CN115598384B - 一种链路电迁移测试夹具及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种链路电迁移测试夹具及其制备方法，测试夹具包括：第一夹板，包括第一镂空开口和第一滑动槽；第二夹板，位于第一夹板的一侧；包括第二镂空开口和第二滑动槽；多个连接柱，用于将第一夹板、待测芯片和第一夹板所形成的三明治结构进行紧固；第一探针夹，并可沿第一滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹包括多个用于放置并固定第一探针连杆的第一探针夹孔；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；第二探针夹，可沿第二滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹包括多个用于放置并固定第二探针连杆的第二探针夹孔，每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉。实现了集成电路侧和基板侧双面探针电连接，并实现芯片封装级链路的电迁移测试。

Description

一种链路电迁移测试夹具及其制备方法

技术领域

本发明实施例涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种链路电迁移测试夹具及其制备方法。

背景技术

随着芯片尺寸越来越小，集成度越来越高，电迁移(EM，Electro-Migration)现象造成的链路可靠性即寿命问题越发突出，因此芯片可靠性的研究也变得越来越重要。

目前，芯片封装级链路在常用探针台无法实现专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)侧和基板(Substrate)侧的双面探针电连接，进而难以实现ASIC侧和Substrate侧的同步测试；并且，常用探针台在测试过程中，探针无法滑动，导致微焊点为独立被测对象，不包含微焊点所在链路的测试，因此无法实现芯片封装级链路电迁移测试。

发明内容

本发明实施例提供了一种链路电迁移测试夹具及其制备方法，以解决芯片封装级链路难以实现集成电路侧和基板侧双面探针电连接问题，并实现芯片封装级链路的电迁移测试。

根据本发明的一方面，提供了一种链路电迁移测试夹具，包括：

第一夹板，第一夹板包括第一镂空开口和第一滑动槽；

第二夹板，位于第一夹板的一侧；第二夹板包括第二镂空开口和第二滑动槽；

多个连接柱，连接柱在垂直于第一夹板的方向上贯穿第一夹板和第二夹板；待测芯片置于第一夹板和第二基板之间，多个连接柱体用于将第一夹板、待测芯片和第一夹板所形成的三明治结构进行紧固；第一镂空开口用于暴露待测芯片第一表面的待测区，第二镂空开口用于暴露待测芯片第二表面的待测区；

第一探针夹，第一探针夹位于第一夹板远离第二夹板的一侧，并可沿第一滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；

第二探针夹，第二探针夹位于第二夹板远离第一夹板的一侧，并可沿第二滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆；每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉。

可选的，第一滑动槽的数量为多个，每一第一滑动槽对应位于第一镂空开口的一侧，多个第一滑动槽围绕第一镂空开口设置；

第二滑动槽的数量为多个，每一第二滑动槽对应位于第二镂空开口的一侧，多个第二滑动槽围绕第二镂空开口设置。

可选的，第一夹板与第二夹板均为四边形；第一镂空开口与第二镂空开口均为四边形；第一夹板的每一边与第一镂空开口邻近的边互相平行；第二夹板的每一边与第二镂空开口邻近的边互相平行；

第一滑动槽的个数为4个，第二滑动槽的个数为4个；

每一第一滑动槽中对应设置至少一个第一探针夹，每一第二滑动槽中对应设置至少一个第二探针夹。

可选的，连接柱的数量为4个；四个连接柱的第一端分别贯穿第一夹板的四个角区域；四个连接柱的第二端分别贯穿第二夹板的四个角区域；每一连接柱用于固定第一夹板和第二夹板的一角；

其中，第一夹板与四个连接柱通过不锈钢螺母进行连接；第二夹板与四个连接柱通过铆接或爆炸焊进行连接。

可选的，第一探针夹和第二探针夹的结构相同，均包括：

下紧固件、上紧固件、多槽座、多脚片、多个连接弹簧和滑动柱；

其中，第一探针夹的滑动柱置于第一滑动槽中，并可沿第一滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹的滑动柱置于第二滑动槽中，并可沿第二滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹的下紧固件位于第一夹板远离第二夹板的一侧，第二探针夹的下紧固件位于第二夹板远离第一夹板的一侧；

在第一探针夹和第二探针夹中，滑动柱的一端与下紧固件可拆卸连接；下紧固件的中间部包括圆形凹槽，多槽座的底座部嵌设于圆形凹槽中；多槽座的凹槽部设置有中心槽以及沿中心槽周向依次设置的多个脚槽；多脚片包括圆柱中心件和多个脚片，多个脚片沿圆柱中心件的周向依次连接于圆柱中心件；多脚片的圆柱中心件插设于中心槽中，多个脚片一一对应插设于多个脚槽内；其中，多个脚槽两两相对，探针连杆置于一对相对的脚槽的底部；多脚片用于与多槽座紧密配合形成探针连杆的夹紧结构件；每两个相对的脚槽以及插设于该两个脚槽中的脚片用于构成一个探针夹孔；

