CN109323773A - 一种车内温度传感器结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种车内温度传感器结构，包括支架以及温度传感器，支架包括传感器安装部、锁定部以及定位部；传感器安装包括连接座以及沿连接座底部向后端延伸而出的连接孔；锁定部设置在传感器安装部后端，定位部设置在锁定部的至少一侧；温度传感器固定在连接座上，并且其引脚穿过连接孔后在后端形成直接与电路板连接的连接脚。本发明的所起到的有益效果包括：1）直接以集成温度传感器来料状态，将传感器放入塑胶注塑模具中，镶嵌注塑，实现高精度封装；同时以来料状态直接使用，不用剪管脚，不用折弯，省去了来料加工工序。2）集成温度传感器的管脚直接当做连接器PIN脚与主板实现电气连接，不用采用PCB过渡连接，也不用另外采用专用连接器。

Description

一种车内温度传感器结构
技术领域
本发明涉及车载传感器结构，特别涉及一种车内温度传感器结构。
背景技术
车载自动空调控制器，为实现高的温度控制精度和舒适的车内环境，需要在车箱内布置温度传感器，以动态探测车内温度。车载自动空调控制器通过采集车内温度传感器信息，实现对车能温度和舒适度的自动调节和控制。
车内温度传感器模块一般直接布置在车载自动空调控制器产品上。常用到的车内温度传感器模块采用非吸入式温度传感器NATS(None Aspirated Temperature Sensor)。
此NATS模块行业内普遍采用下述结构：通过PCBA的模式，将集成温度传感器设置在一小块PCB板上，然后通过连接器形成一块PCBA，最终形成温度传感器结构。
此种结构的缺点在于：
1、NATS模块结构复杂，零件数量多，可靠性降低；
2、集成温度传感器的管脚需要在来料基础上剪短、成型折弯，轴向尺寸精度低；在焊接时需要设计专用治具，定位到PCB上进行焊接，传感器相对PCB的位置度、垂直度难以保证，并且焊接到PCB之后，需要放入专用封胶模具中，采用热熔胶注射封装，工艺复杂，封装之后传感器轴线相对PCB的位置度、垂直度难以保证。
3、整个NATS模块在自动空调控制器产品的轴向固定需要依靠外部结构实现，系统结构复杂，可靠性低；工艺累计误差大，非常容易造成NATS模块与自动空调控制器产品的位置度、垂直度、高度尺寸不良，使得温度传感器圆柱头部与控制器外观表面匹配间隙、面差难以保证，影响外观品质落。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题，提供了一种车内温度传感器结构。
一种车内温度传感器结构，包括支架以及温度传感器，所述支架包括传感器安装部 、锁定部以及定位部；所述传感器安装包括连接座以及沿所述连接座底部向后端延伸而出的连接孔；所述锁定部设置在所述传感器安装部后端，所述定位部设置在所述锁定部的至少一侧；所述温度传感器固定在所述连接座上，并且其引脚穿过所述连接孔后在后端形成直接与电路板连接的连接脚。所述温度传感器为PIN型硅光电二极管。
进一步的，所述定位部包括多个与所述温度传感器引脚平行的定位柱，所述定位柱垂直连接到所述电路板上。其中所述定位柱数量至少包括两个。
进一步的，所说温度传感器与所述连接座通过镶嵌注塑的方式连接。
进一步的，所述锁定部包括在所述传感器安装部底端延伸而出的至少一个卡脚，所述卡脚与所述电路板卡接。
进一步的，所述卡脚包括第一卡脚以及第二卡脚，所述连接脚设置在所述第一卡脚和所述第二卡脚之间。所述锁定部包括在所述传感器安装部底端延伸而出的第一卡脚以及第二卡脚，所述连接脚设置在所述第一卡脚和所述第二卡脚之间。其中，所述第一卡脚和所述第二卡脚对称设置。所述第一卡脚包括设置在所述第一卡脚底部的第一上卡齿以及第一下卡齿，所述电路板卡在所述第一上卡齿和所述第一下卡齿之间，所述第一上卡齿和所述第一下卡齿之间的垂直间距等于所述电路板厚度。所述第二卡脚包括设置在所述第二卡脚底部的第二上卡齿以及第二下卡齿，所述电路板卡在所述第二上卡齿和所述第二下卡齿之间。
