CN212798591U - 一种cpu自动取放模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及主板测试技术领域，尤其涉及一种CPU自动取放模组，包括机架、设置于机架上的升降气缸、滑动连接于机架内的滑块、用于装卡测试用CPU的CPU夹持组件、用于带动CPU夹持组件与滑块之间发生相对偏移的中间自适应块，所述升降气缸的输出端竖直向下并驱动连接滑块，CPU夹持组件的顶部通过中间自适应块与滑块的底部相连接；本实用新型能够时刻保证CPU上的所有触点分别与CPU安装座上的所有触点一一对应接触，测试效率高。
Description
技术领域：
本实用新型涉及主板测试技术领域，尤其涉及一种CPU自动取放模组。
背景技术：
计算机和服务器主板在出厂前需要对其进行测试，通过将CPU安装在主板上的CPU安装座上来测试主板，常规的测试方式人工手动将CPU安装到主板上，然后进行测试，人工作业的方式不仅操作繁琐，而且效率较低。
虽然市面上出现了一些CPU自动取放模组，但是这些模组在将CPU安装在主板上进行主板测试时存在如下问题：CPU的触点高达4000以上，在工作时需要将每一个CPU的触点与CPU安装座上的触点接触良好，即CPU底面和CPU安装座需要做到完全吻合；然而在实际情况中，CPU夹持组件的定位部与CPU安装座轮廓存在位置偏差，如果直接将CPU插接于主板安装座上，CPU上的所有触点有时不能与CPU安装座上的所有触点做到一一对应接触，从而无法对主板进行测试，需要重新对齐并插入，影响测试效率。
实用新型内容：
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种CPU自动取放模组，能够时刻保证CPU上的所有触点分别与CPU安装座上的所有触点一一对应接触，测试效率高。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种CPU自动取放模组，包括机架、设置于机架上的升降气缸、滑动连接于机架内的滑块、用于装卡测试用CPU的CPU夹持组件、用于带动CPU夹持组件与滑块之间发生相对偏移的中间自适应块，所述升降气缸的输出端竖直向下并驱动连接滑块，CPU夹持组件的顶部通过中间自适应块与滑块的底部相连接。
对上述方案的进一步改进为，所述中间自适应块开设有安装孔，滑块的底部沿竖直方向开设有上小下大的阶梯孔，阶梯孔的小孔为螺纹孔，中间自适应块与滑块的底部之间通过螺丝连接，螺丝带螺纹的一端由下往上穿过中间自适应块的安装孔与滑块的小孔螺纹连接，螺丝套设有压缩弹簧，压缩弹簧卡设于阶梯孔的大孔中。
对上述方案的进一步改进为，所述安装孔、螺丝的头部均为锥形结构。
对上述方案的进一步改进为，所述中间自适应块由散热性能好的材料制成，中间自适应块开设有多个散热槽。
对上述方案的进一步改进为，所述CPU夹持组件设有定位部。
对上述方案的进一步改进为，所述滑块上设有限位块，机架上设有用于监测限位块位置的光电传感器。
对上述方案的进一步改进为，本实用新型还包括用于监测CPU温度的温度传感器。
对上述方案的进一步改进为，本实用新型还包括用于监测加压于CPU上的压力大小的压力传感器。
对上述方案的进一步改进为，所述机架上设有散热风扇。
对上述方案的进一步改进为，所述机架上设有直线导轨，滑块通过直线导轨滑动连接于机架上。
本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的一种CPU自动取放模组，包括机架、设置于机架上的升降气缸、滑动连接于机架内的滑块、用于装卡测试用CPU的CPU夹持组件、用于带动CPU夹持组件与滑块之间发生相对偏移的中间自适应块，所述升降气缸的输出端竖直向下并驱动连接滑块，CPU夹持组件的顶部通过中间自适应块与滑块的底部相连接；相较于现有的直接通过气缸带动CPU夹持组件将CPU插接于CPU安装座中，本实用新型的CPU夹持组件通过中间自适应块与滑块相连接，在CPU夹持组件的定位部与CPU安装座轮廓存在位置偏差时，CPU夹持组件能够通过中间自适应块与滑块发生自适应偏移，从而能够时刻保证CPU上的所有触点分别与CPU安装座上的所有触点一一对应接触，从而能够保证主板测试的顺利进行，测试效率高。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的分解结构示意图。
附图标记说明：机架1、升降气缸2、滑块3、阶梯孔31、CPU夹持组件4、定位部41、中间自适应块5、安装孔51、散热槽52、压缩弹簧6、螺丝7、限位块8、光电传感器9、散热风扇10、直线导轨11。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，如图1-2所示，本实用新型包括机架1、设置于机架1上的升降气缸2、滑动连接于机架1内的滑块3、用于装卡测试用CPU的CPU夹持组件4、用于带动CPU夹持组件4与滑块3之间发生相对偏移的中间自适应块5，所述升降气缸2的输出端竖直向下并驱动连接滑块3，CPU夹持组件4的顶部通过中间自适应块5与滑块3的底部相连接；相较于现有的直接通过气缸带动CPU夹持组件4将CPU插接于CPU安装座中，本实用新型的CPU夹持组件4通过中间自适应块5与滑块3相连接，在CPU夹持组件4的定位部41与CPU安装座轮廓存在位置偏差时，CPU夹持组件4能够通过中间自适应块5与滑块3发生自适应偏移，从而能够时刻保证CPU上的所有触点分别与CPU安装座上的所有触点一一对应接触，从而能够保证主板测试的顺利进行，测试效率高。
中间自适应块5开设有安装孔51，滑块3的底部沿竖直方向开设有上小下大的阶梯孔31，阶梯孔31的小孔为螺纹孔，中间自适应块5与滑块3的底部之间通过螺丝7连接，螺丝7带螺纹的一端由下往上穿过中间自适应块5的安装孔51与滑块3的小孔螺纹连接，螺丝7套设有压缩弹簧6，压缩弹簧6卡设于阶梯孔31的大孔中；安装孔51、螺丝7的头部均为锥形结构；当CPU夹持组件4的定位部41与CPU安装座轮廓存在位置偏差时，CPU安装座轮廓会对CPU夹持组件4发生相应的挤压，压缩弹簧6被压缩，CPU夹持组件4发生自适应偏移，当完成主板测试并拔出CPU后，CPU夹持组件4向上移动，压缩弹簧6发生复位并使CPU夹持组件4复位。
