CN206698545U - 电子元件支撑架、电子元件组件及电器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种的电子元件支撑架、电子元件组件及电器组件。所述电子元件支撑架包括本体、隔离墙及一对保持部。所述本体具有轴向方向。所述隔离墙沿所述本体的轴向连续延伸设置。所述一对保持部设置于所述本体上，且分别设置于所述隔离墙的两侧。所述保持部分别与所述隔离墙围成一对容纳部。所述容纳部沿所述隔离墙的轴向连续延伸，以用于分别容纳电子元件的引脚。本实用新型电子元件支撑架能够避免电子元件的引脚之间误接触，提升了安全性能。

Description

电子元件支撑架、电子元件组件及电器组件

技术领域

本实用新型涉及一种用于支撑电子元件的结构，特别是一种电子元件支撑架、电子元件组件及电器组件。

背景技术

电子元件，用于实现特定的电性功能。为了实现相应的电传输，电子元件一般通过引脚实现与其他器件的电连接，从而实现电信号的传输。为了符合输入输出或连接正负极的要求，电子元件一般需要一对引脚。该一对引脚如果误接触，则导致电子元件功能丧失。一般而言，引脚材质较柔软，其延伸路径容易发生变化，则极其容易导致引脚的误接触。如何保证引脚不会发生误接触则是需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种避免引脚之间误接触的电子元件支撑架、电子元件组件及电器组件。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种电子元件支撑架。所述电子元件支撑架包括本体、隔离墙及一对保持部。所述本体具有轴向方向。所述隔离墙沿所述本体的轴向连续延伸设置。所述一对保持部设置于所述本体上，且分别设置于所述隔离墙的两侧。所述保持部分别与所述隔离墙围成一对容纳部。所述容纳部沿所述隔离墙的轴向连续延伸，以用于分别容纳电子元件的引脚。

优选地，所述隔离墙具有大于所述保持部的轴向长度。所述隔离墙的一端或两端轴向突出于所述保持部设置。

优选地，所述隔离墙沿所述本体的径向连续延伸设置；且当电子元件的引脚容纳至所述容纳部时，所述隔离墙的顶部突出于电子元件的引脚的外周壁地设置。

优选地，所述容纳部为通孔或U型槽。

优选地，所述的电子元件支撑架还包括对配保持部。所述对配保持部设置在所述保持部上。

优选地，所述对配保持部与所述保持部为一体件。

优选地，所述的电子元件支撑架还包括转动连接件。所述转动连接件分别连接所述保持部和所述对配保持部，所述保持部与所述对配保持部彼此通过所述转动连接件可转动地设置。

优选地，所述对配保持部具有一对对配容纳部。所述对配容纳部设置为可与所述容纳部连通，并围成一通孔。

优选地，所述对配保持部相对于所述保持部可移动地设置，并可使得所述对配容纳部移动至与所述容纳部错位设置。

优选地，一对所述对配容纳部之间设置有对配隔离墙。所述对配隔离墙与所述隔离墙沿轴向连续接触地设置。

优选地，一对所述对配容纳部之间设置一凹陷。所述隔离墙突出延伸至所述凹陷内。

优选地，所述对配保持部突出设置有一对阻挡部。当所述保持部与所述对配保持部相互配合时，一对所述阻挡部分别突出延伸至一对所述容纳部内地设置。

优选地，所述容纳部为U型槽；所述U型槽的深度设置为大于或等于电子元件的引脚的径向尺寸。

优选地，所述的电子元件支撑架还包括安装端部。所述安装端部设置在所述本体的端部，并沿所述本体的轴向连续延伸设置。所述安装端部用于安装至对配支撑件。

优选地，所述安装端部包括第二隔离墙及一对第二保持部。所述第二保持部分别设置于所述第二隔离墙的两侧，并围成第二容纳部，以用于分别容纳电子元件的引脚。所述第二容纳部与所述容纳部沿所述隔离墙的轴向连通设置。

优选地，所述保持部朝向所述安装端部的轴向端面为阻挡面。

优选地，所述电子元件支撑架为注塑件。

本实用新型还提供一种电子元件组件。所述电子元件组件包括电子元件及根据前述中任一项所述的电子元件支撑架。所述电子元件包括一对引脚。所述引脚分别对应设置于所述容纳部。

