CN219533211U - 一种芯片测试机及其高温测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片测试机及其高温测试装置，芯片高温测试装置包括测试座和第一加热机构，所述测试座上设有凹陷的芯片容置槽，以通过芯片容置槽接收芯片并对芯片进行测试；所述第一加热机构用于对芯片容置槽的四周侧壁加热。根据本实用新型的技术方案，测试座受热后使芯片容置槽的四周侧壁发热，利用空气导热辐射原理，在芯片容置槽内形成恒高温环境，以方便对芯片进行高温测试。

Description

一种芯片测试机及其高温测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试机及其高温测试装置。

背景技术

随着芯片技术的不断发展与成熟，芯片的运用涉及到各行各业的各个领域，芯片的使用环境也变得更加复杂，对芯片的各项性能有了更高的要求。这其中耐高温芯片在高温环境下的稳定电参性能是汽车电子、5G通讯等电子行业较为关注的基本要求。耐高温芯片在封装厂大批量的开发生产，随即对测试分选设备提出要具备高温测试功能，通过高温测试的分选机对高温芯片进行出货前的性能测试、分类分选、包装回收。

目前常规的转塔式测试分选机只能对芯片进行常温状态下的电性能测试，目前的设备上不具备加芯片加热功能，芯片从来料到出料以及中间工艺环节都是在常温状态下进行，不能准确可靠的测试出高温芯片的在高温环境下的性能状态。其中，对芯片进行高温测试首先需要对其进行加热以达到所需的测试温度，然后对加热后的芯片进行测试，而如何对加热后的芯片进行测试成了本领域技术人员急需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种芯片测试机及其高温测试装置，主要所要解决的技术问题是：如何对加热后的芯片进行测试。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种芯片高温测试装置，包括测试座和第一加热机构，所述测试座上设有凹陷的芯片容置槽，以通过芯片容置槽接收芯片并对芯片进行测试；所述第一加热机构用于对芯片容置槽的四周侧壁加热。

可选的，所述测试座为导热件，所述第一加热机构包括第一加热件，所述第一加热件用于对测试座加热，使芯片容置槽四周侧壁发热。

可选的，所述的芯片高温测试装置还包括导热固定块，所述导热固定块的下侧设有安装槽，所述测试座设置在所述安装槽内；所述导热固定块的上侧设有与芯片容置槽相对的避位孔，所述第一加热件设置在所述导热固定块上，所述第一加热件用于通过导热固定块对测试座加热。

可选的，所述的芯片高温测试装置还包括支撑座和第二加热机构，支撑座用于对测试座提供支撑；所述第二加热机构用于对支撑座加热。

可选的，所述支撑座为导热件，所述第二加热机构包括第二加热件，以通过第二加热件对支撑座加热。

可选的，所述测试座上设有测试PCB板，所述测试座通过测试PCB板与芯片容置槽内的芯片连接，以对芯片进行测试；所述测试PCB板与支撑座之间设有绝缘隔热件。

可选的，所述的芯片高温测试装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于对芯片容置槽处的温度进行监测。

可选的，所述温度传感器为红外传感器；其中，所述红外传感器的角度可调，和/或，所述红外传感器的高度可调。

可选的，所述的芯片高温测试装置还包括支撑架和安装块，所述支撑架与测试座保持相对固定；所述安装块可转动地设置在支撑架上，所述红外传感器用于安装在安装块上，以在安装块的带动下转动。

另一方面，本实用新型的实施例还提供一种芯片测试机，其可以包括上述任一种所述的芯片高温测试装置。

借由上述技术方案，本实用新型芯片测试机及其高温测试装置至少具有以下有益效果：

1、第一加热件对导热固定块加热，导热固定块通过热传导对内部安装槽内的测试座加热，测试座受热后使芯片容置槽的四周侧壁发热，利用空气导热辐射原理，在芯片容置槽内形成恒高温环境，以方便对芯片进行高温测试；

2、支撑座位于测试座的下侧，加热后的支撑座可以使测试座的下侧也保持高温环境，如此可以缩小测试座上下温差，避免局部高温对测试PCB板造成损伤，包围封闭空间更有利于形成恒高温环境。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例提供的一种芯片高温测试装置的结构示意图；

