CN215376934U - 一种dram模组高温老化测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DRAM模组高温老化测试设备，该测试设备旨在解决现有技术下内存在室温下隐藏故障测试不出来，会造成电脑运行不稳定，且无法购买相应的设备对内存进行高温老化测试的技术问题。该测试设备包括底壳、安装在所述底壳上可拆卸的上壳、开设在所述上壳上的第一安装槽、安装于所述第一安装槽内用于显示和调节温度信息的温控器面板、安装在所述上壳内用于升高测试温度的加热循环装置。该测试设备利用DIMM延迟板，便于将底壳固定到主板上对应的DIMM接口上，通过更换底壳，能兼容不同的主板，利用卡扣组件，加强底壳和上壳之间连接的牢固性，温控装置确保底壳和上壳在10‑120度之间的任意值恒温，通过非室温下的测试，便于测试出隐藏的故障。

Description

一种DRAM模组高温老化测试设备

技术领域

本实用新型属于电子器件检测领域，具体涉及一种DRAM模组高温老化测试设备。

背景技术

随着大数据的到来，计算机的广泛应用、机器自动化的使用，计算机应用范围广，计算机的运行环境各种各样，对计算机稳定运行要求高，内存作为电脑必不可少的部件之一，内存的稳定影响到电脑的稳定运行。

目前，对内存的普遍测试是在室温下测试的，因此有一些隐藏深的故障测试不出来，而电脑在运行时，通常会处于一个高于室温的状态下，因此会造成电脑运行不稳定，而且用于内存测试的设备研发成本较高，部分大公司有高温测试设备，但不对外售卖，因此无法购买相应的设备对内存进行高温老化的测试，并且这些测试设备大多体积较大、价格高昂。

目前，专利号为CN202020508858.X的实用新型专利公开了一种固态硬盘高温老化测试设备，包括：壳体；设于壳体内的内胆，内胆内设有老化室，老化室的内表面设有与外界电源电连接的第一导电件；以及可推入老化室的老化测试架，老化测试架包括架体和设于架体上的测试板，架体上设有与测试板电连接并与第一导电件配合设置的第二导电件；老化测试架推入老化室时，第二导电件与第一导电件配合接触实现电连接。本实用新型提供的固态硬盘高温老化测试设备利用第二导电件与第一导电件配合接触实现测试板的供电，测试过程操作简单方便，且使得固态硬盘高温老化测试设备的结构简单，大大降低了固态硬盘高温老化测试设备的生产成本。其采用导电件连接的方式进行检测作业，不仅操作起来繁琐，而且对于环境也有一定的要求。

因此，针对所述存在室温下隐藏故障测试不出来和没有相应设备进行测试操作的问题，亟需得到解决。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种DRAM模组高温老化测试设备，该测试设备旨在解决现有技术下内存在室温下隐藏故障测试不出来，会造成电脑运行不稳定，且无法购买相应的设备对内存进行高温老化测试的技术问题。

(2)技术方案

为了解决所述技术问题，本实用新型提供了这样一种DRAM模组高温老化测试设备，该测试设备包括底壳、安装在所述底壳上可拆卸的上壳、开设在所述上壳上的第一安装槽、安装于所述第一安装槽内用于显示和调节温度信息的温控器面板、安装在所述上壳内用于升高测试温度的加热循环装置；其中，所述上壳内设置有用于控制所述加热循环装置运行以达到理想温度的温控装置，所述底壳和上壳之间设置有用于固定的卡扣组件，所述底壳上开设有第二安装槽，所述第二安装槽内安装有用于连接电脑主板的DIMM延迟板，所述底壳内上端固定连接有用于连接待测试内存条的测试槽。

使用本技术方案的测试设备时，首先通过DIMM延迟板将底壳固定到主板上对应的DIMM接口上，然后把内存条插入底壳内的测试槽中，盖上上壳，利用卡扣组件将底壳和上壳固定，打开电源开关，通过温控器面板设定好温度，加热循环装置开设升温，当温控装置监测到温度到达预设值时，加热循环装置停止加热，打开电脑，进入操作系统，打开测试软件并运行，开始内存条的测试。