上紧固件位于多脚片远离下紧固件的一侧；每一连接弹簧的第一端与下紧固件连接，第二端与上紧固件连接；多个连接弹簧用于从不同的角度固定拉紧下紧固件和上紧固件。

可选的，滑动柱包括一段螺纹结构，下紧固件的圆形凹槽底部具有一段螺纹孔；滑动柱用于通过螺纹结构与下紧固件的螺纹孔实现可拆卸连接；

滑动柱还包括一段光柱，光柱与多槽座的底座部滑动相连，用于支撑多槽座的底座部。

可选的，在垂直于第一夹板的方向上，多脚片的高度大于或等于多槽座的槽深。

可选的，下紧固件具有3个第一挂耳，3个第一挂耳围绕下紧固件的圆形凹槽设置，每相邻两个第一挂耳间隔120°；

上紧固件具有3个第二挂耳，3个第二挂耳围绕上紧固件的侧壁设置，每相邻两个第二挂耳间隔120°；

连接弹簧的数量为3个，每一连接弹簧的第一端对应连接一第一挂耳，每一连接弹簧的第二端对应连接一第二挂耳。

可选的，连接弹簧的长度短于上紧固件挂耳与下紧固件挂耳之间的距离；连接弹簧的长度与探针施加给待测芯片的接触力负相关。

可选的，多槽座和多脚片可圆周滑动，以通过转动多槽座和多脚片实现探针角度的调节。

可选的，第一夹板与被测芯片之间，和/或第二夹板与待测芯片之间设置有绝缘垫，以实现电绝缘。

根据本发明的另一方面，提供了一种链路电迁移测试夹具的制备方法，用于形成本发明任一实施例的链路电迁移测试夹具，包括：

提供两片方形板，并分别在两个方形板的中心切出镂空开口、在镂空开口的至少一侧且出滑动槽、在夹板的边缘处切出多个圆孔，形成第一夹板和第二夹板；

制作多个连接柱，将每一连接柱光杆通过对应的圆孔在垂直于第一夹板的方向上贯穿第一夹板和第二夹板；并且将每一连接柱的一端和第二夹板通过铆接或爆炸焊进行连接；其中，待测芯片置于第一夹板和第二基板之间，多个连接柱体用于将第一夹板、待测芯片和第一夹板所形成的三明治结构进行紧固；第一夹板的第一镂空开口用于暴露待测芯片第一表面的待测区，第二夹板的第二镂空开口用于暴露待测芯片第二表面的待测区；

制备第一探针夹和第二探针夹；第一探针夹位于第一夹板远离第二夹板的一侧，并可沿第一夹板的第一滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；第二探针夹位于第二夹板远离第一夹板的一侧，并可沿第二夹板的第二滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆；每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉。

可选的，第一探针夹和第二探针夹的结构相同，均包括：下紧固件、上紧固件、多槽座、多脚片、多个连接弹簧和滑动柱；制备第一探针夹或第二探针夹包括：

提供第一金属圆柱体，在第一金属圆柱体的中间部形成圆形凹槽，并在圆形凹槽底部形成一段螺纹孔；选取3片第一金属板，于每一第一金属板的中心挖出圆孔形成第一挂耳；将每一第一挂耳按照圆周120°等分焊接在金属圆柱体的螺纹孔周围，以完成下紧固件的制作；

提供第二金属圆柱体；并选取3片第二金属板，于每一第二金属板的中心挖出圆孔形成第二挂耳；将每一第二挂耳按照圆周120°等分焊接在第二金属圆柱体的侧壁，以完成上紧固件的制作；

选取一段直径与圆形凹槽直径一致的第三金属圆柱体，在第三金属圆柱体一端的中心形成中心槽，刻蚀围绕中心槽的圆环，形成多个脚槽，以完成多槽座的制作；

选取一段直径与圆形凹槽直径一致的第四金属圆柱体，刻蚀第四金属圆柱体的侧壁至预设深度，形成位于中心的圆柱中心件和多个沿圆柱中心件的周向依次连接于圆柱中心件的脚片，以完成多脚片的制作。

本发明提供了的技术方案，通过设置第一夹板和第二夹板，将待测芯片置于第一夹板和第二基板之间，并用多个连接柱体将第一夹板、待测芯片和第一夹板所形成的三明治结构进行紧固；其中，第一夹板包括第一镂空开口和第一滑动槽；第二夹板包括第二镂空开口和第二滑动槽；第一镂空开口用于暴露待测芯片第一表面的待测区，第二镂空开口用于暴露待测芯片第二表面的待测区；并且在第一夹板和第二夹板上均设置探针夹，第一探针夹位于第一夹板远离第二夹板的一侧，并可沿第一滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹位于第二夹板远离第一夹板的一侧，并可沿第二滑动槽滑动至预设位置；探针放置于具有滑动定位能力、角度定位能力的探针夹中，将第一探针夹中的探针与待测芯片的第一表面上的被测电极进行连接，将第二探针夹中的探针与待测芯片的第二表面上的被测电极进行连接，从而解决芯片封装级链路难以实现集成电路侧和基板侧双面探针电连接问题；另外，由于探针夹具有滑动定位能力、角度定位能力，从而实现芯片封装级链路的电迁移测试。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种链路电迁移测试夹具的结构示意图；

