CN208314716U - 一种计算机用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机用散热装置，包括弯折底板，所述弯折底板的底面安装有铜板，所述铜板的下方安装有计算机芯片，所述计算机芯片的底面安装有计算机线路板，所述计算机芯片的两侧均安装有安装柱，所述弯折底板两端的底面均安装有缓震弹簧，所述弯折底板两端的上端面均安装有长螺栓，所述弯折底板的上端面安装有曲形铜管，所述曲形铜管的上端面安装有铝制散热片，所述铝制散热片的两侧均安装有散热散热扇底座，所述散热散热扇底座的内部安装有辅助散热扇，所述铝制散热片的内部设置有圆柱凹槽，所述铝制散热片内壁的底面安装有支撑柱。本实用新型对芯片的散热更高效，通过有效的减震使风扇转动时产生的噪音降低，安装简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机用散热装置。
背景技术
随着社会经济的快速发展，越来越多的人开始使用计算机，计算机内部的结构复杂，含有众多电气元件，其中CPU与GPU是主要工作元件，在CPU与GPU工作时会散发出大量的热量，这两个电气元件在高温情况下工作效果会下滑，所以需要对计算器使用带散热器，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。
但是，现有的计算器散热器在使用的时候散热效果不好，散热慢，散热器的震动与主板之间碰撞产生噪音；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种计算机用散热装置。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足，现提出一种计算机用散热装置，以解决上述背景技术中提出的现有的计算器散热器在使用的时候散热效果不好，散热慢，散热器的震动与主板之间碰撞产生噪音等问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种计算机用散热装置，包括弯折底板，所述弯折底板的底面安装有铜板，所述铜板的下方安装有计算机芯片，所述计算机芯片的底面安装有计算机线路板，所述计算机芯片的两侧均安装有安装柱，所述弯折底板两端的底面均安装有缓震弹簧，所述弯折底板两端的上端面均安装有长螺栓，所述弯折底板的上端面安装有曲形铜管，所述曲形铜管的上端面安装有铝制散热片，所述铝制散热片的两侧均安装有散热散热扇底座，所述散热散热扇底座的内部安装有辅助散热扇。
进一步的，所述铝制散热片的内部设置有圆柱凹槽，所述铝制散热片内壁的底面安装有支撑柱，所述支撑柱延伸至圆柱凹槽的内部，所述支撑柱的上端设置有电机仓，所述电机仓的内部安装有微型电机，所述微型电机与接线头通过电性连接，所述微型电机的上方安装有输出轴，所述微型电机与主散热扇通过输出轴连接，所述输出轴贯穿支撑柱延伸至主散热扇的内部，所述输出轴与主散热扇通过平键连接。
进一步的，所述散热散热扇底座的内侧设置有螺纹孔，且螺纹孔与铝制散热片通过螺钉连接。
进一步的，所述铜板的上端面与弯折底板的底面完全贴合，所述铜板与弯折底板通过焊接固定。
进一步的，所述长螺栓贯穿弯折底板和缓震弹簧延伸至安装柱的内部，所述长螺栓与安装柱通过螺纹连接。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
1)、本实用新型通过铜板将中的计算机芯片温度传导到曲形铜管中，通过曲形铜管将温度传导到铝制散热片中，通过铝制散热片对温度进行散热；
2)、本实用新型通过散热散热扇底座和辅助散热扇对铝制散热片进行更进一步的散热，通过铝制散热片内部安装有的微型电机和主散热扇可以从铝制散热片的内部产生风将内部的热量向外吹，有效提高散热效率；
3)、本实用新型通过弯折底板与安装柱之间的缓震弹簧可以有效降低装置在工作时风扇转动产生振动，有效降低噪音。
附图说明
图1为本实用新型一种计算机用散热装置的结构示意图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的铝制散热片的内部结构示意图。
图中：1、铝制散热片；2、散热散热扇底座；3、辅助散热扇；4、曲形铜管；5、弯折底板；6、长螺栓；7、缓震弹簧；8、安装柱；9、计算机线路板；10、计算机芯片；11、铜板；12、接线头；13、圆柱凹槽；14、主散热扇；15、电机仓；16、微型电机；17、输出轴；18、支撑柱。
具体实施方式
本技术方案中：
1、铝制散热片；2、散热散热扇底座；3、辅助散热扇；4、曲形铜管；14、主散热扇为本实用新型含有实质创新性构件。
5、弯折底板；6、长螺栓；7、缓震弹簧；8、安装柱；9、计算机线路板；10、计算机芯片；11、铜板；12、接线头；13、圆柱凹槽；为实现本实用新型技术方案必不可少的连接性构件。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1～3所示的一种计算机用散热装置，包括弯折底板5，弯折底板5的底面安装有铜板11，通过铜板11将计算机芯片10中的温度传导到曲形铜管4中，通过曲形铜管4将温度传导到铝制散热片1中，通过铝制散热片1对温度进行散热，铜板11的下方安装有计算机芯片10，计算机芯片10的底面安装有计算机线路板9，计算机芯片10的两侧均安装有安装柱8，弯折底板5两端的底面均安装有缓震弹簧7，弯折底板5两端的上端面均安装有长螺栓6，弯折底板5的上端面安装有曲形铜管4，曲形铜管4的上端面安装有铝制散热片1，铝制散热片1的两侧均安装有散热散热扇底座2，散热散热扇底座2的内部安装有辅助散热扇3。
