CN209311974U - 一种散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热模组，应用于虚拟现实设备，虚拟现实设备包括设置发热部件的主板，散热模组包括固设在主板上的强制风冷组件和自然对流散热组件；强制风冷模组包括风扇、设在风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传感器，风扇和温度传感器分别与主板电连接；自然对流散热组件包括散热器，散热器通过热管与强制风冷翅片固定连接。使用时主板上的发热部件工作后产生的热量，传递给散热器，通过自然对流的方式进行散热。当主板上的温度达到预设定温度，主板给风扇通电吹风，因散热器通过热管与强制风冷翅片连接，散热器上的热量，传递给强制冷风翅片，被风扇吹风降温。因此本实用新型，既保证了散热性能，又实现了降噪和节电的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及虚拟现实设备技术领域，尤其涉及一种散热模组。
背景技术
VR是Virtual Reality的缩写，中文的意思就是虚拟现实，概念是在80年代初提出来的，其具体是指借助计算机及最新传感器技术创造的一种崭新的人机交互手段。
VR功能性日益强大，其中CPU电源功耗与日剧增。主流VR功耗普遍在5-10W之间。功耗在5-6W时，CPU等主芯片必须增加专门的散热片，否则整机性能会因为芯片温度过高而影响性能体验。
目前的主流设计，采用大片铝板做主板芯片之散热器，将热量再传递到前壳，由前壳传导到外界，所面临的主要问题，铝板散热器若面积不够，导致前壳局部热点。有些VR采用风扇来散热，但有噪音耗电的缺点。在高负载情况下，散热器散热能力不够，常常会导致CPU降频或者外壳过热，影响体验感。
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热模组，该模组结合了自然对流散热和强制风散热，既具有良好的散热性能，又实现了降噪节电的目的。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种散热模组，应用于虚拟现实设备，所述虚拟现实设备包括设置发热部件的主板，所述散热模组包括固设在所述主板上的强制风冷组件和自然对流散热组件；所述强制风冷模组包括风扇、设在所述风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传感器，所述风扇和所述温度传感器分别与所述主板电连接；所述自然对流散热组件包括散热器，所述散热器通过热管与所述强制风冷翅片固定连接。
优选方式为，所述散热器包括具有腔体的主体，所述腔体内设置泡沫金属架，所述泡沫金属架和所述腔体内壁之间的间隙设置相变储热材料。
优选方式为，所述泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡沫铝。
优选方式为，所述相变储热材料为石蜡、水合盐或脂肪酸。
优选方式为，所述散热器还包括设在所述主体外表面上的散热片。
优选方式为，所述散热器与所述主板的发热部件之间设置有导热硅胶或导热硅脂。
优选方式为，所述散热片的表面喷涂有辐射材料。
优选方式为，所述强制风冷翅片包括多片并行间隔设置的翅片，以及两分设在所述翅片两端的翅板，且两所述翅片之间的间隙均与所述风扇出风口相对设置。
优选方式为，所述热管呈L形设置，所述热管的一侧固定在所述强制风冷翅片位于所述主板的侧壁上，所述热管的另一端固定在所述散热片位于所述主板的一侧的安装板上。
优选方式为，所述主板上设置有处理器，所述处理器分别与所述风扇和所述温度传感器电连接，所述温度传感器采集温度为预设温度时，所述处理器启动所述风扇。
采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型的散热模组，应用于虚拟现实设备，该虚拟现实设备包括设置发热部件的主板，散热模组包括固设在主板上的强制风冷组件和自然对流散热组件；其中强制风冷模组包括风扇、设在风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传感器，风扇和温度传感器分别与主板电连接；其中自然对流散热组件包括散热器，散热器通过热管与强制风冷翅片固定连接。设备使用时，主板上的发热部件工作后产生的热量，传递给散热器，通过自然对流的方式进行散热。当主板上的温度达到预设温度时，主板启动风扇吹风强制制冷，实现了风扇的动态调控。可见，本实用新型的散热模组，结合了自然风散热和强制风散热两种，既保证了散热性，又实现了降噪省电，而设有该散热模组的虚拟现实设备，能够可靠工作。
由于散热器包括具有腔体的主体，该腔体内设置泡沫金属架，泡沫金属架和腔体内壁之间的间隙设置相变储热材料，该相变储热材料吸收热量，提升了散热器的散热性能。
由于泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡沫铝，增强了相变储热材料内部导热系统，又降低了总重。
由于散热器与主板的发热部件之间设置有导热硅胶或导热硅脂；提高热传导的效率。