图2是图1所示结构的侧视图；

图3是本发明实施例提供的一种镂空板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种探针夹的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种滑动柱贯穿滑动槽后的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种将下紧固件与滑动柱紧固后的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种将多槽座嵌设于下紧固件的圆形凹槽后的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种多脚片的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的一种将图8所示的多脚片嵌设于图7所示的多槽座后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如背景技术，随着半导体器件尺寸越来越小，集成度越来越高，电迁移现象造成的链路可靠性即寿命问题越发突出。电迁移是金属导体在电流及温度共同应力作用下产生的金属在物理空间上的迁移现象，运动电子与主体金属晶格之间进行动量交换，金属原子沿电子流方向迁移造成原有位置形成空洞，并在迁移方向堆积形成凸起。由于负反馈机制作用，空洞形成引起所在电路阻值增大，从而引起局部温升进一步提升，进一步造成电迁移现象加剧，最终导致开路现象。随芯片功率密度的不断提升，电迁移造成的链路可靠性即寿命问题越发突出。目前，芯片封装级链路在常用探针台无法实现专用集成电路ASIC侧和Substrate侧的双面探针电连接，进而难以实现ASIC侧和Substrate侧的同步测试；并且，常用探针台在测试过程中，探针无法滑动，导致微焊点为独立被测对象，不包含微焊点所在链路的测试，无法实现芯片封装级链路电迁移测试。

鉴于此，本发明实施例提供了一种链路电迁移测试夹具，图1是本发明实施例提供的一种链路电迁移测试夹具的结构示意图，图2是图1所示结构的侧视图，参考图1～图2，链路电迁移测试夹具包括：

第一夹板100，第一夹板100包括第一镂空开口130和第一滑动槽120；

第二夹板200，位于第一夹板100的一侧；第二夹板200包括第二镂空开口和第二滑动槽220；

多个连接柱400，连接柱400在垂直于第一夹板100的方向上贯穿第一夹板100和第二夹板200；待测芯片300置于第一夹板100和第二基板之间，多个连接柱400体用于将第一夹板100、待测芯片300和第一夹板100所形成的三明治结构进行紧固；第一镂空开口130用于暴露待测芯片300第一表面的待测区，第二镂空开口用于暴露待测芯片300第二表面的待测区；

第一探针夹110，第一探针夹110位于第一夹板100远离第二夹板200的一侧，并可沿第一滑动槽120滑动至预设位置；第一探针夹110包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆111；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；

第二探针夹210，第二探针夹210位于第二夹板200远离第一夹板100的一侧，并可沿第二滑动槽220滑动至预设位置；第二探针夹210包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆211；每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉。

具体的，第一夹板100和第二夹板200可以为相同的镂空板，图3是本发明实施例提供的一种镂空板的结构示意图，参考图3，第一夹板100中的第一镂空开口130和第一滑动槽120所在的区域为镂空区，第二夹板200中的第二镂空开口230和第二滑动槽220所在的区域为镂空区。待测芯片300在被测试前，将待测芯片300置于第一夹板100和第二基板之间，并用多个连接柱400体从不同的位置将第一夹板100、待测芯片300和第一夹板100所形成的三明治结构进行紧固。

其中，第一夹板100包括的第一镂空开口130可以暴露待测芯片300第一表面的待测区，第二夹板200包括的第二镂空开口230可以暴露待测芯片300第二表面的待测区。第一表面与第二表面为待测芯片300的相对两面。第一表面为待测芯片300的ASIC侧表面，第二表面为待测芯片300的Substrate侧表面；或者，第一表面为待测芯片300的Substrate侧表面，第二表面为待测芯片300的ASIC侧表面。第一夹板100和第二夹板200可以具有相同的尺寸结构。第一夹板100和第二夹板200的形状可以为圆形、椭圆形或多边形；第一镂空开口130和第二镂空开口230的形状可以为圆形、椭圆形或多边形。可根据待测芯片300待测区域的形状和大小而设定。需要说明的是，第一镂空开口130和第二镂空开口230的大小和形状需满足固定待测芯片300的需求，保证待测芯片300无法从第一镂空开口130或第二镂空开口230脱落。

第一探针夹110位于第一夹板100远离第二夹板200的一侧，并可沿第一滑动槽120滑动至预设位置；第一探针夹110包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆111。第二探针夹210位于第二夹板200远离第一夹板100的一侧，并可沿第二滑动槽220滑动至预设位置；第二探针夹210包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆211。其中第一探针连杆111和第二探针连杆211的一端均固定有用于检测待测芯片300上电极的探针。第一探针夹110在沿第一滑动槽120滑动时，可调节固定在第一探针夹110上的第一探针连杆111在待测芯片300第一表面中的相对位置，从而可实现第一探针连杆111上的探针在待测芯片300第一表面中的相对位置。第二探针夹210在沿第二滑动槽220滑动时，可调节固定在第二探针夹210上的第二探针连杆211在待测芯片300第一表面中的相对位置，从而可实现第二探针连杆211上的探针在待测芯片300第一表面中的相对位置。

另外，第一探针夹110包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆111。每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉，使得第一探针连杆111置于不同的第一探针夹孔时，第一探针连杆111上的探针可以实现角度的调节。第一探针夹110包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆211。每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉，使得第二探针连杆211置于不同的第二探针夹孔时，第一探针连杆111上的探针可以实现角度的调节。也就是说，第一探针夹110和第二探针夹210具有滑动定位能力和探针角度定位能力。

