CN215121654U - 电路板散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板散热技术领域，特别涉及用于视频处理电路板的散热装置；电路板散热装置，其包括一个连接在电路板上的散热板，其特征在于：所述散热板包括散热板本体，散热板本体的四角均设有连接孔，所述散热板本体的表面垂直设有相互平行的散热片，与散热片同一平面的散热板本体的中部去除部分散热片形成有一个安装平面，安装平面上安装有风扇，本实用新型设计了一种适用于视频处理电路板的散热装置，具有结构简单、散热效果良好的优点，同时，散热板浮动连接在连接组件上，适用于不同高度的芯片的散热需求，具有更好的适用性。

Description

电路板散热装置

技术领域

本实用新型属于电路板散热技术领域，特别涉及用于视频处理电路板的散热装置。

背景技术

电路板在工作期间所消耗的电能，除了转化为有用功外，大部分会转化成热量散发出去，电路板产生的热量导致其内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，电路板会继续升温，内部器件就会因过热失效，电路板的可靠性将下降，因此，对电路板进行散热处理十分有必要。

对于电路板散热，广泛采用的方法是在电路板上安装散热片，散热片与发热元器件之间安装导热垫，然后通过螺钉使散热片压紧导热垫，导热垫被压缩而产生变形，电路板和散热片也会因为受到外力而产生变形，如果压紧力过大会对电路板的性能和稳定性造成影响。同时，电路板散热片批量组装时，由于电路板元器件的高度存在差异，采用相同的导热垫和螺钉时，会导致导热垫的压缩量不均一，电路板产生变形且性能受到影响，批量调整的过程繁琐、工作量大。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，设计了一种适用于视频处理电路板的散热装置，具有结构简单、散热效果良好的优点，同时，散热板浮动连接在连接组件上，适用于不同高度的芯片的散热需求，具有更好的适用性。

本实用新型的技术方案如下：

电路板散热装置，其包括一个连接在电路板上的散热板，其特征在于：所述散热板包括散热板本体，散热板本体的四角均设有连接孔，所述散热板本体的表面垂直设有相互平行的散热片，与散热片同一平面的散热板本体的中部去除部分散热片形成有一个安装平面，安装平面上安装有风扇。

进一步的说，所述的散热板采用铝质材料压铸而成。

进一步的说，所述的散热板与电路板之间设有连接的连接组件，所述连接组件包括固定在电路板上的铜柱一和铜柱二，还包括连接在铜柱二上的压紧螺钉，散热板本体上的连接孔与铜柱二对应，压紧螺钉穿过连接孔与铜柱二连接，位于散热板本体的上方的压紧螺钉上套设有调整弹簧。

进一步的说，所述的铜柱二包括六边形柱体，以及连接六边形柱体下端的螺纹杆体，螺纹杆体穿过电路板与电路板下方的铜柱一连接，且六边形柱体的上端不高于电路板上芯片的高度。

进一步的说，所述的散热板本体与电路板上的元器件之间设有导热垫。

进一步的说，靠近散热片一侧的风扇的侧壁上设有供风流出的导风孔。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型是一种新型的电路板散热装置，尤其是针对视频处理电路板的散热需求进行了改进设计，通过局部的设计改变，在发热严重的部位增设了风扇，在不增加散热装置高度的情况下，提升了散热装置的局部散热能力，满足视频处理电路板的散热需求。

2、本实用新型的连接结构进行了改进，使得散热板本体处于一个悬浮状态，能够自动调节压力，使得导热垫能够更好的与芯片贴合，且在安装过程中，散热板本体的安装不受到电路板上芯片高度的影响，具有更好的适用性。

附图说明

图1为本实用新型与电路板安装后的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视示意图；

图3为本实用新型的俯视示意图；

图4为散热板的结构示意图；

图5为铜柱一和铜柱二的连接示意图；

图中1为压紧螺钉，2为散热板，20为散热板本体，21为连接孔，2a为散热片，2c安装平面，3为风扇，4为导热垫，5为电路板，5a为芯片，6为铜柱一，7为铜柱二，8为调节弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1至图3所示，电路板散热装置，其包括一个连接在电路板5上的散热板2，其特征在于：所述散热板2包括散热板本体20，散热板本体20的四角均设有连接孔21，所述散热板本体20的表面垂直设有相互平行的散热片2a，散热板本体20的中部去除部分散热片2a形成有一个安装平面，安装平面上安装有风扇3。

