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Hintergrund der Erfindung
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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Ausrüstungseinheit, die hauptsächlich aus einer Leiterplatte ausgebildet ist, an der elektronische Teile befestigt sind, und die einen wieder anbringbaren Verbindungsanschluss aufweist, um eine elektrische Verbindung mit einer nicht auf der Leiterplatte befindlichen Vorrichtung herzustellen, und insbesondere Verbesserungen einer elektronischen Ausrüstungseinheit mit einer Harzeinkapselungsstruktur und einer Herstellungsformanordnung hierfür.
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Stand der Technik
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Es gibt eine elektronische Steuervorrichtung, die durch Bereitstellen eines externen Verbindungsverbinders an einem Endabschnitt einer Leiterplatte ausgebildet ist, an der elektronische Teile befestigt sind, und integrales Umspritzen aller Komponenten mit einem Einkapselungsharz.
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Zum Beispiel offenbart
JP 2010 - 67 773 A (
1, Zusammenfassung und Absatz [0002]) eine elektrische und elektronische Steuervorrichtung und ein Herstellungsverfahren hiervon. Die offenbarte Erfindung wird bei einer elektrischen und elektronischen Steuervorrichtung eingesetzt, die an einem Automobil befestigt ist, wo es notwendig ist, eine Leiterplatte und an der Leiterplatte befestigte elektronische Teile zu schützen, indem der Eintritt von Wasser und einem korrodierenden Gas verhindert wird. Eine hoch zuverlässige elektrische und elektronische Steuervorrichtung, die eine Verringerung der Produktionseffizienz aufgrund seiner Größenzunahme einer elektronischen Leiterplatte verhindern kann, und ein Herstellungsverfahren hiervon kann erhalten werden, indem die folgenden Schritte, wie in
1 dargestellt, ausgeführt werden: Ein Schritt zum Befestigen elektronischer Teile 1a und 1b an einer Leiterplatte 2, ein Schritt zum Einkapseln der elektronischen Teile 1a und 1b, die an der Leiterplatte 2 befestigt sind, mit einem wärmeaushärtbaren Harz 5, ein Schritt zum Befestigen eines externen Verbindungsanschlusses 3, der einen elektronischen Leiter an der Leitungsplatte 2 und ein externes elektronisches Leitersystem elektrisch verbindet, und einen Schritt des integralen Einkapselns der Leiterplatte 2 und der zuvor wieder eingekapselten elektronischen Teile 1a und 1b mit einem wärmeaushärtbaren Harz 7.
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Ebenso gibt es eine IC-Karte, die durch Bereitstellen von externen Verbindungskartenkantenanschlüssen an einem Endabschnitt einer Leiterplatte, an der elektronische Teile befestigt sind und durch integrales Umspritzen von im Wesentlichen allen Komponenten, außer der Kartenkantenanschlussregion, ausgebildet wird.
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Zum Beispiel offenbart
JP 2001 - 344 587 A (
1 und die Zusammenfassung) eine Leiterplatte, ein diese verwendendes IC-Kartenmodul, und ein Herstellungsverfahren dieser. Bezug nehmend auf
1 ist ein IC-Kartenmodul 10 aus einer Leiterplatte 11 ausgebildet, die Leitungen 12 aufweist, die an eine Oberfläche gedruckt sind, Halbleitervorrichtungen 13, die an der Leiterplatte 11 befestigt sind, Leiter 14, die die Leitungen 12 und die Halbleitervorrichtungen 13 miteinander verbinden, Chipteile 15, die einen Widerstand und einen Kondensator, und Harz 16, das die Halbleitervorrichtungen 13 und die Leiter 14 einkapselt. Die Halbleitervorrichtungen 13 und Anschlüsse 18 sind an einem Substrat 17 an voneinander beabstandeten Positionen vorgesehen.
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Wenn eine IC-Karte, die ein IC-Kartenmodul 10 verwendet, und eine mit einem IC-Kartenschlitz versehene externe Vorrichtung miteinander verbunden werden, kann eine Verbindung hergestellt werden, ohne die Halbleitervorrichtungen 13 in den Schlitz einzuführen, wenn die Anschlüsse 18 in den Schlitz eingeführt sind. Demnach wird es möglich, eine IC-Karte mit einem Aufbau herzustellen, der es gestattet, dass die Halbleitervorrichtungen 13 durch mechanische Spannung von außen und Wärme von der externen Vorrichtung unbeeinflusst sind.
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Ebenso offenbart
JP H08 - 58 275 A (
2 und Zusammenfassung) ein Herstellungsverfahren einer IC-Karte, ein Verbindungsverfahren einer IC-Karte und eine IC-Karte. Bezug nehmend auf
2 sind beide Flächen einer Leiterplatte 12, die mit elektrischen Teilen 14 ausgerüstet ist, durch Stützstifte 44 geklemmt, die von einer Innenfläche einer Form hervorstehen. Wenn ein Hohlraum 34, der durch eine obere Form 30 und eine untere Form 32 definiert ist, mit einem von einem Kolben 48 eingespritzten Harz gefüllt wird, wird die Leiterplatte 12 zu einer Verformung durch einen Fülldruck gezwungen. Weil allerdings die beiden Flächen der Leiterplatte 12 durch die Stützstifte 44 von beiden Seiten geklemmt werden, werden eine Verformung und eine Beschädigung verhindert. Nachdem die Leiterplatte 12 von der Form freigegeben ist, bilden Abschnitte, die durch Stützstifte 44 angelegt sind, Ausnehmungen von der Fläche der Harzlage zur Leiterplatte 12. Die Leiterplatte 12 allerdings wird weder einer Verformung noch einer Beschädigung ausgesetzt, die durch einen Fülldruck eines Harzmaterials während des Formens verursacht wird.
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Gemäß
JP 2010 - 67 773 A wird die produktive Wirksamkeit der elektronischen Steuervorrichtung durch Einkapseln der Leiterplatte 2 verbessert, an der die elektronischen Teile 1a und 1b befestigt sind, und zwar zuerst mit dem wärmeaushärtbaren Harz 5 und dann durch Befestigen des externen Verbindungsanschlusses 3 und integrales Einkapseln aller Komponenten vollständig mit dem wärmeaushärtbaren Harz 7. Weil allerdings ein Verbinder 6, der hier als Leitungsteil verwendet wird, Metallanschlussstifte aufweist, existiert ebenso ein Rückflusslöten (Reflow-Löten), das bei den an Flächen befestigten elektronischen Teilen 1a und 1b eingesetzt wird, mit dem Verbinder 6, bei dem ein Rückflusslöten angewandt wird. Demnach gibt es ein Problem, dass eine solche Koexistenz die Herstellungsreihenfolge komplex werden lässt.
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Das gleiche Problem tritt auf, wenn die elektronischen Teile und der Verbinder zu einer Zeit mit einem Harz eingekapselt werden. In einem Fall, bei dem ein flächenbefestigter Verbinder verwendet wird, wird eine Spannung an einem flächenbefestigten Abschnitt aufgebracht, wenn der externe Verbinder eingeführt und herausgezogen wird. Um das Auftreten eines Trennungsfehlers zu verhindern, muss der Verbinder eine direkte Abnahmestruktur aufweisen.
