JP2016162874A - 電子機器ユニット及びその製造金型装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止樹脂と回路基板との密着性を向上して、樹脂割れと樹脂剥離を防止し、収納ケースなどの付属部品を必要とせず、封止樹脂を薄肉にすることができる安価な電子機器ユニットを提供する。
【解決手段】多層回路基板１１は、回路部品が搭載される部品配置領域１６と，ソルダレジスト膜が生成された輪郭領域１７と，輪郭領域の外側に設けられた非ソルダレジスト領域１９と，複数の銅箔パターン端子１５を取囲むソルダレジスト膜１８ａが施されたカードエッジ端子領域１８を備える。領域１９は領域１６を取囲み，領域１８と領域１９との間には表面パターン禁止領域１９ａが設けられるとともに，領域１８の外周には可動金型が当接して領域１８に対する樹脂の流入を阻止するクランプ当接面が設けられ，封止樹脂を注入する金型と多層回路基板との相対位置は基準穴１２で規制され，銅箔パターン端子の位置もこの基準穴に基づいて生成されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、電子部品を搭載した回路基板であって、この回路基板が基板外の機器との間で着脱が可能な電気的接続を行うための接続端子を有する電子機器ユニット、特には、樹脂封止構造を有する電子機器ユニット及びその製造金型装置の改良に関するものである。

電子部品を搭載した回路基板の端部に外部接続用コネクタを設け、これらを封止樹脂によって一体成形した電子制御装置は公知である。
例えば、下記の特許文献１「電気電子制御装置及びその製造方法」は、水や腐食性ガスの侵入を防止して配線基板及びその配線基板上に実装された電子部品等を保護することが求められる自動車などに搭載される電気電子制御装置に適用されるものであって、その図１によれば、配線基板２に電子部品１ａ、１ｂを実装する工程と、配線基板２に実装された電子部品１ａ、１ｂを熱硬化性樹脂５で封止する工程と、配線基板２に、配線基板２上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子３を実装する工程と、配線基板２と前工程で樹脂封止された電子部品１ａ、１ｂとを熱可塑性樹脂７で一体的に封止する工程とを実施することにより、電子回路基板の大型化による生産効率の低下が抑制でき、信頼性の高い電気電子制御装置及びその製造方法が得られるものとされている。

一方、電子部品を搭載した回路基板の端部に外部接続用のカードエッジ端子を設け、このカードエッジ端子領域を除く大半を封止樹脂によって一体成形したＩＣカードは公知である。
例えば、下記の特許文献２「プリント配線基板およびそれを用いたＩＣカード用モジュールならびにその製造方法」の図１によれば、ＩＣカード用モジュール１０は、上面に配線１２がプリントされたプリント配線基板１１と、そのプリント配線基板１１上に搭載された半導体装置１３と、配線１２と半導体装置１３とを互いに接続するワイヤー１４と、抵抗器やコンデンサー等のチップ部品１５と、半導体装置１３およびワイヤー１４を封止した樹脂１６とから構成されており、半導体装置１３と端子１８とが基材１７上の互いに離れた位置に設けられている。
このため、ＩＣカード用モジュール１０を用いて製造されたＩＣカードと、ＩＣカードスロットを備えた外部機器とを互いに接続する場合、端子１８をスロット内に挿入する際に、半導体装置１３をスロット内に挿入しなくとも接続でき、半導体装置１３が外部からの機械的ストレスや外部機器からの熱などの影響を受けない構造を有するＩＣカードを製造することができるとされている。

また、下記の特許文献３「ＩＣカードの製造方法及びそのＩＣカードの接続方法並びにＩＣカード」の図２によれば、金型内面から突設された支持ピン４４で電気部品１４が取付けられた配線基板１２の両面を挟持し、この上金型３０と下金型３２が形成するキャビテイ３４ヘプランジャ４８から樹脂を充填すると、充填圧で配線基板１２が変形しようとするが、配線基板１２の両面は、支持ピン４４で両側から挟持されているので、変形したり損傷したりすることがなく、支持ピン４４の部分は、型抜き後、樹脂層の表面から配線基板１２へ至る孔となるが、成形時に樹脂材料の充填圧で配線基板が変形して損傷しないとされている。

