CN102235914B - 温度感测模块及其辅助固定座体 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明公开一种温度感测模块和辅助固定座体,该温度感测模块包含:热感元件,具有感测头部及多个导接脚,多个导接脚与多个导线分别对应连接以形成多个连接处;以及辅助固定座体,其包含:固定部;延伸部,其具有多个凹槽,以容置部分多个导接脚、部分多个导线以及多个连接处;容置部,其设置于固定部及延伸部之间,以容置感测头部;以及盖体,具有与多个凹槽相对应设置的多个凸肋,以及多个扣合部,通过多个扣合部与延伸部相卡固,以使多个凸肋与容置于多个凹槽内部的部分多个导接脚、部分多个导线以及多个连接处相抵顶。本发明的温度感测模块结构的组装程序更为简化,节省工时、降低人力成本以及提高生产力,并且提高了电子装置的可靠度。
Description
技术领域
本发明涉及一种感测模块,尤其涉及一种温度感测模块。
背景技术
一般而言,电子装置可由许多电子元件组成,当电子元件运行时,会产生热能且会累积于电子装置内部而导致温度上升,过高的温度会造成电子装置损坏而影响电器安全等问题。因此,技术人员常于电子装置内部的电源供应器或是电路板上设置一散热风扇,通过散热风扇运转时,以强制对流的方式将电子元件所产生的热能对流至电子装置外,避免电子装置内部因累积过多热能而导致温度上升。
其中,散热风扇的转速根据贴附于散热器(Heat sink)上的热敏电阻所感测的温度来进行调节。请参阅图1A,其为公知温度感测模块的结构示意图,该温度感测模块1包括一辅助固定座体10及一热敏电阻11,而该辅助固定座体10具有容置部101及固定部102,该容置部101与固定部102一体成型设置,且容置部101为一中空结构,并具有一开口1011以及多个通孔1012,而固定部102则具有一螺孔1021,另外,热敏电阻11则是具有一感测头部111及多个导接脚112。
请参阅图1B并配合图1A,其中图1B为图1A的温度感测模块组装完成的结构示意图,如图所示,热敏电阻11固设于辅助固定座体10的方式,是先将热敏电阻11的多个导接脚112分别由容置部101内部对应穿设过多个通孔1012后,再将感测头部111容置于辅助固定座体10的容置部101中,完成热敏电阻11的容置作业后,再将热敏电阻11的多个导接脚112与多个导线12分别对应焊接,以形成一焊接处(未图示),后续则需再以一金属片,例如:铜片,环绕包覆并铆固于该焊接处以形成一铆固定部13,另外,为了避免多个导接脚112与多个导线12外露而造成电器安全的问题,更需通过多个绝缘套管14来分别包覆对应的导接脚112、铆固定部13以及导线12,最后,将一锁固元件(未图示)与固定部102的螺孔1021相配合,以将辅助固定座体10锁固于散热器上,进而使得容置部101的开口1011贴附于散热器(未图示)的表面上,而热敏电阻11的感测头部111得以同时贴附于散热器的表面上,以达到感测散热器上的温度并调节风扇转速的目的。
然而,公知温度感测模块1需通过上述繁复的组装程序才能安装至散热器上,因此有耗费人力及浪费工时等问题,此外,由于热敏电阻11本身有允差,会造成热敏电阻11的感测头部111无法完全地贴附于散热器的表面上,而无法准确地感测散热器的温度,将影响散热风扇的转速,而造成电子装置内部温度过热等问题。再者,在多个导接脚112分别与对应的多个导线12进行焊接的过程中,容易产生锡尖(未图示),而该锡尖会刺破绝缘套管14而造成短路,使得电子装置的可靠度大大下降。
因此,如何发展一种可改善公知技术缺陷,使得温度感测模块更容易组装,且更能完整贴附于散热器上的温度感测模块,实为目前迫切需要研发的课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种温度感测模块,以解决公知温度感测模块的组装程序过于繁杂,而热敏电阻的感测头部无法完全地贴附于散热器的表面上,且其多个导接脚在与多个导线焊接时产生的锡尖易刺破绝缘套管造成短路,而降低产品的可靠度等的缺陷。
为达上述目的,本发明的一较广义实施方式为提供一种温度感测模块,其包含:一热感元件,具有一感测头部及多个导接脚,所述多个导接脚与多个导线分别对应连接以形成多个连接处;以及一辅助固定座体,其包含:一固定部;一延伸部,其具有多个凹槽,以容置部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处;一容置部,其设置于该固定部及该延伸部之间,以容置该感测头部;以及一盖体,具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋,以及多个扣合部,通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固,以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处相抵顶。
为达上述目的,本发明的另一较广义实施方式为提供一种辅助固定座体,适用于温度感测模块,其包含:一固定部;一延伸部,其具有多个凹槽;一容置部,其设置于该固定部及该延伸部之间;以及一盖体,具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋,以及多个扣合部,通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固,以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的结构相抵顶。
本发明的温度感测模块结构利用延伸部与盖体相卡固后,延伸部的多个凹槽以及盖体的多个凸肋会分别对应地压置部分导接脚、连接处以及部分导线,借此,使得温度感测模块的组装程序与公知技术相较之下更为简化,同时,更免去了公知技术需再将绝缘套管套设于导线的程序,从而节省工时、降低人力成本以及提高生产力,并且更通过多个凹槽将多个导接脚确实地进行隔离,防止多个导接脚短路,进而提高电子装置的可靠度,此外,容置部与延伸部之间的倾斜角设计,更能让热感元件的感测头部能完全与散热器表面接触而准确地感测散热器上的温度。
