CN113377181B - 一种自动恒压散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种自动恒压散热结构，涉及电脑配件加工技术领域。本发明散热结构包括压板模组、被测主板及针载板模组、支撑模组、动作控制模组、上下驱动模组和进出驱动模组。本发明的自动恒压散热结构将散热块安装在自动恒压气缸上，通过压力传感器实时反馈当前压力实测值，再通过算法自动对单向稳压阀进行恒压数值调整，不受散热模组下压行程、零件垂直方向厚度累计误差等的影响，可以实现散热模组与主板CPU接触压强恒定，有效的将散热模组与主板CPU的接触热阻值恒定在合理的区间。

Description

一种自动恒压散热结构

技术领域

本发明属于电脑配件加工技术领域，具体涉及一种自动恒压散热结构。

背景技术

随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于高功率的主板CPU(CPU满载工作功率超过120W)散热模组的设计一直是行业内的技术难点。

由于高功率的主板测试过程中，需要测试CPU在满载功率情况下的运行性能，因此对CPU散热模组的接触热阻要求较高，而CPU散热模组接触热阻的最大影响因素是散热块与CPU接触压强是否能持续保持恒定。若该接触压强过大，会引起CPU被压坏，具体体现为CPU封装损坏和CPU焊接引脚开裂等。若该接触压强不足，会引起撒热模组与CPU接触热阻增大，严重影响导热效率，从而引起CPU因温度过高烧坏。

传统的主板CPU散热模组，采用弹簧压缩弹力，产生对于主板CPU的压强，从而实现保持散热模组与主板CPU接触热阻的效果。

如中国专利申请CN 206672009 U公开一种用于台式电脑CPU的高效散热器，包括鳍片散热组件、用于与CPU接触并进行热量交换的吸热片和带动空气流动的风扇，所述吸热片设置于鳍片散热组件下表面，所述风扇安装于鳍片散热组件上表面，所述鳍片散热组件由若干散热鳍片排列而成，鳍片散热组件的四个拐角处分别设置有供螺钉嵌入的螺孔，所述螺钉分别嵌入鳍片散热组件的螺孔内并通过一设置于螺钉下端的卡环与鳍片散热组件活动连接，一弹簧套装于螺钉上并位于螺钉顶面与鳍片散热组件上表面之间。本实用新型利用风扇和散热鳍片之间的空气流道，高效地将热空气导出系统外部，通过螺钉上弹簧的设置，可以起到良好的缓冲作用，使得螺钉与电脑CPU之间铆接时所受的压力恒定，起到保护电脑元器件的作用、延长电脑的使用寿命。

再如中国专利申请CN 109002100 A公开了一种具有按压式散热装置的电脑主机箱，包括机箱、移动板和连接网，所述机箱的上侧设置有移动板，且移动板的下侧设置有连接网，机箱的内壁固定连接有第一液缸，第一液缸的内部套设有从动杆，从动杆的顶端和移动板固定连接，移动板的另一侧固定连接有连接杆，连接杆的下端固定连接有弹簧，弹簧的下端固定连接有固定板，第一液缸的内部套设有从动活塞，在需要散热时，可通过按压主动杆，将移动板打开，同时将风扇启动，对机箱进行散热，在主机不工作时，移动板和机箱内部构成封闭系统，能够阻挡灰尘，采用液体传递压力，弹簧只是在移动板上升的过程中起到辅助作用，不易损坏或变形，使用寿命较长。

现有技术中CPU散热模组设计存在以下不足：

第一，由于弹簧弹力公差的行业标准一般为正负20％，因此接触压强也会存在正负20％的浮动，并且弹簧属于加工件，存在屈服寿命。这导致接触热阻不是一个恒定值，存在因接触压强过大而压坏产品，以及因接触压强不足而增大接触热阻烧坏产品的风险。