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Auf der anderen Seite verwendet
JP 2001 - 344 587 A keinen Verbinder mit Metallanschlussstiften. Demnach kann die Anzahl der Teile verringert und ein kompakter und preiswerter Aufbau kann erreicht werden. Allerdings ist das harzeingekapselte Harz R auf eine Elektronikteilbefestigungsregion an der Mitte der Platte beschränkt, und eine Umfangsregion der Leiterplatte 11 liegt frei. Demnach gibt es ein Problem, dass der freiliegende Abschnitt unter Verwendung eines Gehäuses 23 geschützt werden muss.
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Indes erfordert
JP H08 - 58 275 A keine Schutzabdeckung für eine IC-Karte 10, weil die Leiterplatte 12, die elektrischen Teile 14 und ein Verbinder 28 integral ausgeformt sind. Allerdings ist der Verbinder 28 mit einer Seite der Leiterplatte 12 über ein Paar Metallstücke 26 verbunden. Demnach wird der Verbinder 28 als ein Leitungsteil erfordert und die Anzahl der Teile wird erhöht. Zusätzlich, wenn mit Harz eingekapselt, gibt es ein Risiko, dass ein Einkapselungsharz in einen Raum zwischen den Metallstücken 26 und den Leitungsmustern an der Leiterplatte 12 eintritt und ein Kontaktversagen verursacht. Ferner sind die obere Form 30 und die untere Form 32 eingerichtet, um eine Verformung der Leiterplatte 12 durch Klemmen der Leiterplatte 12 unter Verwendung von Stützstiften 24 zu verhindern. Allerdings, weil durch Stützstifte 24 anliegende Abschnitte Hohlräume ausbilden, gibt es ein Problem, dass die elektrischen Teile 14 nicht in der Nähe der durch die Stützstifte 44 anliegenden Fläche befestigt werden können.
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Ferner ist das Dokument
DE 10 2013 212 254 A1 bekannt, welches eine ein MID-Bauteil für ein Steuergerät oder einen Sensor, insbesondere eines Fahrzeugs, offenbart, umfassend einen Schaltungsträger und mit einer Kunststoffumspritzung, die den Schaltungsträger zumindest bereichsweise einhaust.
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Als weiteres Dokument zeigt die
US 2014 / 0 098 505 A1 ein PCB-Bauteil. Ferner ist die Veröffentlichung
WO 2013 / 180 092 A1 bekannt.
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GEGENSTAND DER ERFINDUNG
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Ein erstes Ziel der Erfindung ist es, eine elektronische Ausrüstungseinheit mit kostengünstigem Aufbau bereitzustellen, die ein Brechen und ein Trennen des Harzes verhindern kann, indem eine Adhäsion zwischen dem Einkapselungsharz und einer Leiterplatte verbessert wird, und mit der das Einkapselungsharz dünner gefertigt werden kann, indem eine Notwendigkeit für Anbringungsteile, wie einem Speichergehäuse, beseitigt wird.
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Ein zweites Ziel der Erfindung ist es, eine elektronische Ausrüstungseinheit bereitzustellen, mit der eine Leiterplatte keinen externen Verbindungsverbinderteil haben muss, und die einen derartigen Aufbau aufweist, der einen Austritt von Harz an einer leitenden Kontaktfläche verhindert, selbst wenn ein Formdruck erhöht wird.
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Eine elektronische Ausrüstungseinheit gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Ausrüstungseinheit eines Kartenkantenanschlusstyps mit einer Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen, die durch externe Verbindungskontaktanschlüsse in zumindest einer der beiden Flächen an Endabschnitten an einer ersten Seite und einer zur ersten Seite parallelen zweiten Seite einer mehrlagigen Leiterplatte gedrückt wurden. Die mehrlagige Leiterplatte weist auf: Eine Teilanordnungsregion, in der eine Vielzahl von Leiterteilen mit Lot/Lötmaterial verbunden sind, eine Umrissregion, die die Teilanordnungsregion umgibt und in der ein Lötmaterialstoppfilm (Lötmaterial-Resistfilm) ausgebildet ist, und eine lötmaterialfreie Abdeckregion (Resistregion), die weiter außerhalb der Umrissregion befindlich ist und in der eine Ausbildung des Lötmaterialstoppfilms verhindert wird. Die Kupferfolienmusteranschlüsse, die mit einer Vielzahl von Leiterteilen befestigt sind, sind an einer ersten Seite und/oder einer zweiten Seite vorgesehen. Ein Lötmaterialstoppfilm ist in der Kartenkantenanschlussregion ausgebildet, die ein Umfangsabschnitt der Kupferfolienmusteranschlüsse ist, ausgenommen der leitenden Kontaktfläche. Die Mehrlagenleiterplatte und eine Vielzahl der Leiterteile werden integral mit einem Einkapselungsharz umspritzt, welches ein wärmeaushärtbares Harz ist, ausgenommen der Kartenkantenanschlussregion. Die Kupferfolienmusteranschlüsse werden an einer Flächenlage durch Ausnehmungen ausgebildet, indem sie durch die lötmaterialfreie Abdeckregion mittels eines Innenlagenmusters der Mehrlagenleiterplatte gelangen. Eine Klemmanlagefläche, die durch eine Form gedrückt wird und die Kartenkantenanschlussregion umgibt und dadurch verhindert, dass das Einkapselungsharz in die Kartenkantenanschlussregion strömt, ist eine Teilregion der Mehrlagenleiterplatte, wo kein Flächenlagenleitermuster vorliegt.
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Eine Herstellungsformanordnung für die elektronische Ausrüstungseinheit gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist derart aufgebaut um: zwischen einem Paar einer unteren Form und einer oberen Form, die einander gegenüberliegen, die Mehrlagenleiterplatte mit einer Vielzahl von Leiterteilen, die in der Teilanordnungsregion befestigt sind, die lötmaterialfreie Abdeckregion, die an einer Außenseite der Teilanordnungsregion vorgesehen ist, und die Kartenkantenanschlussregion zu klemmen, in der eine Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen ausgebildet sind und die an zumindest einer der zwei Seiten an einer Außenseite der lötmaterialfreien Abdeckregion vorgesehen ist, und die Mehrlagenleiterplatte und einer Vielzahl der Leiterteile, ausgenommen der Kartenkantenanschlussregion, mit dem Einkapselungsharz durch Spritzgießen eines wärmeaushärtbaren Harzes, das durch Erwärmen geschmolzen ist, von einer an einer Grenzfläche vorgesehenen Einspritzmündung integral zu umspritzen. Eine bewegbare Form ist an der unteren Form und/oder der oberen Form vorgesehen und die bewegbare Form umfasst eine Anschlussentlastungsvertiefung, um das Einkapselungsharz daran zu hindern, dass es in die Kartenkantenanschlussregion strömt, und drückt die Klemmanlagefläche der Mehrlagenleiterplatte unter Verwendung eines Außenumfangabschnitts der Anschlussentlastungsvertiefung über einen Plattendickeneinstellungsmechanismus. Der Plattendickeneinstellmechanismus umfasst einen Luftdruckeinstellmechanismus, einen Flüssigkeitsdruckeinstellmechanismus oder ein Drückelastikbauteil, um eine konstanten drückenden Druck zu halten, selbst wenn eine Dickendimension einer Mehrlagenleiterplatte variiert.