特開２０１０−６７７７３号公報（図１、要約、段落番号０００２） 特開２００１−３４４５８７号公報（図１、要約） 特開平８−５８２７５号公報（図２、要約）

（１）従来技術の課題の説明
前述の特許文献１によれば、電子部品１ａ、１ｂを搭載した配線基板２を熱硬化性樹脂５で樹脂封止した後に、外部接続端子３を搭載して全体を熱可塑性樹脂７で一体封止することによって電子制御装置の生産効率を向上しようとするものであるが、回路部品として金属端子ピンを有するコネクタ６が使用されて、表面実装される電子部品１ａ、１ｂに対するリフロー半田と、フロー半田が行われるコネクタ６とが混在して複雑な製造工程となる問題がある。
これは、電子部品とコネクタとを一括して樹脂封止した場合でも同様であり、コネクタとして表面実装形のものを使用した場合には、外部コネクタの挿抜操作において表面実装部分にストレスが加わり、断線異常が発生しないような直脱構造にしておく必要がある。
これに付し、前述の特許文献２によるものは、金属端子ピンを有するコネクタが使用されていないので、部品点数が削減され、小型安価な構成となるが、樹脂封止領域Ｒは基板中央部の電子部品実装領域に限定されているため、プリント配線基板１１の周縁部は露出しており、ケース２３を用いて保護しなければならない問題点がある。

一方、前述の特許文献３によるものは、配線基板１２と電気部品１４とコネクタ２８とが一体成形されているので、ＩＣカード１０に対する保護カバーは不要であるが、配線基板１２の１辺には一対の金属片２６を介してコネクタ２８が接続されており、コネクタ２８が回路部品として必要となって部品点数が増加するとともに樹脂封止したときに金属片２６と配線基板１２の配線パターンとの間に封止樹脂が侵入して接触不良が発生する危険性がる。また、上金型３０と下金型３２は支持ピン４４によって配線基板１２を挟持して、配線基板１２の変形を防止するようになっているが、支持ピン４４の部分は空洞になるので、支持ピン４４の当接面の周辺には電気部品１４を搭載することができない問題点がある。

（２）発明の目的
この発明の第一の目的は、封止樹脂と回路基板との密着性を向上して、樹脂割れと樹脂剥離を防止し、収納ケースなどの付属部品を必要とせず、封止樹脂を薄肉にすることができる安価な構成の電子機器ユニットを提供することである。
この発明の第二の目的は、回路基板側に外部接続用のコネクタ部品を必要とせず、成形圧力を高めても導電接触面に樹脂漏れが発生しないように構成された電子機器ユニットを提供することである。

この発明による電子機器ユニットは、多層回路基板の第一辺、又はこれと平行する第二辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、外部接続用の接触端子が押圧される複数の銅箔パターン端子を備えたカードエッジ端子形式の電子機器ユニットであって、前記多層回路基板は複数の回路部品が半田接続される部品配置領域と、この部品配置領域をとりまいてソルダレジスト膜が生成されている輪郭領域と、この輪郭領域の更に外部に位置して、ソルダレジスト膜の生成が禁止されている非ソルダレジスト領域を備えているとともに前記第一辺又は第二辺の一方又は両方には、前記複数の回路部品と接続された前記銅箔パターン端子が設けられ、この銅箔パターン端子の周辺部であるカードエッジ端子領域には、導電接触面を除いてソルダレジスト膜が生成されており、前記カードエッジ端子領域を除き、前記多層回路基板と前記複数の回路部品は、熱硬化性樹脂である封止樹脂によって一体成形され、前記銅箔パターン端子は、前記多層回路基板の内層パターンによっ
て前記非ソルダレジスト領域を通過してビアホールを介して表面層に生成され、前記カードエッジ端子領域を取囲み、前記封止樹脂の流人を阻止する金型のクランプ当接面は、表層回路パターンをもたない前記多層回路基板の一部領域となっている。

前記電子機器ユニットに対する製造金型装置であって、部品配置領域に複数の回路部品が搭載され、前記部品配置領域の外側には非ソルダレジスト領域が設けられ、この非ソルダレジスト領域の外側一辺又は二辺には複数の銅箔パターン端子が生成されているカードエッジ端子領域を備えた多層回路基板は、対向する一対の下金型と上金型との間で挟持されて、その境界面に設けられた注人口から加熱溶融した熱硬化性樹脂を加圧注入して、前記カードエッジ端子領域を除く前記多層回路基板と前記複数の回路部品とを、封止樹脂によって一体成形するものであり、前記下金型又は上金型の少なくとも一方には可動金型が設けられ、前記可動金型は前記カードエッジ端子領域に対する封止樹脂の流人を阻止するための端子逃凹部を備え、基板厚さ調整機構を介して前記端子逃凹部の外周部で前記多層回路基板のクランプ当接面を押圧し、前記基板厚さ調整機構は、前記多層回路基板の厚さ寸法にバラツキ変動があってもその押圧力を一定にする気圧又は液圧調整機構又は押圧弾性部材を備えている。

