件2卡接的卡接面30222，该卡接面30222为阶梯状水平面或斜面，并且，可在阶梯状水平面或斜面设置不同纹路等防滑结构，以增大卡接面30222与散热组件2之间的摩擦，从而使散热组件2与托架组件3之间的连接更加可靠。

进一步的，为了与呈阶梯状水平面或斜面设置的卡接面30222配合，以实现同一散热装置适应不同厚度的芯片5，参照图8和图9，在具体设置夹持片7时，可以在夹持片7上设置支撑结构702，该支撑结构702与夹持片7可滑动连接，即支撑结构702可沿垂直于夹持片7的方向运动。当散热组件2未安装于托架组件3时，支撑结构702伸出于夹持片7的长度最长；当散热组件2安装于托架组件3时，支撑结构702在散热组件2的作用下向靠近夹持片7的方向运动，并可在支撑结构702伸出夹持片7的长度刚好为芯片5的厚度时停止运动，此时，散热组件2可卡接于对应阶梯的卡接面30222。此外，还可以在夹持片7用于与基板201固定的一侧设置多个可与基板201卡接的卡扣701，以实现夹持片7与基板201的固定。

这样，在芯片5高度不同时，可使散热组件2与卡勾30221不同阶梯下的卡接面30222相卡接，从而满足不同厚度的芯片5对载荷力的要求，以使不同厚度的芯片5与芯片插座601之间的插接力基本一致。从而实现不同芯片5高度下托架组件3和散热组件2的兼容，以使本申请的散热装置1具有较广的适用范围。其中，支撑结构702可以有不同的设置方式，如图9所示，可通过在夹持片7上设置多个第三安装孔703，该支撑结构702可安装于第三安装孔703，并可沿第三安装孔703的孔壁在一定范围内浮动，此时，支撑结构702可由刚性材料制成。另外，支撑结构702还可以为弹性支撑件，例如弹簧，这样可在夹持片7上设置挂孔，弹性支撑件设置挂钩，从而使弹性支撑件能够钩挂于夹持片7，当然，也可以采取其它能够实现支撑结构702与夹持片7可拆卸连接的方式，此处不再一一列举。

作为一个可能的实现方式，芯片5除了可以固定于散热组件2外，还可以固定于托架组件3。参照图10和图11，当芯片5设置于托架组件3时，其与芯片5固定于散热组件2的设置方式不同的是：芯片5的针脚直接通过焊接等方式固定于PCB 6。由于，随着运算性能的大幅提升，芯片5功耗急剧增加，芯片5内部的热量传递难度加大，这时需要去除芯片5的防护盖板以降低芯片5的热阻，即采用裸芯片。裸芯片比带有防护盖板的非裸芯片可以承受的应力值大幅下降，当外在载荷超过裸芯片可承受的额定载荷时，裸芯片很可能因应力超标而失效。因此，当芯片5设置于托架组件3时，采用本申请实施例的散热装置1，可通过第二弹性结构件4调节散热组件2与托架组件3之间的紧固力，从而使散热组件2为芯片5施加载荷力，以实现芯片5的散热。并且，由于在散热组件2与托架组件3装配时，第一弹性结构件302的支撑部3021为散热组件2提供一个向上方向的支撑力，即如图3所示，第一弹性结构件302的支撑部3021为散热组件2提供一个向上沿Z方向(Z方向为散热组件沿远离支撑部运动的方向)的支撑力。这样，在通过第二弹性结构件4将散热组件2和托架组件3固定时，可有效的避免散热组件2产生较大的倾斜，从而避免裸芯片因承受较大的瞬时力而损坏；同时，散热组件2与托架组件3完成装配之后，在包装运输、冲击或者裸机跌落等动载荷情况下，第一弹性结构件302可以有效的缓解散热组件2对裸芯片的拍打，从而降低裸芯片因表面应力超标而损坏的风险。

因此，通过在托架组件3设置第一弹性结构件302，以在散热组件2与托架组件3安装时，使第一弹性结构件302的连接部3022的卡勾30221与散热组件3021卡接，同时，第一弹性结构件302的支撑部301在散热组件2的重力下被压缩，以产生对散热组件2的支撑浮力，这样可在通过第二弹性结构件4将散热组件2和托架组件3固定时，有效的避免散热组件2产生较大的倾斜，从而避免造成芯片5因表面应力超标而损坏。当散热组件2与托架组件3拆卸时，散热组件1可在手动解锁卡勾30221与散热组件2的卡接后，在支撑部3021的作用下脱离卡勾30221。

接下来，结合图1至图3，以散热装置包括一个散热组件和一个托架组件为例进一步来说明散热组件2与托架组件3的安装以及拆卸过程。其中，在图2至图3中，X方向是指连接部3022回弹的方向，则-X方向为连接部3022发生形变时，卡勾30221运动的方向；Z方向是指散热组件2沿远离托架组件3运动的方向，则散热组件2靠近托架组件3运动的方向即与附图中Z方向相反的方向，该方向也可以标记为-Z方向。从图2到图3为将散热组件2与托架组件3进行安装的过程，散热组件2沿-Z方向装入托架组件3，托架组件3上的第一弹性结构件302的连接部3022在散热组件2的挤压作用下发生形变，卡勾30221随连接部3022向-X方向倾斜；在散热组件2装入托架组件3后，卡勾30221随连接部3022向X方向回弹，并与散热组件2的边部卡接，从而对散热组件2向Z方向的运动加以约束。同时，第一弹性结构件302的支撑部3021在散热组件2的作用下，产生沿-Z方向的压缩变形，这样，支撑部3021对散热组件2产生沿Z方向的支撑力。在将该散热装置1应用于为服务器芯片散热时，PCB6设置于托架组件3远离散热组件2的一侧，而无论是芯片5固定于散热组件2，还是芯片5固定于PCB6，散热组件2都与芯片5相对设置，如图2所示，图1中芯片5固定于散热组件2，这样，在跌落或者冲击等动载情况下，散热组件2在第一弹性结构件302的支撑部3021以及连接部3022的作用下，其沿-Z方向的运动被约束，从而有效的减缓散热组件2对芯片插座601的拍打力。