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Wie beschrieben wird die wie zuvor aufgebaute elektronische Ausrüstungseinheit durch integrales Umspritzen einer Vielzahl der Leiterteile und der Mehrlagenleiterplatte mit dem Einkapselungsharz ausgebildet. Hier wird eine Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse an einem Endabschnitt der Mehrlagenleiterplatte bereitgestellt, die von dem Einkapselungsharz freigelegt ist, und die externen Verbindungskontaktanschlüsse werden gegen die Kupferfolienmusteranschlüsse gedrückt. Die lötmaterialfreie Abdeckregion ist am Außenumfangsabschnitt der Mehrlagenleiterplatte vorgesehen und eine Region wird zwischen der Kartenkantenanschlussregion und der Teilanordnungsregion vorgesehen, in welcher Region eine Ausbildung eines Flächenleitermusters verhindert wird und an welcher Region die Klemmanlagefläche der Form vorgesehen ist, die verhindert, dass das Einkapselungsharz in die Kartenkantenanschlussregion strömt.
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Demnach ist es nicht notwendig, an der Mehrlagenleiterplatte einen plattenseitigen Verbindungsteil mit Verbindungsstiften anzubringen, die zu dem externen Verbindungsverbinder passen. Demnach gibt es darin einen Vorteil, dass eine Verbindung an der externen Vorrichtung leicht mit dem kompakten und kostengünstigen Aufbau bereitgestellt werden kann.
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Ebenso wird eine Adhäsion der Ausbildungsform durch Drücken der Flächenleitermusterverhinderungsregion von beiden Seiten verbessert. Demnach gibt es einen Vorteil, dass das Auftreten eines Harzaustritts in die Kartenkantenanschlussregion verhindert werden kann, selbst wenn ein Formdruck erhöht wird. Nachdem die Adhäsion zwischen dem Einkapselungsharz und dem Außenumfangsabschnitt der Mehrlagenleiterplatte verbessert wird, gibt es gleichzeitig einen Vorteil, dass eine Trennung des Harzes und ein Trennen des Teilanschlusses verhindert werden kann, das durch eine verbleibende Spannung verursacht werden, die während der Formkontraktion eingebracht wird.
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Die Peripherie der Kupferfolienmusteranschlüsse ist mit dem Lötmaterialstoppfilm abgedeckt. Demnach gibt es einen Vorteil, dass sich die Kupferfolienmusteranschlüsse selten trennen, und ein Abgehen und Verhaken der Kupferfolienkantenabschnitte durch die Verbindungskontaktanschlüsse kann verhindert werden.
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Wie erwähnt wird die Herstellungsformanordnung, die wie oben aufgebaut ist, an der elektronischen Ausrüstungseinheit angewandt, die durch integrales Umspritzen einer Vielzahl der Leiterteile und der Mehrlagenleiterplatte mit dem Einkapselungsharz und durch Bereitstelen einer Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen an einem Endabschnitt der Mehrlagenleiterplatte, die vom Einkapselungsharz freigelegt ist, ausgebildet wird, so dass externe Verbindungskontaktanschlüsse gegen die Kupferfolienmusteranschlüsse gedrückt werden. Die bewegbare Form mit dem Plattendickeneinstellmechanismus und der Anschlussentlastungsvertiefung wird an zumindest einer des Paars der oberen und unteren Form bereitgestellt. Die Anschlussentlastungsvertiefung verhindert, dass das Einkapselungsharz in die Kartenkantenanschlussregion strömt.
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Selbst wenn eine Dickendimension der Mehrlagenleiterplatte variiert, wird demnach das Äußere der Kartenkantenanschlussregion ohne Spalt durch die bewegbare Form gedrückt, so dass das Einkapselungsharz zuverlässig daran gehindert wird, dass es in die Kupferfolienmusteranschlussregion strömt. Demnach gibt es einen Vorteil, dass eine kompakte elektronische Ausrüstungseinheit mit einer hohen Kontaktzuverlässigkeit erhalten werden kann.
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Der Außenumfangsabschnitt der Mehrlagenleiterplatte ist mit einer lötmaterialfreien Abdeckregion versehen und eine Region ist zwischen der Kartenkantenanschlussregion und der Teilanordnungsregion vorgesehen, in welcher Region eine Ausbildung eines Flächenleitermusters verhindert wird.
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Demnach drückt die bewegbare Form nicht auf das Leitungsmuster, sondern drückt die Fläche der Mehrlagenplatte. Demnach gibt es einen Vorteil, dass ein Austritt des Harzes in die Kupferfolienmusteranschlussregion kaum auftritt.
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Die vorangegangenen und weiteren Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung noch deutlicher, wenn diese in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen betrachtet wird.
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Figurenliste
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- 1 ist eine Draufsicht einer elektronischen Ausrüstungseinheit gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung vor einer Harzeinkapselung,
- 2 ist ein Querschnitt, der entlang der Linie II-II von 1 nach einer Harzeinkapselung entnommen wurde,
- 3 ist ein Querschnitt nach einer Harzeinkapselung, der eine untere Hälfte von 1 im Detail zeigt,
- 4 ist ein Querschnitt, der einen Zustand zeigt, wenn ein Verbinder in den Querschnitt von 3 eingeführt ist,
- 5 ist ein entlang der Linie V-V von 4 nach einer Harzeinkapselung entnommener Querschnitt,
- 6 ist eine detaillierte Detailansicht der oberen Hälfte von 1 in einem Zustand, bevor Teile befestigt wurden, und
- 7 ist ein Querschnitt, der einen Zustand zeigt, wenn eine elektronische Ausrüstungseinheit an einer Herstellungsformanordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung befestigt ist.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Hiernach werden entsprechende Ausführungsformen der Erfindung gemäß den Zeichnungen beschrieben.
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Gleiche Bezugszeichen kennzeichnen gleiche oder äquivalente Abschnitte in allen Zeichnungen (1 bis 7).
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Erste Ausführungsform
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(1) Detaillierte Beschreibung des Aufbaus und der Funktion
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Ein Aufbau wird zunächst im Detail unter Bezugnahme auf 1, welche eine Draufsicht einer elektronischen Ausrüstungseinheit gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor einer Harzeinkapselung ist, 2, die ein entlang der Linie II-II von 1 entnommener Querschnitt nach einer Harzeinkapselung ist, und 3, die eine detaillierte Teilansicht von 1 nach einer Harzeinkapselung ist, beschrieben.