优选地，所述引脚包括裸露的金属导线。

优选地，所述电子元件还包括元件主体。所述元件主体邻近所述本体的端部设置。所述一对引脚自所述元件主体连续延伸设置。

优选地，所述电子元件为温度检测元件。

优选地，所述电子元件为热敏电阻。

优选地，所述电子元件为负温度系数热敏电阻。

本实用新型还提供一种电器组件。所述电器组件包括对配支撑件及前述中任一项所述的电子元件组件。所述电子元件支撑件与所述对配支撑件对配组装一体地设置。

优选地，所述对配支撑件具有安装孔壁。所述安装孔壁围成一安装孔。所述电子元件支撑件的一端插设在所述安装孔内。

优选地，所述对配支撑件还包括连接部。所述安装孔壁的一端与所述连接部连接。所述连接部可用于连接至被检测元件。

优选地，所述对配支撑件为金属一体件。

优选地，所述的电器组件还包括填充件。所述填充件填充所述安装孔地设置。

与现有技术相比，本实用新型电子元件支撑架通过一对容纳部分别容纳引脚，避免两个引脚之间发生误接触。所述隔离墙能够增强两个引脚之间电绝缘性能、耐压性能，进一步增强电子元件的安全稳定性。所述电子元件支撑架制造工艺精简，且与电子元件的组装便利，不需要对引脚进行额外的防护处理，也不需要增加额外的防护部件，从而在提升安全稳定性能的同时降低了制造成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种电子元件支撑架的立体结构示意图。

图2为图1的电子元件支撑架在示出了安装端部时的投影示意图。

图3为图2的电子元件支撑架的右视图。

图4为本实用新型提供的一种电子元件组件的立体结构示意图。

图5为本实用新型提供的一种电器组件的立体结构示意图。

图6为图5的电器组件的立体分解示意图。

图7为图5的电器组件的投影示意图。

图8为图7的电器组件沿E1-E1线的剖视图。

图9为图7的电器组件沿E2-E2线的剖视图。

图10为图7的电器组件沿F-F线的剖视图。

图11为本实用新型提供的电子元件支撑架的另一种实施方式的立体结构示意图。

图12图11的电子元件支撑架自前端向后端的投影示意图。

图13为本实用新型提供的包括有图11的电子元件支撑架的电子元件组件的另一种实施方式自隔离墙的顶部向底部的投影示意图。

图14为本实用新型提供的包括有图13的电子元件组件的电器组件的另一种实施方式自隔离墙的一侧壁向另一侧壁的投影示意图。

图15为本实用新型提供的电子元件支撑架的又一种实施方式的立体结构示意图。

图16为图15的电子元件支撑架自前端向后端的投影示意图。

图17为本实用新型提供的包括有图15的电子元件支撑架的电子元件组件的又一种实施方式自隔离墙的底部向顶部的投影示意图。

图18为图17的电子元件组件沿H-H线的剖视图。

图19为本实用新型提供的包括有图17的电子元件组件的电器组件又一种实施方式自隔离墙的一侧壁向另一侧壁的投影示意图。

图20为图19的电器组件的立体分解示意图。

图21为本实用新型提供的图15中示出的电子元件支撑架的又一种实施方的自后端向前端的投影示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1至图10，本实用新型提供的一种电子元件支撑件101。所述电子元件支撑件101包括隔离墙30及一对保持部50、50b。所述一对保持部50、50b分别设置在所述隔离墙30的两侧壁，并与该隔离墙30的侧壁围成一对容纳部52、52b。

所述电子元件支撑件101包括本体10。所述本体10用于支撑所述隔离墙30及一对所述保持部50、50b。所述本体10沿所述电子元件支撑件101的轴向延伸设置。也即是，所述本体10具有轴向方向。所述本体10的具体结构、形状只要能够满足相应的支撑要求即可。在本实施例中，为了便利于安装至其他部件，所述本体10的底面大致为部分圆柱面。所述本体101的顶面可以为平面。