第二，由于散热模组一般通过上下气缸驱动下压，受到加工和装配在高度方向的累计误差影响，导致实际下压行程与设计下压行程有一定差距，会导致散热模组弹簧实际压缩量与设计压缩量有差距，通过影响接触压强而影响接触热阻。

第三，传统结构以弹簧压缩产生压力，为固定结构无法根据实际情况，自动动态调整压力。

第四，为了提高散热模组接触压强精度，这种设计需要花费更改的设计加工成本控制高度方向精度，以及提高弹簧弹力精度，增加整体设计成本。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题，提供了一种自动恒压散热结构。本发明将散热块安装在自动恒压气缸上，通过压力传感器实时反馈当前压力实测值，再通过算法自动对单向稳压阀进行恒压数值调整，实现散热模组与主板CPU接触压强恒定，有效的将散热模组与主板CPU的接触热阻值恒定在合理的区间。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种恒压散热结构，包括六大部分：压板模组(1)、被测主板及针载板模组(2)、支撑模组(3)、动作控制模组(4)、上下驱动模组(5)、进出驱动模组(6)；其中，六大部分间的连接方式为：

压板模组(1)：通过螺丝连接，对称的紧固在上下驱动模组(5)上，具体为翻转压板框架(7)与压板连接板(57)之间，通过螺丝紧固连接，上下气缸(60)在带动压板连接板作上下运动时，压板模组(1)也同时被驱动运动；

被测主板及针载板模组(2)：针载板模组通过螺丝连接，均匀分布紧固在支撑模组(3)上，具体为第三层针板(42)与中框板(47)之间，通过螺丝紧固连接，当支撑模组(3)进行进出动作时，针载板模组将同步运动。另外，被测主板通过被测主板定位销(35)，与载板形成精准定位，自由放置在载板上；

动作控制模组(4)：通过螺丝连接，紧固在支撑模组(3)上，具体为安装垫板(56)与测试设备底板(50)之间，通过螺丝紧固连接；

上下驱动模组(5)：通过螺丝连接，两个对称的上下驱动模组(5)，分别紧固在支撑模组(3)两侧，具体为上下驱动支撑架(59)与测试设备底板(50)之间，通过螺丝紧固连接，驱动压板模组，在Z轴方向上，实现压板模组与测试设备底板之间的相对运动；

进出驱动模组(6)：通过螺丝连接，将进出驱动模组(6)固定在测试设备底板，另外，进出气缸拉杆与两侧支撑架之间，通过螺丝紧固连接，当进出驱动模组作进出运动时，支撑模组(3)也同步被驱动运动；