以上のとおり、この発明による電子機器ユニットは、複数の回路部品と多層回路基板とが封止樹脂によって一体成形され、この封止樹脂から露出する多層回路基板の端部に複数の銅箔パターン端子が設けられ、この銅箔パターン端子に対して外部接続用の接触端子が押圧される電子機器ユニットであって、多層回路基板の外周部には非ソルダレジスト領域が設けられているとともにカードエッジ端子領域と部品配置領域との間には、表面回路パターンの生成が禁止された領域が設けられ、ここに封止樹脂の流人を阻止する金型のクランプ当接面が設けられている。
従って、多層回路基板側に外部接続用コネクタと嵌合する接続ピンを備えた基板側コネクタ部品を装着する必要がなく、外部機器との接続を小型安価な構成で、手軽に行うことができる効果がある。
また、成形金型は表面回路パターン禁止領域の表裏を押圧することによって、密着性が向上し、成形圧を高めてもカードエッジ端子領域に樹脂漏れが発生するのを防止することができる一方で、封止樹脂と多層回路基板の外周部との密着性が向上し、成形収縮時の残留応力による樹脂剥離と部品端子の断線を防止ことができる効果がある。
なお、銅箔パターン端子の周辺は、ソルダレジスト膜によって被覆されているので、銅箔パターン端子が剥離しにくくなるとともに、コネクタの接触端子による銅箔エッジ部の削れや、引っかかりを防止することができる効果がある。

以上のとおり、この発明による製造金型装置は、複数の回路部品と多層回路基板とが封止樹脂によって一体成形され、この封止樹脂から露出する多層回路基板の端部に複数の銅箔パターン端子が設けられ、この銅箔パターン端子に対して外部接続用の接触端子が押圧される電子機器ユニットに対して適用され、上下一対の金型の少なくとも一方には基板厚さ調整機構と端子逃凹部を有する可動金型が設けられ、この端子逃凹部によってカードエッジ端子領域に対する封止樹脂の流人を阻止するようになっている。
従って、多層回路基板の厚さ寸法にバラツキ変動があっても、可動金型によってカードエッジ端子領域の外部を隙間なく押圧して、銅箔パターン端子部に封止樹脂が流れ込むのを確実に阻止して、接触信頼性の高いコンパクトな電子機器ユニットを得ることができる効果がある。
なお、多層回路基板の外周部には、非ソルダレジスト領域が設けられているとともにカードエッジ端子領域と部品配置領域との間には、表面回路パターンの生成が禁止された領域が設けられている。
従って、可動金型は、配線パターンの上を押圧せず、多層回路基板の表面を押圧するので銅箔パターン端子部に対する樹脂漏れがより発生しにくくなる効果がある。

この発明の実施の形態１における電子機器ユニットの樹脂封止前の平面図である。 図１中のII-II線を矢印方向に見た図で、樹脂封止後の断面図である。 図１の下半部分を詳細に示した図で、樹脂封止後の断面図である。 図３において、コネクタを挿入した状態を示した断面図である。 図４中のＶ−Ｖ線を矢印方向に見た図で、樹脂封止後の断面図である。 図１の下半部分において、部品搭載前の状態を示した部分詳細図である。 この発明の実施の形態２における製造金型装置に電子機器ユニットを搭載した状態の断面図である。

以下、図面に基づいて、この発明の各実施の形態を説明する。
なお、各図（図１〜図７）間において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。

実施の形態１．
（１）構成と作用の詳細な説明
まず、この発明の実施の形態１による電子機器ユニットの樹脂封止前の平面図である図１と図１のもののII-II線による断面図であり、樹脂封止後の図面となっている図２と、図１のものの部分詳細図であり樹脂封止後の図面となっている図３についてその構成を詳細に説明する。
図１、図２において、電子機器ユニット１０は、複数の回路部品１４が搭載された多層回路基板１１を主体として構成されており、この多層回路基板１１は外装樹脂体となる封止樹脂２０によって一体成形され、この封止樹脂２０から露出している前端部と後端部の少なくとも一方（図１は前端部の一方のみの場合）には、複数の銅箔パターン端子１５が配列され、図４で後述するコネクタ３０を介して外部機器との間で電気的に接続されるようになっている。
一対の基準穴１２，１２は、多層回路基板１１の対角線上に配置され、これを基準点として銅箔パターン端子１５や回路部品１４を搭載するランドの位置が定められ、回路部品１４を搭載する部品実装機や、封止樹脂２０で樹脂封止するための成形金型に対する取付位置を定めるようになっている。