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Bezug nehmend auf 1 und 2 wird eine elektronische Ausrüstungseinheit 10 hauptsächlich aus einer Mehrlagenleiterplatte 11 ausgebildet, an der eine Vielzahl von Leiterteilen 14 befestigt ist. Die Mehrlagenleiterplatte 11 wird integral mit einem Einkapselungsharz 20 umspritzt, das einen Außenharzkörper ausbildet. Eine Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen 15 ist im Vorderendabschnitts und/oder Hinterendabschnitt ausgebildet, die vom Einkapselungsharz 20 freigelegt sind (der Vorderendabschnitt allein in 1), so dass die elektronische Ausrüstungseinheit 10 elektrisch mit einer externen Vorrichtung mittels eines nachfolgend unter Bezugnahme auf 4 beschriebenen Verbinders 30 verbunden ist.
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Ein Paar Referenzausnehmungen 12 und 12 ist an einer diagonalen Linie der Mehrlagenleiterplatte 11 angeordnet. Durch Verwendung der Referenzausnehmungen 12 und 12 als Referenzpunkte werden Terrainpositionen bestimmt, an denen die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 und Leiterteile 14 zu befestigen sind, und Anbringungspositionen werden ebenso bezüglich einer Teilbefestigungsvorrichtung festgelegt, die Leiterteile 14 und eine Ausbildungsform befestigt, die für eine Harzeinkapselung unter Verwendung des Einkapselungsharzes 20 verwendet wird.
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Ein Ausschnittabschnitt 13, der an der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen ist, wird bereitgestellt, wenn es eine große Anzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 an einem Zwischenabschnitt gibt, um die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 in Gruppen zu teilen.
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Eine Vielzahl von Leiterteilen 14 ist an einer Teilanbringungsregion 16 befestigt. Ein Leitermuster 44 (siehe 2), das in dieser Region vorgesehen ist, wird mit einem Lötmaterialstoppfilm 45 abgedeckt, ausgenommen einer Lötmaterialfläche.
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Eine lötmaterialfreie Abdeckregion 19, die nicht mit dem Lötmaterialstoppfilm 45 abgedeckt ist, ist entlang eines Außenumfangs der Teilanordnungsregion 16 mittels einer Umrissregion 17 vorgesehen, die mit dem Lötmaterialstoppfilm 45 abgedeckt ist.
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Indem die lötmaterialfreie Abdeckregion 19 weniger lötmaterialabdeckend gefertigt ist (mit weniger Resistfilm), wird eine Adhäsion des Einkapselungsharzes 20 verbessert. Zusätzlich wird eine Adhäsion zum Einkapselungsharz 20 weiter verbessert, indem eine große Anzahl Feinflächensackausnehmungen 19c an einer oberen Lagenfläche der lötmaterialfreien Abdeckregion 19 durch Bestrahlen mit einem Karbondioxidlaserstrahl ausgebildet wird.
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Ebenso ist die Mehrlagenleiterplatte 11 mit einer Vielzahl von zweiseitigen (Vorder- und Rückseiten) Verbindungsausnehmungen 19b versehen. Eine Trennung des Einkapselungsharzes 20 wird durch Verbinden des Einkapselungsharzes 20 an zwei Seiten durch die zweiseitigen Verbindungsausnehmungen 19b verhindert, um einen Körper (siehe 2) auszubilden.
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Das Einkapselungsharz 20 wird geschmolzen, um einen Körper an beiden Seitenflächen der Mehrlagenleiterplatte 11 durch Seitenflächenumrissabschnitte 21 auszubilden. Demnach kann eine Trennung des Einkapselungsharzes 20 durch Teilen zu den zwei Seiten verhindert werden.
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Eine Flächenmusterverhinderungsregion 19a ist zwischen der lötmaterialfreien Abdeckregion 19 und einer Kartenkantenanschlussregion 18 vorgesehen, in der ein Lötmaterialstoppfilm 18a angeordnet ist, der eine Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen 15 umgibt.
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Bezug nehmend auf 3, die eine detaillierte Teilansicht von 1 nach einer Harzeinkapselung ist, bildet eine Außenseite des Lötmaterialstoppfilms 18a, der den Außenumfang der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 abdeckt, eine Klemmanlagefläche 19d, die durch eine bewegbare Form 103 gedrückt wird, die nachfolgend unter Bezugnahme auf 7 beschrieben wird. Die Klemmanlagefläche 19d ist eine Substratfläche der Mehrlagenleiterplatte 11, an der ein Flächenlagenleitermuster und bevorzugt der Lötmaterialstoppfilm nicht vorliegen, und dient als eine Kontaktfläche, welche verhindert, dass das Einkapselungsharz 20 nach außen strömt.
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Der Lötmaterialstoppfilm 18a innerhalb der Kartenkantenanschlussregion 18 kann zur Klemmanlagefläche 19d verlängert werden. Es in diesem Fall bevorzugt, zu verhindern, dass der Lötmaterialstoppfilm 18a an der Klemmanlagefläche 19d inhomogen wird.
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Das Einkapselungsharz 20 ist mit den Seitenflächenumrissabschnitten 21 und 21, einem Endflächenumrissabschnitt 22 und einem Zwischenumrissabschnitt 23 verbunden, welcher eine Innenumfangsfläche des Ausschnittabschnitts 13 ist. Demnach wird die Endfläche der Mehrlagenleiterplatte 11 mit dem Einkapselungsharz 20 entlang des gesamten Umfangs abgedeckt.
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Der Aufbau wird nun im Detail unter Bezugnahme auf 4 beschrieben, welche ein Querschnitt ist, der einen Zustand zeigt, wenn ein Verbinder in den Querschnitt von 3 eingeführt ist, 5, die ein entlang der Linie V-V von 4 nach einer Harzeinkapselung entnommener Querschnitt ist, und 6, die eine detaillierte Teilansicht von 1 ist, bevor Teile befestigt sind.
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Bezug nehmend auf 4 ist eine Vielzahl von Kontaktanschlussbauteilen 31 in einem Verbinder 30 angeordnet und durch diesen gehalten. Jedes Kontaktanschlussbauteil 31 ist mit einem Kontaktanschluss 31a versehen, der in einen leitenden Kontakt mit dem entsprechenden Kupferfolienmusteranschluss 15 mittels eines elastischen Bauteils 31b gelangt (siehe 5).
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In einem Fall, wo die Mehrlagenleiterplatte 11 den Ausschnittabschnitt 13 aufweist und der Zwischenumrissabschnitt 23 aus dem Einkapselungsharz 20 ausgebildet ist, umfasst der Verbinder 30 einen Zwischeneinpassabschnitt 33. Eine Rechts-Links-Position des Verbinders 30 bezüglich der Mehrlagenleiterplatte 11 wird durch Einpassen des Zwischeneinpassabschnitts 33 in den Zwischenumrissabschnitt 23 reguliert, so dass der Kontaktanschluss 31a am Kupferfolienmusteranschluss 15 an einer Zwischenposition anliegt.
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In einem Fall, wo es eine kleine Anzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 gibt und eine Breite der Mehrlagenleiterplatte 11 schmal ist, wird die Rechts-Links-Position des Verbinders 30 bezüglich der Mehrlagenleiterplatte 11 durch Einpassen von Seitenflächeneinpassabschnitten 34 und 34, die an beiden Seiten des Verbinders 30 vorgesehen sind, in die Seitenflächenumrissabschnitte 21 und 21 reguliert, die an beiden Seiten der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen sind.