进一步的，所述第一上卡齿与所述第一下卡齿的延伸方向相同或者相反，所述第二上卡齿与所述第二下卡齿的延伸方向相同或者相反。
本发明的所起到的有益效果包括：
1）直接以集成温度传感器来料状态，将传感器放入塑胶注塑模具中，镶嵌注塑，实现高精度封装；同时以来料状态直接使用，不用剪管脚，不用折弯，省去了来料加工工序。
2）集成温度传感器的管脚直接当做连接器PIN脚与主板实现电气连接，不用采用PCB过渡连接，也不用另外采用专用连接器。
3）在镶嵌注塑的塑胶支架上设计有与主板定位、固定的定位柱和固定卡扣，装配到自动空调控制器产品上实现容易，固定可靠，系统精度高。
4）该新型车载自动空调控制器车内温度传感器模块，结构精度和可靠性高，制造工艺简单，装配容易，不再需要PCB和专用连接器，零件数量实现最大程度精简，系统精度和可靠性有充分保证。极大地降低了车内温度传感器模块的物料成本和制造成本，同时由于品质的提升，提高了产品可靠性，降低了售后服务成本，提高了客户满意度。
附图说明
图1为本发明实施例1中的结构原理图。
图2为本发明实施例1中的结构原理爆炸图。
图3为本发明实施例2中的结构原理侧视图。
其中，温度传感器为10；；连接脚为11；支架为20；连接座为21；连接孔为22；锁定部为30；第一卡脚为31；第一上卡齿为311；第一下卡齿为312；第二卡脚为32；第二上卡齿为321；第二下卡齿为322；定位部为40。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。
实施例1：
一种车内温度传感器结构，用于为车载自动空调提供实时的温度参数，其通常设置在车厢内，如中控台、扶手箱侧面等位置，具体结构如图1和图2所示，包括支架以及温度传感器，其中支架用于为温度传感器提供固定之处，其直接与电路板实现固定连接，连接方式可以是多种的，其可以但不仅限于是螺接、卡接、焊接或者是粘接等。本实施例优选采用了最简单的卡接方式。而温度传感器则固定在支架上。
本实施例中，温度传感器为PIN型硅光电二极管，其主体为圆柱纽扣状，从其底部延伸出3个PIN脚，这3个PIN脚并排设置。支架的顶端设有连接座，连接座的形状与温度传感器的形状相匹配，同时连接座的底部开有三个贯穿支架的连接孔，连接孔位置与温度传感器的3个PIN脚相适应，温度传感器嵌入到连接座时，其3个PIN脚穿过连接孔后从支架底部露出，直接作为用于与电路板连接的连接脚。连接孔以及连接座共同构成了传感器安装部。同时为了进一步加强温度传感器以及连接座之间的连接关系，温度传感器与连接座之间通过镶嵌注塑工艺连接。
上述结构与现有技术相比较，减少了对温度传感器引脚的剪脚和压弯步骤，大大提高了生产的效率，同时利用传感器自身引脚代替了现有技术中的连接器，也大大降低了生产成本，简化工艺，同时由于引脚增长，其有效降低焊接过程中高温对温度传感器损坏的风险。
为了实现对支架的固定以及防止支架的摇晃，支架本体的底部延伸出用于与电路板卡接的锁定部，以及设置在锁定部至少一侧的定位部。通过锁定部以及定位部的相互配合，使支架的连接结构变成一种面性的连接结构，多点固定以及支撑提高了连接强度，无需额外增加粘胶等其他加固结构。
实施例2：
本实施例与实施例1的区别在于：如图2和图3所示，本实施例的锁定部包括在传感器安装部底端延伸出来的至少一个卡脚，卡脚用于与电路板卡接，实现对车内温度传感器模块与电路板之间的固定。本实施例优选采用两个卡脚，为了方便描述将该两个卡脚定义为第一卡脚以及第二卡脚。这两个卡脚是对称设置的，其中，第一卡脚包括设置在第一卡脚底部的第一上卡齿以及第一下卡齿，电路板卡在第一上卡齿和第一下卡齿之间，第一上卡齿和第一下卡齿之间的垂直间距等于电路板厚度。第二卡脚包括设置在第二卡脚底部的第二上卡齿以及第二下卡齿，电路板卡在第二上卡齿和第二下卡齿之间。
