CN209342870U - 一种asic芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种ASIC芯片检测装置，包括：芯片测试底板；芯片测试基板，安装在芯片测试底板上表面，由一块集成芯片电源模块、芯片通信单元和单片机检测单元的PCB电路板构成；芯片放置卡槽，安装在PCB电路板上，用于固定待检测芯片；所述的芯片放置卡槽包括安装在PCB电路板上的卡槽底座以及与卡槽底座活动连接的卡槽压合部；所述卡槽底座内可拆卸的安装有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片槽的底部设有探针，所述探针的一端与PCB电路板接触，另一端嵌入芯片槽内，用于与待检测芯片电接触。利用本实用新型可以方便、高效的检测芯片的性能以及是否存在瑕疵。

Description

一种ASIC芯片检测装置

技术领域

本实用新型属于芯片制造和检测技术领域，尤其是涉及一种ASIC芯片检测装置。

背景技术

ASIC(专用集成电路)芯片作为一种高性能的专用芯片在互联网以及通信等相关行业内有着广泛的应用。

由于工艺制程等问题的存在，市场上大多数的ASIC芯片在生产制造过程中，或多或少的都会出现一些瑕疵，这种芯片制造过程中产生的瑕疵只有在实际的使用过程中才会表现的特别明显。针对ASIC芯片的一些简单有效的检测方法一直以来都是一项颇具难度的工程。在此之前所有的测试方案均使用抽检，或者直接上板进行测试，导致芯片在生产过程中，出现很多不必要的浪费。

公开号为CN207623470U的中国专利文献公开了一种电子芯片检测装置，包括底座，底座上端两侧安装有支撑架，支撑架顶端之间安装有旋转轴，旋转轴中部两端安装有旋转凸轮，支撑架中部上端通过固定螺栓安装有固定框，固定框内部安装有复位弹簧，复位弹簧上端安装有升降板，升降板下端中部安装有电气检测箱，电气检测箱下端安装有固定柱，固定柱下端安装有探针座，探针座下端均匀安装有检测探针，底座上端中部安装有定位板。

上述检测装置可以避免着手持检测探针时所产生的晃动，大大提高着检测精度，然而依旧存在结构复杂，操作不方便的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种ASIC芯片检测装置，可以方便、高效的检测芯片的性能以及是否存在瑕疵。

一种ASIC芯片检测装置，包括：

芯片测试底板；

芯片测试基板，安装在芯片测试底板上表面，由一块集成芯片电源模块、芯片通信单元和单片机检测单元的PCB电路板构成；

芯片放置卡槽，安装在PCB电路板上，用于固定待检测芯片；

所述的芯片放置卡槽包括安装在PCB电路板上的卡槽底座以及与卡槽底座活动连接的卡槽压合部；所述卡槽底座内可拆卸的安装有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片槽的底部设有探针，所述探针的一端与PCB电路板接触，另一端嵌入芯片槽内，用于与待检测芯片电接触。

本实用新型在芯片放置卡槽的卡槽底座内可拆卸的安装芯片槽，针对不同的待测试芯片，可以采用不同的芯片槽，大大提高了检测装置的灵活性和适用性。在具体检测时，首先要确定被测芯片的额定电压参数及对应的检测程序是否正确，在确定检测程序等完全正确后，将待检测芯片放入芯片槽内，合上卡槽压合部后压住待检测芯片，让芯片紧贴探针，然后启动外部电源，根据对应的测试程序进行操作即可完成检测工作。

卡槽压合部与卡槽底座可以采用多种活动连接方式，在一种实施方式中，卡槽压合部通过转轴和卡扣与所述卡槽底座活动连接，使得卡槽压合部与卡槽底座可以非常方便的自由开合。

作为优选，所述卡槽压合部包括中空的卡扣柱，所述卡扣柱通过转轴和卡扣与所述卡槽底座活动连接，所述卡扣柱的中空部分安装有一端与芯片槽匹配的伸缩压块，所述伸缩压块通过安装在卡扣柱上端的旋钮控制伸缩。