所述隔离墙30用于阻止所述一对保持部50、50b保持的下述一对引脚84、84b误接触，提升一对引脚84、84b之间的电绝缘性能及降低电磁干扰。所述隔离墙30设置在所述本体10上，且沿所述电子元件支撑架101的轴向连续延伸设置。所述隔离墙30的具体延伸方向、尺寸规格及形状只要能够阻止相应的一对引脚84、84b误接触、增强引脚84、84b之间电绝缘、耐压性能即可。在本实施例中，为了便利于制造且获得均匀的电隔离性能，所述隔离墙30大致为矩形板状。为了提升所述隔离墙30的电隔离性能，所述隔离墙30的顶部32和/或底部34径向突出于所述设置。在实施例中，所述隔离墙30的顶部32和底部34均突出于引脚84、84b的外周面地设置，从而大于相应的爬电距离要求。为了进一步提升所述隔离墙30的点隔离性能，所述隔离墙30具有大于所述保持部50、50b的轴向长度。所述隔离墙30的前端36/或后端38轴向突出于所述保持部50、50b地设置。在本实施例中，所述隔离墙30的后端38突出与所述保持部50、50b，从而有利于以甩线形式延伸的一对引脚84、84b彼此电绝缘。作为优选，为了便利于与其他部件电连接，所述引脚84、84b包括裸露的金属导线。也即是，金属导线没有被绝缘包皮所包裹。此时，通过所述隔离墙30等结构能够特别适用于裸露的金属导线的绝缘隔离。

所述一对保持部50、50b设置在所述本体10上，且所述一对保持部50、50b分别设置在所述隔离墙30的两侧。也即是，所述一对保持部50、50b沿所述电子元件支撑架101的横向间隔排布。所述一对保持部50、50b的具体形状及结构只要能够实现对引脚84、84b支撑保持即可。所述保持部50、50b的径向两端均有超过所述隔离墙30。为了充分节省空间，所述保持部50、50b的一端与所述隔离墙30的前端齐平。

所述一对保持部50、50b可以为卡扣、凸台等结构。在本实施例中，所述一对保持部50、50b具有容纳部52、52b。所述容纳部52、52b用于容置引脚84、84b。为了提升对电子元件80、80b的稳固保持性能，所述容纳部52、52b可与对应引脚84、84b过盈配合，以可彼此抵接，从而通过对引脚84、84b的支撑保持而提供对电子元件80的元件主体82的支撑，进而避免了设置额外的结构以提供对元件主体82的支撑。可以理解的是，所述保持部50、50b可以大致为L状，从而与所述隔离墙30的侧壁围成所述容纳部52、52b。所述容纳部52、52b的深度尺寸只要能够满足对引脚84、84b的隔离即可。在本实施例中，所述保持部50、50b与所述本体10及所述隔离墙30围成所述容纳部52、52b。

为了便利于所述电子元件支撑件101安装及避免安装过度，所述保持部50、50b的前端面59、59b为阻挡面。在本实施例中，所述保持部50、50b的前端面59、59b相对于下述安装端部70径向突出设置。所述保持面50、50b的前端面59、59b朝向所述下述安装端部70，从而在与下述对配支撑架90组装一体时与可该对配支撑件90组轴向阻挡配合。

所述容纳部52、52b的具体形状及构造只要满足对引脚84、84b限位保持即可。在本实施例中，为了尽可能便利于安装引脚84、84b，所述容纳部52、52b为凹槽。更具体地，为了便利于组装相应的引脚84、84b，所述容纳部52、52b为沿所述隔离墙30的轴向贯穿所述保持部50、50b的贯通槽。当然，所述容纳部52、52b还可以为用于卡接以保持引脚84、84b的卡扣。所述容纳部52、52b可以为通孔。

为了提升对所述电子元件支撑件101的限位保持性能，所述保持部50、50b具有定位面54、54b。所述定位面54、54b用于与胶水固化结构(图中未示出)横向限位配合。所述定位面54、54b沿所述隔离墙30的径向及轴向限定的平面延伸。

为了便于将所述电子元件支撑件101设置在对配支撑架90上，所述电子元件101还包括安装端部70。所述安装端部70设置在所述隔离墙30的前端，且自所述隔离墙30的轴向连续延伸设置。也即是，所述安装端部70轴向突出于所述隔离墙30的前端地设置。为了便利于安装到位，所述安装端部70具有小于所述保持部50、50b的径向尺寸和/或横向尺寸。所述安装端部70还可以设置诸如安装孔、安装槽或卡扣(图中未示出)等结构以保持元件主体82。在本实施例中，为了精简结构且便利于安装，所述安装端部70与所述元件主体82轴向正对设置。所述安装端部70大致呈柱形。