通过上述结构，电路板上与两卡脚对应之处设置有卡脚的卡孔，在两个卡脚卡入卡孔之后，两卡脚之间通过夹持力或者是相对的外扩力来实现扣合。当使用夹持力时，卡脚的的下卡齿设置在卡脚的内侧。同理的，通过外扩力固定时，下卡齿设置在两卡脚的外侧。
同时，连接脚恰好位于第一卡脚和第二卡脚之间，在支架安装到电路板之后能够很好地对连接脚进行保护。
其他实施例中，当卡脚数量多于两个或者是只有一个时可以不需要对称设置，只要保证卡接牢固即可。
本实施例中，第一上卡齿和第二上卡齿之其作用是为了防止第一卡脚和第二卡脚过于深入电路板内，两个上卡齿的底端抵住电路板的正面，从而限制了支架在竖直方向上的运动。
在定位部方面，定位部包括了多个定位柱，由于本实施例中，锁定部的两个卡脚都处于同一平面，支架于电路板的连接点均在一条直线上，其必然会出现摇晃的情况，而将定位部设置在定位部的两侧，其与支架本体可以是一体式设计，并且保证所有定位柱均平行于连接脚，同时连接柱在支架完成安装之后其有一部分嵌入电路板中，从而有效防止支架摇晃。本实施例中，定位柱的数量为2个，其均分布在支架的一侧。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种车内温度传感器结构，其特征在于：包括支架以及温度传感器，所述支架包括传感器安装部 、锁定部以及定位部；所述传感器安装包括连接座以及沿所述连接座底部向后端延伸而出的连接孔；所述锁定部设置在所述传感器安装部后端，所述定位部设置在所述锁定部的至少一侧；所述温度传感器固定在所述连接座上，并且其引脚穿过所述连接孔后在后端形成直接与电路板连接的连接脚。
2.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述定位部包括多个与所述温度传感器引脚平行的定位柱，所述定位柱垂直连接到所述电路板上。
3.根据权利要求2所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述定位柱数量至少包括两个。
4.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所说温度传感器与所述连接座通过镶嵌注塑的方式连接。
5.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述锁定部包括在所述传感器安装部底端延伸而出的至少一个卡脚，所述卡脚与所述电路板卡接。
6.根据权利要求5所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述卡脚包括第一卡脚以及第二卡脚，所述连接脚设置在所述第一卡脚和所述第二卡脚之间。
7.根据权利要求6所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述第一卡脚包括设置在所述第一卡脚底部的第一上卡齿以及第一下卡齿，所述电路板卡在所述第一上卡齿和所述第一下卡齿之间，所述第一上卡齿和所述第一下卡齿之间的垂直间距等于所述电路板厚度。
8.根据权利要求6所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述第二卡脚包括设置在所述第二卡脚底部的第二上卡齿以及第二下卡齿，所述电路板卡在所述第二上卡齿和所述第二下卡齿之间。
9.根据权利要求7或8所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述第一上卡齿与所述第一下卡齿的延伸方向相同或者相反，所述第二上卡齿与所述第二下卡齿的延伸方向相同或者相反。
10.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构，其特征在于，所述温度传感器为PIN型硅光电二极管。
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