CN114690867A - 一种自动化散热验证平台及验证方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及散热验证技术领域，具体涉及一种自动化散热验证平台及验证方法，所述自动化散热验证平台包括测试模组和控制模组，测试模组包括驱动气缸模组、上固定模组、压板模组、载板模组和支架；上固定模组设置在支架上，驱动气缸模组设置在上固定模组上，驱动气缸模组连接压板模组，压板模组包括散热模组和风扇；载板模组包括热源板，热源板与散热模组接触，热源板内设温度传感器；控制模组控制气缸对所述压板模组的压力、风扇转速及热源板功率。本发明无需重复拆装零部件，无需配备多种弹簧既能实现热源板压强的调节，依靠内部程序实现全自动参数调节，形成合理的散热模组验证结果，以及散热参数，降低了设计成本，节省研发时间。

Description

一种自动化散热验证平台及验证方法

技术领域

本发明涉及散热验证技术领域，具体涉及一种自动化散热验证平台及验证方法。

背景技术

随着电子产品技术的飞速发展，以及人们对电子产品制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步加强产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于高功率的主板CPU，尤其是满载工作功率超过120W的大功率电子产品，工作时发热量大，需要对其设计相应的散热模组，而由于散热对电子产品使用寿命至关重要，这类电子产品对应的散热模组的设计一直是行业内的技术难点。

想要设计出散热效果好、体积占比小、成本低的散热模组，势必需要对设计出的散热模组进行散热性能测试和验证；对于散热模组的验证设备来说，验证过程一般需要模拟被测主板的高效能工作状态，所设计的散热模组需要对CPU作用一定的压力，用以确保CPU的热量能够传递至散热模组，并设置相应的散热风扇；通过不断的实验得出合理的压力和风扇转速。

而散热模组对CPU施加的压力对CPU的散热效果影响较为明显，压力过小导致CPU产生的热量无法及时散出，即使增大风扇转速其效果不能明显改善，压力过大将导致CPU焊点及其内部损伤，并且压力的调节属于微小行程内的调节，因此在满足散热需求的条件下，如何得出较小的压力以及合理的散热参数是现有技术中亟需解决的技术问题，现有技术中常用两种解决方案。第一种方案为预先设计多梯度弹力方案，在实际测试过程中，逐步验证何种弹力下能够满足散热需求，并从满足散热需求的弹力(压力)得出最小的弹力及相应的散热参数。第二种方案采用有限元散热仿真分析，模拟散热模组在弹力作用下发生导热和散热过程，通过收敛求解出满足散热需求的条件下的最小弹力。但常见的两种解决方案存在一些不足。

第一种方案的缺点：由于需要设计和加工多种弹力弹簧，增加设计和加工成本；只能按照经验判断弹力验证的范围和梯度，容易判断失误，导致设计失败；由于弹力在设计阶段无法确认，因此也无法输入确定的参数用于完成被测主板的应变情况的仿真分析。第二种方案的缺点：较高精准度的散热仿真，需要花费较高的技术成本或资金成本，且精细的网格划分和高数量级的有限元求解都需要花费很长的时间成本。

综上所述，如何在满足散热需求的条件下，得出较小的压力以及合理的散热参数仍是现有技术中亟需解决的技术问题。专利CN112269122A公开了一种芯片散热验证装置，包括高低温箱，高低温箱的上端面设置有风速调节系统，高低温箱的内部通过发热源拖台固定有发热源，发热源的上方设置有目标验证散热片，发热源的底部设置有温度计，发热源拖台的底部设置有拖台旋转摇杆，拖台旋转摇杆可转动的安装在高低温箱的内壁上，高低温箱的前端面分别设置有显示屏、第一温度调节按键、第二温度调节按键、第一风速调节按键以及第二风速调节按键。该芯片散热验证装置虽然能够测试目标散热片是否满足设计需求，减少了二次研发的时间成本，但是该验证装置并未考虑目标散热片对CPU的压力对散热的影响，并不能得出合适的压力数据。

