CN216117823U - 一种电子器件的检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子器件的检测装置，其中，该检测装置包括：第一电路板，用于生成测试电流；连接器，连接器设于第一电路板上，连接器用于卡置电子器件，电子器件通过连接器电连接于第一电路板；发热组件，发热组件设于连接器上，且电连接于第一电路板，用于接收第一电路板发送的测试电流，以进行发热，并通过连接器对电子器件加热，以使第一电路板对加热中的电子器件进行功能检测。本申请提供的检测装置对高温测试环境的搭建，更快捷、简便，占用空间和耗电较小，升温也较快，实现成本低，操作简单，方便检测人员使用，且能够达到基本的产品检测需求，并适应较精确的温度需求。

Description

一种电子器件的检测装置

技术领域

本申请涉及电子器件检测的技术领域，具体是涉及一种电子器件的检测装置。

背景技术

现今，随着电子产品的持续发展，为保证更优质的产品性能，通常还需要对电子产品，比如，存储卡、通信芯片、微处理器等任一合理的电子器件的老化情况或高温下的使用状况进行检测和实验，以在模拟的高温环境下对电子器件的传输速率和传输的稳定性等任一合理的性能参数进行检测。因此，通常还需要搭建一整套的测试机柜和测试方案才能开始进行测试。

目前的测试方式，主要包括以下几种：1、将电子器件产品放在高温箱中进行加温测试；2、采用探针进行测试。

然而，现有的高温箱加温测试方案，需要单独从高温箱内部增加一根数据线将内部读写的数据传输出来，而因高温箱的特殊性，增加孔洞会影响到高温测试，并且还需要人工操作，所以相对而言，操作会比较复杂。且在不是比较精确的需求的时候，高温箱的耗电和占用空间较大，升温时间也会比较长，以致严重影响到检测人员的操作和数据的搜集时间，还需要安排人员跟踪调试，而无法离开高温箱附近。而现有的探针测试方案，则需要单独研发一款插座来组合探针、固定芯片，成本相对较高，设计周期较长，不适用低成本方案。

实用新型内容

本申请提供了一种电子器件的检测装置，以解决现有的电子器件的检测方式，或，操作复杂，耗电和占用空间较大，升温时间较长；或，需要单独研发一款插座来组合探针、固定芯片，成本相对较高，设计周期较长，不适用低成本方案的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种电子器件的检测装置，其中，该检测装置包括：第一电路板，用于生成测试电流；连接器，连接器设于第一电路板上，连接器用于卡置电子器件，电子器件通过连接器电连接于第一电路板；发热组件，发热组件设于连接器上，且电连接于第一电路板，用于接收第一电路板发送的测试电流，以进行发热，并通过连接器对电子器件加热，以使第一电路板对加热中的电子器件进行功能检测。

其中，检测装置还包括第二电路板，发热组件的相对两侧面分别抵接于连接器和第二电路板，第二电路板电连接于第一电路板和发热组件，第二电路板用于接收第一电路板发送的测试电流，并将测试电流发送给发热组件。

其中，第一电路板面向第二电路板的一侧面的相对两端凸出设置有连接端子座，第二电路板面向第一电路板的一侧面对应于连接端子座设置有连接端子，且连接端子嵌设于连接端子座，以使第二电路板与第一电路板实现电连接。