进一步优选，所述伸缩压块为中空结构，旋钮与伸缩压块之间设有若干连接通孔，所述旋钮上端安装有风扇，用于对所述伸缩压块的内部进行散热。

芯片在检测过程中会产生较多热量，需要及时的散热，否则会影响测试结果的可靠性。伸缩压块一直与待检测芯片紧密贴合，芯片的热量会传递到伸缩压块上，通过在旋钮与伸缩压块之间设置若干连接通孔，并在旋钮上端安装小型风扇，可以从内部为伸缩压块降温，提高散热。

作为优选，所述芯片槽为方形槽，方形槽的四个边均设有预留孔。通过设置预留孔，直接使用镊子就可以方便将待检测芯片放入与取出。

作为优选，所述芯片测试底板为铝制板，PCB电路板和铝制板之间采用导热硅脂进行导热处理，并利用螺丝将PCB电路板固定在铝制板上，同时，铝制板底部有防倾斜的功能设计。这样设置可以保证PCB电路板的散热足够快，从而在长时间检测过程中不会因为温度过高而影响电路的功能，提高了测试的可靠性。

所述PCB电路板上设有接线端口，PCB电路板上集成的各个模块单元通过接线端口与外接电脑进行通信连接。所述接线端口可以通过杜邦线与外接电脑通信连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的检测装置中，芯片放置卡槽中的各个部件均为可拆卸的连接，方便更换，增加了检测装置的灵活性和适用性。

2、本实用新型将电源模块、芯片通信单元和单片机检测单元都集成在PCB电路板上，通过接线端口与外接电脑进行通信连接，简化了测试流程，提高了检测的工作效率，降低了工人检测的工作强度。

3、本实用新型通过将卡槽压合部中的旋钮与伸缩压块之间设置若干连接通孔，并在旋钮上端安装小型风扇，增加了芯片检测时的散热效果；同时，将PCB电路板安装在铝制板上，采用导热硅脂和散热器进行导热处理，进一步增加了散热效果，提高了检测过程的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型ASIC芯片检测装置在芯片放置卡槽半打开状态下的结构示意图；

图2为本实用新型ASIC芯片检测装置在芯片放置卡槽完全打开状态下的俯视图；

图3为本实用新型ASIC芯片检测装置在芯片放置卡槽完全闭合状态下的结构示意图。

图中，芯片测试底板1，PCB电路板2，接线端口21，卡槽底座31，芯片槽32，卡扣柱33，卡扣34，旋钮35，伸缩压块36，风扇37。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，需要指出的是，以下所述实施例旨在便于对本实用新型的理解，而对其不起任何限定作用。

如图1、图2和图3所示，一种ASIC芯片检测装置，由芯片测试底板1、安装在芯片测试底板1上的PCB电路板2以及安装在PCB电路板2的芯片放置卡槽组成。

芯片测试底板1为铝制板，铝制板上设有四个安装孔，PCB电路板2通过螺丝直接固定在芯片测试底板1上，PCB电路板2和芯片测试底板1之间填充有导热硅脂和散热器进行导热处理，形成了可散热防潮防湿的结构，使得电路板的热量可以及时传递给芯片测试底板1进行散热。

PCB电路板2集成了多种功能模块，包括芯片电源模块、芯片通信单元和单片机检测单元等，通过PCB电路板2上的接线端口21与外部电脑保持通信连接，并通过外部电脑对PCB电路板2上的各个功能模块进行对应的指令操作，其中，接线端口21与外部电脑通过杜邦线进行通信。

芯片电源模块可以完全满足待检测芯片的电压电流需求，并且此芯片电源模块可以通过串口和电脑进行通信，使用上位机软件可以调节电源的参数等。芯片通信单元可以通过接线端口及接线端子与外部控制单元进行通信，以达到命令的下发及结果的回收。单片机检测单元可以利用多个传感器模块来检测芯片在不同情况下的工作性能以及各单元的耗散等信息。

芯片放置卡槽安装在PCB电路板2上，包括卡槽底座31以及卡槽压合部，卡槽底座31为中空的结构，通过螺丝固定在PCB电路板2上，卡槽底座31的内部通过螺丝固定有方形的芯片槽32用于放置待检测芯片。芯片槽32的底部设有探针，探针的一端与PCB电路板2接触，另一端嵌入芯片槽32内，用于与放入的待检测芯片电接触。为了方便放入与取出待检测芯片，在芯片槽32的四个边设置了预留孔，利用这四个预留孔，方便用镊子进行放置和取出芯片的操作。芯片槽32可以更换，不同的芯片对应不同的芯片槽32，在更换待检测芯片时可以更换与之匹配的芯片槽32。