因此，本发明提供一种自动化散热验证平台及验证方法。

发明内容

为了解决现有技术中确定散热模组对CPU的压力以其他散热参数的装置，成本高，耗时长的问题，本发明提供一种自动化散热验证平台及验证方法。

本发明的技术方案如下：

一种自动化散热验证平台，包括测试模组和控制模组，所述测试模组包括自上而下依次设置的驱动气缸模组、上固定模组、压板模组、载板模组和支架；所述上固定模组设置在所述支架上，所述驱动气缸模组设置在所述上固定模组上，所述驱动气缸模组包括气缸，所述气缸的伸出轴连接所述压板模组，所述压板模组包括待测散热模组和用于散热的风扇，所述风扇用于所述散热模组的散热；所述载板模组包括热源板，所述热源板的上表面与所述散热模组接触，所述热源板内部设置温度传感器；所述载板模组设置在所述支架上；

所述控制模组控制所述气缸对所述压板模组的压力、控制所述风扇的转速以及所述热源板的工作功率。

进一步地，所述气缸数量为2个，两个气缸对称设置在所述上固定模组上。

进一步地，所述上固定模组包括水平设置的上固定板和导向轴承，所述上固定板设置在所述支架上，所述导向轴承设置在所述气缸两侧；所述压板模组还包括导向销，所述导向销穿设在所述导向轴承内。

进一步地，所述压板模组还包括压板，所述散热模组和所述风扇均设置在所述压板上，所述风扇和所述散热模组之间设置导风管。

进一步地，所述风扇的进风口处设置防护板。

进一步地，所述载板模组还包括载板和支撑侧板，所述支撑侧板设置在所述载板下方的两侧，所述载板上设置所述热源板。

进一步地，所述温度传感器的数量为3个，均匀设置在所述热源板一侧内部。

进一步地，所述支架包括支撑底板和上固定模组支撑板，所述上固定模组支撑板设置在所述支撑底板上方的两侧，所述上固定模组设置在所述上固定模组支撑板上；所述载板模组设置在所述上固定模组支撑板之间的所述支撑底板上。

进一步地，所述控制模组包括电控模组和底箱模组，所述底箱模组包括底箱，所述底箱设置在所述支架下方并于所述支架构成密闭腔室，所述电控模组设置在所述密闭腔室内。

更进一步地，所述电控模组包括自下向上依次设置的下电木板、开关电源、上电木板、控制板卡，还包括电磁阀、电控调压阀，所述电磁阀设置在所述上电木板上，用于控制所述气缸的运动方向；所述电控调压阀设置在所述下电木板上，用于控制所述气缸对所述压板模组的压力。

本发明还提供一种自动化散热验证方法，使用上述的自动化散热验证平台，具体步骤为：

S1、获取待测板卡的实际工作功率W和最高承受温度t₀，通过电控模组将热源板的功率设置为与待测板卡的实际工作功率相同；

S2、获取待测板卡的芯片的最大承受压强P₀，通过电控模组调整气缸对压板模组的压力，使得散热模组对热源板的压强P＝1/2P₀；

S3、获取风扇的最大转速S₀，通过电控模组将风扇的转速S设置为S＝1/2S₀；

S4、开始测试，运行一定时间待温度传感器测量的温度平稳，读取温度传感器的温度数据t；

S5、若步骤S4中温度数据t≤t₀，则记录相应的压强P、风扇转速S和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若t＞t₀，则按照一定比例将压强增加为P_i，运行一定时间待温度传感器测量的温度平稳，读取温度传感器的温度数据t_i，直至t_i≤t₀时，记录相应的压强P_i、风扇转速S和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若压强增加为P_i＝P₀时，t_i＞t₀，则按照一定比例将风扇转速增加为S_j，运行一定时间待温度传感器测量的温度平稳，读取温度传感器的温度数据t_0j，当t_0j≤t₀时，记录相应的压强P₀、风扇转速S_j和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若压强增加为P_i＝P₀，且风扇转速增加S_j＝S₀时，温度t_0j＞t₀，则重新优化散热模组的结构。