其中，第二电路板面向发热组件的一侧面上形成有第一凹陷部，发热组件面向第二电路板的一侧面上对应于第一凹陷部还形成有凸起部，凸起部嵌设于第一凹陷部。

其中，检测装置还包括导热件，导热件的一侧面设于连接器上，且导热件远离连接器的另一侧面上形成有第二凹陷部，发热组件嵌设于第二凹陷部中。

其中，检测装置还包括第一柔性导热件，第一柔性导热件的相对两侧面分别抵接于第二凹陷部的底部和发热组件。

其中，检测装置还包括第二柔性导热件，第二柔性导热件的相对两侧面分别抵接于连接器背离第一电路板的一侧面和导热件面向第一电路板的一侧面上。

其中，导热件为金属导热件，第一柔性导热件和第二柔性导热件为导热硅胶。

其中，检测装置还包括保护罩，保护罩面向发热组件的一侧面形成有第三凹陷部，发热组件容置于第三凹陷部。

其中，发热组件包括导电金属丝和陶瓷封装件，导电金属丝封装于陶瓷封装件的内部。

其中，连接器包括导热外壳，导热外壳为金属外壳或者陶瓷外壳。

其中，导热外壳与电子器件之间填充有改性导热材料。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的检测装置包括：第一电路板、连接器以及发热组件；其中，连接器用于卡置电子器件，电子器件通过连接器电连接于第一电路板，而第一电路板用于生成测试电流，以能够将该测试电流发送给发热组件，以使发热组件在测试电流的作用下进行发热，并通过连接器的导热效应对电子器件进行加热，进而使第一电路板能够对加热中的电子器件进行功能检测。由此可知，本申请的高温测试环境的搭建，更快捷、简便，占用的空间和耗电也较小，能够直接在任一合理的桌面上实现检测，以避免需要检测人员转场到老化试验室进行等待，操作方式也更简单，实现成本较低，方便检测人员使用，能够达到基本的产品测试需求。且能够通过对测试电流进行调节，实现较快，且较精确的温度需求，而第一电路板通过直接与电子器件实现电连接，也能够有效地对电子器件的检测数据进行实时追踪。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请检测装置一实施方式的爆炸结构示意图；

图2是图1中检测装置中的连接端子座和连接端子的结构示意图；

图3是图1中检测装置中的保护罩的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下(如附图所示)各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请检测装置一实施方式的爆炸结构示意图。

在本实施方式中，提供一种电子器件的检测装置10，该检测装置10具体是用于对电子器件，比如，SD(Secure Digital Memory Card，安全数码卡)和CFE(Compact Flashexpress，闪存)卡等任一合理的存储卡的电子检测装置。且具体是对该电子器件进行加热，以监测该电子器件在高温环境下或老化情形中的传输速率和传输稳定性等任一合理的性能参数。当然，在其他实施例中，该检测装置10还可以应用在其他电子产品，比如，SIM卡(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)或通信芯片或微处理器等任一合理的电子器件的功能检测应用场景中，本实施例对此并不加以限制。

具体地，该检测装置10包括：第一电路板11、连接器12以及发热组件13。其中，连接器12用于卡置电子器件(图未示出)，比如，SD卡或CFE卡或通信芯片或微处理器等任一合理的电子器件，以能够通过将该电子器件嵌设、内置于连接器12的内部容置空间，进而使电子器件能够通过连接器12的相应引脚与外部电子部件实现电连接。

进一步地，连接器12设置于第一电路板11上，且该连接器12的相应引脚电连接至第一电路板11的对应接线端上，以使内置于连接器12中的电子器件能够通过该连接器12电连接于第一电路板11。

其中，发热组件13也设置在连接器12上，且电连接于第一电路板11，而该第一电路板11能够对应生成一测试电流，以通过将该测试电流发送给发热组件13，而使发热组件13在测试电流的作用下进行发热，并进而通过连接器12的热传导作用，对电子器件加热，以使电子器件在逐渐升温的环境下，持续接收第一电路板11发送的控制信号，并向第一电路板11发送相应的反馈信号。由此可知，第一电路板11能够通过对该反馈信号进行分析，进而对加热中的电子器件进行功能检测和评定。

其中，该发热组件13可理解为发热电阻件，以能够在其流经有测试电流时，进行发热，且根据欧姆定律可知，该发热电阻件当前的发热量与相应的测试电流的大小呈正相关，也即当测试电流较大时，则该发热电阻件的发热量也较大，进而使得相应的电子器件被加热后的所处环境的温度也较高。

而第一电路板11具体可包括处理器或MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)电路，以能够根据设定程序对发送给发热组件13的测试电流进行调节，进而调整电子器件升温的速率及当前所处环境的温度。且该第一电路板11还能够对其接收到的电子器件发送的相应反馈信号进行检测分析，以获知电子器件当前的传输速率和传输稳定性等任一合理的性能参数。而在其他实施例中，该第一电路板11还可以通信连接至后台计算机，以在接收到后台计算机的控制指令时，向电子器件发送相应的测试电流和控制信号，并将其接收到的电子器件发送的反馈信号转发给后台计算机，以由后台计算机对测试电流进行调节，并通过其接收到的反馈信号对电子器件进行检测分析。