由于散热片的表面喷涂有辐射材料；提升了热辐射能力。
由于强制风冷翅片包括多片并行间隔设置的翅片，以及两分设在翅片两端的翅板，且两翅片之间的间隙均与风扇出风口相对设置；增加强制散热的速度。
附图说明
图1是本实用新型中设置有散热模组的虚拟现实设备的分体示意图；
图2是本实用新型散热模组的结构示意图；
图3是本实用新型散热模组的分体结构示意图；
图中：1-前壳，2-散热模组，20-风扇，21-强制风冷翅片，22-热管，23-散热器，230-主体，231-散热片，232-泡沫金属架，233-相变储热材料，234-腔体，3-主板，4-后壳及附件。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清除明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1至图3共同所示，一种散热模组，应用于虚拟现实设备，虚拟现实设备包括依次设置的前壳1、主板3和后壳及附件4，其中主板3上设置发热部件。
散热模组2包括固设在主板3上的强制风冷组件和自然对流散热组件；强制风冷模组包括风扇20、设在风扇20出风口的强制风冷翅片21以及温度传感器，风扇20和温度传感器分别与主板3电连接，本实施例中主板3上设置有处理器，处理器分别与风扇20和温度传感器电连接，温度传感器采集温度为预设温度时，处理器启动风扇20，实现了风扇20的动态调控，风扇20选用静音风扇；自然对流散热组件包括散热器23，散热器23通过热管22与强制风冷翅片21固定连接。使用时，主板3上的发热部件工作后产生的热量，传递给散热器23，通过自然对流的方式进行散热。当主板3上的温度达到预设温度，主板3启动风扇20吹风强制制冷，实现了风扇20的动态调控。
如图2和图3所示，本实施例中，散热器23包括具有腔体234的主体230，腔体234内设置泡沫金属架232，泡沫金属架232由纵横交错的板组成，泡沫金属架232和腔体234内壁之间的间隙设置相变储热材料233。其中相变储热材料233为石蜡、水合盐或脂肪酸储热材料。其中泡沫金属架232的材质为泡沫铜或泡沫铝，该泡沫铜或泡沫铝能够增强相变储热材料233内部导热系数，使相变储热材料233孔隙率低于15％，吸收热量更均匀更多，还降低了总重。
本实施例的散热器23还包括设在主体230外表面上的散热片231，散热片231带有固定螺丝孔，通过该固定螺丝孔固定散热器23与主板3；进一步的，散热片231的表面喷涂有辐射材料，如石墨烯喷涂，增强自然对流散热能力。另，散热片231选用铝合金材料制成。
另外，散热器23与主板3的发热部件之间设置有导热硅胶或导热硅脂，提升了导热效率。
如图1至图3共同所示，本实施例的热管22为L形管，热管22的一侧固定在强制风冷翅片21位于主板3的侧壁上，热管22的另一端固定在散热片231位于主板3的一侧的安装板上。强制风冷翅片21可选用铜或铝制，常规翅片厚度0.15mm，间隙1.2mm，焊接到热管22一端，静音风扇20出风口对应。热管22内部主要靠工作液体的汽、液相变传热，热阻很小，因此具有很高的导热能力。
如图2和图3所示，强制风冷翅片21包括多片并行间隔设置的翅片，以及两分设在翅片两端的翅板，且两翅片之间的间隙均与风扇20出风口相对设置。
如图1、图2和图3所示，本实施例的散热模组工作示例如下：
预先设置静音风扇20启动温度，例如设置为70℃，这样只有处理器温度高于70℃时静音风扇20才会启动。
当虚拟现实设备运行比较低功耗，例如看低像素视频时，此时处理器温度不到70℃，风扇20不启动。主要散热路径为：处理器热量首先传递到散热片231，然后相变储热材料233吸热开始融化，此时，虚拟现实设备前壳1温升慢，体验感好。等相变储热材料233吸热饱和后，依靠带有喷涂了辐射材料的自然对流散热器23及其散热片231散热。
此时，此散热器23作用为，优化前壳1温度，前壳1升温慢，省电。
当虚拟现实设备运行高负荷时，例如高清电影或者游戏时，此时，处理器温度超过70℃。此时，散热方式为：首先相变储热材料233吸热，当吸热饱和以后，处理器温度才会上升，直至超过70℃，处理器启动静音风扇20，延缓风扇20启动，省电同时降噪。此时，散热方式为自然对流散热和强制风散热协同工作，增强散热能力。
综上所述，本实用新型的散热模组，结合了自然对流散热和强制散热，既保证了散热性能，有实现了降噪和省电的目的；解决了现有技术中所存在的问题。
以上所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种散热模组结构的改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种散热模组，应用于虚拟现实设备，所述虚拟现实设备包括设置发热部件的主板，其特征在于，所述散热模组包括固设在所述主板上的强制风冷组件和自然对流散热组件；
所述强制风冷模组包括风扇、设在所述风扇出风口的强制风冷翅片以及温度传感器，所述风扇和所述温度传感器分别与所述主板电连接；
