CN201904324U - 散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热器，其包括：螺丝、多齿铝型材、风扇、GPU导热铝块、GPU导热铜管、用于固定CPU和散热片的固定支架，其中：所述GPU导热铜管的一端焊接于GPU导热铝块上，所述GPU导热铜管的另一端通过相嵌的方式焊接在所述多齿铝型材的底面，所述风扇装设在所示多齿铝型材的正面的一侧，所述固定支架通过所述螺丝固定在所述多齿铝型材上。本实用新型提供的散热器采用多齿结构的多齿铝型材作为散热器件，质量轻，散热面积大，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体是用在电脑中的散热器
背景技术
CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)在电脑的关键设备中广泛应用，其发热量大，需要很好的散热才能保证其正常的工作和运行。现有技术提供的CPU+GPU的散热器结构复杂，成本高，不便于产品的小型化，稳定性差，噪音大，散热效果不好。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种结构简单、散热性好的散热器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种散热器，其特征在于，包括：螺丝、多齿铝型材、风扇、GPU导热铝块、GPU导热铜管、用于固定CPU和散热片的固定支架，其中：
所述GPU导热铜管的一端焊接于GPU导热铝块上，所述GPU导热铜管的另一端通过相嵌的方式焊接在所述多齿铝型材的底面，所述风扇装设在所示多齿铝型材的正面的一侧，所述固定支架通过所述螺丝固定在所述多齿铝型材上。
优选地，所述风扇为PWM控制轴流风扇。
优选地，所述PWM控制轴流风扇上设置有导风槽。
实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型提供的散热器采用多齿结构的多齿铝型材作为散热器件，质量轻，散热面积大，散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的散热器的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种散热器，其包括：螺丝101、多齿铝型材102、风扇103、GPU导热铝块104、GPU导热铜管105、用于固定CPU和散热片的固定支架106，其中：
所述GPU导热铜管105的一端焊接于GPU导热铝块104上，所述GPU导热铜管105的另一端通过相嵌的方式焊接在所述多齿铝型材102的底面，所述风扇103装设在所示多齿铝型材102的正面的一侧，所述固定支架106通过所述螺丝101固定在所述多齿铝型材102上。本实施例中，所述多齿铝型材102的底面的一侧开设有螺丝孔。所述螺丝孔101装入所述螺丝孔中，所述固定支架106与所述螺丝101将主板上的CPU和散热片固定在所述多齿铝型材102的底面，连接为一体。
在本实施例中，优选的，所述风扇103为PWM(脉宽调制解调)控制轴流风扇。另外，为了更好的散热，在所述PWM控制轴流风扇上设置有导风槽。
将散热片固定在电脑主板上，电脑在工作时，CPU、GPU会产生高温，GPU上产生的温度，GPU导热铝将热量传递给GPU导热铜管105后，再传给多齿铝型材102，由于CPU是直接贴在多齿铝型材102的底面，在CPU产生高温时，直接将热量传递给多齿铝型材102，该散热器采用一体成型的多齿铝材102，使得散热面积大大增大，为了快速将CPU，GPU产生的热量及电脑内部所产生的热量排出电脑外部，不使热风在电脑内部循环，同时为了降低电脑主板上产生的热量，另外，在多齿铝型材102底平面的一侧处开设有螺丝孔，电脑主板的板面及多齿铝型材102上的热量通过带导风槽的PWM控制轴流风扇103，结合电脑外壳的排风口排出电脑主机内部。使电脑的CPU、GPU温度降低。该散热器采用导风槽的PWM控制轴流风扇，风散转速根据CPU的温度高低自动调节风扇的转速，使得在整个电脑工作时噪音小。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种散热器，其特征在于，包括：螺丝、多齿铝型材、风扇、GPU导热铝块、GPU导热铜管、用于固定CPU和散热片的固定支架，其中：
所述GPU导热铜管的一端焊接于GPU导热铝块上，所述GPU导热铜管的另一端通过相嵌的方式焊接在所述多齿铝型材的底面，所述风扇装设在所示多齿铝型材的正面的一侧，所述固定支架通过所述螺丝固定在所述多齿铝型材上。
2.如权利要求1所述散热器，其特征在于，所述风扇为PWM控制轴流风扇。
3.如权利要求1所述散热器，其特征在于，所述PWM控制轴流风扇上设置有导风槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206111575U CN201904324U (zh) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206111575U CN201904324U (zh) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201904324U true CN201904324U (zh) | 2011-07-20 |
Family
ID=44274917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2010206111575U Expired - Fee Related CN201904324U (zh) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201904324U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110502085A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-26 | 陕西中医药大学 | 一种高性能计算机cpu散热器 |
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2010
- 2010-11-17 CN CN2010206111575U patent/CN201904324U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110502085A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-26 | 陕西中医药大学 | 一种高性能计算机cpu散热器 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110720 Termination date: 20161117 |
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