支撑模组(3)：起到基座作用，通过螺丝连接，用于紧固动作控制模组，动作控制模组，上下驱动模组，进出驱动模组。

进一步地，所述的恒压散热结构中，压板模组(1)用于将上下驱动模组(5)的力传递至被测主板及针载板(2)上，使载板下行，测试探针(39)露出载板表面，压板继续下行使探针压缩到合理行程，实现测试探针(39)头针与被测主板接触铜点，测试探针(39)尾针与信号转接板的稳定接触，包括：翻转压板框架(7)、浮动压板框架(8)、自动恒压散热模组(9)；其中，浮动压板框架(8)通过浮动弹簧和等高螺丝，安装在翻转压板框架上，用于实现浮动压板模组与针载板之间的相对导向，通过硬性压棒(13)对被测主板行程合理压制，通过浮动压板止位柱(14)量化压板下压行程，包括：浮动压板弹簧(10)、浮动压板(11)、浮动压板等高螺丝(12)、硬性压棒(13)、浮动压板止位柱(14)、浮动压板导向柱(15)；自动恒压散热模组(9)将散热块(31)安装在恒压气缸活塞上，通过单向恒压阀及电磁阀，根据磁性传感器信号判定，实现对于恒压气缸动作及恒压控制，从而实现散热模组与主板CPU接触压强恒定，有效的将散热模组与主板CPU的接触热阻值恒定在合理的区间，包括：伸展单向稳压阀(16)、压缩单向稳压阀(17)、一分二气管接头(18)、进气气管接头(19)、排气消音接头(20)、气缸上盖固定螺丝(21)、气缸上盖(22)、气缸上盖O型密封圈(23)、活塞杆O型密封圈(24)、散热块导向直线轴承(25)、气缸磁性传感器(26)、气缸缸体(27)、气缸末端V型密封圈(28)、气缸活塞杆(29)、散热块导向柱(30)、散热块(31)、导热铟片(32)、压力传感器(61)；其中，浮动压板框架(8)通过浮动压板弹簧(10)和浮动压板等高螺丝(12)安装在翻转压板框架(7)上；散热块(31)上表面设计有凹槽，使导热铟片(32)嵌于凹槽中；导热铟片(32)表面设计有压力传感器(61)走线用的方形凹槽，使压力传感器(61)通过这些走线槽，延伸至自动恒压散热模组(9)之外，经过压板模组(1)，最终与综合控制模组实现通讯；压力传感器(61)通过粘合，安装在导热铟片(32)的圆柱凹槽中，压力传感器(61)上表面与导热铟片(32)上表面平齐，确保压力传感器(61)与导热铟片(32)受力保持一致。

进一步地，所述的恒压散热结构中，被测主板及针载板模组(2)用于被测主板功能测试，该模组安装在支撑模组(3)上，将被测主板放置在载板上，通过上下驱动模组(5)下压动作，压缩测试探针(39)，实现信号转接板(45)与被测主板的信号传输，并最终实现被测主板与信号处理板(46)的互联互通，包括：被测主板(33)、载板浮动等高螺丝(34)、被测主板定位销(35)、载板(36)、载板浮动弹簧(37)、载板浮动导向销(38)、测试探针(39)、第一层针板(40)、第二层针板(41)、第三层针板(42)、第四层针板(43)、第五层针板(44)、信号转接板(45)、信号处理板(46)；其中，被测主板(33)固定在载板(36)上，测试探针(39)与载板(36)浮动连接。

进一步地，所述的恒压散热结构中，浮动压板框架(8)控制压板模组(1)与所述载板(36)之间相向运动，并通过硬性压棒(13)对被测主板(33)行程合理压制，通过浮动压板止位柱(14)量化压板下压行程。

进一步地，所述的恒压散热结构中，支撑模组(3)通过进出气缸驱动，实现后端针载板模组自动进出动作，包括：中框板(47)、两侧支撑架(48)、进出直线导轨(49)、测试设备底板(50)。

进一步地，所述的恒压散热结构中，动作控制模组(4)首先用于控制上下气缸动作，以及控制进出气缸动作，根据磁性传感器的反馈，控制恒压伸展单向稳压阀和压缩单向稳压阀的通断，实现自动恒压散热模组的动作控制，其次通过压力传感器实时反馈当前压力实测值，再通过算法自动对单向稳压阀进行恒压数值调整，实现散热模组与主板CPU接触压强恒定，有效的将散热模组与主板CPU的接触热阻值恒定在合理的区间；动作控制模组(4)包括：电控板卡模组(51)、调压阀(52)、自动恒压散热模组控制电磁阀(53)、进出控制电磁阀(54)、上下控制电磁阀(55)、安装垫板(56)。

进一步地，所述的恒压散热结构中，上下驱动模组(5)包括：压板连接板(57)、上下驱动直线导轨(58)、上下驱动支撑架(59)、上下驱动气缸(60)；其中，上下驱动模组(5)通过上下气缸(60)驱动压板模组(1)进行自动下压动作。