进一步地，步骤S5中压强每次的增加量为5％P₀，风扇转速每次的增加量为5％S₀。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明将散热模组设置在压板模组上，在压板模组上方设置气缸，气缸的伸出轴连接压板模组，通过气缸的下压使得散热模组下压热源板，通过电控模组可以调节气缸的气压，进而可以调节散热模组对热源板的压强，同时电控模组还能够调节风扇的转速；进而可以实现多次的散热验证实验，无需重复拆装零部件，无需配备多种弹簧既能实现热源板压强的调节，依靠内部程序实现全自动参数调节，形成合理的散热模组验证结果，以及散热参数。

利用散热模组验证结果以及散热参数反向设计散热模组的装配弹簧，降低了设计成本，节省研发时间。同时也无需利用仿真平台，贴合了被测板卡的实际运行环境，验证精度更高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明所述测试模组的分解结构示意图。

图3为本发明所述上固定模组的结构示意图。

图4为本发明所述压板模组的结构示意图。

图5为本发明所述载板模组的结构示意图。

图6为本发明所述支架的结构示意图。

图7为本发明所述控制模组的分解结构示意图。

图8为本发明所述电控模组的结构示意图。

图9为本发明所述底箱模组的结构示意图。

附图标记说明：

1-驱动气缸模组，101气缸，

2-上固定模组，201-上固定板，202-导向轴承，

3-压板模组，301-压板，302-导向销，303-散热模组，304-导风管，305-风扇，306-防护板，

4-载板模组，401-载板，402-支撑侧板，403-热源板，404温度传感器，

5-支架，501-支撑底板，502-上固定模组支撑板，

6-电控模组，601-下电木板，602-开关电源，603-上电木板，604-控制板卡，605-电磁阀，606-电控调压阀，607-气管接头，

7-底箱模组，701-底箱，702-急停按钮，703-复位按钮，704-双启动按钮，705-把手，706-通电开关，707-进气气管接头。

具体实施方式

下面将结合附图说明对本发明的技术方案进行清楚的描述，显然，所描述的实施例并不是本发明的全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，本发明提供一种自动化散热验证平台，包括测试模组和控制模组，所述控制模组设置在所述测试模组的下方，为测试模组提供电源并控制测试模组执行设定的动作；如图2所示，所述测试模组包括自上而下依次设置的驱动气缸模组1、上固定模组2、压板模组3、载板模组4和支架5。所述支架5为所述测试模组的基板，如图6所示，所述支架包括支撑底板501和两个上固定模组支撑板502，支撑底板501为方形板，支撑底板501四周设置若干用于过线的开口，控制模组的出线从支撑底板501上的开口中穿过连接于相应的零部件上。两个上固定模组支撑板502竖直设置在所述支撑底板501上方的两侧，并且上固定模组支撑板502上设置若干开口，用于减少验证平台的重量；所述上固定模组2设置在所述上固定模组支撑板502的上方并与上固定模组支撑板502的上端面固定连接，因此，上固定模组2、上固定模组支撑板502与支撑底板501之间形成一个腔室，腔室内部设置载板模组4和压板模组3，上固定模组2上方设置驱动气缸模组1。

如图5所示，载板模组4包括载板401、支撑侧板402、热源板403，支撑侧板402数量为2个，两个支撑侧板402对称竖直设置在两个上固定模组支撑板502之间，两个支撑侧板402的下端面与所述支撑底板501固定连接，两个支撑侧板402的上端面与所述载板401固定连接，载板401水平设置在支撑侧板402上方；载板401上方设置热源板403，热源板403通过定位销与载板401连接，所述热源板403属于测试专用板，和待测板卡相同功率条件下产生的热量相同；所述热源板403内部设置温度传感器404，用于检测热源板403的温度。