本实用新型对散热装置的散热板的结构进行了改进，通过在散热板本体上开设的安装平面，所述的安装平面与电路板的芯片部位对应，设置的风扇提升了安装平面处的散热能力，满足了芯片散热的需求，同时，本实用新型的风扇贴于散热板本体上，不会影响整个散热装置的高度，克服了现有技术中在散热片上设置风扇造成的高度增加影响安装的问题，满足视频处理电路板的安装需求。

进一步的说，所述的散热板2采用铝质材料压铸而成，铝质材料具有较好的导热能力，满足散热的需求，同时采用压铸加工，提升了散热板的加工精度，降低了散热板的制造成本。

进一步的说，所述的散热板2与电路板5之间设有连接的连接组件，所述连接组件包括固定在电路板上的铜柱一6和铜柱二7，还包括连接在铜柱二7上的压紧螺钉1，散热板本体上的连接孔21与铜柱二7对应，压紧螺钉1穿过连接孔与铜柱二7连接，位于散热板本体的上方的压紧螺钉上套设有调整弹簧8，此处对连接组件进行了限定，铜柱二和铜柱一连接，在电路板上形成一个基于铜柱的支撑柱，然后通过压紧螺钉将散热板固定在铜柱二上，设置的调节弹簧处于压缩装置，提供一个向下的压力，使得散热板能够始终紧贴在芯片的表面。

进一步的说，所述的铜柱二7包括六边形柱体70，以及连接六边形柱体70下端的螺纹杆体71，螺纹杆体71穿过电路板5与电路板下方的铜柱一6连接，铜柱一为中心设有螺纹孔的六边形铜制的柱体，两者锁紧固定在电路板上，且六边形柱体70的上端不高于电路板上芯片的高度，此处对铜柱二的六边形柱体的高度进行了限定，保证散热板与芯片之间接触的可靠性，不会出现两者之间存在空气间隙而影响散热效果。

进一步的说，所述的散热板本体20与电路板5上的元器件之间设有导热垫4，所述的元器件具体为电路板上的芯片5a，芯片5a在工作过程有大量的散热需求，设置的导热垫用于热的传到，使芯片5a的热量能够快速的传导到散热板本体上，设置的导热垫用于保证芯片与散热板之间的热传导连接，不会出现热传导不顺的问题。

进一步的说，靠近散热片一侧的风扇的侧壁上设有供风流出的导风孔，气流从风扇的导风孔流出，加速了其侧边的散热片之间的空气流动速度，进一步的提升了整个散热板的散热效果。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型是一种新型的电路板散热装置，尤其是针对视频处理电路板的散热需求进行了改进设计，通过局部的设计改变，在发热严重的部位增设了风扇，在不增加散热装置高度的情况下，提升了散热装置的局部散热能力，满足视频处理电路板的散热需求。

2、本实用新型的连接结构进行了改进，使得散热板本体处于一个悬浮状态，能够自动调节压力，使得导热垫能够更好的与芯片贴合，且在安装过程中，散热板本体的安装不受到电路板上芯片高度的影响，具有更好的适用性。

Claims (6)

1.电路板散热装置，其包括一个连接在电路板上的散热板，其特征在于：所述散热板包括散热板本体，散热板本体的四角均设有连接孔，所述散热板本体的表面垂直设有相互平行的散热片，与散热片同一平面的 散热板本体的中部去除部分散热片形成有一个安装平面，安装平面上安装有风扇。

2.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于：所述的散热板采用铝质材料压铸而成。

3.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于：所述的散热板与电路板之间设有连接的连接组件，所述连接组件包括固定在电路板上的铜柱一和铜柱二，还包括连接在铜柱二上的压紧螺钉，散热板本体上的连接孔与铜柱二对应，压紧螺钉穿过连接孔与铜柱二连接，位于散热板本体的上方的压紧螺钉上套设有调整弹簧。

4.根据权利要求3所述的电路板散热装置，其特征在于：所述的铜柱二包括六边形柱体，以及连接六边形柱体下端的螺纹杆体，螺纹杆体穿过电路板与电路板下方的铜柱一连接，且六边形柱体的上端不高于电路板上芯片的高度。

5.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于：所述的散热板本体与电路板上的元器件之间设有导热垫。

6.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于：靠近散热片一侧的风扇的侧壁上设有供风流出的导风孔。

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