进一步地，所述上下驱动模组(5)与所述针载板模组固定连接，驱动所述针载板模组在测试探针(39)轴向上运动。

进一步地，所述进出驱动模组(6)由两侧进出气缸组成，驱动支撑模组(3)实现后端针载板模组自动进出动作。

所述的恒压散热结构的操作方法，具体为：动作控制模组(4)根据压力传感器(61)的反馈，控制伸展单向稳压阀(16)和压缩单向稳压阀(17)的通断，控制上下气缸(60)以及进出气缸动作，实现自动恒压散热模组的动作控制。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

第一，散热块安装在自动恒压气缸上，通过压力传感器实时反馈当前压力实测值，再通过算法自动对单向稳压阀进行恒压数值调整，可将散热块对于主板CPU的接触压强保持在恒定的合理的区间，从而，解决传统的主板CPU散热模组接触压强难以恒定问题。

第二，自动恒压散热结构的接触压强，不受散热模组下压行程、零件垂直方向厚度累计误差等的影响，仅受输入气压、气缸活塞面积，以及散热块与主板CPU接触面积影响，其中，气缸活塞面积，以及散热块与主板CPU接触面积，这些参数皆为恒定值，输入气压将由综合控制模组，通过算法实时调整，因此，可避免下压行程误差，对于接触压强的影响。

第三，自动恒压散热结构，可通过调节减压阀及单向稳压阀选型，适配不同CPU接触面积的被测主板，具有广泛的兼容性。

附图说明

图1为本申请自动恒压散热结构示意图；

图2为压板模组(1)具体结构示意图；

图3为压板模组(1)拆解图；

图4为浮动压板框架(8)拆解图；

图5为自动恒压散热模组(9)具体结构示意图；

图6为自动恒压散热模组(9)拆解图；

图7为压力传感器(61)安装及走线示意图；

图8为动作控制模组(4)具体结构示意图；

图9为针载板模组具体结构示意图；

图10为被测主板及针载板模组(2)拆解图；

图11为支撑模组(3)具体结构示意图；

图12为支撑模组(3)拆解图；

图13为上下驱动模组(5)具体结构示意图；

图14为上下驱动模组(5)拆解图

图15为进出驱动模组(6)具体结构示意图；

图中，1-压板模组、2-被测主板及针载板模组、3-支撑模组、4-动作控制模组、5-上下驱动模组、6-进出驱动模组、7-翻转压板框架、8-浮动压板框架、9-自动恒压散热模组、10-浮动压板弹簧、11-浮动压板、12-浮动压板等高螺丝、13-硬性压棒、14-浮动压板止位柱、15-浮动压板导向柱、16-伸展单向稳压阀、17-压缩单向稳压阀、18-一分二气管接头、19-进气气管接头、20-排气消音接头、21-气缸上盖固定螺丝、22-气缸上盖、23-气缸上盖O型密封圈、24-活塞杆O型密封圈、25-散热块导向直线轴承、26-气缸磁性传感器、27-气缸缸体、28-气缸末端V型密封圈、29-气缸活塞杆、30-散热块导向柱、31-散热块、32-导热铟片、33-被测主板、34-载板浮动等高螺丝、35-被测主板定位销、36-载板、37-载板浮动弹簧、38-载板浮动导向销、39-测试探针、40-第一层针板、41-第二层针板、42-第三层针板、43-第四层针板、44-第五层针板、45-信号转接板、46-信号处理板、47-中框板、48-两侧支撑架、49-进出直线导轨、50-测试设备底板、51-电控板卡模组、52-调压阀、53-自动恒压散热模组控制电磁阀、54-进出控制电磁阀、55-上下控制电磁阀、56-安装垫板、57-压板连接板、58-上下驱动直线导轨、59-上下驱动支撑架、60-上下驱动气缸、61-压力传感器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例中的技术方案做进一步详述。