在散热组件2与托架组件3拆卸的过程中(即从图3到图2的过程)，可手动解锁卡勾30221与散热组件2的卡接，即手动将第一弹性结构件302的卡勾30221向-X方向拨动，这时散热组件2与托架组件3之间的卡接力取消，支撑部3021释放压缩力，并为散热组件2提供沿Z方向的力，从而将散热组件2顶起脱离卡勾30221，即便卡勾30221随连接部3022沿X方向回弹，也不会再使卡勾30221与散热组件2卡接，这时可直接将散热组件2取出，从而实现解锁卡勾30221和散热组件2取出这两个动作的解耦，方便单人操作。

参照图10，当芯片5固定于PCB6时，散热组件2与托架组件3安装后压紧芯片5为其散热，在该实施例中，散热组件2与托架组件3的安装以及拆卸过程与芯片5固定于散热组件2的实施例相类似，在具体安装或者拆卸时，可参照上述步骤。

参照图12，作为一种可能的实施例，还会涉及到连体散热装置，即包括相连的两个散热组件2，两个散热组件2分别对应安装于一个托架组件3。连体散热装置的散热组件1安装入托架组件3的方式与单体散热装置相同，当散热组件2需要从托架组件3中取出时，只需手动沿图中箭头方向将连接部3022的卡勾30221与散热组件2解锁，这时，散热组件2会在第一弹性结构件302的支撑部3021的作用下弹起并脱离卡勾30221，手动解锁的力撤除后，散热组件2已在卡勾30221的上方，可直接将散热组件2取出，从而实现解锁卡勾30221和散热组件2取出这两个动作的解耦，方便维护人员单人单手操作。

通过上述的方式，在托架组件3设置第一弹性结构件302，以在散热组件2与托架组件3安装时，使第一弹性结构件302的连接部3022的卡勾30221与散热组件3021卡接，同时，第一弹性结构件302的支撑部301在散热组件2的重力下被压缩，以产生对散热组件2的支撑作用。当散热组件2与托架组件3拆卸时，散热组件1可在手动解锁卡勾30221与散热组件2的卡接后，在支撑部3021的作用下脱离卡勾30221，从而使该散热装置1的拆装较为便利。

另外，本申请实施例还提供了一种服务器，该服务器包括芯片，以及如前任一项所述的散热装置，其中，散热装置的散热组件用于为芯片散热。该散热装置能够使芯片具有良好的散热特性，且在散热组件与托架组件安装过程中，第一弹性结构件的连接部可将散热组件固定，同时支撑部可为散热装置提供一个向上的支撑力，这样可有效的避免散热组件加载到芯片上的力过大，提升维护性，而且可以避免造成芯片的损坏。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：散热组件和托架组件，其中：

所述散热组件，包括基板和散热器，所述散热组件通过所述基板与所述托架组件连接；所述散热组件用于对芯片散热；

所述托架组件，包括托架，以及设置于所述托架的多个第一弹性结构件，所述第一弹性结构件包括支撑部以及连接部，所述连接部设置有至少一个卡勾，所述连接部用于通过所述至少一个卡勾固定所述散热组件，所述支撑部用于为所述散热组件提供向上的支撑力；当将所述散热组件与所述托架组件固定时，每个所述卡勾与所述散热组件卡接；

所述支撑部为一端固定于所述连接部的悬臂梁结构，所述支撑部用于通过所述悬臂梁结构为所述散热组件提供向上的支撑力。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支撑力大于或等于所述散热组件与所述支撑部接触面积所产生的重力。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述悬臂梁结构包括一个或多个拱形结构。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述每个卡勾具有与所述基板卡接的卡接面，所述卡接面为水平面或斜面。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述卡接面设置有防滑结构。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述托架包括由多条框边围成的矩形框体，所述第一弹性结构件为两个，且分别设置于所述矩形框体的一条对角线与所述矩形框体交叉的顶点。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括夹持片，所述芯片通过所述夹持片固定于所述基板远离所述散热器的一侧。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括设置于所述夹持片的支撑结构，所述支撑结构可沿垂直于所述夹持片的方向运动，当所述支撑结构伸出所述夹持片的长度等于所述芯片的厚度时，所述支撑结构停止运动。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第二弹性结构件，所述基板具有第一安装孔，所述托架具有与所述第一安装孔一一对应设置的第二安装孔，所述散热组件与所述托架组件通过依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔的第二弹性结构件固定。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第二弹性结构件包括螺钉以及套设于所述螺钉的弹簧，所述第一安装孔为通孔或螺纹孔，所述第二安装孔为螺纹孔。

11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基板具有卡槽，所述卡勾与所述卡槽对应卡接。

12.如权利要求1～11任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一弹性结构件为一体成型结构。

13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述第一弹性结构件的材质为塑胶或钢片。

14.一种服务器，其特征在于，包括芯片，以及如权利要求1～13任一项所述的散热装置，其中，所述散热装置的散热组件用于为所述芯片散热。

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