所述自然对流散热组件包括散热器，所述散热器通过热管与所述强制风冷翅片固定连接。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热器包括具有腔体的主体，所述腔体内设置泡沫金属架，所述泡沫金属架和所述腔体内壁之间的间隙设置相变储热材料。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述相变储热材料为石蜡、水合盐或脂肪酸。
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述泡沫金属架的材质为泡沫铜或泡沫铝。
5.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热器还包括设在所述主体外表面上的散热片。
6.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热器与所述主板的发热部件之间设置有导热硅胶或导热硅脂。
7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述散热片的表面喷涂有辐射材料。
8.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述强制风冷翅片包括多片并行间隔设置的翅片，以及两块分设在所述翅片两端的翅板，且任两所述翅片之间的间隙均与所述风扇出风口相对设置。
9.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述热管呈L形设置，所述热管的一侧固定在所述强制风冷翅片位于所述主板的侧壁上，所述热管的另一端固定在所述散热片位于所述主板的一侧的安装板上。
10.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述主板上设置有处理器，所述处理器分别与所述风扇和所述温度传感器电连接，所述温度传感器采集温度为预设温度时，所述处理器启动所述风扇。
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|---|---|---|---|---|
| CN110806791A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-02-18 | 冶金自动化研究设计院 | 自冷式模块化散热器 |
| CN111010845A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-04-14 | 广东尚研电子科技有限公司 | 一种风冷式浸油工业微波变频电源 |
| CN111010845B (zh) * | 2019-11-11 | 2021-12-21 | 广东尚研电子科技股份有限公司 | 一种风冷式浸油工业微波变频电源 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Effective date of registration: 20201020 Address after: 261031 north of Yuqing street, east of Dongming Road, high tech Zone, Weifang City, Shandong Province (Room 502, Geer electronic office building) Patentee after: GoerTek Optical Technology Co.,Ltd. Address before: 266104 Laoshan Qingdao District North House Street investment service center room, Room 308, Shandong Patentee before: GOERTEK TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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Effective date of registration: 20221223 Address after: 266104 No. 500, Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Patentee after: GOERTEK TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 261031 north of Yuqing street, east of Dongming Road, high tech Zone, Weifang City, Shandong Province (Room 502, Geer electronics office building) Patentee before: GoerTek Optical Technology Co.,Ltd. |
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