实施例

如图1-15所示，本发明自动恒压散热结构包括：压板模组(1)、被测主板及针载板模组(2)、支撑模组(3)、动作控制模组(4)、上下驱动模组(5)、进出驱动模组(6)；其中，被测主板及针载板模组(2)安装在支撑模组(3)上，支撑模组(3)与进出驱动模组(6)固定连接，支撑模组(3)与上下驱动模组(5)固定连接，压板模组(1)与上下驱动模组(5)固定连接，动作控制模组(4)控制上下驱动模组(5)和进出驱动模组(6)动作；其中，压板模组(1)包括：翻转压板框架(7)、浮动压板框架(8)、自动恒压散热模组(9)；浮动压板框架(8)包括：浮动压板弹簧(10)、浮动压板(11)、浮动压板等高螺丝(12)、硬性压棒(13)、浮动压板止位柱(14)、浮动压板导向柱(15)；自动恒压散热模组(9)包括：伸展单向稳压阀(16)、压缩单向稳压阀(17)、一分二气管接头(18)、进气气管接头(19)、排气消音接头(20)、气缸上盖固定螺丝(21)、气缸上盖(22)、气缸上盖O型密封圈(23)、活塞杆O型密封圈(24)、散热块导向直线轴承(25)、气缸磁性传感器(26)、气缸缸体(27)、气缸末端V型密封圈(28)、气缸活塞杆(29)、散热块导向柱(30)、散热块(31)、导热铟片(32)、压力传感器(61)；其中，浮动压板框架(8)通过浮动压板弹簧(10)和浮动压板等高螺丝(12)安装在翻转压板框架(7)；被测主板及针载板模组(2)包括：被测主板(33)、载板浮动等高螺丝(34)、被测主板定位销(35)、载板(36)、载板浮动弹簧(37)、载板浮动导向销(38)、测试探针(39)、第一层针板(40)、第二层针板(41)、第三层针板(42)、第四层针板(43)、第五层针板(44)、信号转接板(45)、信号处理板(46)；其中，被测主板(33)固定在载板(36)上，测试探针(39)与载板(36)浮动连接；浮动压板框架(8)控制压板模组(1)与所述载板(36)之间相向运动，并通过硬性压棒(13)对被测主板(33)行程合理压制，通过浮动压板止位柱(14)量化压板下压行程；支撑模组(3)包括：中框板(47)、两侧支撑架(48)、进出直线导轨(49)、测试设备底板(50)；动作控制模组(4)包括：电控板卡模组(51)、调压阀(52)、自动恒压散热模组(9)控制电磁阀(53)、进出控制电磁阀(54)、上下控制电磁阀(55)、安装垫板(56)；上下驱动模组(5)包括：压板连接板(57)、上下驱动直线导轨(58)、上下驱动支撑架(59)、上下驱动气缸(60)；其中，上下驱动模组(5)通过上下气缸(60)驱动压板模组(1)进行自动下压动作；上下驱动模组(5)与所述针载板模组固定连接，驱动所述针载板模组在测试探针(39)轴向上运动；进出驱动模组(6)由两侧进出气缸组成，驱动支撑模组(3)实现后端针载板模组自动进出动作；动作控制模组(4)根据压力传感器(61)的反馈，控制伸展单向稳压阀(16)和压缩单向稳压阀(17)的通断，控制上下气缸(60)以及进出气缸动作，实现自动恒压散热模组(9)的动作控制。

本发明自动恒压散热结构具体操作流程如下：

第一，首先，根据既满足散热块(31)与CPU之间最小接触热阻，同时也满足CPU最大承压压强，预设最优接触压强。其次，根据被测主板CPU接触面积，推算最优气缸压缩力。再次，根据活塞压缩面面积，推算最优气缸输入气压。最后，将该最优气缸气压设定为两自动单向稳压阀预设理论值。