将第一探针夹110中的探针与待测芯片300的第一表面上的被测电极进行连接，将第二探针夹210中的探针与待测芯片300的第二表面上的被测电极进行连接，从而解决芯片封装级链路难以实现集成电路侧和基板侧双面探针电连接问题；另外，由于探针夹具有滑动定位能力和角度定位能力，可对待测芯片300中不同位置的电极进行测试，即对待测芯片300中的电极进行多点测试，实现了芯片封装级链路的电迁移测试。并且，本发明实施例提供的测试夹具的材质可以为不锈钢或铝合金等耐高温、高强度材料，从而可放置于具有高温的气体或浴液中进行加热。

本发明实施例提供链路电迁移测试夹具，解决了芯片封装级链路在常用探针台难以实现ASIC侧和Substrate侧实现双面探针电连接难度大的问题。同时由于该测试夹具制备成本低，安装方便，定位适应性好，适合小批量测试使用。通过上、下两块镂空板(第一夹板100和第二夹板200)，并通过连接柱400将待测芯片300紧固。探针夹紧固于上、下镂空板。将探针放置于具有滑动定位、角度定位能力的探针夹，与芯片的待测电极进行连接。夹具可放置于具有高温的气体或浴液中进行加热。探针与电源连接，实现了低成本、低变形、多点连接的链路电迁移测试。

在本发明的一个实施例中，参考图1～图3，第一滑动槽120的数量为多个，每一第一滑动槽120对应位于第一镂空开口130的一侧，多个第一滑动槽120围绕第一镂空开口130设置；

第二滑动槽220的数量为多个，每一第二滑动槽220对应位于第二镂空开口230的一侧，多个第二滑动槽220围绕第二镂空开口230设置。

可以理解为，第一夹板100包括多个第一滑动槽120。第一镂空开口130位于第一夹板100的中心区域，第一滑动槽120位于第一夹板100的边缘区域。每一第一滑动槽120对应位于第一镂空开口130的一侧，第一滑动槽120的形状为条状。多个第一滑动槽120围绕第一镂空开口130设置，使得第一探针夹110可围绕第一镂空开口130滑动，从而使得检测待测芯片300的探针可围绕待测芯片300的第一检测区移动。第二夹板200包括多个第二滑动槽220。第二镂空开口230位于第二夹板200的中心区域，第二滑动槽220位于第二夹板200的边缘区域。每一第二滑动槽220对应位于第二镂空开口230的一侧，第二滑动槽220的形状为条状。多个第二滑动槽220围绕第一镂空开口130设置，使得第二探针夹210可围绕第一镂空开口130滑动，从而使得检测待测芯片300的探针可围绕待测芯片300的第二检测区移动。

图1～图3中示例的画出第一夹板100与第二夹板200均为四边形；第一镂空开口130与第二镂空开口230均为四边形；第一夹板100的每一边与第一镂空开口130邻近的边互相平行；第二夹板200的每一边与第二镂空开口230邻近的边互相平行；第一滑动槽120的个数为4个，第二滑动槽220的个数为4个。每一第一滑动槽120中对应设置至少一个第一探针夹110，每一第二滑动槽220中对应设置至少一个第二探针夹210。第一探针夹110和第二探针夹210放置的数量可由用户自行定义，以提高安装效率；并且第一探针连接数量和/或第二探针连接数量为多个时，可实现多链路的同时测量。

其中，连接柱400的数量为4个；第一夹板100的四个角处设置有圆孔140，第二夹板200的四个角处设置有圆孔240。四个连接柱400的第一端通过圆孔140分别贯穿第一夹板100的四个角区域；四个连接柱400的第二端通过圆孔240分别贯穿第二夹板200的四个角区域；每一连接柱400用于固定第一夹板100和第二夹板200的一角；第一夹板100与四个连接柱400通过不锈钢螺母进行连接；第二夹板200与四个连接柱400通过铆接或爆炸焊进行连接。

可选的，参考图1～图3，第一夹板100与第二夹板200两块镂空板厚度1-2mm。开一镂空开口和第二镂空开口230的形状可以为方形或矩形，以匹配被测芯片尺寸。镂空板四边尺寸较被测芯片四边尺寸长约20-100mm，第一镂空开口130和第二镂空开口230四边尺寸较待测芯片300四边尺寸短约5-20mm。由于待测芯片300是被加紧在第一夹板100和第二夹板200之间，只有第一镂空开口130和第二镂空开口230四边尺寸略小于待测芯片300时才能加紧待测芯片300。贯穿连接柱400的连接孔直径范围为4-10mm。滑动槽宽的范围为3-10mm。

在本发明的一个实施例中，第一探针夹110和第二探针夹210的结构相同，图4是本发明实施例提供的一种探针夹的结构示意图，参考图4，结合图2和图3，第一探针夹110和第二探针夹210均包括：