图2是芯片高温测试装置的部分剖视图；

图3是另一种芯片高温测试装置的结构示意图。

附图标记：1、测试座；2、导热固定块；3、第一加热件；4、测试PCB板；5、绝缘隔热件；6、支撑座；7、第二加热件；8、温度传感器；9、支撑架；10、安装块；11、螺丝；12、条形孔；101、芯片容置槽；102、安装槽；201、避位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种芯片高温测试装置，其包括测试座1和第一加热机构。测试座1上设有凹陷的芯片容置槽101，以通过芯片容置槽101接收芯片并对芯片进行测试。其中，芯片容置槽101的上部可以具有向外张开的导向斜面，以通过导向斜面对芯片放入芯片容置槽101内导向。在一个具体的应用示例中，测试座1上可以设有测试PCB板4，测试座1通过测试PCB板4与芯片容置槽101内的芯片连接，以对芯片进行测试。具体来说，芯片容置槽101的底部具有开口，测试PCB板4上具有测试连接部，芯片容置槽101的底部开口与测试连接部相对，芯片放入芯片容置槽101内后与测试连接部连接。其中，测试连接部可以为导电触点。

前述的第一加热机构用于对芯片容置槽101的四周侧壁加热。在一个具体的应用示例中，测试座1可以为导热件，比如为金属件等。第一加热机构包括第一加热件3，第一加热件3用于对测试座1加热，使芯片容置槽101四周侧壁发热。

上述的第一加热件3可以直接对测试座1加热，也可以间接对测试座1加热。如图1和图2所示，前述的芯片高温测试装置还可以包括导热固定块2，导热固定块2可以为金属件等。导热固定块2的下侧设有安装槽102。测试座1设置在安装槽102内，比如通过螺丝11等固定在安装槽102内。导热固定块2的上侧设有与芯片容置槽101相对的避位孔201，芯片可以经由该避位孔201放入芯片容置槽101内。第一加热件3设置在导热固定块2上，第一加热件3用于通过导热固定块2对测试座1加热。

在上述示例中，第一加热件3对导热固定块2加热，导热固定块2通过热传导对内部安装槽102内的测试座1加热，测试座1受热后使芯片容置槽101的四周侧壁发热，利用空气导热辐射原理，在芯片容置槽101内形成恒高温环境，以方便对芯片进行高温测试。

上述的第一加热件3可以包括加热棒和/或热电阻，加热棒和/或热电阻设置在导热固定块2内，以对导热固定块2加热。

这里需要说明的是：前述的测试PCB板4也可以设置在安装槽102内，测试座1位于测试PCB板4的上侧，测试PCB板4可以对测试座1的下侧限位，使测试座1整体位于安装槽102内，如此使测试座1的受热能够更加均匀。

如图3所示，前述的芯片高温测试装置还可以包括支撑座6和第二加热机构。支撑座6用于对测试座1提供支撑。第二加热机构用于对支撑座6加热。其中，支撑座6为导热件，第二加热机构可以包括第二加热件7，以通过第二加热件7对支撑座6加热。

在上述示例中，支撑座6位于测试座1的下侧，加热后的支撑座6可以使测试座1的下侧也保持高温环境，如此可以缩小测试座1上下温差，避免局部高温对测试PCB板4造成损伤，包围封闭空间更有利于形成恒高温环境。

如图2所示，前述的测试PCB板4与支撑座6之间可以设有绝缘隔热件5，该绝缘隔热件5可以为绝缘隔热玻纤板，绝缘隔热件5可以为测试PCB板4的下侧提供隔热和绝缘保护。

如图3所示，前述的芯片高温测试装置还可以包括温度传感器8，温度传感器8用于对芯片容置槽101处的温度进行监测，可以根据监测结果对各加热机构进行控制，以使芯片容置槽101内能够保持所需的温度。

在一个具体的应用示例中，温度传感器8可以为红外传感器。其中，红外传感器的角度可调，和/或，红外传感器的高度可调，如此可以将红外传感器调节至合适的位置，使红外传感器的红外光线能够照射到芯片容置槽101内。

如图3所示，前述的芯片高温测试装置还可以包括支撑架9和安装块10，支撑架9与测试座1保持相对固定。支撑架9可以设置在支撑座6上。安装块10可转动地设置在支撑架9上，比如通过转轴与支撑架9连接。红外传感器用于安装在安装块10上，以在安装块10的带动下转动。