为了进一步提升对引脚54、84b的绝缘保持性能，所述安装端部70包括第二隔离墙74及一对第二保持部76。所述一对第二保持部76分别设置在所述第二隔离墙74的两侧壁。所述第二隔离墙74及所述第二保持部76均沿所述隔离墙30的轴向延伸设置。在所述安装端部70与所述元件主体82轴向正对设置时，一对所述第二保持部76、76b用于保持自元件主体82延伸的引脚84、84b。相应地，所述第二隔离墙74的尺寸及结构只要可以与所述隔离墙30相同。一对所述第二保持部76、76b分别与所述第二隔离墙74围成第二容纳部78、78b。所述第二容纳部78、78b与对应的所述容纳部52、52b轴向相对设置。所述第二容纳部78、78b可以为与所述容纳部52、52b相同的结构或不同的具体结构。在本实施例中，所述第二容纳部78、78b为与所述容纳部52、52b相同的凹槽，且彼此轴向连通。

为了防止所述安装端部70过度安装至下述对配支撑件90，所述安装端部70具有小于所述保持部50、50b的横向尺寸和/或径向尺寸。也即是，所述保持部50、50b相对于所述安装端部70的横向和/或径向突出设置。在本实施例中，所述安装端部70与所述隔离墙30同轴设置。所述安装端部70大致为圆柱状。

为了便利于制造及提升整体性能，所述电子元件支撑架101为一体件。具体地，所述电子元件支撑架101为注塑件。

实施例二：

请参阅图11至图14，作为实施例一的变形，本实用新型提供另一种电子元件支撑架101b。与实施例一不同的是：所述电子元件支撑件101b的一对保持部50、50b设置有通孔55、55b。所述通孔55、55b用于保持引脚84、84b。在安装时，可将引脚84、84b直接插设在所述通孔55、55b。所述电子元件支撑架101b可以为一体式柱状。

实施例三：

请参阅图15至图20，作为实施例一的又一变形，本实用新型提供又一种电子元件支撑件101c。与实施例一不同的是，所述电子元件支撑件101c包括彼此可正对设置的保持底部58及对配保持部58、58b构造成的保持部50c。

具体地，所述保持部56、56b设置有容纳部52c、52d。所述容纳部52c、52d沿所述隔离墙30横向间隔设置。所述容纳部52c、52d用于保持相应的引脚84、84b。所述容纳部52c、52d沿所述隔离墙30轴向延伸设置。在本实施例中，所述容纳部52c、52d为底部凹槽。所述容纳部52c、52d可以为轴向贯通槽。

所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b上下对接设置。所述对配保持部58、58b具有对配容纳部52e、52f。所述对配容纳部52e、52f与所述容纳部52c、52d为容纳引脚84、84b的一通孔57、57b。

所述电子元件支撑件101c通过对配隔离墙30c与隔离墙30构造成隔离墙30b。所述对配隔离墙30c与所述隔离墙30正对设置。为了提升电绝缘性能，所述对配隔离墙30c与所述隔离墙30接触设置。

为便利于制造及组装操作，所述对配隔离墙30c与所述对配保持部58、58b为一体件。当然，所述对配隔离墙30c也可以与所述对配保持部58、58b联动连接。在本实施例中，所述对配隔离墙30c与所述对配保持部58、58b为注塑一体件。

相应地，所述隔离墙30与所述保持部56、56b为一体件。具体地，所述隔离墙30与所述保持部56、56b为注塑一体件。

为了便利于实现对引脚84、84b的组装和/或拆卸，所述对配保持部58、58b相对于所述保持部56、56b可移动地设置，并使得所述对配容纳部52e、52f移动至与所述容纳部52c、52d分离地设置。