下紧固件10、上紧固件20、多槽座30、多脚片40、多个连接弹簧和滑动柱；

其中，第一探针夹110的滑动柱置于第一滑动槽120中，并可沿第一滑动槽120滑动至预设位置；第二探针夹210的滑动柱置于第二滑动槽220中，并可沿第二滑动槽220滑动至预设位置；第一探针夹110的下紧固件10位于第一夹板100远离第二夹板200的一侧，第二探针夹210的下紧固件10位于第二夹板200远离第一夹板100的一侧；

在第一探针夹110和第二探针夹210中，滑动柱的一端与下紧固件10可拆卸连接；下紧固件10的中间部包括圆形凹槽，多槽座30的底座部嵌设于圆形凹槽中；多槽座30的凹槽部设置有中心槽以及沿中心槽周向依次设置的多个脚槽；多脚片40包括圆柱中心件和多个脚片，多个脚片沿圆柱中心件的周向依次连接于圆柱中心件；多脚片40的圆柱中心件插设于中心槽中，多个脚片一一对应插设于多个脚槽内；其中，多个脚槽两两相对，探针连杆置于一对相对的脚槽的底部；多脚片40用于与多槽座30紧密配合形成探针连杆的夹紧结构件；每两个相对的脚槽以及插设于该两个脚槽中的脚片用于构成一个探针夹孔；

上紧固件20位于多脚片40远离下紧固件10的一侧；每一连接弹簧的第一端与下紧固件10连接，第二端与上紧固件20连接；多个连接弹簧用于从不同的角度固定拉紧下紧固件10和上紧固件20。

可以理解为，图5是本发明实施例提供的一种滑动柱贯穿滑动槽后的结构示意图，图6是本发明实施例提供的一种将下紧固件与滑动柱紧固后的结构示意图，参考图5～图6，以及结合图1～图4，第一探针夹110的滑动柱50贯穿第一滑动槽120，其一端具有宽度大于第一滑动槽120宽度的头部52，另一端与第一探针夹110的下紧固件10可拆卸连接，从而使得第一探针夹110的滑动柱50在沿第一滑动槽120滑动时，能够带动整个第一探针夹110沿第一滑动槽120滑动至预设位置。第二探针夹210的滑动柱50贯穿第二滑动槽220，其一端具有宽度大于第二滑动槽220宽度的头部52，另一端与第二探针夹210的下紧固件10可拆卸连接，从而使得第二探针夹210的滑动柱50在沿第二滑动槽220滑动，能够带动整个第二探针夹210沿第二滑动槽220滑动至预设位置。可选的，参考图5，在第一探针夹110和第二探针夹210中，滑动柱50包括一段螺纹结构51。下紧固件10为一金属圆柱体，并且在金属圆柱体的中心区域车出一段圆柱孔作为圆形凹槽12，在距离圆柱底预设距离处，例如1mm-2mm处，设置有一段螺纹孔。滑动柱50用于通过螺纹结构51与下紧固件10的螺纹孔实现可拆卸连接。

图7是本发明实施例提供的一种将多槽座嵌设于下紧固件圆形凹槽后的结构示意图，参考图7，结合图1～图6，在第一探针夹110和第二探针夹210中，多槽座30包括底座部和凹槽部。多槽座30的底座部嵌设于圆形凹槽12中；多槽座30的凹槽部设置有中心槽31以及沿中心槽周向依次设置的多个脚槽32。在制备多槽座30过程中，可选取一段外径与下紧固件10的圆形凹槽12直径一致的金属圆柱，从金属圆柱的第一端的中心区域，沿第一端指向第二端的方向，车出一段预设高度的圆柱孔以形成凹槽部的中心槽31；刻蚀围绕中心槽31的圆环，形成凹槽部的多个脚槽32。在金属圆柱柱底(底座部)制作出一段圆柱孔，圆柱孔直径与滑动槽槽宽一致，滑动柱50在螺纹结构51远离头部52的一端还包括一段光柱53(参考图5)，光柱53的端部可插入底座部的圆柱孔，从而实现与多槽座30的底座部的滑动相连，光柱53用于支撑多槽座30的底座部。

图8是本发明实施例提供的一种多脚片的结构示意图，图9是本发明实施例提供的一种将图8所示的多脚片嵌设于图7所示的多槽座后的结构示意图，参考图7～图9，多脚片40包括圆柱中心件42和多个脚片41，多个脚片41沿圆柱中心件42的周向依次连接于圆柱中心件42；多脚片40的圆柱中心件42插设于中心槽31中，多个脚片41一一对应插设于多个脚槽32内。多脚片40在制备过程中选取一段直径与圆形凹槽直径一致的金属圆柱体，刻蚀该金属圆柱体的侧壁至预设深度，形成位于中心的圆柱中心件42和多个沿圆柱中心件42的周向依次连接于圆柱中心件42的脚片41。其中，多槽座30的多个脚槽32两两相对，多脚片40的多个脚片41同样对应的两两相对。相对的两个脚槽32处于同一条直线上。每两个相对的脚槽32以及插设于该两个脚槽32中的脚片用于构成一个探针夹孔。将探针连杆置于一对相对的脚槽32的底部后，多脚片40用于与多槽座30紧密配合形成探针连杆的夹紧结构件。上紧固件20位于多脚片40远离下紧固件10的一侧，多个连接弹簧用于从不同的角度固定拉紧下紧固件10和上紧固件20，从而实现对探针连杆的夹紧。其中，多槽座30和多脚片40可圆周滑动，以通过转动多槽座30和多脚片40实现探针角度的调节。

