CN218567916U - 一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，包括上盖固定壳和与上盖固定壳匹配且相对接的下盖固定壳，所述上盖固定壳和下盖固定壳的内腔中分别连接有与测试产品上端面相接触的第一控温组件和测试产品下端面相接处的第二控温组件。本实用新型可以实现精准的温度控制。

Description

一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置

技术领域

本实用新型属于集成电路半导体测试领域，尤其涉及一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置。

背景技术

目前，现有测试设备高低温测试过程中因为集成电路尺寸比较小，本身功耗可以很低，几瓦的功耗。需要低温(-40℃甚至更低)或者高温(125℃甚至更高)测试时，由于集成电路本身上表面是环氧树脂类，热阻大。下部是金属引脚或者散热PAD，热传导耗散加大，无法满足产品高低温测试时壳温和结温比较接近的需求(一般要求2℃左右)，实际温差较大(一般10℃左右)。

经检索，专利：一种半导体芯片温控装置(201822134406.5)，包括电源模块、温度控制模块、底座和手测盖；底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，导热金属板与凹槽的开口的形状适配，手测盖可盖合底座；手测盖中设置有加热模块和测温模块，加热模块与温度控制模块的一电源输出端电连接，测温模块与温度控制模块的反馈输入端电连接；加热模块和测温模块分别与导热金属板接触。本实用新型提供的半导体芯片温控装置，体积小，结构简单轻便，成本低廉，通过温控控制模块根据测温模块反馈的导热金属板的温度控制加热模块与电源模块的连接，可以使得半导体芯片的温度保持在特定的温度范围，保证对半导体芯片进行高温测试的准确性。上述结构只是针对产品的一侧面进行温度控制，还是无法做到很高的精确控温。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，包括上盖固定壳和与上盖固定壳匹配且相对接的下盖固定壳，所述上盖固定壳和下盖固定壳的内腔中分别连接有与测试产品上端面相接触的第一控温组件和测试产品下端面相接处的第二控温组件；

所述第一控温组件包括第一冷却液循环模块、第一制冷/加热模块、第一温度传导块和第一温度传感器，所述第一冷却液循环模块、第一制冷/加热模块、第一温度传导块和第一温度传感器在上盖固定壳的内腔中从上到下依次排布且它们之间相互接触连接，所述上盖固定壳的一侧连接有与第一制冷/加热模块相电联的第一温控电源接头，所述第一温控电源接头外接至控制升降温的控制器，所述上盖固定壳的顶端上连接有与第一冷却液循环模块相接的第一冷却液快接头，所述第一温度传感器与第一温控电源接头相连；

所述第二控温组件包括第二冷却液循环模块、第二制冷/加热模块、第二温度传导块和第二温度传感器，所述第二冷却液循环模块、第二制冷/加热模块、第二温度传导块和第二温度传感器在下盖固定壳的内腔中从下到上依次排布且它们之间相互接触连接，所述下盖固定壳的一侧连接有第二冷却液循环模块相接的第二冷却液快接头，所述下盖固定壳上连接有与第二制冷/加热模块相电联的第二温控电源接头，所述第二温度传感器与第二温控电源接头相连，所述第二温控电源接头外接至控制升降温的控制器。

优选地，所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，所述第一控温组件通过承接固定转接板连接固定在上盖固定壳内。

优选地，所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，所述上盖固定壳上连接有与下盖固定壳相扣接的连接扣。

优选地，所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，所述上盖固定壳上连接有与下盖固定壳的同一侧连接处通过活动件相连。

优选地，所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，所述活动件为转轴，或为合页。借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、本实用新型通过对测试产品的上下两端进行分别的温度控制，来实现对测试产品的精准控温目的。

2、本实用新型可以通过改变不同的温度传导块的形状来适配不同的产品，从而提高操作的灵活性，达到降低成本的目的。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或竖直，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例

如图1和图2所示，一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，包括上盖固定壳2和与上盖固定壳2匹配且相对接的下盖固定壳12，所述上盖固定壳2和下盖固定壳12的内腔中分别连接有与测试产品上端面相接触的第一控温组件100和测试产品下端面相接处的第二控温组件200；

所述第一控温组件100包括第一冷却液循环模块4、第一制冷/加热模块5、第一温度传导块6和第一温度传感器7，所述第一冷却液循环模块4、第一制冷/加热模块5、第一温度传导块6和第一温度传感器7在上盖固定壳2的内腔中从上到下依次排布且它们之间相互接触连接，所述上盖固定壳2的一侧连接有与第一制冷/加热模块5相电联的第一温控电源接头3，所述第一温控电源接头3外接至控制升降温的控制器，所述上盖固定壳2的顶端上连接有与第一冷却液循环模块4相接的第一冷却液快接头1，所述第一温度传感器7与第一温控电源接头3相连；