则可理解的，因发热组件13直接贴设于内置有电子器件的连接器12上，其对电子器件的加热速率也会更快，且通过对测试电流的大小及通断时长进行调节，本申请的检测装置10还能够对电子器件的加热时间和加热速率进行调节，且能够实现更精准、细致的温度需求，而只需简单的通过调节加温时间和测试电流即可实现相应的温度值的控制。

可选地，发热组件13具体包括导电金属丝和陶瓷封装件，且导电金属丝封装于陶瓷封装件的内部。而在其他实施例中，该发热组件13还可以是导电金属片，比如，铜片或铝片等任一合理的金属片，且包覆于任一合理的导热性能较好的绝缘材质中，以能够在满足导热需求的同时，有效避免可能存在的漏电而导致的安全风险。

上述方案，通过将发热组件13直接贴设于内置有电子器件的连接器12上，以能够对电子器件实现直接升温的效果，从而使得对高温测试环境的搭建，更快捷、简便。且占用的空间和耗电也较小，能够直接在任一合理的桌面上实现检测，以能够有效避免需要检测人员转场到老化试验室进行等待，而在办公室的环境状态下也可以达到加热，以进行检测的效果，并减少了高温验证的不方便性，给研发同事节约了大量的转场时间，操作方式也更简单，只需要设定好测试电流的发送方式即可，方便检测人员的使用，而相应的实现成本也较低，且能够达到基本的产品测试需求。

此外，第一电路板11对电子器件进行的功能检测可以直接通过连接器12的转接进行相应参数的读取，而耐高温的连接器12也可以满足检测时的接触阻抗的需求。且能够通过对测试电流进行调节，实现较快，且较精确的温度需求，而第一电路板11通过直接与电子器件实现电连接，也能够有效地对电子器件的检测数据进行实时追踪。

相应地，检测装置10的结构组成也相对更简单，加热模块和测试模块，也即第一电路板11和发热组件13的单独区分，使得后续可以直接手动对二者进行拆分，以分别进行维护。而采用B to B连接器(板对板连接器，如排针排母、简牛连接器)的方式实现第一电路板11和发热组件13之间的连接，也有效地避免了需要螺丝和额外的结构件对二者进行锁附。

在一实施例中，检测装置10还包括有第二电路板14，且发热组件13的相对两侧面分别抵接于连接器12和第二电路板14上，而第二电路板14电连接于第一电路板11和发热组件13，且发热组件13具体是通过第二电路板14接收第一电路板11发送的测试电流，以进行发热。

可理解的，为方便实现发热组件13与第一电路板11进行电连接，在一实施例中，该发热组件13具体是嵌设于或贴附在第二电路板14上，以能够借助于第二电路板14与第一电路板11实现电连接。

可选地，该第二电路板14面向发热组件13的一侧面上形成有第一凹陷部142，而发热组件13面向第二电路板14的一侧面上对应于第一凹陷部142还形成有凸起部131，且该凸起部131能够嵌设于第一凹陷部142，以使发热组件13与第二电路板14实现可拆卸固定连接。

其中，该第一凹陷部142具体可以是间隔设置的两通孔或两凹槽，而该凸起部131对应该第一凹陷部142具体为间隔设置的两连接柱，以能够通过将该凸起部131穿设或嵌设于第一凹陷部142的方式，使发热组件13可拆卸地固定连接于第二电路板14。

可理解的，发热组件13的相对两端或其他设定位置处还引出有两导线，以能够进而电连接至第二电路板14的相应接线端。

进一步地，在一实施例中，连接器12还包括导热外壳，以便于连接器12将其从发热组件13处获取的热量，传导至待测电子器件。

可选地，该导热外壳具体为为金属外壳或陶瓷外壳等任一合理的导热材料制成的外壳，本申请对此不做限定。

进一步地，在一实施例中，该导热外壳与电子器件之间还填充有改性导热材料，以进一步便于连接器12将其从发热组件13处获取的热量，传导至待测电子器件。

其中，改性材料具体是指通过物理和化学手段改变材料物质形态或性质的方法。比如，化学改性(chemical modification)，如聚苯乙烯的硬链段刚性太强，可引进聚乙烯软链段，增加韧性；尼龙、聚酯等聚合物的端基(氨基、羧基、羟基等)，可用一元酸(苯甲酸或乙酸酐)、一元醇(环己醇、丁醇或苯甲醇等)进行端基封闭；由多元醇与多元酸缩聚而成的醇酸聚酯耐水性及韧性差，加入脂肪酸进行改性后可以显著提高它的耐湿性和耐水性，弹性也相应提高。