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Bezug nehmend auf 5 ist der Endflächenumrissabschnitt 22, der an der Endfläche der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen ist, im Querschnitt trapezförmig. Demnach, wenn der Verbinder 30 eingeführt wird, wie in Zeile II von 5 gezeigt, wird ein Intervall zwischen einem Paar der Kontaktanschlüsse 31a fortschreitend entlang geneigten Abschnitten 22a der Trapezgestalt erhöht (verbreitert), wodurch die Kontaktanschlüsse 31a natürlich an der Mittenposition des Kupferfolienmusteranschlusses 15 eingeführt werden können. Die leitende Kontaktfläche des Kupferfolienmusteranschlusses 15 wird mit dem Kontaktanschluss 31a in Presskontakt gebracht, und mit dem Verbinder 30 verbunden.
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Die Peripherie der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 wird mit dem Lötmaterialstoppfilm 18a abgedeckt. Demnach trennen sich die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 selten und selbst wenn eine geringe Menge des Einkapselungsharzes 20 in die Kartenkantenanschlussregion 18 eintritt, wird das Einkapselungsharz 20 durch den Lötmaterialstoppfilm 18a blockiert und erreicht die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 nicht.
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Bezug nehmend auf 6 wird ein Schritt des Aufbringens einer Vergoldung an den Flächen der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 beschrieben. Dieser Schritt ist ein Vorverfahren der Herstellung der elektronischen Ausrüstungseinheit.
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In 6, die eine detaillierte Teilansicht von 1 ist, bevor Teile befestigt werden, hat die Mehrlagenleiterplatte 11 ein kantengeschnittenes Substrat 40, das entlang einer Schnittlinie 46 durch ein Plattenfräsgerät geschnitten wird, welche eine Außengestaltverarbeitungsmaschine ist. Eine Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15, die an der Endfläche der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen sind, sind an Elektrodenanschlüssen (nicht gezeigt) der Leiterteile 14 mittels eines Innenlagenmusters 41 verbunden und ebenso durch ein Verbindungsmuster 42 im Kantenschnittsubstrat 40 und deshalb mit einem Elektrodenanschluss 43 verbunden.
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Das Innenlagenmuster 41 und die Kupferfolienmusteranschlüsse 15, die ein Flächenlagenmuster sind, sind elektrisch mittels nicht dargestellter Ausnehmungen verbunden.
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Eine elektrolytische Galvanisierungsenergiezufuhrspannung wird am Elektrodenanschluss 43 aufgebracht und eine Vergoldung wird an den Flächen der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 aufgebracht.
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Nachdem die Vergoldung aufgebracht ist, wird das Kantenschnittsubstrat 40 entlang der Schnittlinie 46 geschnitten und entfernt (geschnitten und entnommen). An diesem Punkt wird das Innenlagenmuster 41, das die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 und das Verbindungsmuster 42 verbindet, geschnitten und ein leitender Abschnitt wird an der Endfläche der Mehrlagenleiterplatte 11 freigelegt.
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Allerdings, nachdem der Endflächenumrissabschnitt 22, der aus dem Einkapselungsharz 20 ausgebildet ist, an der Mehrlagenleiterplatte 11, wie in 3 gezeigt, vorgesehen ist, kann das Auftreten eines Kurzschlusses, der durch Korrosion im freigelegten leitendem Abschnitt verursacht wird, verhindert werden.
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Das Obige beschrieb die erste Ausführungsform, bei der die Kupferfolienmusteranschlüsse 15, in die die Verbinder 30 einzuführen sind, an lediglich einem Ende der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen sind. Im Falle dieser Art wird die elektronische Ausrüstungseinheit 10 in den Verbinder 30 eingeführt, der am Fahrzeugkörper fixiert ist, und beide werden in einem Stück unter Verwendung eines nicht dargestellten Einhakmechanismus oder Fixierschrauben ausgebildet. Die Innenfläche des Verbinders 30 ist zum Beispiel mit einer nicht dargestellten wasserdichten Packung versehen, um den Eintritt von Wasser an der leitenden Kontaktfläche des Verbinders 30 zu verhindern.
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Im Gegensatz hierzu gibt es eine Art, bei der die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 an beiden Enden wie eine Mehrlagenleiterplatte 11 einer zweiten Ausführungsform, die nachfolgend beschrieben wird, vorgesehen sind. Im Falle dieser Art wird die elektronische Ausrüstungseinheit 10 am Fahrzeugkörper mit einem nicht dargestellten soliden Knöchelfuß fixiert und ein Paar Verbinder 30 wird von beiden Seiten eingeführt. Dann werden die elektronische Ausrüstungseinheit 10 und die Verbinder 30 einstückig unter Verwendung eines nicht dargestellten Einhakmechanismus oder Fixierschrauben ausgebildet. Die Innenflächen der Verbinder 30 werden zum Beispiel mit nicht dargestellten wasserfesten Verpackungen versehen, um den Eintritt von Wasser zu den leitenden Kontaktflächen der Verbinder 30 zu verhindern.
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(2) Hauptpunkte und Eigenschaften der ersten Ausführungsform
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Wie aus der vorangegangenen Beschreibung ersichtlich, ist die elektronische Ausrüstungseinheit 10 gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung eine elektronische Ausrüstungseinheit 10 einer Kartenkantenanschlussart mit einer Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen 15, die durch externe Verbindungskontaktanschlüsse in zumindest einer von beiden Flächen an Endabschnitten an einer ersten Seite und einer zur ersten Seite parallelen zweiten Seite einer Mehrlagenleiterplatte 11 gedrückt werden. Die Mehrlagenleiterplatte 11 umfasst: Eine Teilanordnungsregion 16, in der eine Vielzahl von Leiterteilen 14 mit Lötmaterialmaterial verbunden sind, eine Umrissregion 17, die die Teilanordnungsregion 16 umgibt und in der ein Lötmaterialstoppfilm ausgebildet ist, und eine lötmaterialfreie Abdeckregion 19, die weiter außerhalb der Umrissregion 17 gelegen ist und in der eine Ausbildung des Lötmaterialabdeckfilms verhindert wird. Die Kupferfolienmusteranschlüsse 15, die mit einer Vielzahl der Leiterteile 14 verbunden sind, sind an zumindest einer der ersten Seite und der zweiten Seite bereitgestellt. Ein Lötmaterialstoppfilm 18a ist in der Kartenkantenanschlussregion 18 ausgebildet, die ein Umfangsabschnitt der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 ist, ausgenommen einer leitenden Kontaktfläche. Die Mehrlagenleiterplatte 11 und eine Vielzahl der Leiterteile 14 sind integral mit einem Einkapselungsharz 20 ausgeformt, das ein wärmeaushärtbares Harz ist, ausgenommen der Kartenkantenanschlussregion 18. Die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 sind an einer Flächenlage mittels Ausnehmungen ausgebildet, indem sie durch die lötmaterialfreie Abdeckregion 19 gelangen, und zwar mittels eines Innenlagenmusters 41 der Mehrlagenleiterplatte 11. Eine Klemmanlagefläche 19d, die durch eine Form gedrückt wird und die Kartenkantenanschlussregion 18 umgibt und dadurch verhindert, dass das Einkapselungsharz 20 in die Kartenkantenanschlussregion 18 strömt, ist eine Teilregion der Mehrlagenleiterplatte 11, wo ein Flächenlagenleitermuster nicht vorliegt.