优选地，所述温控装置根据所述温控器面板设定的参数控制所述加热循环装置的升温，所述温控装置设置于所述温控器面板的下方。通过温控装置对底壳和上壳内的温度进行监测，并在温度到达预设值时，停止加热循环装置的加热，保证在任意温度值的恒温，便于利用温控器面板设定所需的温度值，然后利用温控装置控制加热循环装置的运行以达到理想的温度。

优选地，所述上壳前端固定连接有控制测试设备开关的电源控制器，所述DIMM延迟板下端开设有定位插口。利用电源控制器起到开关的作用，保证测试设备的正常运行，通过定位插口，便于将DIMM延迟板与主板上对应的DIMM接口对齐并连接，降低因DIMM延迟板方向插反导致DIMM延迟板断裂的风险。

优选地，所述卡扣组件包括勾片、安装在所述上壳两端的扣身、活动连接于所述扣身外侧的搭扣、转动连接于所述搭扣外侧的扣环，所述勾片固定连接在底壳的左右两端，所述勾片和扣环为卡合连接。通过转动扣身外侧的搭扣，对扣环进行转动，从而便于扣环与勾片的连接，确保上壳和底壳之间连接的稳固性，拆装比较方便，结构简单牢靠。

优选地，上壳上端开设有收纳槽，所述收纳槽内转动连接有拉手。通过设置可转动的拉手，便于测试设备的拎取，且拉手可放置于收纳槽内，不占用空间。

优选地，底壳内四角处均固定连接有定位套筒，所述上壳内四角处均设置有与定位套筒相对应的定位插杆。通过将定位插杆插入定位套筒内，便于在盖上上壳时，进行定位，且防止上壳的位置发生偏移

优选地，底壳上端开设有密封槽，所述上壳下端固定连接有用于防尘的密封元件。通过卡入密封槽内的密封元件，对底壳和上壳连接处进行密封，减少进入底壳和上壳内的灰尘。

(3)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的测试设备利用DIMM延迟板，便于将底壳固定到主板上对应的DIMM接口上，通过更换底壳，能兼容不同的主板，利用测试槽，方便内存条的插入测试设备中，利用卡扣组件，加强底壳和上壳之间连接的牢固性，通过温控器面板设定好温度，加热循环装置进行升温，温控装置确保底壳和上壳在10-120度之间的任意值恒温，通过非室温下的测试，便于测试出隐藏的故障。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术中描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一种实施方式，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型测试设备一种具体实施方式的立体结构示意图；

图2为本实用新型测试设备一种具体实施方式的另一立体结构示意图；

图3为本实用新型测试设备一种具体实施方式的正面结构示意图；

图4为本实用新型测试设备一种具体实施方式的侧面结构示意图；

图5为本实用新型测试设备一种具体实施方式的俯视结构示意图。

附图中的标记为：1、底壳；2、上壳；3、第一安装槽；4、温控器面板；5、加热循环装置；6、温控装置；7、卡扣组件；71、勾片；72、扣身；73、搭扣；74、扣环；8、第二安装槽；9、DIMM延迟板；10、测试槽；11、电源控制器；12、定位插口；13、收纳槽；14、拉手；15、定位套筒；16、定位插杆；17、密封槽17；18、密封元件。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本实用新型具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本实用新型，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的样式。

实施例1

本具体实施方式是用于DRAM模组高温老化测试设备，其立体结构示意图如图1所示，其另一立体结构示意图如图2所示，该测试设备包括底壳1、安装在底壳1上可拆卸的上壳2、开设在上壳2上的第一安装槽3、安装于第一安装槽3内用于显示和调节温度信息的温控器面板4、安装在上壳2内用于升高测试温度的加热循环装置5；上壳2内设置有用于控制加热循环装置5运行以达到理想温度的温控装置6，底壳1和上壳2之间设置有用于固定的卡扣组件7，底壳1上开设有第二安装槽8，第二安装槽8内安装有用于连接电脑主板的DIMM延迟板9，底壳1内上端固定连接有用于连接待测试内存条的测试槽10。