如图3所示，支撑架9上还设有贯穿的条形孔12，支撑座6上设有螺丝孔，螺丝11用于穿过条形孔12螺接在螺丝孔内。其中，通过设置的条形孔12，可以对支撑架9的高度进行调节，支撑架9的高度调节好后，再拧紧螺丝11。

本实用新型的实施例还提出一种芯片测试机，其可以包括上述任一种的芯片高温测试装置。在本示例中，由于芯片测试机采用上述芯片高温测试装置的缘故，其可以对高温下的芯片进行性能测试，且能为芯片提供稳定的高温测试环境。

下面介绍一下本实用新型的工作原理和优选实施例。

本实用新型在于设计一种芯片高温测试装置，其包括支撑座6、导热固定块2、测试PCB板4和测试座1，导热固定块2设置在支撑座6上，导热固定块2的下侧具有安装槽102，测试座1和测试PCB板4均设置在安装槽102内、且测试座1位于测试PCB板4的上侧。导热固定块2的上侧设有避位孔201。测试座1上设有与避位孔201相对的芯片容置槽101，芯片容置槽101的底部具有开口，测试PCB板4上具有测试触点，测试触点与芯片容置槽101的底部开口相对。芯片用于经避位孔201放入芯片容置槽101内、且与测试PCB板4上的测试触点接触。

其中，支撑座6和导热固定块2上均设有加热件，比如加热棒和热电阻等，导热固定块2受热后对测试座1加热，使芯片容置槽101的四周侧壁均发热。支撑座6位于测试座1的下侧，加热后的支撑座6可以使测试座1的下侧也保持高温环境，如此可以缩小测试座1上下温差，避免局部高温对测试PCB板4造成损伤，包围封闭空间更有利于形成恒高温环境。

这里需要说明的是：在不冲突的情况下，本领域的技术人员可以根据实际情况将上述各示例中相关的技术特征相互组合，以达到相应的技术效果，具体对于各种组合情况在此不一一赘述。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种芯片高温测试装置，其特征在于，包括测试座(1)和第一加热机构，所述测试座(1)上设有凹陷的芯片容置槽(101)，以通过芯片容置槽(101)接收芯片并对芯片进行测试；

所述第一加热机构用于对芯片容置槽(101)的四周侧壁加热，

芯片高温测试装置还包括支撑座(6)和第二加热机构，支撑座(6)用于对测试座(1)提供支撑；所述第二加热机构用于对支撑座(6)加热。

2.根据权利要求1所述的芯片高温测试装置，其特征在于，

所述测试座(1)为导热件，所述第一加热机构包括第一加热件(3)，所述第一加热件(3)用于对测试座(1)加热，使芯片容置槽(101)四周侧壁发热。

3.根据权利要求2所述的芯片高温测试装置，其特征在于，还包括导热固定块(2)，所述导热固定块(2)的下侧设有安装槽(102)，所述测试座(1)设置在所述安装槽(102)内；

所述导热固定块(2)的上侧设有与芯片容置槽(101)相对的避位孔(201)，所述第一加热件(3)设置在所述导热固定块(2)上，所述第一加热件(3)用于通过导热固定块(2)对测试座(1)加热。

4.根据权利要求1所述的芯片高温测试装置，其特征在于，

所述支撑座(6)为导热件，所述第二加热机构包括第二加热件(7)，以通过第二加热件(7)对支撑座(6)加热。

5.根据权利要求1所述的芯片高温测试装置，其特征在于，

所述测试座(1)上设有测试PCB板(4)，所述测试座(1)通过测试PCB板(4)与芯片容置槽(101)内的芯片连接，以对芯片进行测试；

所述测试PCB板(4)与支撑座(6)之间设有绝缘隔热件(5)。

6.根据权利要求1所述的芯片高温测试装置，其特征在于，还包括温度传感器(8)，所述温度传感器(8)用于对芯片容置槽(101)处的温度进行监测。

7.根据权利要求6所述的芯片高温测试装置，其特征在于，所述温度传感器(8)为红外传感器；

其中，所述红外传感器的角度可调，和/或，所述红外传感器的高度可调。

8.根据权利要求7所述的芯片高温测试装置，其特征在于，还包括支撑架(9)和安装块(10)，所述支撑架(9)与测试座(1)保持相对固定；

所述安装块(10)可转动地设置在支撑架(9)上，所述红外传感器用于安装在安装块(10)上，以在安装块(10)的带动下转动。

9.一种芯片测试机，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的芯片高温测试装置。