多層回路基板１１設けられた切込部１３は、銅箔パターン端子１５の数が多いときに、その中間部に設けられてグループ分けを行うためのものとなっている。
部品配置領域１６には、複数の回路部品１４が搭載され、この領域に設けられた回路パターン４４（図２参照）は半田面を除いてソルダレジスト膜４５で被覆されている。
部品配置領域１６の外周には、ソルダレジスト膜で被覆された輪部領域１７を介して、ソルダレジスト膜で被覆されない非ソルダレジスト領域１９が設けられている。
この非ソルダレジスト領域１９をソルダレジストレスとすることによって、封止樹脂２０との密着性が向上するとともに、この非ソルダレジスト領域１９の表層面には炭酸レーザ光を照射して、微細な表面袋穴１９ｃを多数生成して、封止樹脂２０との密着性をさらに高めるようになっている。
また、多層回路基板１１には、複数の表裏連結穴１９ｂが設けられ、この表裏連結穴によって封止樹脂２０の表裏が一体連結されることによって封止樹脂２０の剥離が防止されるようになっている。（図２参照）

また、封止樹脂２０は、多層回路基板１１の両側面において、側面輪郭部２１によって一体となって融合し、これによって表裏の分割剥離が防止されている。
非ソルダレジスト領域１９と、複数の銅箔パターン端子１５を取囲むソルダレジスト膜１８ａが施されたカードエッジ端子領域１８との間には、表面パターン禁止領域１９ａが設けられている。
次に図１のものの部分詳細図であり、樹脂封止後の図面となっている図３において、銅箔パターン端子１５の外周を被覆するソルダレジスト膜１８ａの外側は、図７で後述する可動金型１０３によって押圧されるクランプ当接面１９ｄとなっており、このクランプ当接面１９ｄには、表層回路パターンがなく望ましくはソルダレジスト膜も持たない多層回路基板１１の基材表面となっていて封止樹脂２０の流入を防止する当たり面となっている。
なお、カードエッジ端子領域１８内のソルダレジスト膜１８ａを、クランプ当接面１９ｄまで延長して設けることも可能であるが、クランプ当接面１９ｄのソルダレジスト膜が不均一にならないようにすることが望ましい。
なお、封止樹脂２０は、側面輪郭部２１，２１と端面輪郭部２２と、切込部１３の内周面となる中間輪郭部２３とに繋がっており、多層回路基板１１の端面は全周にわたって封止樹脂２０によって覆われている。

次に図３のものにコネクタを挿入した状態の断面図である図４と、図４のもののＶ−Ｖ線による断面図であり樹脂封止後の図面となっている図５と、図１のものの部品搭載前における部分詳細図である図６について、その構成を詳細に説明する。
図４において、コネクタ３０には、複数の接触端子部材３１が配列保持されていて、この接触端子部材３１には、弾性部材３１ｂを介して銅箔パターン端子１５に導電接触する接触端子３１ａが設けられている。（図５参照）
多層回路基板１１が切込部１３を有していて、封止樹脂２０による中間輪郭部２３が生成されているものにおいては、コネクタ３０は中間嵌合部３３を備え、この中間嵌合部３３が中間輪郭部２３に嵌入することによってコネクタ３０と多層回路基板１１の左右方向の位置が規制され、接触端子３１ａが銅箔パターン端子１５の中間位置に当接するようになっている。
なお、銅箔パターン端子１５の個数が少なく、多層回路基板１１の横幅が狭い場合には、コネクタ３０の両側に設けられた両側嵌合部３４，３４と、多層回路基板１１の両側に設けられた側面輪郭部２１，２１とが嵌合して、コネクタ３０と多層回路基板１１との左右方向の位置が規制されるようになっている。

図５において、多層回路基板１１の端面に設けられた端面輪郭部２２は、その断面形状が台形形状をなしており、コネクタ３０を挿入すると一対の接触端子３１ａが図５（II）に示すように台形形状の傾斜部２２ａに沿って徐々に隔間（拡開）され、無理なく銅箔パターン端子１５の中心位置まで挿入されるようになっている。そして、この接触端子３１ａによって銅箔パターン端子１５の導電接触面が圧接され接続される。
なお、銅箔パターン端子１５の周囲は、ソルダレジスト膜１８ａによって被覆されているので、銅箔パターン端子１５が剥離しにくくなるとともに万一微量の封止樹脂２０がカードエッジ端子領域１８に進入しても、ソルダレジスト膜１８ａによって阻止されて銅箔パターン端子１５に到達することがないようになっている。