卡槽压合部包括卡扣柱33、旋钮35和风扇37。卡扣柱33与卡槽底座31的上端通过转轴活动连接，卡扣柱33与转轴相对的面上设有卡扣34。卡槽底座31上设有与卡扣34匹配的扣合部，通过转轴、卡扣34以及扣合部的相互配合，可以使卡槽压合部自由开合。卡扣柱33为中空结构，卡扣柱33的中空部分安装有伸缩压块36，伸缩压块36通过安装在卡扣柱上端的旋钮35控制伸缩。伸缩压块36的端部与芯片槽32匹配，用于按压待检测芯片，使待检测芯片紧贴探针。往不同的方向旋转旋钮35，可以控制伸缩压块36的伸长与缩短。

伸缩压块36为中空结构，旋钮35与伸缩压块36之间设置若干连接通孔，在旋钮上端安装风扇37，风扇37可以从内部为伸缩压块36降温，提高芯片的散热。

本实用新型ASIC芯片检测装置的使用过程如下：

首先确定待测芯片的额定电压参数以及对应的检测程序是否正确，在确定检测程序等完全正确后，将待测芯片放入专用的芯片槽32内，沿转轴旋转卡扣柱33，将卡扣34与卡槽底座31上的扣合部相扣。然后，旋转旋钮35，控制伸缩压块36伸长后压住待检测芯片，使待检测芯片紧贴探针。最后，启动外部电源，根据对应的测试程序进行操作即可。

在检测过程中，PCB电路板2产生的热量可以快速的传递给铝制的芯片测试底板1进行散热，同时风扇37对伸缩压块36进行散热，对待检测芯片起到了一定的降温效果。从而在长时间检测过程中不会因为温度过高而影响电路的功能，提高了测试的可靠性。

当需要检测不同的芯片时，只需更换与之匹配的芯片槽，重新确定待测芯片的额定电压参数及对应的检测程序即可。整个测试流程方便高效，测试结果通俗易懂。同时大大提高了工人的工作效率，降低了工人的工作强度。

以上所述的实施例对本实用新型的技术方案和有益效果进行了详细说明，应理解的是以上所述仅为本实用新型的具体实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的原则范围内所做的任何修改、补充和等同替换，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种ASIC芯片检测装置，其特征在于，包括：

芯片测试底板；

芯片测试基板，安装在芯片测试底板上表面，由一块集成芯片电源模块、芯片通信单元和单片机检测单元的PCB电路板构成；

芯片放置卡槽，安装在PCB电路板上，用于固定待检测芯片；

所述的芯片放置卡槽包括安装在PCB电路板上的卡槽底座以及与卡槽底座活动连接的卡槽压合部；所述卡槽底座内可拆卸的安装有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片槽的底部设有探针，所述探针的一端与PCB电路板接触，另一端嵌入芯片槽内，用于与待检测芯片电接触。

2.根据权利要求1所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述卡槽压合部通过转轴和卡扣与所述卡槽底座活动连接。

3.根据权利要求1或2所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述卡槽压合部包括中空的卡扣柱，所述卡扣柱通过转轴和卡扣与所述卡槽底座活动连接，所述卡扣柱的中空部分安装有伸缩压块，所述伸缩压块通过安装在卡扣柱上端的旋钮控制伸缩。

4.根据权利要求3所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述伸缩压块为中空结构，旋钮与伸缩压块之间设有若干连接通孔，所述旋钮上端安装有风扇，用于对所述伸缩压块的内部进行散热。

5.根据权利要求1所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述芯片槽为方形槽，方形槽的四个边均设有预留孔。

6.根据权利要求1所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述芯片测试底板为铝制板。

7.根据权利要求1所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述PCB电路板上设有接线端口，PCB电路板上集成的各个模块单元通过接线端口与外接电脑进行通信连接。

8.根据权利要求7所述的ASIC芯片检测装置，其特征在于，所述接线端口通过杜邦线与外接电脑通信连接。