在本发明的一个实施例中，参考图9，在垂直于第一夹板100的方向上，多脚片40的高度大于或等于多槽座30的槽深。可以理解为，设置多脚片40的高度至少等于多槽座30的槽深，使得多脚片40可接受到上紧固件的压力，从而实现多脚片40与多槽座30可对探针连杆施加夹紧力。

示例性的，参考图9，多槽座30为八槽座，在中心槽的圆周方向开设8个矩形脚槽，用于探针连杆放置。多脚片40包括八脚片，8个脚片沿圆柱中心件42的周向依次连接于圆柱中心件。8个矩形脚槽两两相对，8个脚片两两相对。俯视八槽座，八槽座的8个矩形脚槽32呈“米”字形；俯视八脚片，八脚片的8个脚片呈“米”字形。八槽座矩形脚槽槽深的范围为5-10mm，槽宽的范围均为0.5-3mm，用于探针连杆滑动连接，槽内放置八脚片。八槽座底部圆柱孔直径与滑动柱直径一致，深度范围为2-5mm。八槽座的凹槽部中心开有直径范围为4-12mm的中心槽。八脚片包含按圆周等角分布的八个长方体，各长方体截面尺寸与八槽座槽尺寸一致，整体直径与八槽座外径相同，可完全放置在八槽座中，高度方向尺寸大于八槽座槽深2-4mm。

在本发明的一个实施例中，参考图4，下紧固件10具有3个第一挂耳11，3个第一挂耳11围绕下紧固件10的圆形凹槽设置，每相邻两个第一挂耳11间隔120°；上紧固件20具有3个第二挂耳21，3个第二挂耳21围绕上紧固件20的侧壁设置，每相邻两个第二挂耳21间隔120°；连接弹簧的数量为3个，每一连接弹簧的第一端对应连接一第一挂耳11，每一连接弹簧的第二端对应连接一第二挂耳21。

可以理解为，下紧固件10具有3个间隔120°的第一挂耳11，上紧固件20具有3个间隔120°的第二挂耳21。连接弹簧的数量为3个，每一连接弹簧的第一端对应连接一第一挂耳11，每一连接弹簧的第二端对应连接一第二挂耳21。下紧固件10的3个第一挂耳11均匀间隔设置，上紧固件20的3个第二挂耳21均匀间隔设置，使得3个连接弹簧分别从不同的角度对下紧固件10和上紧固件20施加均匀的拉紧力，从而保证探针连杆所受的夹紧力能够使探针连杆处于与待测芯片表面平行的状态，防止探针连杆倾斜，进而解决了由于探针连杆倾斜而导致探针对待测芯片之间的解触力难易调控的问题。

示例性的，下紧固件10包含的第一挂耳11宽度范围为1mm-3mm，挂耳孔的直径范围为0.5mm-2mm用于连接弹簧连接使用。上紧固件20包含的第二挂耳21宽度范围为1mm-3mm，挂耳孔的直径0.5mm-2mm。第一挂耳11的挂耳孔和第二挂耳21的挂耳孔用于连接弹簧连接使用。

在本发明的一个实施例中，连接弹簧(未画出)的长度短于上紧固件挂耳与下紧固件挂耳之间的距离；连接弹簧的长度与探针施加给待测芯片的接触力负相关。

可以理解为，连接弹簧是一段长度短于上紧固件挂耳到下紧固件挂耳最短距离的弹簧。通过对连接弹簧的长度的调节，可实现上、下紧固件夹紧力的可调，从而实现探针与被测连接电极接触力的可调。连接弹簧的长度与探针施加给待测芯片的接触力负相关。连接弹簧的长度越短，上、下紧固件夹紧力越大，从而使得探针与被测连接电极接触力越大。连接弹簧的长度越长，上、下紧固件夹紧力越小，从而使得探针与被测连接电极接触力越小。通过增大探针与被测连接电极接触力，可提高探针与待测芯片表面接触的可靠性，防止因探针与待测芯片表面接触不良而影响测试结果。将探针放置于具有滑动定位、角度定位能力、可调接触力大小的探针夹中，探针与电源连接，实现了低成本、低变形、高可靠电连接、多点连接的链路电迁移测试。

在本发明的一个实施例中，第一夹板与被测芯片之间，和/或第二夹板与待测芯片之间设置有绝缘垫(未画出)，以实现电绝缘。

本发明实施例还提供了一种链路电迁移测试夹具的制备方法，用于形成上述任意实施例的的链路电迁移测试夹具，包括：

S110、提供两片方形板，并分别在两个方形板的中心切出镂空开口、在镂空开口的至少一侧且出滑动槽、在夹板的边缘处切出多个圆孔，形成第一夹板和第二夹板。

具体的，提供两片方形板，分别用紧固夹具固定。在每一方形板中制作多个圆孔，用于连接柱连接；并分别在两个方形板的中心切出镂空开口、在镂空开口的至少一侧且出滑动槽。

S120、制作多个连接柱，将每一连接柱光杆通过对应的圆孔在垂直于第一夹板的方向上贯穿第一夹板和第二夹板；并且将每一连接柱的一端和第二夹板通过铆接或爆炸焊进行连接；其中，待测芯片置于第一夹板和第二基板之间，多个连接柱体用于将第一夹板、待测芯片和第一夹板所形成的三明治结构进行紧固；第一夹板的第一镂空开口用于暴露待测芯片第一表面的待测区，第二夹板的第二镂空开口用于暴露待测芯片第二表面的待测区。