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Die lötmaterialfreie Abdeckregion 19 ist mit zumindest einer der zweiseitigen Verbindungsausnehmungen 19b versehen, welche das Einkapselungsharz 20 an Plattenvorder- und Hinterflächen miteinander verbinden, und Flächensackausnehmungen 19c, die es dem Einkapselungsharz 20 ermöglichen, an den Plattenvorder- und Hinterflächen entsprechend eng an den Plattenvorder- und Hinterflächen anzuliegen.
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Wie erläutert ist in Relation zu einem zweiten Aspekt der Erfindung die lötmaterialfreie Abdeckregion 19, die am Außenumfang der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen ist, mit zumindest einer der zweiseitigen Verbindungsausnehmungen 19b und einer Vielzahl von Flächensackausnehmungen 19c versehen.
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Demnach ergibt sich eine Eigenschaft, dass das Einkapselungsharz, das die Vorder- und Rückflächen der Mehrlagenleiterplatte 11 umgibt, ferner daran gehindert werden kann, dass sie sich von der Leiterplattenflächen trennt.
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Das Einkapselungsharz 20 erstreckt sich zu Endflächenumrissabschnitten 22 und 22 an der ersten Seite und der zweiten Seite und Seitenflächenumrissabschnitten 21 und 21 an einer dritten Seite und einer zur ersten Seite und der zweiten Seite orthogonalen vierten Seite, und umgibt dadurch die Mehrlagenleiterplatte 11 entlang eines gesamten Umfangs. In einem Fall, wo eine Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 in zwei Gruppen geteilt ist, die an einer rechten und linken Seite angeordnet sind, und ein Ausschnittabschnitt 13 an der Kartenkantenanschlussregion 18 der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen ist, ist ein Zwischenumrissabschnitt 23, der sich vom Einkapselungsharz 20 erstreckt, an einen Außenumfang des Ausschnittabschnitts 13 vorgesehen. Ein externer Verbindungsverbinder 30 ist an einer Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen 15 angebracht. Der Verbinder 30 umfasst eine Vielzahl von Kontaktanschlussbauteilen 31, die in einen leitenden Kontakt mit den Kupferfolienmusteranschlüssen 15 kommen und umfasst zumindest eine der zweiseitigen Einpassabschnitte 34 und 34, die an die Seitenflächenumrissabschnitte 21 und 21 passen, und einen Zwischeneinpassabschnitt 33, der an den Zwischenumrissabschnitt 23 passt. Positionsbeziehungen der Seitenflächenumrissabschnitte 21 und 21 und des Zwischenumrissabschnitts 23 bezüglich einer Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 werden unter Verwendung von Positionsreferenzausnehmungen 12 bestimmt, die an der Mehrlagenleiterplatte 11 an diagonalen Positionen als gemeinsame Referenzpunkte vorgesehen sind.
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Wie beschrieben, sind in Bezug auf einen dritten Aspekt der Erfindung die Seitenflächenumrissabschnitte 21 und 21 oder der Zwischenumrissabschnitt 23, der am Umfangsabschnitt der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen ist, und eine Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen 15 in Bezug auf die Referenzausnehmungen 12 in der Mehrlagenleiterplatte 11 angeordnet, die als gemeinsame Referenzpunkte verwendet werden. Der Verbinder 30, der mit den Kupferfolienmusteranschlüssen 15 zu verbinden ist, umfasst die Einpassabschnitte für beide Flächen 34, die an den Seitenflächenumrissabschnitten 21 eingepasst sind, oder den Zwischeneinpassabschitt 33, der am Zwischenumrissabschnitt 23 eingepasst ist.
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Demnach gibt es eine Eigenschaft, dass, selbst wenn die Außengestaltdimension der Mehrlagenleiterplatte 11 eine geringe Genauigkeit aufweist, kann durch Durchführen des integralen Formens mit dem Einkapselungsharz 20 durch Befestigen der Mehrlagenleiterplatte 11 an der ausbildenden Form unter Verwendung der Referenzausnehmungen 12 in der Mehrlagenleiterplatte 11 eine Genauigkeit einer Relativposition der Seitenflächenumrissabschnitte 21 oder des Zwischenumrissabschnitts 23 bezüglich der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 sichergestellt werden, damit der externe Verbindungsverbinder 30 mit hoher Genauigkeit zu den Kupferfolienmusteranschlüssen 15 passt und mit diesen in Kontakt kommt.
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In einem Fall, bei dem eine Anordnung der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 relativ lang ist, ist der Ausschnittabschnitt 13 an der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen, um Bewegungen in der Rechts-Links-Richtung zwischen dem Zwischeneinpassabschnitt 33 und dem Zwischenumrissabschnitt 23 zu regulieren. Demnach kann eine Verschlechterung der Einpassgenauigkeit aufgrund einer Expansion und Kontraktion der Mehrlagenleiterplatte 11 verhindert werden. In einem Fall, wo die Anordnung der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 relativ kurz ist, kann es unnötig sein, den Ausschnittabschnitt 13 an der Mehrlagenleiterplatte 11 bereitzustellen, indem die Seitenflächenumrissabschnitte 21 verwendet werden. Demnach gibt es eine Eigenschaft, dass das Schnittverfahren vereinfacht wird.
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Ebenso gibt es eine Eigenschaft, dass durch Annehmen einer Struktur, um einen leitenden Kontaktabschnitt unter Verwendung eines staubsicheren oder wassersicheren Verbinders als den Verbinder 30 zu schützen, die elektronische Ausrüstungseinheit 11 selbst in einem freigelegten Zustand verwendet werden kann, ohne dass sie in einem Gehäuse aufgenommen sein muss.
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Die Kontaktanschlussbauteile 31 umfassen Kontaktanschlüsse 31a, die mit den Kupferfolienmusteranschlüssen 15 mittels leitender elastischer Bauteile 31b in Presskontakt gebracht werden. Jeder der Endflächenumrissabschnitte 22 hat eine Trapezgestalt im Querschnitt und hat geneigte Abschnitte 22a. Wenn der Verbinder 30 an der Endfläche der Mehrlagenleiterplatte 11 angebracht ist, werden Intervalle der elastischen Bauteile 31b durch die geneigten Abschnitte 22a erhöht.
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Wie beschrieben, umfasst in Bezug auf einen vierten Aspekt der Erfindung die Mehrlagenleiterplatte 11 einen Endflächenumrissabschnitt 22 mit einer Trapezgestalt im Querschnitt in der Endfläche, in den der Verbinder 30 eingeführt wird. Jedes Kontaktanschlussbauteil 31 umfasst das elastische Bauteil 31b.