具体地，热源板一侧侧面均匀设置三个盲孔，盲孔内设置温度传感器404，热源板的温度取三个温度传感器404测量数据的平均值。

如图3所示，上固定模组2包括上固定板201和四个导向轴承202，所述上固定板201设置在所述上固定模组支撑板502的上端面，所述上固定板201上设置开槽，用于压板模组3上下移动过程中散热模组303的让位；所述驱动气缸模组1包括两个气缸101，用于为所述压板模组3提供下压和上台的动力源，并接受控制模组的指令对气缸101的气压进行调节，进而实现散热模组303对热源板403压强的调节，两个气缸101对称设置在所述上固定板201的两侧上方，具体为上固定板201的开槽的两侧。气缸101的伸出轴穿过上固定板201向下延伸，每个气缸101的两侧均设置导向轴承202。

如图4所示，压板模组3包括压板301、导向销302、散热模组303、风扇305，所述压板301与所述气缸101的伸出轴连接，压板301的中部设置开口，开口内部设置散热模组303，散热模组303可以穿过开口与下方的热源板403接触，开口侧壁设置连接凸起，连接凸起与散热模组303通过螺钉连接；当气缸101的伸出轴向下运动时，气缸101驱动压板301下压，压板301带动散热模组303下压，进而散热模组303对热源板403产生一定的压力，根据气缸101的气压值、气缸活塞横截面面积以及散热模组303与热源板403的接触面积，即可计算出散热模组303对热源板403的压强大小，调节气缸101的气压，即可实现对热源板403压强的调节。

压板301上设置四个导向销302，导向销302对应导向轴承202设置，导向销302穿设在导向轴承202内并在导向轴承202内上下滑动，为气缸101的运动提供导向作用。散热模组303一侧设置风扇305，风扇305为涡轮风机；风扇305的进风口朝上设置，进风口处设置防护板306，防止操作人员误碰叶轮导致受伤，也阻止一部分异物进入风扇305内部。风扇305通过长螺丝固定在压板301上，风扇305与散热模组303之间设置导风管304，减少冷风的浪费，导风管304一端连接风扇305的出风口，另一端与散热模组303接触。散热模组303为翅片形散热器，导风管304的另一端与多个翅片的端面接触。风扇305运行时，风扇305从验证平台外部吸入温度较低的冷空气，冷空气变向后从导风管304吹出，之后从散热模组303的翅片之间的空隙穿过，带走散热模组303的热量，而散热模组303与热源板403接触，能够将热源板403的热量传递至翅片上，进而实现对热源板403的散热。

如图7所示，所述控制模组包括电控模组6和底箱模组7，所述底箱模组7包括底箱701，所述底箱701设置在所述支架5的下方并于所述支架5构成一个密闭腔室，所述电控模组6设置在所述密闭腔室内。底箱701外壁上还设置控制验证平台的电气件，包括急停按钮702、复位按钮703、双启动按钮704、通电开关706，各电气件的位置可以根据实际需要进行设定，底箱701外壁上还设置进气气管接头707，进气气管接头707连接气泵，为气缸101提供气源。底箱701两侧的外壁上还设置把手705，把手705为向内凹陷的扣手，便于搬运验证平台。

所述电控模组6包括自下向上依次设置的下电木板601、开关电源602、上电木板603、控制板卡604，下电木板601设置在底箱701内部的底面上，用于底箱701与电控模组6之间的电绝缘。上电木板603通过六角铜柱设置在下电木板601上，固定上电木板603的六角铜柱的高度根据开关电源602的高度而定；控制板卡604通过六角铜柱设置在上电木板603上，固定控制板卡604的六角铜柱的高度根据控制板卡604的厚度而定。电控模组6还包括电磁阀605、电控调压阀606和气管接头607，所述电磁阀605设置在所述上电木板603上，用于控制所述气缸101的运动方向，实现散热模组303上升和下降之间的切换；所述电控调压阀606设置在所述下电木板601上，用于控制所述气缸101对所述压板模组3的压力，实现散热模组303对热源板403压强的调节。所述气管接头607设置在上电木板603上，与电磁阀605连接，为电磁阀605提供气动力。

外置的气泵通过进气气管接头707与气管接头607连接，气管接头607通过气管与电磁阀605连接，电磁阀605的出气口通过气管与电控调压阀606连接，气源通过电控调压阀606之后以一定的气压通入气缸101驱动气缸101上升或下降。