具体的，制作多个连接柱，在每一连接柱的一段制作出螺纹结构，并匹配螺母。将连接柱光杆一端和第二夹板通过铆接或爆炸焊进行连接。即第一夹板与每一连接柱通过不锈钢螺母进行连接；第二夹板与每一连接柱通过铆接或爆炸焊进行连接。

S130、制备第一探针夹和第二探针夹；第一探针夹位于第一夹板远离第二夹板的一侧，并可沿第一夹板的第一滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；第二探针夹位于第二夹板远离第一夹板的一侧，并可沿第二夹板的第二滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆；每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉。

可选的，第一探针夹和第二探针夹的结构相同，均包括：下紧固件、上紧固件、多槽座、多脚片、多个连接弹簧和滑动柱；制备第一探针夹或第二探针夹包括：

提供第一金属圆柱体，在第一金属圆柱体的中间部形成圆形凹槽，并在圆形凹槽的底部形成一段螺纹孔；选取3片第一金属板，于每一第一金属板的中心挖出圆孔形成第一挂耳；将每一第一挂耳按照圆周120°等分焊接在金属圆柱体的螺纹孔周围，以完成下紧固件的制作；

提供第二金属圆柱体；并选取3片第二金属板，于每一第二金属板的中心挖出圆孔形成第二挂耳；将每一第二挂耳按照圆周120°等分焊接在第二金属圆柱体的侧壁，以完成上紧固件的制作；

选取一段直径与圆形凹槽直径一致的第三金属圆柱体，在第三金属圆柱体一端的中心形成中心槽，刻蚀围绕中心槽的圆环，形成多个脚槽，以完成多槽座的制作；

选取一段直径与圆形凹槽直径一致的第四金属圆柱体，刻蚀第四金属圆柱体的侧壁至预设深度，形成位于中心的圆柱中心件和多个沿圆柱中心件的周向依次连接于圆柱中心件的脚片，以完成多脚片的制作。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种链路电迁移测试夹具，其特征在于，包括：

第一夹板，第一夹板包括第一镂空开口和第一滑动槽；

第二夹板，位于第一夹板的一侧；第二夹板包括第二镂空开口和第二滑动槽；

多个连接柱，连接柱在垂直于第一夹板的方向上贯穿第一夹板和第二夹板；待测芯片置于第一夹板和第二夹板之间，多个连接柱体用于将第一夹板、待测芯片和第二夹板所形成的三明治结构进行紧固；第一镂空开口用于暴露待测芯片第一表面的待测区，第二镂空开口用于暴露待测芯片第二表面的待测区；

第一探针夹，第一探针夹位于第一夹板远离第二夹板的一侧，并可沿第一滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；

第二探针夹，第二探针夹位于第二夹板远离第一夹板的一侧，并可沿第二滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆；每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉；

第一探针夹和第二探针夹的结构相同，均包括：

下紧固件、上紧固件、多槽座、多脚片、多个连接弹簧和滑动柱；

其中，第一探针夹的滑动柱置于第一滑动槽中，并可沿第一滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹的滑动柱置于第二滑动槽中，并可沿第二滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹的下紧固件位于第一夹板远离第二夹板的一侧，第二探针夹的下紧固件位于第二夹板远离第一夹板的一侧；

在第一探针夹和第二探针夹中，滑动柱的一端与下紧固件可拆卸连接；下紧固件的中间部包括圆形凹槽，多槽座的底座部嵌设于圆形凹槽中；多槽座的凹槽部设置有中心槽以及沿中心槽周向依次设置的多个脚槽；多脚片包括圆柱中心件和多个脚片，多个脚片沿圆柱中心件的周向依次连接于圆柱中心件；多脚片的圆柱中心件插设于中心槽中，多个脚片一一对应插设于多个脚槽内；其中，多个脚槽两两相对，探针连杆置于一对相对的脚槽的底部；多脚片用于与多槽座紧密配合形成探针连杆的夹紧结构件；每两个相对的脚槽以及插设于该两个脚槽中的脚片用于构成一个探针夹孔；

上紧固件位于多脚片远离下紧固件的一侧；每一连接弹簧的第一端与下紧固件连接，第二端与上紧固件连接；多个连接弹簧用于从不同的角度固定拉紧下紧固件和上紧固件。

2.根据权利要求1所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，

第一滑动槽的数量为多个，每一第一滑动槽对应位于第一镂空开口的一侧，多个第一滑动槽围绕第一镂空开口设置；

第二滑动槽的数量为多个，每一第二滑动槽对应位于第二镂空开口的一侧，多个第二滑动槽围绕第二镂空开口设置。

3.根据权利要求2所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，

第一夹板与第二夹板均为四边形；第一镂空开口与第二镂空开口均为四边形；第一夹板的每一边与第一镂空开口邻近的边互相平行；第二夹板的每一边与第二镂空开口邻近的边互相平行；