进一步，铝制散热片1的内部设置有圆柱凹槽13，铝制散热片1内壁的底面安装有支撑柱18，支撑柱18延伸至圆柱凹槽13的内部，支撑柱18的上端设置有电机仓15，电机仓15的内部安装有微型电机16，微型电机16与接线头12通过电性连接，微型电机16的上方安装有输出轴17，微型电机16与主散热扇14通过输出轴17连接，输出轴17贯穿支撑柱18延伸至主散热扇14的内部，输出轴17与主散热扇14通过平键连接，通过铝制散热片1内部安装有的微型电机16和主散热扇14可以从铝制散热片1的内部产生风将内部的热量向外吹提高散热速度。
进一步，散热散热扇底座2的内侧设置有螺纹孔，且螺纹孔与铝制散热片1通过螺钉连接，通过铝制散热片1将传递的热量进行散发。
进一步，铜板11的上端面与弯折底板5的底面完全贴合，铜板11与弯折底板5通过焊接固定，通过铜板11将计算机芯片10散热的热量进行传导。
进一步，长螺栓6贯穿弯折底板5和缓震弹簧7延伸至安装柱8的内部，长螺栓6与安装柱8通过螺纹连接，通过缓震弹簧7对装置工作时进行减震。
本实用新型提到的一种计算机用散热装置，使用时，将铜板11对准计算机芯片10将装置的铜板11压在计算机芯片10的上表面，通过长螺栓6贯穿弯折底板5和缓震弹簧7与安装柱8连接，将接线头12与电源线接通，通过弯折底板5与安装柱8之间的缓震弹簧7可以有效降低装置在工作时风扇转动产生振动，有效降低噪音，通过铜板11将计算机芯片10中的温度传导到曲形铜管4中，通过曲形铜管4将温度传导到铝制散热片1中，通过铝制散热片1对温度进行散热，通过散热散热扇底座2和辅助散热扇3对铝制散热片1进行更进一步的散热，通过铝制散热片1内部安装有的微型电机16和主散热扇14可以从铝制散热片1的内部产生风将内部的热量向外吹提高散热速度。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
Claims (5)
1.一种计算机用散热装置，包括弯折底板(5)，其特征在于：所述弯折底板(5)的底面安装有铜板(11)，所述铜板(11)的下方安装有计算机芯片(10)，所述计算机芯片(10)的底面安装有计算机线路板(9)，所述计算机芯片(10)的两侧均安装有安装柱(8)，所述弯折底板(5)两端的底面均安装有缓震弹簧(7)，所述弯折底板(5)两端的上端面均安装有长螺栓(6)，所述弯折底板(5)的上端面安装有曲形铜管(4)，所述曲形铜管(4)的上端面安装有铝制散热片(1)，所述铝制散热片(1)的两侧均安装有散热散热扇底座(2)，所述散热散热扇底座(2)的内部安装有辅助散热扇(3)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用散热装置，其特征在于：所述铝制散热片(1)的内部设置有圆柱凹槽(13)，所述铝制散热片(1)内壁的底面安装有支撑柱(18)，所述支撑柱(18)延伸至圆柱凹槽(13)的内部，所述支撑柱(18)的上端设置有电机仓(15)，所述电机仓(15)的内部安装有微型电机(16)，所述微型电机(16)与接线头(12)通过电性连接，所述微型电机(16)的上方安装有输出轴(17)，所述微型电机(16)与主散热扇(14)通过输出轴(17)连接，所述输出轴(17)贯穿支撑柱(18)延伸至主散热扇(14)的内部，所述输出轴(17)与主散热扇(14)通过平键连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用散热装置，其特征在于：所述散热散热扇底座(2)的内侧设置有螺纹孔，且螺纹孔与铝制散热片(1)通过螺钉连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用散热装置，其特征在于：所述铜板(11)的上端面与弯折底板(5)的底面完全贴合，所述铜板(11)与弯折底板(5)通过焊接固定。
5.根据权利要求1所述的一种计算机用散热装置，其特征在于：所述长螺栓(6)贯穿弯折底板(5)和缓震弹簧(7)延伸至安装柱(8)的内部，所述长螺栓(6)与安装柱(8)通过螺纹连接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111736671A (zh) * | 2019-09-02 | 2020-10-02 | 集美大学 | 一种计算机散热系统 |
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| CN114190018A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-15 | 深圳市中芯微实业有限公司 | 一种具有自我保护结构的集成电路芯片 |
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