推算过程如下：

若最小接触热阻压强>CPU最大承压压强，

则取CPU最大承压压强为预设最优接触压强；

若最小接触热阻压强<CPU最大承压压强，

则最小接触热阻压强为预设最优接触压强；

其中，最优气缸压缩力＝预设最优接触压强×散热块与被测主板CPU接触面积，两自动单向稳压阀预设理论值＝最优气缸压缩力×气缸活塞压缩面面积。

第二，自然待机状态。上下气缸(60)上抬，压板模组(1)在上下驱动模组(5)的作用下，上升到最高位，自动恒压散热模组(9)未与被测主板CPU接触，伸展自动单向稳压阀处于打开状态，气缸活塞杆被向下推到底，气缸内腔气压为自动单向稳压阀预设理论阈值。收缩自动单向稳压阀处于关闭状态。

第三，上下气缸(60)下拉，压板模组(1)在上下驱动模组(5)的作用下，压板下压，散热模组刚接触被测板卡。气缸活塞杆开始向上移动，触发下位磁性传感器，伸展单向稳压阀(16)被磁性传感器反馈信号触发，转为关闭状态。压缩单向稳压阀(17)被磁性传感器反馈信号触发，转为打开状态。压力传感器(61)触发并反馈实测值至综合控制板卡，综合控制板卡通过算法自动对单向稳压阀进行实时数值调整，使散热块(31)对于被测板卡CPU的压强，保持在预设的最优压强附近浮动。

推算过程如下：

实测接触压强＝压力传感器实测压力×散热块与被测主板CPU接触面积；

若实测接触压强>预设最优接触压强，

则自动单向稳压阀阈值减小气压＝实测接触压强-预设最优接触压强；

若实测接触压强<预设最优接触压强，

则自动单向稳压阀阈值增加气压＝预设最优接触压强-实测接触压强。

第四，上下气缸(60)继续下拉，压板模组(1)在上下驱动模组(5)的作用下，下压到测试位置。触发上位磁性传感器，伸展单向稳压阀(16)接收磁性传感器反馈信号，保持关闭状态。压缩单向稳压阀(17)接收磁性传感器反馈信号触发，保持打开状态。压力传感器(61)持续反馈实测值至综合控制板卡，综合控制板卡通过算法自动对单向稳压阀进行实时数值调整，使散热块(31)对于被测板卡CPU的压强，保持在预设的最优压强附近浮动。

第五，测试完成状态。上下气缸(60)上抬，压板模组(1)在上下驱动模组(5)的作用下，进行上抬动作。气缸活塞杆开始向上移动，触发下位磁性传感器，伸展单向稳压阀(16)被磁性传感器反馈信号触发，转为关闭状态。压力传感器(61)停止反馈实测值，两自动单向稳压阀还原为预设理论阈值。

推算过程如下：

若压力传感器(61)开始及持续反馈实测值，

则综合控制板卡通过算法自动对单向稳压阀进行实时数值调整，使散热块(31)对于被测板卡CPU的压强，保持在预设的最优压强附近浮动；

若压力传感器(61)停止反馈实测值，

则自动单向稳压阀还原为预设理论阈值。

第六，压板模组(1)上抬到位，装置整体还原至自然待机状态。

本发明的原理说明：

满足散热块与CPU之间最小接触热阻、满足CPU最大承压压强均为预设值，由此可推算出最优接触压强，结合被测主板CPU接触面积，推算最优气缸伸展力及最优气缸压缩力。然后根据伸展活塞面积，推算最优气缸伸展气压；以及根据压缩活塞面积，推算最优气缸压缩压强。根据以上计算出来的参数，选型合适的单向稳压阀，以及调压阀；通过压力传感器实时反馈当前压力实测值，再通过算法自动对单向稳压阀进行恒压数值调整，实现散热模组与主板CPU接触压强恒定，有效的将散热模组与主板CPU的接触热阻值恒定在合理的区间。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (4)

1.一种恒压散热结构，其特征在于：所述恒压散热结构包括：压板模组(1)、被测主板及针载板模组(2)、支撑模组(3)、动作控制模组(4)、上下驱动模组(5)、进出驱动模组(6)；其中，压板模组(1)通过螺丝对称紧固在上下驱动模组(5)上；被测主板及针载板模组(2)通过螺丝均匀紧固在支撑模组(3)上；动作控制模组(4)通过螺丝紧固在支撑模组(3)上；上下驱动模组(5)通过螺丝连接紧固在支撑模组(3)两侧；