本实用新型还包括用于监测CPU温度的温度传感器，能够时刻对CPU温度进行监测，防止CPU温度过高；中间自适应块5由散热性能好的材料制成，中间自适应块5开设有多个散热槽52，机架1上设有散热风扇10，能够很好地将CPU上的温度向外排出，降低CPU的温度，从而能够持续长时间地对主板进行测试，使用寿命长。
CPU夹持组件4设有定位部41，通过定位孔、定位口、定位块能够保证CPU与CPU安装座对齐，能够保证CPU上的所有触点分别与CPU安装座上的所有触点一一对应接触，从而能够保证主板测试的顺利进行。
机架1上设有直线导轨11，滑块3通过直线导轨11滑动连接于机架1上；滑块3上设有限位块8，机架1上设有用于监测限位块8位置的光电传感器9，通过限位块8与光电传感器9的配合使用，能够对滑块3升降进行精准控制。
本实用新型还包括用于监测加压于CPU上的压力大小的压力传感器，防止CPU受力太大而受到损坏。
工作原理：
将测试用CPU装卡于CPU夹持组件4中，升降气缸2的输出端向下伸出并带动滑块3向下滑动，滑块3向下滑动带动CPU夹持组件4向下移动，当CPU夹持组件4的定位部41与CPU安装座轮廓存在位置偏差时，CPU安装座轮廓会对CPU夹持组件4发生相应的挤压，压缩弹簧6被压缩，CPU夹持组件4发生自适应偏移，当完成主板测试并拔出CPU后，CPU夹持组件4向上移动，压缩弹簧6发生复位并使CPU夹持组件4复位；本实用新型在CPU夹持组件4的定位部41与CPU安装座轮廓存在位置偏差时，CPU夹持组件4能够通过中间自适应块5与滑块3发生自适应偏移，从而能够时刻保证CPU上的所有触点分别与CPU安装座上的所有触点一一对应接触，从而能够保证主板测试的顺利进行，测试效率高。
当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种CPU自动取放模组，其特征在于：包括机架(1)、设置于机架(1)上的升降气缸(2)、滑动连接于机架(1)内的滑块(3)、用于装卡测试用CPU的CPU夹持组件(4)、用于带动CPU夹持组件(4)与滑块(3)之间发生相对偏移的中间自适应块(5)，所述升降气缸(2)的输出端竖直向下并驱动连接滑块(3)，CPU夹持组件(4)的顶部通过中间自适应块(5)与滑块(3)的底部相连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述中间自适应块(5)开设有安装孔(51)，滑块(3)的底部沿竖直方向开设有上小下大的阶梯孔(31)，阶梯孔(31)的小孔为螺纹孔，中间自适应块(5)与滑块(3)的底部之间通过螺丝(7)连接，螺丝(7)带螺纹的一端由下往上穿过中间自适应块(5)的安装孔(51)与滑块(3)的小孔螺纹连接，螺丝(7)套设有压缩弹簧(6)，压缩弹簧(6)卡设于阶梯孔(31)的大孔中。
3.根据权利要求2所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述安装孔(51)、螺丝(7)的头部均为锥形结构。
4.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述中间自适应块(5)由散热性能好的材料制成，中间自适应块(5)开设有多个散热槽(52)。
5.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述CPU夹持组件(4)设有定位部(41)。
6.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述滑块(3)上设有限位块(8)，机架(1)上设有用于监测限位块(8)位置的光电传感器(9)。
7.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：还包括用于监测CPU温度的温度传感器。
8.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：还包括用于监测加压于CPU上的压力大小的压力传感器。
9.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述机架(1)上设有散热风扇(10)。
10.根据权利要求1所述的一种CPU自动取放模组，其特征在于：所述机架(1)上设有直线导轨(11)，滑块(3)通过直线导轨(11)滑动连接于机架(1)上。
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| CN202021479057.1U CN212798591U (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种cpu自动取放模组 |
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| CN114673885A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-28 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 服务器硬盘读写性能测试平台及方法 |
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- 2020-07-23 CN CN202021479057.1U patent/CN212798591U/zh active Active
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