所述第二控温组件200包括第二冷却液循环模块11、第二制冷/加热模块15、第二温度传导块10和第二温度传感器16，所述第二冷却液循环模块11、第二制冷/加热模块15、第二温度传导块10和第二温度传感器16在下盖固定壳12的内腔中从下到上依次排布且它们之间相互接触连接，所述下盖固定壳12的一侧连接有第二冷却液循环模块11相接的第二冷却液快接头13，所述下盖固定壳12上连接有与第二制冷/加热模块15相电联的第二温控电源接头14，所述第二温度传感器16与第二温控电源接头14相连，所述第二温控电源接头14外接至控制升降温的控制器。

本实用新型中所述第一控温组件100通过承接固定转接板8连接固定在上盖固定壳2内。

本实用新型中所述上盖固定壳2上连接有与下盖固定壳12相扣接的连接扣17。

本实用新型中所述第一温度传导块6和第二温度传导块10为本领域已知的传导夸，只要是本领域已知的具有传导功能都能采用。

本实用新型中所述上盖固定壳2上连接有与下盖固定壳12的同一侧连接处通过活动件相连，其中，所述活动件为转轴。

第一、第二冷却液快接头：用于外接冷却液给制冷/加热模块，实现维持温度的目的。

上盖固定壳：用于集成安装的第一冷却液循环模块4、第一制冷/加热模块5、第一温度传导块6和第一温度传感器7，便于固定压接被测单元。

第一、第二温控电源接头：用于外接控制器(MCU)未画出，实现对制冷/加热模块的控制。

第一、第二冷却液循环模块：冷却液循环载体(测试产品9)，给制冷/加热模块想接触的一面维持温度。

第一、第二制冷/加热模块：与控制器相连，并受控制其实现升降温。

第一、第二温度传导块：用于接触被测集成电路(测试产品9)，给被测集成电路降温或者加热，同时根据被测电路的结构可以更换不同型号的温度传导块。

第一、第二温度传感器：用来感知温度，回传给控制器实现温度控制。

承接固定转接板：用固定第一控温组件和被测产品结合的转接板。

集成电路及相应电路：被测试产品。

下盖固定壳：用于集成安装第二冷却液循环模块11、第二制冷/加热模块15、第二温度传导块10和第二温度传感器16，用于集成电路对应电路板一侧的温度维持。

具体工作时，将测试产品9放置在下盖固定壳和上盖固定壳之间，然后通过连接扣将固定壳连接固定，最后通过控制器来实现对测试产品的温度控制。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，包括上盖固定壳(2)和与上盖固定壳(2)匹配且相对接的下盖固定壳(12)，其特征在于：所述上盖固定壳(2)和下盖固定壳(12)的内腔中分别连接有与测试产品上端面相接触的第一控温组件(100)和测试产品下端面相接处的第二控温组件(200)；

所述第一控温组件(100)包括第一冷却液循环模块(4)、第一制冷/加热模块(5)、第一温度传导块(6)和第一温度传感器(7)，所述第一冷却液循环模块(4)、第一制冷/加热模块(5)、第一温度传导块(6)和第一温度传感器(7)在上盖固定壳(2)的内腔中从上到下依次排布且它们之间相互接触连接，所述上盖固定壳(2)的一侧连接有与第一制冷/加热模块(5)相电联的第一温控电源接头(3)，所述第一温控电源接头(3)外接至控制升降温的控制器，所述上盖固定壳(2)的顶端上连接有与第一冷却液循环模块(4)相接的第一冷却液快接头(1)，所述第一温度传感器(7)与第一温控电源接头(3)相连；

所述第二控温组件(200)包括第二冷却液循环模块(11)、第二制冷/加热模块(15)、第二温度传导块(10)和第二温度传感器(16)，所述第二冷却液循环模块(11)、第二制冷/加热模块(15)、第二温度传导块(10)和第二温度传感器(16)在下盖固定壳(12)的内腔中从下到上依次排布且它们之间相互接触连接，所述下盖固定壳(12)的一侧连接有第二冷却液循环模块(11)相接的第二冷却液快接头(13)，所述下盖固定壳(12)上连接有与第二制冷/加热模块(15)相电联的第二温控电源接头(14)，所述第二温度传感器(16)与第二温控电源接头(14)相连，所述第二温控电源接头(14)外接至控制升降温的控制器。

2.根据权利要求1所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，其特征在于：所述第一控温组件(100)通过承接固定转接板(8)连接固定在上盖固定壳(2)内。

3.根据权利要求1所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，其特征在于：所述上盖固定壳(2)上连接有与下盖固定壳(12)相扣接的连接扣(17)。

4.根据权利要求1所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，其特征在于：所述上盖固定壳(2)上连接有与下盖固定壳(12)的同一侧连接处通过活动件相连。

5.根据权利要求4所述的一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，其特征在于：所述活动件为转轴，或为合页。

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