附图说明
图1A:其为公知温度感测模块的结构示意图。
图1B:其为图1A的温度感测模块组装完成的结构示意图。
图2A:其为本发明较佳实施例的温度感测模块的结构示意图。
图2B:其为图2A的温度感测模块的组装完成示意图。
图3:其为将图2B的温度感测模块固定于散热器上的示意图。
上述附图中的附图标记说明如下:
温度感测模块:1、2
辅助固定座体:10、21
容置部:101、213
开口:1011、2131
通孔:1012
固定部:102、211
螺孔:1021
热敏电阻:11
感测头部:111、201
导接脚:112、202
导线:12、203
铆固定部:13
绝缘套管:14
热感元件:20
连接处:204
固定孔:2111
延伸部:212
凹槽:2121
第一区段:2121a
第二区段:2121b
凸部:2122
凸缘:2123
顶面:2124
底面:2125
通道:2132
盖体:214
上顶部:2141
凸肋:2142
凹部:2143
扣合部:2144
倾斜角:215
锁固元件:30
散热器:31
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化,其都不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上当作说明之用,而非用以限制本发明。
请参阅图2A,其为本发明较佳实施例的温度感测模块的结构示意图,如图所示,本发明的温度感测模块2,可适用于一电子装置,例如:电源供应器,主要包含热感元件20及辅助固定座体21,于本实施例中,热感元件20可为但不限为热敏电阻,且具有感测头部201及多个导接脚202。辅助固定座体21主要包含固定部211、延伸部212、容置部213以及盖体214,其中,固定部211、延伸部212以及容置部213为一体成型设置,且容置部213设置于固定部211与延伸部212之间,其中,固定部211具有一固定孔2111,例如:一螺孔。而容置部213则为一中空结构,具有一开口2131以及多个通道2132。延伸部212主要包含多个凹槽2121、凸部2122以及多个凸缘2123,所述多个凹槽2121之间互相平行设置且由该延伸部212的顶面2124向下延伸凹陷设置,并与容置部213的多个通道2132分别对应相连通。
于本实施例中,凹槽2121可为一分段式结构,分为第一区段2121a及第二区段2121b,实质上第一区段2121a的宽度相较于第二区段2121b的宽度较小,即较狭窄,但不以此为限。而凸部2122则设置于顶面2124朝远离容置部213方向的一端部上且介于多个凹槽2121的第二区段2121b之间。凸缘2123设置于延伸部212的底面2125的两侧边上,用以与盖体214相卡固。
本发明的盖体214具有一上顶部2141,且上顶部2141的内侧具有与延伸部212的凹槽2121相对应于设置的多个凸肋2142,凸肋2142为长条状结构且与凹槽2121相配合,而上顶部2141的一端更具有一凹部2143,其相对应于延伸部212的凸部2122设置,用以于盖体214与延伸部212相卡固后防止盖体214由延伸部212上滑落。另外,多个扣合部2144则由上顶部2141的两侧边向下垂直延伸设置。
请参阅图2B并配合图2A,其中图2B为图2A的温度感测模块的组装完成示意图,如图所示,本发明温度感测模块结构2的组装方式为:先将热感元件20的多个接脚202与多个导线203分别对应焊接,以形成多个连接处204,再放置于辅助固定座体21内,其中热感元件20的感测头部201放置于容置部213中,而部分导接脚202分别对应置于容置部213的通道2132及延伸部212的凹槽2121的第一区段2121a内,至于部分导线203及连接处204则放置于第二区段2121b内。最后,将盖体214的扣合部2144与延伸部212的凸缘2123互相卡固,使得盖体214的多个凸肋2142与多个凹槽2121相对应压合,从而使多个凸肋2142底顶部分导接脚202、连接处204及部分导线203并压置于凹槽2121内,以达到固定的功效,并使得盖体214的凹部2143与延伸部212的凸部2122相抵触,以防止盖体214由延伸部212上滑落,以组装成本发明的温度感测模块2。
请参阅图3并配合图2A、图2B,其中图3为将图2B的温度感测模块固定于散热器上的示意图,如图所示,当温度感测模块2组装完成后可通过一锁固元件30,例如:螺丝,与固定部211的固定孔2111相配合,以将辅助固定座体21锁固于一散热器31上,使得容置部213的开口2131及热感元件20的感测头部201完全地贴附于散热器31的表面上,以完成温度感测模块结构2的固定程序。其中,通过本发明的辅助固定座体21的延伸部212与容置部213之间具有一倾斜角215的设计,可使得容置部213的开口2131完全贴附于散热器31的表面上,进而使得热感元件20的感测头部201能完全与散热器31表面接触,借此可让感测头部201更准确地感测散热器31的表面上的温度。
综上所述,本发明的温度感测模块结构利用延伸部与盖体相卡固后,延伸部的多个凹槽以及盖体的多个凸肋会分别对应地压置部分导接脚、连接处以及部分导线,借此,使得温度感测模块的组装程序与公知技术相较之下更为简化,同时,更免去了公知技术需再将绝缘套管套设于导线的程序,从而节省工时、降低人力成本以及提高生产力,并且更通过多个凹槽将多个导接脚确实地进行隔离,防止多个导接脚短路,进而提高电子装置的可靠度,此外,容置部与延伸部之间的倾斜角设计,更能让热感元件的感测头部能完全与散热器表面接触而准确地感测散热器上的温度。
本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰,都不脱如附权利要求所欲保护的范围。
