CN101866888B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件散热，包括一风扇、一贴设于该电子元件上的散热器及将风扇固定至散热器顶部的一风扇固定架，所述散热器及所述风扇上各设有一定位部，所述风扇固定架包括绕设于散热器周边的一本体，所述本体包括二卡扣在一起的自由端，该本体上、下侧分别设有一夹持部，将所述散热器及风扇的定位部夹持在一起。本发明风扇固定架的固定及拆卸均简单便捷。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是一种具有风扇固定架的散热装置。
背景技术
众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元件通常需加装一散热装置以辅助其散热。
通常上述散热装置包括一散热器，该散热器具有一用于接触电子元件吸热的底板及设于该底板的若干散热鳍片。为提高该散热器的散热能力，该散热装置还包括一向该散热器提供强对流气流的风扇。该风扇通过螺钉等固定元件固定到该散热器上。该散热装置运行一段时间后，散热器及风扇上会附着一层尘埃，而尘埃的导热率非常差，将大大影响散热器的散热性能，同时也减少了风扇的寿命。这时就需要对风扇进行拆卸来维护。然而，通过这种锁螺丝的方式固定及拆卸风扇时，需借助外部工具，繁琐且费时，故，需进一步改进。
发明内容
有鉴于此，有必要提供带有风扇固定架的散热装置，且风扇在拆装时，无需使用外部工具、拆装便捷。
一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件散热，包括一风扇、一贴设于该电子元件上的散热器及将风扇固定至散热器顶部的一风扇固定架，所述散热器及所述风扇上各设有一定位部，所述风扇固定架包括绕设于散热器周边的一本体，所述本体包括二卡扣在一起的自由端，该本体上、下侧分别设有一夹持部，将所述散热器及风扇的定位部夹持在一起。
本发明中风扇固定架的本体与定位槽配合，并与第二扣具勾扣从而固定风扇，固定及拆卸均简单便捷。
下面参照附图，结合具体的实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1中的风扇固定架的立体图。
图3是图1的部分组装图。
图4是图1的组合图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的一电子元件(图未示)散热，该散热装置包括一散热器10、一风扇固定架20及一风扇30。该散热器10装设在发热电子元件上，用以吸收该电子元件散发的热量。该风扇固定架20用以将风扇30固定至散热器10上。
该散热器10大致呈圆柱形，包括位于其中心的一方形导热柱体11，该导热柱体11的四周向外对称延伸设置有四个导热臂13，若干散热鳍片12由导热柱体11及导热臂13的侧面延伸而出。所述散热鳍片12被相邻的二导热臂13分隔成朝向不同方向延伸的四组散热鳍片组。每一散热鳍片12的外侧边缘、靠近散热器10的顶部设有一定位部，即向内凹设的一凹槽120，凹槽120的横截面呈矩形，每一散热鳍片组的所有凹槽120共同形成沿散热器10的周缘、靠近散热器10顶部的环槽124，以便与风扇架20配合。
请进一步参阅图2至图3，风扇固定架20呈圆环状，由金属丝弯折编制而成，其包括具有二自由端部的圆弧状本体22、连接本体22两自由端部的第一扣具24与第二扣具26。
所述本体22的上侧边及下侧边形成一对夹持部200，即本体22的上环边与下环边，用来夹持风扇30及散热器10。本体22包括两个弧形的主体部22a、22b与连接主体部22a、22b自由端部的第一弹性件80，主体部22a、22b均由互相平行的两条金属丝弯折而成，每一主体部22a、22b的中部上下对应向外凸设一对凸耳226，一第二弹性件60扣接在上下二凸耳226上，以使每一主体部22a、22b在沿垂直于散热器10底部的方向上弹力增强，能更好的固定风扇30。主体部22a一自由端部向外弯折形成一卡持部220，主体部22b的一自由端部向外弯折形成与第一扣具24配合的一对扣钩222，每一扣钩222设一扣孔2220。
所述第一扣具24由一根金属丝一体弯折而成，其一自由端部弯折形成一把手240，其另一自由端部穿设于主体部22b的扣孔2220内，使第一扣具24枢接于主体部22b的扣钩222处，其中部弯折绕设出与第二扣具26配合的一对枢接部242，每一枢接部242设有一枢接孔2420。
所述第二扣具26一自由端部形成一对扣合部260，扣合部260勾入第一扣具24的枢接孔2420而与第一扣具24枢接，第二扣具26的另一自由端部用来挂靠在本体22的主体部22a的卡持部220上。
风扇30为一圆形结构，具有一上平板(图未标)及与该上表面相对的下平板31，下平板31四角向外水平各延伸出一定位部，即凸缘32。
组装时，先将风扇30放置在散热器10的顶部，风扇固定架20环绕散热器10顶部与风扇30的下平板31，并使风扇固定架20的本体22的底边卡在散热器的环槽124内，本体22的上环绕设在风扇30的下平板31的周缘处并压在凸缘32之上。移动第一扣具24的手把240，使第一扣具24绕着本体22的主体部22b的扣钩222转动，从而带动第二扣具26靠近并勾紧在主体部22a的卡持部220内，本体22的弹性作用紧紧环绕在风扇30及散热器10的周缘，同时第二弹性件60将风扇30的下平板31紧压在散热器10顶表面，即沿垂直于散热器10底部的方向固定风扇30。
拆卸时，只需将第二扣具26从本体22的扣钩222中脱离，再将本体22脱离风扇30的下平板31，即完成了风扇30的拆卸。
综上所述，本发明散热装置固定及拆卸均简单便捷。