为了便于实现所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b可移动地设置，所述电子元件支撑件101c还包括转动连接件60。所述转动连接件60分别连接所述保持部56、56b和所述对配保持部58、58b。所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b通过所述转动连接件60可转动地设置。根据需要，所述保持部56、56b和所述对配保持部58、58b中的至少一个围绕沿所述隔离墙30的轴向或径向延伸的转动轴线转动设置。在本实施例，所述对配保持部58、58b相对于所述保持部56、56b绕轴向转动轴线转动设置。所述转动连接件60可以为铰链。作为变形，所述转动连接件60还可以为转动轴。当然，所述转动连接件60可以仅为实现转动、弯折的弹性形变结构。在本实施例中，所述转动连接件60与所述保持部56、56b及对配保持部58、58b构造成注塑一体件，以可实现转动连接。相应地，在如图示中，所述对配保持部58、58b可向后上方翻转设置。所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b的结构只要能够实现对引脚84、84b的保持即可。在本实施例中，所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b对称设置。具体，所述对配保持部58、58b和所述保持部56、56b均为半圆柱状。在本实施例中，为精简制造工艺，一对所述保持部56、56b连接一体呈一底座。一对所述对配保持部58、58b连接一体呈一上盖。

作为优选，所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b可移动地设置，从而使得所述对配容纳部52e、52f移动至与所述容纳部52c、52d错位设置。在本实施例中，所述对配容纳部52e、52f可相对移动至与所述容纳部52c、52d沿所述本体10的横向错位设置。

请参阅图18及图19，作为优选，一对所述对配保持部58、58b与所述对配隔离墙30c围成一凹陷501。所述隔离墙30突出延伸至所述凹陷501内。一对所述容纳部52c、52d之间设置有所述隔离墙30。一对所述对配容纳部52e、52f之间设置一凹陷501。所述隔离墙30突出延伸至所述凹陷501内。

实施例四：

请参阅图21，作为实施例三的变形，本实用新型提供又一种电子元件支撑件101d。与实施例三不同的是，所述对配保持部58、58b上突出设置有阻挡部62、62b。所述阻挡部62、62b可延伸至进入对应的容纳部52g、52h内，从而可以将下述引脚84、84b更稳定地保持在对应容纳部52g、52h内，避免引脚84、84b逃离所述容纳部52g、52h。

此时，所述保持部56、56b与所述对配保持部58、58b相互配合，即所述对配保持部58、58b与所述保持部56、56b上下正对设置以保持下述引脚84、84b。所述阻挡部62、62b的具体形状只要能够突出至对应容纳部52g、52h内即可，并且能够将如圆形虚线C1、C2示出的相应周壁轮廓的引脚84、84b保持在容纳部52g、52h内。在本实施例中，为了进一步提升容纳保持性能，所述容纳部52g、52h的深度(图中上下高度)大于或等于引脚84、84b的直径。也即是，呈U形槽状的所述容纳部52g、52h的深度大于或等于引脚84、84b的径向尺寸。

实施例五：

请继续参阅图4、图13、图17及图18，本实用新型还提供一种电子元件组件105、105b、105c。所述电子元件组件105包括电子元件80及如实施例一、二或三记载的所述电子元件支撑架101、101b或101c。

所述电子元件80包括一对引脚84、84b。所述一对引脚84、84b分别对应设置在所述一对保持部50、50b。具体地，所述一对引脚84、84b可以容置在呈凹槽状的所述一对保持部50、50b内。作为变形，所述一对引脚84、84b也可以插设在保持部50、50b的所述通孔55、55b内。作为又一变形，所述一对引脚84、84b容置在所述对配容纳部52e、52f与所述容纳部52c、52d形成的所述通孔57、57b内。进一步地，所述一对引脚84、84b自下述元件主体82连续延伸，并依次设置在所述第二保持部76、76b，所述保持部50、50b。具体地，所述一对引脚84、84b容置在容置在呈凹槽状的所述第二保持部76、76b。所述一对引脚84、84b沿轴向向后端延伸设置。所述一对引脚84、84b受到所述隔离墙30的约束，而分别位于所述隔离墙30的两侧。也即是，所述一对引脚84、84b沿所述隔离墙30横向间隔设置。