Claims (10)
1.一种温度感测模块,包含:
一热感元件,具有一感测头部及多个导接脚,所述多个导接脚与多个导线分别对应连接以形成多个连接处;以及
一辅助固定座体,其包含:
一固定部;
一延伸部,其具有多个凹槽,以容置部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处;
一容置部,其设置于该固定部及该延伸部之间,以容置该感测头部;以及
一盖体,具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋,以及多个扣合部,通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固,以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处相抵顶。
2.如权利要求1所述的温度感测模块,该辅助固定座体的该固定部具有一固定孔,与一锁固元件相配合,以将该辅助固定座体固定于一散热器上。
3.如权利要求1所述的温度感测模块,其中该辅助固定座体的该固定部、该延伸部以及该容置部为一体成型。
4.如权利要求1所述的温度感测模块,其中该辅助固定座体的该容置部为一中空结构且具有一开口。
5.如权利要求1所述的温度感测模块,其中该辅助固定座体的该容置部与该延伸部之间具有一倾斜角。
6.如权利要求1所述的温度感测模块,其中该辅助固定座体的该延伸部的底面的两侧边分别具有多个凸缘,以与该盖体的多个扣合部相卡固,且所述多个扣合部由该盖体的上顶部两侧垂直延伸设置。
7.如权利要求1所述的温度感测模块,其中该辅助固定座体的该延伸部的所述多个凹槽由该延伸部的顶面向下延伸凹陷设置,且为一分段式结构,分为一第一区段及一第二区段,且实质上该第一区段的宽度相较于该第二区段的宽度较小,该第一区段容置部分所述多个导接脚,该第二区段容置部分所述多个导线,以及所述多个连接处。
8.如权利要求7所述的温度感测模块,其中该延伸部的该顶面于所述多个凹槽的该第二区段之间设有一凸部,且该盖体的上顶面相对于该凸部设有一凹部。
9.如权利要求1所述的温度感测模块,其中该辅助固定座体的该容置部具有多个通道,其分别与该延伸部的所述多个凹槽相连通,使所述多个导接脚由该容置部延伸设置于所述多个凹槽中。
10.一种辅助固定座体,适用于一温度感测模块,其包含:
一固定部;
一延伸部,其具有多个凹槽;
一容置部,其设置于该固定部及该延伸部之间;以及
一盖体,具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋,以及多个扣合部,通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固,以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的结构相抵顶。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010162691.7A CN102235914B (zh) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 温度感测模块及其辅助固定座体 |
US13/095,403 US8449182B2 (en) | 2010-04-30 | 2011-04-27 | Temperature sensing module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010162691.7A CN102235914B (zh) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 温度感测模块及其辅助固定座体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102235914A CN102235914A (zh) | 2011-11-09 |
CN102235914B true CN102235914B (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=44858241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010162691.7A Expired - Fee Related CN102235914B (zh) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 温度感测模块及其辅助固定座体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8449182B2 (zh) |
CN (1) | CN102235914B (zh) |
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-
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- 2011-04-27 US US13/095,403 patent/US8449182B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8449182B2 (en) | 2013-05-28 |
CN102235914A (zh) | 2011-11-09 |
US20110268154A1 (en) | 2011-11-03 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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