本发明各部件之间的控制关系为：

控制板卡604通过控制电控调压阀606，电控调压阀606调节气源的气压，实现对气缸101的气压控制，从而实现散热模组303对热源板403的压强控制；

控制板卡604通过控制电磁阀605，调节电磁阀605出气口的切换，实现对气缸101动作方向的控制，从而实现对压板模组3下压和上台动作的控制；

控制板卡604通过控制风扇305的转速，实现对于散热模组303散热效果的定向控制；

控制板卡604通过控制热源板403的功率，实现对于热源板403功率的定量控制，从而实现被测板卡真实的参数条件；

控制板卡604记录满足热源板403散热要求的散热模组303对热源板403的压强、风扇305的转速、热源板403的功率参数，并最终形成最优方案。

本发明还提供一种自动化散热验证方法，使用上述的自动化散热验证平台，具体步骤为：

S1、获取待测板卡的实际工作功率W和最高承受温度t₀，通过电控模组6将热源板403的功率设置为与待测板卡的实际工作功率相同；

S2、获取待测板卡的芯片的最大承受压强P₀，通过电控模组6调整气缸101对压板模组3的压力，使得散热模组303对热源板403的压强P＝1/2P₀；

S3、获取风扇305的最大转速S₀，通过电控模组6将风扇305的转速S设置为S＝1/2S₀；

S4、开始测试，运行一定时间待温度传感器404测量的温度平稳，温度浮动范围在1℃范围内时，读取温度传感器404的温度数据t；

S5、若步骤S4中温度数据t≤t₀，说明此时设置的参数满足真实被测板卡芯片的散热要求，则记录相应的压强P、风扇转速S和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若t＞t₀，说明此时设置的参数不能满足真实被测板卡芯片的散热要求，则需要调整参数，由于散热模组303对芯片作用的压强与散热模组303的导热效果具有直接关系，压强的改变能够为散热效果带来明显的改善，因此，优先通过增加散热模组303对热源板403的压强，降低接触热阻，快速提高散热效果。按照一定比例将压强增加为P_i，运行一定时间待温度传感器404测量的温度平稳，读取温度传感器404的温度数据t_i，直至t_i≤t₀时，记录相应的压强P_i、风扇转速S和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若压强增加为P_i＝P₀时，t_i＞t₀，说明即使将散热模组303对热源板403的压强已经增大至芯片的最大承受压强，仍不能满足真实被测板卡芯片的散热要求，则开始通过提高散热风扇305的风速，提高散热效果。按照一定比例将风扇转速增加为S_j，运行一定时间待温度传感器404测量的温度平稳，读取温度传感器404的温度数据t_0j，当t_0j≤t₀时，记录相应的压强P₀、风扇转速S_j和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若压强增加为P_i＝P₀，且风扇转速增加S_j＝S₀时，温度t_0j＞t₀，说明即使将散热模组303对热源板403的压强已经增大至芯片的最大承受压强，并且风扇305的转速也已经增大至风扇305的最大转速，仍不能满足真实被测板卡芯片的散热要求，则需要重新优化散热模组303的结构。将优化后的散热模组303重新开始散热验证，直至散热模组303的结构满足散热要求。

步骤S5中压强每次的增加量为5％P₀，风扇转速每次的增加量为5％S₀。

其中，散热模组303对热源板403的压强P的计算公式为：

P_气为电控调压阀606设置的气源气压，S_气为气缸活塞横截面面积，S_接为散热模组303与热源板403的有效接触面积。

将本发明提供的自动化散热验证方法通过程度置入控制板卡中，验证过程中，自动调整散热模组对热源板的压强、风扇的转速以及热源板的功率，如温度传感器测量的温度满足芯片散热要求，设备自动停止，并记录相应的参数，如温度传感器测量的温度不满足芯片散热要求，自动调节参数，继续验证，无需拆装零部件。同时也无需购买多种弹簧，以实现不同的压强。本发明通过自动调节压强得出合理的压强参数，再进行弹簧的设计，避免了成本浪费。本发明也不需要采用成本较高、用时较长的仿真软件，并且利用实际的验证平台进行散热验证，验证结构更加贴合实际效果。