Claims (11)

1.一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件散热，包括一风扇、一贴设于该电子元件上的散热器及将风扇固定至散热器顶部的一风扇固定架，所述散热器及所述风扇上各设有一定位部，其特征在于：所述风扇固定架包括绕设于风扇和散热器周边的一本体，所述本体包括二卡扣在一起的自由端，该本体上、下侧分别设有一夹持部，将所述散热器及风扇的定位部夹持在一起。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括与本体的一自由端部枢接的一第一扣具及与第一扣具中部枢接并可分离式勾扣在本体的另一自由端部的一第二扣具。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述夹持部形成于风扇固定架本体的相对环边上。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述风扇固定架本体的一自由端部弯折形成与第一扣具配合的一对扣钩，本体的另一自由端部弯折形成与第二扣具枢接的一卡持部。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一扣具中部设有一对枢接部，所述第二扣具的二自由端枢接在第一扣具的枢接部内。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇固定架的本体包括第一主体部、第二主体部及弹性连接二者的第一弹性件，所述夹持部分别形成于第一、第二主体部的上、下侧边。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述风扇固定架的本体设有分别纵向勾扣第一夹持部、第二夹持部的第二弹性件。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述风扇的定位部包括由其底部向外延伸出的凸缘。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的定位部包括环绕其圆周设置的定位槽。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括若干散热鳍片，每一散热鳍片的侧边的边缘凹设一凹槽，所述凹槽共同形成所述定位槽。
11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一导热柱体，所述导热柱体的四周向外延伸设置有导热臂，所述散热鳍片由导热柱体及导热臂的侧面延伸而出。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI321350B (en) * 2006-04-18 2010-03-01 Advanced Semiconductor Eng Heatsink and heatsink positioning system
US11401960B1 (en) 2019-11-07 2022-08-02 Frank Richard Markusic Clamping device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525938B1 (en) * 2002-01-02 2003-02-25 Yen Sun Technology Corp. Circuit board fixing structure of heatsink fan
CN2746524Y (zh) * 2004-09-23 2005-12-14 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US464338A (en) * 1891-12-01 Hose-clamp
US461407A (en) * 1891-10-13 Hose-strap
US636436A (en) * 1899-04-14 1899-11-07 Charles M Grant Bag-fastener.
US996478A (en) * 1910-10-19 1911-06-27 C A Robertson Hose-clamp.
US1912114A (en) * 1931-06-03 1933-05-30 B F Sturtevant Co Clamp
US2768418A (en) * 1955-05-06 1956-10-30 Augat Bros Inc Clamp
JPS5670283U (zh) * 1979-11-01 1981-06-10
US6022055A (en) * 1996-11-15 2000-02-08 Donaldson Company, Inc. Latch arrangements; air cleaners with the latch arrangement; and methods
US5865476A (en) * 1997-01-15 1999-02-02 Rcf Seals & Couplings, Inc. Locking mechanism for a coupling
US6505680B1 (en) * 2001-07-27 2003-01-14 Hewlett-Packard Company High performance cooling device
US7931310B2 (en) * 2009-03-10 2011-04-26 Western Oilfields Supply Co. Pipe coupler

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525938B1 (en) * 2002-01-02 2003-02-25 Yen Sun Technology Corp. Circuit board fixing structure of heatsink fan
CN2746524Y (zh) * 2004-09-23 2005-12-14 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置

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