所述电子元件80还包括元件主体82。所述元件主体82与所述隔离墙30的前端正对设置。所述元件主体82邻近所述本体10的端部设置，也即是所述元件主体82更靠近所述本体10的轴向两端部的设置，从而便利于引脚84、84b的轴向延伸设置。所述在本实施例中，所述元件主体82与所述安装端部70的前端正对设置。所述元件主体82通过所述引脚84、84b而稳固保持所述电子元件支撑架101、101b或101c上。所述元件主体82的具体规格、种类根据需要而选择。

所述电子元件80的具体规格、种类根据需要而选择。在本实施例中，所述电子元件80为温度检测元件。也即是，所述电子元件80可以为温度传感器。所述电子元件80可以为热敏电阻。在本实施例中，所述电子元件80为负温度系数(英文名称为：NegativeTemperature Coefficient，简称NTC)热敏电阻。

实施例六：

请继续5至图10、图14、图19及图20，本实用新型还提供一种电器组件107、107b、107c。所述电器组件107包括对配支撑架90及如实施例四记载的所述电子元件组件105、105b、105c。所述电子元件组件105设置在所述对配支撑架90上。

所述对配支撑架90的具体形状及结构只要能够制成所述电子元件组件105即可。在本实施例中，为了便利于组装一体及稳固地保持所述电子元件80，所述对配支撑架90具有孔壁94。所述孔壁94围成安装孔96。所述安装孔96的形状及结构只要能够满足相应的安装要求即可。在本实施例中，所述安装孔96为轴向延伸的通孔。

为了便利于进一步支撑所述电子元件组件105，所述对配支撑架90还包括连接部92。所述连接部92自所述孔壁94沿轴向连续延伸设置。所述连接部92可与相应的部件连接。在本实施例中，所述连接部92可与汇流排(英文名称为：bus-bar)电连接。所述连接部92大致呈板状。所述连接部92可与汇流排焊接连接。所述汇流排作为本实施例中的一种被检测的元件。根据需要，所述电子元件80还可以应用于其他被检测的元件。

为了便利于制造及获得稳固机械强度，所述对配支撑架90为一体件。具体地，所述对配支撑架90为金属一体件。为了与汇流排电连接时避免双金属间电化学腐蚀，所述对配支撑件90为与汇流排相同的金属材质的铝制一体件。

下面大致说明所述电子元件组件105如何设置在所述对配支撑架90上：将所述安装端部70插设在所述安装孔96内。此时，所述电子元件80的元件主体82容置同时容置在所述安装孔96内。所述保持部50、50b可以具有大于所述安装孔96的内径尺寸。所述保持部50、50b可以与所述安装孔96的后端壁阻挡配合，从而避免装配过度。

为了提升所述电器组件107组装一体的稳固性能，所述电器组件107还包括填充件40。所述填充件40填充所述安装孔96与所述电子元件组件105之间的间隙。所述填充件40可以为胶体固化结构。在本实施例中，所述填充件40为硅胶固化结构，从而提供良好的导热及电绝缘性能。所述填充件40可自所述安装孔96的前部开口安装到位。

为了提升所述电子元件80的稳定电性性能，所述电器组件107还包括填充件(图中未示出)。所述填充件填充所述安装孔96与所述元件主体82之间的间隙。在本实施例中，所述填充件可以为硅胶固化结构。

需要说明的是，如无特别指明，在本实用新型中出现的“轴向”即为如图3示出的左右方向，或隔离墙30的长度方向；“径向”为如图3的上下方向；“横向”即为如图2示出的左右方向。更具体地，即为图11示出了两两彼此垂直的“径向”、“横向”与“径向”。另外，“前”与“后”为相对概念，即为电子元件支撑架101安装至对配支撑件90的方向。上述方位限定仅用于结合附图以便利于理解上述实施例中的各个部件的相对位置。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (28)

1.一种电子元件支撑架，其特征在于，包括：

本体，所述本体具有轴向方向；

隔离墙，所述隔离墙沿所述本体的轴向连续延伸设置；及

一对保持部，所述一对保持部设置于所述本体上，且分别设置于所述隔离墙的两侧；所述保持部分别与所述隔离墙围成一对容纳部；

所述容纳部沿所述隔离墙的轴向连续延伸，以用于分别容纳电子元件的引脚。

2.根据权利要求1所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述隔离墙具有大于所述保持部的轴向长度；且