所述压板模组(1)包括：翻转压板框架(7)、浮动压板框架(8)、自动恒压散热模组(9)；其中，浮动压板框架(8)包括：浮动压板弹簧(10)、浮动压板(11)、浮动压板等高螺丝(12)、硬性压棒(13)、浮动压板止位柱(14)、浮动压板导向柱(15)；自动恒压散热模组(9)包括：伸展单向稳压阀(16)、压缩单向稳压阀(17)、一分二气管接头(18)、进气气管接头(19)、排气消音接头(20)、气缸上盖固定螺丝(21)、气缸上盖(22)、气缸上盖O型密封圈(23)、活塞杆O型密封圈(24)、散热块导向直线轴承(25)、气缸磁性传感器(26)、气缸缸体(27)、气缸末端V型密封圈(28)、气缸活塞杆(29)、散热块导向柱(30)、散热块(31)、导热铟片(32)、压力传感器(61)；其中，浮动压板框架(8)通过浮动压板弹簧(10)和浮动压板等高螺丝(12)安装在翻转压板框架(7)上；散热块(31)上表面设计有凹槽，使导热铟片(32)嵌于凹槽中；导热铟片(32)表面设计有压力传感器(61)走线用的方形凹槽，使压力传感器(61)通过这些走线槽，延伸至自动恒压散热模组(9)之外，经过压板模组(1)，最终与综合控制模组实现通讯；压力传感器(61)通过粘合，安装在导热铟片(32)的圆柱凹槽中，压力传感器(61)上表面与导热铟片(32)上表面平齐，确保压力传感器(61)与导热铟片(32)受力保持一致；

所述被测主板及针载板模组(2)包括：被测主板(33)、载板浮动等高螺丝(34)、被测主板定位销(35)、载板(36)、载板浮动弹簧(37)、载板浮动导向销(38)、测试探针(39)、第一层针板(40)、第二层针板(41)、第三层针板(42)、第四层针板(43)、第五层针板(44)、信号转接板(45)、信号处理板(46)；其中，被测主板(33)固定在载板(36)上，测试探针(39)与载板(36)浮动连接；

浮动压板框架(8)控制压板模组(1)与所述载板(36)之间相向运动，并通过硬性压棒(13)对被测主板(33)行程合理压制，通过浮动压板止位柱(14)量化压板下压行程；

所述支撑模组(3)包括：中框板(47)、两侧支撑架(48)、进出直线导轨(49)、测试设备底板(50)；

所述动作控制模组(4)包括：电控板卡模组(51)、调压阀(52)、自动恒压散热模组控制电磁阀(53)、进出控制电磁阀(54)、上下控制电磁阀(55)、安装垫板(56)；

所述上下驱动模组(5)包括：压板连接板(57)、上下驱动直线导轨(58)、上下驱动支撑架(59)、上下驱动气缸(60)；其中，上下驱动模组(5)通过上下气缸(60)驱动压板模组(1)进行自动下压动作。

2.根据权利要求1所述的恒压散热结构，其特征在于：所述上下驱动模组(5)与所述针载板模组固定连接，驱动所述针载板模组在测试探针(39)轴向上运动。

3.根据权利要求1所述的恒压散热结构，其特征在于：所述进出驱动模组(6)由两侧进出气缸组成，驱动支撑模组(3)实现后端针载板模组自动进出动作。

4.根据权利要求1所述的恒压散热结构，其特征在于：动作控制模组(4)根据压力传感器(61)的反馈，控制伸展单向稳压阀(16)和压缩单向稳压阀(17)的通断，控制上下气缸(60)以及进出气缸动作，实现自动恒压散热模组的动作控制。

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