以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种自动化散热验证平台，包括测试模组和控制模组，其特征在于，所述测试模组包括自上而下依次设置的驱动气缸模组、上固定模组、压板模组、载板模组和支架；所述上固定模组设置在所述支架上，所述驱动气缸模组设置在所述上固定模组上，所述驱动气缸模组包括气缸，所述气缸的伸出轴连接所述压板模组，所述压板模组包括待测散热模组和用于散热的风扇，所述风扇用于所述散热模组的散热；所述载板模组包括热源板，所述热源板的上表面与所述散热模组接触，所述热源板内部设置温度传感器；所述载板模组设置在所述支架上；

所述控制模组控制所述气缸对所述压板模组的压力、控制所述风扇的转速以及所述热源板的工作功率。

2.根据权利要求1所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述上固定模组包括水平设置的上固定板和导向轴承，所述上固定板设置在所述支架上，所述导向轴承设置在所述气缸两侧；所述压板模组还包括导向销，所述导向销穿设在所述导向轴承内。

3.根据权利要求1所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述压板模组还包括压板，所述散热模组和所述风扇均设置在所述压板上，所述风扇和所述散热模组之间设置导风管。

4.根据权利要求1所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述风扇的进风口处设置防护板。

5.根据权利要求1所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述载板模组还包括载板和支撑侧板，所述支撑侧板设置在所述载板下方的两侧，所述载板上设置所述热源板。

6.根据权利要求1所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述支架包括支撑底板和上固定模组支撑板，所述上固定模组支撑板设置在所述支撑底板上方的两侧，所述上固定模组设置在所述上固定模组支撑板上；所述载板模组设置在所述上固定模组支撑板之间的所述支撑底板上。

7.根据权利要求1所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述控制模组包括电控模组和底箱模组，所述底箱模组包括底箱，所述底箱设置在所述支架下方并于所述支架构成密闭腔室，所述电控模组设置在所述密闭腔室内。

8.根据权利要求7所述的自动化散热验证平台，其特征在于，所述电控模组包括自下向上依次设置的下电木板、开关电源、上电木板、控制板卡，还包括电磁阀、电控调压阀，所述电磁阀设置在所述上电木板上，用于控制所述气缸的运动方向；所述电控调压阀设置在所述下电木板上，用于控制所述气缸对所述压板模组的压力。

9.一种自动化散热验证方法，使用权利要求1-8任一项所述的自动化散热验证平台，其特征在于，包括：

S1、获取待测板卡的实际工作功率W和最高承受温度t₀，通过电控模组将热源板的功率设置为与待测板卡的实际工作功率相同；

S2、获取待测板卡的芯片的最大承受压强P₀，通过电控模组调整气缸对压板模组的压力，使得散热模组对热源板的压强P＝1/2P₀；

S3、获取风扇的最大转速S₀，通过电控模组将风扇的转速S设置为S＝1/2S₀；

S4、开始测试，运行一定时间待温度传感器测量的温度平稳，读取温度传感器的温度数据t；

S5、若步骤S4中温度数据t≤t₀，则记录相应的压强P、风扇转速S和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若t＞t₀，则按照一定比例将压强增加为P_i，运行一定时间待温度传感器测量的温度平稳，读取温度传感器的温度数据t_i，直至t_i≤t₀时，记录相应的压强P_i、风扇转速S和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若压强增加为P_i＝P₀时，t_i＞t₀，则按照一定比例将风扇转速增加为S_j，运行一定时间待温度传感器测量的温度平稳，读取温度传感器的温度数据t_0j，当t_0j≤t₀时，记录相应的压强P₀、风扇转速S_j和热源板功率W，形成散热模组的最优散热方案；

若压强增加为P_i＝P₀，且风扇转速增加S_j＝S₀时，温度t_0j＞t₀，则重新优化散热模组的结构。

10.根据权利要求9所述的自动化散热验证方法，其特征在于，步骤S5中压强每次的增加量为5％P₀，风扇转速每次的增加量为5％S₀。

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