所述隔离墙的一端或两端轴向突出于所述保持部设置。

3.根据权利要求1所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述隔离墙沿所述本体的径向连续延伸设置；且

当电子元件的引脚容纳至所述容纳部时，所述隔离墙的顶部突出于电子元件的引脚的外周壁地设置。

4.根据权利要求1所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述容纳部为通孔或U型槽。

5.根据权利要求1所述的电子元件支撑架，其特征在于，还包括：

对配保持部，所述对配保持部设置在所述保持部上。

6.根据权利要求5所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述对配保持部与所述保持部为一体件。

7.根据权利要求5所述的电子元件支撑架，其特征在于，还包括：

转动连接件，所述转动连接件分别连接所述保持部和所述对配保持部；

所述保持部与所述对配保持部彼此通过所述转动连接件可转动地设置。

8.根据权利要求5所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述对配保持部具有一对对配容纳部；

所述对配容纳部设置为可与所述容纳部连通，并围成一通孔。

9.根据权利要求8所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述对配保持部相对于所述保持部可移动地设置，并可使得所述对配容纳部移动至与所述容纳部错位设置。

10.根据权利要求8所述的电子元件支撑架，其特征在于：

一对所述对配容纳部之间设置有对配隔离墙；

所述对配隔离墙与所述隔离墙沿轴向连续接触地设置。

11.根据权利要求8所述的电子元件支撑架，其特征在于：

一对所述对配容纳部之间设置一凹陷；

所述隔离墙突出延伸至所述凹陷内。

12.根据权利要求5所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述对配保持部突出设置有一对阻挡部；

当所述保持部与所述对配保持部相互配合时，一对所述阻挡部分别突出延伸至一对所述容纳部内地设置。

13.根据权利要求12所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述容纳部为U型槽；所述U型槽的深度设置为大于或等于电子元件的引脚的径向尺寸。

14.根据权利要求1所述的电子元件支撑架，其特征在于，还包括：

安装端部，所述安装端部设置在所述本体的端部，并沿所述本体的轴向连续延伸设置；

所述安装端部用于安装至对配支撑件。

15.根据权利要求14所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述安装端部包括第二隔离墙及一对第二保持部；

所述第二保持部分别设置于所述第二隔离墙的两侧，并围成第二容纳部，以用于分别容纳电子元件的引脚；

所述第二容纳部与所述容纳部沿所述隔离墙的轴向连通设置。

16.根据权利要求14所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述保持部朝向所述安装端部的轴向端面为阻挡面。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的电子元件支撑架，其特征在于：

所述电子元件支撑架为注塑件。

18.一种电子元件组件，其特征在于，包括：电子元件及根据权利要求1至17中任一项所述的电子元件支撑架；

所述电子元件包括一对引脚；

所述引脚分别对应设置于所述容纳部。

19.根据权利要求18所述的电子元件组件，其特征在于：

所述引脚包括裸露的金属导线。

20.根据权利要求18所述的电子元件组件，其特征在于：

所述电子元件还包括元件主体；

所述元件主体邻近所述本体的端部设置；

所述一对引脚自所述元件主体连续延伸设置。

21.根据权利要求18所述的电子元件组件，其特征在于：

所述电子元件为温度检测元件。

22.根据权利要求21所述的电子元件组件，其特征在于：

所述电子元件为热敏电阻。

23.根据权利要求21所述的电子元件组件，其特征在于：

所述电子元件为负温度系数热敏电阻。

24.一种电器组件，其特征在于，包括：对配支撑件及根据权利要求18至23中任一项所述的电子元件组件；

所述电子元件支撑件与所述对配支撑件对配组装一体地设置。

25.根据权利要求24所述的电器组件，其特征在于：

所述对配支撑件具有安装孔壁；

所述安装孔壁围成一安装孔；

所述电子元件支撑件的一端插设在所述安装孔内。

26.根据权利要求25所述的电器组件，其特征在于：

所述对配支撑件还包括连接部；

所述安装孔壁的一端与所述连接部连接；

所述连接部可用于连接至被检测元件。

27.根据权利要求26所述的电器组件，其特征在于：

所述对配支撑件为金属一体件。

28.根据权利要求25至27中任一项所述的电器组件，其特征在于，还包括：

填充件，所述填充件填充所述安装孔地设置。