第一滑动槽的个数为4个，第二滑动槽的个数为4个；

每一第一滑动槽中对应设置至少一个第一探针夹，每一第二滑动槽中对应设置至少一个第二探针夹。

4.根据权利要求3所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，

连接柱的数量为4个；四个连接柱的第一端分别贯穿第一夹板的四个角区域；四个连接柱的第二端分别贯穿第二夹板的四个角区域；每一连接柱用于固定第一夹板和第二夹板的一角；

其中，第一夹板与四个连接柱通过不锈钢螺母进行连接；第二夹板与四个连接柱通过铆接或爆炸焊进行连接。

5.根据权利要求1所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，

滑动柱包括一段螺纹结构，下紧固件的圆形凹槽底部具有一段螺纹孔；滑动柱用于通过螺纹结构与下紧固件的螺纹孔实现可拆卸连接；

滑动柱还包括一段光柱，光柱与多槽座的底座部滑动相连，用于支撑多槽座的底座部。

6.根据权利要求1所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，在垂直于第一夹板的方向上，多脚片的高度大于或等于多槽座的槽深。

7.根据权利要求1所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，

下紧固件具有3个第一挂耳，3个第一挂耳围绕下紧固件的圆形凹槽设置，每相邻两个第一挂耳间隔120°；

上紧固件具有3个第二挂耳，3个第二挂耳围绕上紧固件的侧壁设置，每相邻两个第二挂耳间隔120°；

连接弹簧的数量为3个，每一连接弹簧的第一端对应连接一第一挂耳，每一连接弹簧的第二端对应连接一第二挂耳。

8.根据权利要求7所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，连接弹簧的长度短于上紧固件挂耳与下紧固件挂耳之间的距离；连接弹簧的长度与探针施加给待测芯片的接触力负相关。

9.根据权利要求1所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，多槽座和多脚片可圆周滑动，以通过转动多槽座和多脚片实现探针角度的调节。

10.根据权利要求1所述的链路电迁移测试夹具，其特征在于，第一夹板与被测芯片之间，和/或第二夹板与待测芯片之间设置有绝缘垫，以实现电绝缘。

11.一种链路电迁移测试夹具的制备方法，其特征在于，用于形成权利要求1~10任一的链路电迁移测试夹具，包括：

提供两片方形板，并分别在两个方形板的中心切出镂空开口、在镂空开口的至少一侧切出滑动槽、在夹板的边缘处切出多个圆孔，形成第一夹板和第二夹板；

制作多个连接柱，将每一连接柱光杆通过对应的圆孔在垂直于第一夹板的方向上贯穿第一夹板和第二夹板；并且将每一连接柱的一端和第二夹板通过铆接或爆炸焊进行连接；其中，待测芯片置于第一夹板和第二夹板之间，多个连接柱体用于将第一夹板、待测芯片和第二夹板所形成的三明治结构进行紧固；第一夹板的第一镂空开口用于暴露待测芯片第一表面的待测区，第二夹板的第二镂空开口用于暴露待测芯片第二表面的待测区；

制备第一探针夹和第二探针夹；第一探针夹位于第一夹板远离第二夹板的一侧，并可沿第一夹板的第一滑动槽滑动至预设位置；第一探针夹包括多个第一探针夹孔，第一探针夹孔用于放置并固定第一探针连杆；每两个第一探针夹孔的延伸方向互相交叉；第二探针夹位于第二夹板远离第一夹板的一侧，并可沿第二夹板的第二滑动槽滑动至预设位置；第二探针夹包括多个第二探针夹孔，第二探针夹孔用于放置并固定第二探针连杆；每两个第二探针夹孔的延伸方向互相交叉。

12.根据权利要求11所述的链路电迁移测试夹具的制备方法，其特征在于，第一探针夹和第二探针夹的结构相同，均包括：下紧固件、上紧固件、多槽座、多脚片、多个连接弹簧和滑动柱；制备第一探针夹或第二探针夹包括：

提供第一金属圆柱体，在第一金属圆柱体的中间部形成圆形凹槽，并在圆形凹槽的底部形成一段螺纹孔；选取3片第一金属板，于每一第一金属板的中心挖出圆孔形成第一挂耳；将每一第一挂耳按照圆周120°等分焊接在金属圆柱体的螺纹孔周围，以完成下紧固件的制作；

提供第二金属圆柱体；并选取3片第二金属板，于每一第二金属板的中心挖出圆孔形成第二挂耳；将每一第二挂耳按照圆周120°等分焊接在第二金属圆柱体的侧壁，以完成上紧固件的制作；

选取一段直径与圆形凹槽直径一致的第三金属圆柱体，在第三金属圆柱体一端的中心形成中心槽，刻蚀围绕中心槽的圆环，形成多个脚槽，以完成多槽座的制作；

选取一段直径与圆形凹槽直径一致的第四金属圆柱体，刻蚀第四金属圆柱体的侧壁至预设深度，形成位于中心的圆柱中心件和多个沿圆柱中心件的周向依次连接于圆柱中心件的脚片，以完成多脚片的制作。