材料改性就是根据用户要求，通过增韧、增强、添加阻燃、添加抗静电剂等各种方法改善材料的原有性能，使其完全满足客户使用要求。改性更多的是改善并非完全改变，在设计改性配方之初，强调要选择与要求性能最相近的牌号和种类的基体材料。

可选地，该改性导热材料具体可以是石墨改性导热材料，而该改性石墨具体是与氧化镁、铝粉、硅烷偶联剂和表面活性剂混合，而提高了改性石墨的分散性能及表面改性效果，使其均匀分散于塑料基材中；而开发有机物小分子在传统导热材料的导热功能化上的应用；添加入具有良好的导热性能的氧化镁和铝粉，进一步提高了石墨改性导热材料的导热性能。而在其他实施例中，该改性导热材料还可以是其他任一合理的导热性能较好的改性材料中的一种，本申请对此不做限定。

在一实施例中，请结合参阅图2，图2是图1中检测装置中的连接端子座和连接端子的结构示意图。

其中，第一电路板11面向第二电路板14的一侧面的相对两端还凸出设置有连接端子座111，而第二电路板14面向第一电路板11的一侧面对应于该连接端子座111还设置有连接端子141，且该连接端子141具体嵌设于连接端子座111，以进而使第二电路板14能够与第一电路板11实现电连接。而在其他实施例中，第二电路板14还能够直接采用软质导线或硬质导线或其他任一合理的封装于绝缘材质中的导电金属件与第一电路板11实现电连接，本申请对此不做限定。

在一实施例中，检测装置10还包括导热件15，该导热件15的一侧面设于连接器12上，且导热件15远离连接器12的另一侧面上还形成有第二凹陷部151，而发热组件13能够嵌设于第二凹陷部151中，以与导热件15实现可拆卸地固定连接，从而方便于对发热组件13进行紧固和容置，也方便于后续进行拆卸和更换。

可选地，该导热件15具体为金属导热件15，比如，铜件、铝件或铁件等任一合理的金属件，或其他任一合理的导热绝缘件，本申请对此不做限定。

在一实施例中，检测装置10还包括第一柔性导热件16，该第一柔性导热件16的相对两侧面分别抵接于第二凹陷部151的底部和发热组件13。

由此可知，发热组件13具体是通过第一柔性导热件16嵌设于第二凹陷部151，而第一柔性导热件16设置于第二凹陷部151的底部与发热组件13之间。

可理解的，因受制造工艺的限制以及热胀冷缩效应，通过加工得到的发热组件13和导热件15的结构尺寸通常会有一定的容错值，且在相应的加热过程中，也会导致结构尺寸的变化，因而通过第一柔性导热件16的缓冲，能够有效地使发热组件13与导热件15之间实现的紧固连接更紧密，也更稳定。

在一实施例中，检测装置10还包括第二柔性导热件17，该第二柔性导热件17的相对两侧面分别抵接于连接器12背离第一电路板11的一侧面和导热件15面向第一电路板11的一侧面上。

同理，通过将该第二柔性导热件17设置于导热件15与连接器12之间，能够有效使导热件15与连接器12之间实现的连接更紧密，也更稳定，而不易滑动错位。

可选地，第一柔性导热件16和第二柔性导热件17为导热硅胶或其他任一合理的软质导热材料件，本申请对此不做限定。

在一实施例中，请结合参阅图3，图3是图1中检测装置中的保护罩的结构示意图。

其中，检测装置10还包括保护罩18，而该保护罩18面向发热组件12的一侧面形成有第三凹陷部181，且发热组件12具体容置于该第三凹陷部181。而在其他实施例中，当发热组件12贴设在第二电路板14面向第一电路板的一侧时，则具体是第二电路板14容置于该第三凹陷部181，本申请对此不做限定。