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Demnach ergibt es eine Eigenschaft, dass der Verbinder 30 direkt eingeführt werden kann und eine Beschädigung an der Endfläche der Mehrlagenleiterplatte 11 aufgrund eines Einführens und eines Herausziehens des Verbinders 30 kann verhindert werden.
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Die Mehrlagenleiterplatte 11 umfasst ein Kantenschnittsubstrat 40, das in einem vorangegangenen Schritt geschnitten wurde. Alle einer Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 sind mit einem gemeinsamen Verbindungsmuster 42 verbunden, das innerhalb des Kantenschnittsubstrats 40 mittels eines separaten Innenlagenmusters 41 vorgesehen ist. Das Kantenschnittsubstrat 40 wird in einer Region des Innenmusters 41 geschnitten und entfernt, nachdem eine Goldbeschichtung unter Verwendung eines elektrolytischen Beschichtungselektrodenanschlusses 43, der am Verbindungsmuster 42 vorgesehen ist, aufgebracht wurde.
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Wie beschrieben, wird in Bezug auf einen fünften Aspekt der Erfindung eine Goldbeschichtung an einer Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 unter Verwendung des Verbindungsmusters 42 und des elektrolytischen Beschichtungselektrodenanschlusses 43 aufgebracht, die beide am Kantenschnittsubstrat 40 vorgesehen sind, das in einem vorangegangenen Schritt geschnitten und entfernt wurde.
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Demnach gibt es eine Eigenschaft, dass alle einer Vielzahl von Kupferfolienmusteranschlüssen 15 direkt mit dem elektrolytischen Beschichtungselektrodenanschluss 43 verbunden werden können und eine Korrosion der Schnittendfläche des Innenlagenmusters 41 durch Einkapselung mit den Endflächenumrissabschnitten 22 verhindert werden kann, die aus dem in einem vorangegangenen Schritt bereitgestellten Einkapselungsharz 20 ausgebildet wurden.
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Zweite Ausführungsform
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(1) Detaillierte Beschreibung des Aufbaus und der Funktion
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Hiernach wird ein Aufbau einer Herstellungsformanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf 7 beschrieben, die ein Querschnitt ist, der einen Zustand zeigt, wenn die elektronische Ausrüstungseinheit der zweiten Ausführungsform an der Herstellungsformanordnung befestigt ist.
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7 zeigt einen Querschnitt in einem Fall, bei dem die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 an beiden Enden der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen sind. Das linke von 7 zeigt einen Querschnitt an einer Position des Lötmaterialstoppfilms 18a von 1 und das rechte von 7 zeigt einen Querschnitt an einer Position der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 von 1
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Bezug nehmend auf 7 ist die Mehrlagenleiterplatte 11, an der die Leiterteile 14 befestigt sind und die durch eine Goldbeschichtung an den Kupferfolienmusteranschlüssen 15 und eine Außengestaltschneidbearbeitung fertiggestellt wurde, an einer Passfläche einer unteren Form 101 und einer oberen Form 102 befestigt, die zusammen eine Herstellungsformanordnung 100 ausbilden.
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Bewegbare Formen 103 sind an beiden Endpositionen der oberen und unteren Formen 102 und 101 vorgesehen. Jede bewegbare Form 103 hat eine Anschlussentlastungsausnehmung 103a und verhindert, dass das Einkapselungsharz 20 in die Kartenkantenanschlussregion 18 strömt, indem es dem Umfangsabschnitt der Anschlussentlastungsaussparung 103 ermöglicht wird, an der Klemmanlagefläche 19d (siehe 3) anzuliegen, die entlang der Kartenkantenanschlussregion 18 vorgesehen ist.
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Ein Plattendickeneinstellmechanismus 104, der ein Plattendickeneinstellmechanismus ist, der als ein Luftdruck- oder Flüssigkeitseinstellmechanismus oder ein Drückelastikbauteil dient, ist an zumindest einer der bewegbaren Formen 103 vorgesehen, die an der unteren Form 101 und der oberen Form 102 vorgesehen sind. Selbst wenn die Dicke der Mehrlagenleiterplatte 11 aufgrund einer Differenz von einem Einzelstück zum anderen variiert, liegt demnach die bewegbare Form 103 an der Klemmanlagefläche 19d der Mehrlagenleiterplatte 11 mit einem bestimmten Druck an. Das Auftreten eines Austritts des Harzes in die Kartenkantenanschlussregion 18 wird somit verhindert.
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Die untere Form 101 ist mit Positionierstiften 105 und 105 versehen, die aufrecht stehen und in die Referenzausnehmungen 12 und 12 (siehe 1) passen, die an der Mehrlagenleiterplatte 11 an diagonalen Positionen vorgesehen sind. Die Positionierstifte 105 und 105 werden aus der unteren Form 101 herausgezogen, bevor das Einkapselungsharz 20 aushärtet, und werden zu einer bestimmten Position, die in der Zeichnung angezeigt ist, zurückgeführt und festgelegt, bevor die nächste Mehrlagenleiterplatte 11 vor einem Formen befestigt wird.
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Eine Vielzahl der unteren Plattentemporärfixierstifte 106, die an der unteren Form 101 vorgesehen sind, und eine Vielzahl der oberen Plattentemporärfixierstifte 107, die an der oberen Form 102 vorgesehen sind, halten die befestigte Mehrlagenleiterplatte 11 innerhalb der Form fest, indem sie mit einem bestimmten Druck entsprechend von der Plattenrückfläche und Vorderfläche gegeneinander drücken. Die unteren Plattentemporärfixierstifte 106 und die oberen Plattentemporärfixierstifte 107 werden entsprechend aus der unteren Form 101 und der oberen Form 102 herausgezogen, bevor das Einkapselungsharz 20 aushärtet, und an entsprechende bestimmte Positionen zurückgeführt und wieder festgelegt, die in der Zeichnung angezeigt ist, bevor die nächste Mehrlagenleiterplatte 11 vor einem Formen befestigt wird.
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Die unteren Plattentemporärfixierstifte 106 und die oberen Plattentemporärfixierstifte 107 sind derart angeordnet, dass beide die lötmaterialfreie Abdeckregion 19 der Mehrlagenleiterplatte 11 drücken.
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Ein Einspritzen des Einkapselungsharzes 20 wird nun beschrieben.
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Ein wärmeaushärtendes Harz, das durch Wärmen geschmolzen wurde, wird unter Druck von einer Einspritzmündung 110 der Form eingespritzt und an die obere und untere Fläche und die Außenumfangsendflächen der Mehrlagenleiterplatte 11 gefüllt. Es ist anzumerken, dass die Klemmanlagefläche 19d (siehe 3) so vorgesehen ist, um zu verhindern, dass das wärmeaushärtbare Harz in die Anschlussentlastungsaussparung 103a der bewegbaren Form 103 strömt.
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Die Positionierstifte 105 und die unteren und oberen Plattentemporärfixierstifte 106 und 107 werden herausgezogen, bevor das Einkapselungsharz 20 aushärtet, so dass die resultierenden Hohlräume geschlossen werden, indem das Einkapselungsharz 20 in die Hohlräume strömen kann.