针对本具体实施方式，底壳1和DIMM延迟板9可以根据不同主板要求设计；此外，卡扣组件7可以是长钩型桶扣、密封型双弹簧锁扣、防弹性保险扣、拉手锁扣、木箱锁扣、抗拉型调节扣等，也可以时本实施例中采用的通用型扁嘴搭扣。

其中，温控装置6根据温控器面板4设定的参数控制加热循环装置5的升温，温控装置6设置于温控器面板4的下方，上壳2前端固定连接有控制测试设备开关的电源控制器11，DIMM延迟板9下端开设有定位插口12。温控器面板4可调节的温度范围为10-120度。

同时，卡扣组件7包括勾片71、安装在上壳2两端的扣身72、活动连接于扣身72外侧的搭扣73、转动连接于搭扣73外侧的扣环74，勾片71固定连接在底壳1的左右两端，勾片71和扣环74为卡合连接。

另外，上壳2上端开设有收纳槽13，收纳槽13内转动连接有拉手14，底壳1内四角处均固定连接有定位套筒15，上壳2内四角处均设置有与定位套筒15相对应的定位插杆16，底壳1上端开设有密封槽17，上壳2下端固定连接有用于防尘的密封元件18。

该测试设备正面结构示意图如图3所示，其侧面结构示意图如图4所示，其俯视结构示意图如图5所示。

使用本技术方案的测试设备时，首先通过DIMM延迟板9将底壳1固定到主板上对应的DIMM接口上，然后把内存条插入底壳1内的测试槽10中，盖上上壳2，利用卡扣组件7将底壳1和上壳2固定，打开电源开关，通过温控器面板4设定好温度，加热循环装置5开设升温，当温控装置6监测到温度到达预设值时，加热循环装置5停止加热，打开电脑，进入操作系统，打开测试软件并运行，开始内存条的测试。

以上描述了本实用新型的主要技术特征和基本原理及相关优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于所述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本实用新型的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将所述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是所述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种DRAM模组高温老化测试设备，该测试设备包括底壳、安装在所述底壳上可拆卸的上壳、开设在所述上壳上的第一安装槽、安装于所述第一安装槽内用于显示和调节温度信息的温控器面板、安装在所述上壳内用于升高测试温度的加热循环装置；其特征在于，所述上壳内设置有用于控制所述加热循环装置运行以达到理想温度的温控装置，所述底壳和上壳之间设置有用于固定的卡扣组件，所述底壳上开设有第二安装槽，所述第二安装槽内安装有用于连接电脑主板的DIMM延迟板，所述底壳内上端固定连接有用于连接待测试内存条的测试槽。

2.根据权利要求1所述的一种DRAM模组高温老化测试设备，其特征在于，所述温控装置根据所述温控器面板设定的参数控制所述加热循环装置的升温，所述温控装置设置于所述温控器面板的下方。

3.根据权利要求1所述的一种DRAM模组高温老化测试设备，其特征在于，所述上壳前端固定连接有控制测试设备开关的电源控制器，所述DIMM延迟板下端开设有定位插口。

4.根据权利要求1所述的一种DRAM模组高温老化测试设备，其特征在于，所述卡扣组件包括勾片、安装在所述上壳两端的扣身、活动连接于所述扣身外侧的搭扣、转动连接于所述搭扣外侧的扣环，所述勾片固定连接在底壳的左右两端，所述勾片和扣环为卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种DRAM模组高温老化测试设备，其特征在于，所述上壳上端开设有收纳槽，所述收纳槽内转动连接有拉手。

6.根据权利要求1所述的一种DRAM模组高温老化测试设备，其特征在于，所述底壳内四角处均固定连接有定位套筒，所述上壳内四角处均设置有与定位套筒相对应的定位插杆。

7.根据权利要求1所述的一种DRAM模组高温老化测试设备，其特征在于，所述底壳上端开设有密封槽，所述上壳下端固定连接有用于防尘的密封元件。

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