则可理解的，通过将该保护罩18盖设于第二电路板14上，能够有效地保护第二电路板14不被外部物体划伤，并防止外部杂物掉落至第二电路板14上，且还能够有效防止相应发热组件13在发热过程中产生的热量，逸散到空气中。

可选地，该保护罩18具体是通过螺接的方式连接至第二电路板14。其中，该保护罩18的中部位置处间隔设置有至少两个安装孔182，且第二电路板14对应于该安装孔182也形成有凹槽(图未示出)，从而能够通过螺接组件19穿设该安装孔182，以嵌设至该凹槽中，以使保护罩18与第二电路板14能够实现可拆卸地固定连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的检测装置包括：第一电路板、连接器以及发热组件；其中，连接器用于卡置电子器件，电子器件通过连接器电连接于第一电路板，而第一电路板用于生成测试电流，以能够将该测试电流发送给发热组件，以使发热组件在测试电流的作用下进行发热，并通过连接器的导热效应对电子器件进行加热，进而使第一电路板能够对加热中的电子器件进行功能检测。由此可知，本申请的高温测试环境的搭建，更快捷、简便，占用的空间和耗电也较小，能够直接在任一合理的桌面上实现检测，以避免需要检测人员转场到老化试验室进行等待，操作方式也更简单，实现成本较低，方便检测人员使用，能够达到基本的产品测试需求。且能够通过对测试电流进行调节，实现较快，且较精确的温度需求，而第一电路板通过直接与电子器件实现电连接，也能够有效地对电子器件的检测数据进行实时追踪。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种电子器件的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：

第一电路板，用于生成测试电流；

连接器，所述连接器设于所述第一电路板上，所述连接器用于卡置所述电子器件，所述电子器件通过所述连接器电连接于所述第一电路板；

发热组件，所述发热组件设于所述连接器上，且电连接于所述第一电路板，用于接收所述第一电路板发送的所述测试电流，以进行发热，并通过所述连接器对所述电子器件加热，以使所述第一电路板对加热中的所述电子器件进行功能检测。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还包括第二电路板，所述发热组件的相对两侧面分别抵接于所述连接器和所述第二电路板，所述第二电路板电连接于所述第一电路板和所述发热组件，所述第二电路板用于接收所述第一电路板发送的所述测试电流，并将所述测试电流发送给所述发热组件。

3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，

所述第一电路板面向所述第二电路板的一侧面的相对两端凸出设置有连接端子座，所述第二电路板面向所述第一电路板的一侧面对应于所述连接端子座设置有连接端子，且所述连接端子嵌设于所述连接端子座，以使所述第二电路板与所述第一电路板实现电连接。

4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，

所述第二电路板面向所述发热组件的一侧面上形成有第一凹陷部，所述发热组件面向所述第二电路板的一侧面上对应于所述第一凹陷部还形成有凸起部，所述凸起部嵌设于所述第一凹陷部。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还包括导热件，所述导热件的一侧面设于所述连接器上，且所述导热件远离所述连接器的另一侧面上形成有第二凹陷部，所述发热组件嵌设于所述第二凹陷部中。

6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还包括第一柔性导热件，所述第一柔性导热件的相对两侧面分别抵接于所述第二凹陷部的底部和所述发热组件。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还包括第二柔性导热件，所述第二柔性导热件的相对两侧面分别抵接于所述连接器背离所述第一电路板的一侧面和所述导热件面向所述第一电路板的一侧面上。

8.根据权利要求7所述的检测装置，其特征在于，

所述导热件为金属导热件，所述第一柔性导热件和所述第二柔性导热件为导热硅胶。

9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还包括保护罩，所述保护罩面向所述发热组件的一侧面形成有第三凹陷部，所述发热组件容置于所述第三凹陷部。

10.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述发热组件包括导电金属丝和陶瓷封装件，所述导电金属丝封装于所述陶瓷封装件的内部。

11.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述连接器包括导热外壳，所述导热外壳为金属外壳或陶瓷外壳。

12.根据权利要求11所述的检测装置，其特征在于，

所述导热外壳与所述电子器件之间填充有改性导热材料。

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