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In einem Fall, bei dem die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 zum Beispiel lediglich an der rechten Seite der Mehrlagenleiterplatte 11 vorgesehen sind, wird die bewegbare Form 103 an der linken Seite weggelassen und ein Paar der unteren Plattentemporärfixierstifte 106 und der oberen Plattentemporärfixierstifte 107 wird bewegt und stattdessen an dieser Position festgelegt.
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(2) Hauptpunkte und Eigenschaften der zweiten Ausführungsform
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Wie aus der vorangegangenen Beschreibung ersichtlich, ist die Herstellungsformanordnung 100 der elektronischen Ausrüstungseinheit 10 gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung derart aufgebaut, um: zwischen einem Paar der unteren Form 101 und der oberen Form 102, die einander gegenüberliegen, die Mehrlagenleiterplatte 11 mit einer Vielzahl von Leiterteilen 14, die in der Teilanordnungsregion 16 befestigt sind, die lötmaterialfreie Abdeckregion 19, die an einer Außenseite der Teilanordnungsregion 16 vorgesehen ist, und die Kartenkantenanschlussregion 18 zu klemmen, in der eine Vielzahl der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 ausgebildet ist und die an zumindest einer der zwei Seiten an einer Außenseite der lötmaterialfreien Abdeckregion 19 vorgesehen ist, und die Mehrlagenleiterplatte 11 und eine Vielzahl der Leiterteile 14, ausgenommen der Kartenkantenanschlussregion 18, mit dem Einkapselungsharz 20 durch Spitzgießen eines wärmeaushärtbaren Harzes, das durch Erwärmen geschmolzen wurde, von einer Einspritzmündung 110, die einer Grenzfläche vorgesehen ist, integral zu formen. Eine bewegbare Form 103 ist an der unteren Form 101 und/oder der oberen Form 102 vorgesehen und die bewegbare Form 103 umfasst eine Anschlussentlastungsaussparung 103a, um zu verhindern, dass das Einkapselungsharz 20 in die Kartenkantenanschlussregion 18 strömt und die Klemmanlagefläche 19d der Mehrlagenleiterplatte 11 unter Verwendung eines Außenumfangsabschnitts der Anschlussentlastungsaussparung 103a mittels eines Plattendickeneinstellmechanismus 104 drückt. Der Plattendickeneinstellmechanismus 104 umfasst einen Luftdruckeinstellmechanismus, einen Flüssigkeitsdruckeinstellmechanismus oder ein Drückelastikbauteil, um einen konstanten drückenden Druck zu halten, selbst wenn eine Dickendimension der Mehrlagenleiterplatte 11 variiert.
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Das Einkapselungsharz 20 kommuniziert mit Seitenflächenumrissabschnitten 21, Endflächenumrissabschnitten 22 und einem Zwischenumrissabschnitt 23 in Umfangsendflächenabschnitten der Mehrlagenleiterplatte 11. Die untere Form 101 ist mit Positionierstiften 105 und 105 versehen, die aufrecht stehen und in Referenzausnehmungen 12 und 12 passen, die an der Mehrlagenleiterplatte 11 an diagonalen Positionen vorgesehen sind. Die Positionierstifte 105 und 105 werden von der unteren Form 101 herausgezogen, bevor das Einkapselungsharz 20 aushärtet und an bestimmte Positionen zurückgeführt und wieder festgelegt, bevor eine nächste Mehrlagenleiterplatte 11 vor einem Formen befestigt wird.
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Wie in Bezug auf einen siebten Aspekt der Erfindung beschrieben, wird die Befestigungsposition der Mehrlagenleiterplatte 11 durch die Referenzausnehmungen 12 an der Plattenseite und die Positionierstifte 105 an der Formseite reguliert, und die Seitenflächenumrissabschnitte 21, die Endflächenumrissabschnitte 22 und der Zwischenumrissabschnitt 23 des Einkapselungsharzes 20 werden gemäß der so regulierten Befestigungsposition ausgebildet.
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Weil die Kupferfolienmusteranschlüsse 15 in Bezug auf die Referenzausnehmungen 12 an der Plattenseite ausgebildet sind, gibt es eine Eigenschaft, dass eine Positionsgenauigkeit zwischen den Kontaktanschlussbauteilen 31 des eingeführten Verbinders 30 und den Kontaktflächen der Kupferfolienmusteranschlüsse 15 verbessert werden kann und ebenso eine Genauigkeit der Relativposition der bewegbaren Form 103 in Bezug auf die Klemmanlagefläche 19d verbessert werden kann.
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Ebenso, weil die Positionierstifte 105 von der unteren Form 101 herausgezogen werden, bevor das Einkapselungsharz 20 aushärtet, gibt es eine Eigenschaft, dass keine Hohlräume im Einkapselungsharz 20 ausgebildet werden.
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Eine Vielzahl der unteren Plattentemporärfixierstifte 106, die an der unteren Form 101 vorgesehen sind, und eine Vielzahl der oberen Plattentemporärfixierstifte 107, die an der oberen Form 102 vorgesehen sind, drücken entsprechend von einer Rückfläche und einer Vorderfläche der befestigten Mehrlagenleiterplatte 11 mit einem bestimmten Druck gegeneinander. Die unteren Plattentemporärfixierstifte 106 und die oberen Plattentemporärfixierstifte 107 werden entsprechend von der unteren Form 101 und der oberen Form 102 herausgezogen, bevor das Einkapselungsharz 20 aushärtet, und an entsprechende bestimmte Positionen zurückgeführt und wieder festgelegt, bevor eine nächste Mehrlagenleiterplatte 11 vor einem Formen befestigt wird. Sowohl die unteren Plattentemporärfixierstifte 106 als auch die oberen Plattentemporärfixierstifte 107 drücken die lötmaterialfreie Abdeckregion 19 der Mehrlagenleiterplatte 11.
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Wie in Bezug auf einen achten Aspekt der Erfindung beschrieben, wird die innerhalb der Form befestigte Mehrlagenleiterplatte 11 mit einem bestimmten Druck durch sowohl die unteren Plattentemporärfixierstifte 106 als auch die oberen Plattentemporärfixierstifte 107 geklemmt.
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Demnach gibt es eine Eigenschaft, dass eine Verformung der Mehrlagenleiterplatte 11 verhindert werden kann, wenn ein durch Erwärmen geschmolzenes Harz unter Druck eingespritzt wird, und alle Regionen, ausgenommen der Kartenkantenanschlussregion 18 mit dem Einkapselungsharz 20 präzise integral umspritzt werden können, selbst wenn sich Mengen des Einkapselungsharzes 20 zwischen der Plattenvorder- und -hinterfläche unterscheiden, weil kein Lötmaterialstoppfilm an geklemmten Positionen ausgebildet ist und gedrückte Positionen nicht vorliegen.
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Verschiedene Modifikationen und Abänderungen dieser Erfindung werden den Fachleuten ersichtlich, ohne vom Bereich und vom Gedanken der Erfindung abzuweichen, und es ist ersichtlich, dass diese nicht auf die hier vorgebrachten beispielhaften Ausführungsformen beschränkt ist.