次に図６にもとづいて電子機器ユニット製造の前工程である銅箔パターン端子１５の表面金メッキ工程について説明する。
図１のものの部品搭載前における部分詳細図である図６において、多層回路基板１１は、外形加工機であるルータによって裁断線４６によって裁断される端切基板４０を有し、多層回路基板１１の端面に設けられた複数の銅箔パターン端子１５は、内層パターン４１を通じて回路部品１４の電極端子（図示せず）と接続されるとともに、端切基板４０内の連結パターン４２によって相互に連結されて電極端子４３に接続されている。
なお、内層パターン４１と表層パターンである銅箔パターン端子１５とは、図示しないビアホール（Via hole）によって電気的に接続されている。
電極端子４３には、電解メッキ用の電源電圧が印可されて、銅箔パターン端子１５の表面に金メッキが施される。
金メッキ処理後、端切基板４０は裁断線４６に沿って裁断廃棄（切断除去）されるが、この時点で銅箔パターン端子１５と連結パターン４２との間を接続する内層パターン４１が切断され、多層回路基板１１の端面には導電部が露出することになる。
しかし、多層回路基板１１には、図３で示された封止樹脂２０による端面輪郭部２２が生成されることになるので、露出導電部の腐食などによる導電短絡の発生が防止されるようになっている。

以上の説明では、実施の形態１として多層回路基板１１はその一端にのみコネクタ３０が挿入される銅箔パターン端子１５を有するものとしたが、この形式の場合には車体側に固定されているコネクタ３０に対して電子機器ユニット１０を挿入し、図示しないフック機構又は固定ねじを用いて両者を一体化する構成となっており、コネクタ３０の内面には例えば図示しない防水パッキンが設けられ、コネクタ３０の導電接触面に対する浸水を防止するようになっている。
これに対し、後述の実施の形態２による多層回路基板１１のように、その両端に銅箔パターン端子１５を有する形式のものである場合には、電子機器ユニット１０を図示しない固定足によって車体側に固定し、その両側から一対のコネクタ３０を挿入し、図示しないフック機構又は固定ねじを用いて両者を一体化する構成となり、コネクタ３０の内面には例えば図示しない防水パッキンが設けられ、コネクタ３０の導電接触面に対する浸水を防止するようになっている。

（２）実施形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態１による電子機器ユニット１０は、多層回路基板１１の第一辺、又はこれと平行する第二辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、外部接続用の接触端子が押圧される複数の銅箔パターン端子１５を備えたカードエッジ端子形式の電子機器ユニット１０であって、
前記多層回路基板１１は、複数の回路部品１４が半田接続される部品配置領域１６と、この部品配置領域をとりまいてソルダレジスト膜が生成されている輪郭領域１７と、この輪郭領域の更に外部に位置して、ソルダレジスト膜の生成が禁止されている非ソルダレジスト領域１９を備えているとともに前記第一辺又は第二辺の一方又は両方には、前記複数の回路部品１４と接続された前記銅箔パターン端子１５が設けられ、この銅箔パターン端子の周辺部であるカードエッジ端子領域１８には、導電接触面を除いてソルダレジスト膜１８ａが生成されており、前記カードエッジ端子領域１８を除き、前記多層回路基板１１と前記複数の回路部品１４は、熱硬化性樹脂である封止樹脂２０によって一体成形され、前記銅箔パターン端子１５は、前記多層回路基板１１の内層パターンによって前記非ソルダレジスト領域１９を通過して、ビアホールを介して表面層に生成され、前記カードエッジ端子領域１８を取囲み、前記封止樹脂２０の流人を阻止する金型のクランプ当接面１９ｄは、表層回路パターンをもたない前記多層回路基板１１の一部領域となっている。

前記非ソルダレジスト領域１９には、基板表裏の前記封止樹脂２０を相互に連結する表裏連結穴１９ｂであるか、又は、基板表裏の前記封止樹脂２０を基板の表裏に密着させるための表面袋穴１９ｃの少なくとも一方が生成されている。
以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、多層回路基板１１の外周に設けられた非ソルダレジスト領域１９には、表裏連結穴１９ｂであるか、又は、複数の表面袋穴１９ｃの少なくとも一方が生成されている。
従って、多層回路基板１１の表裏を取囲む封止樹脂が回路基板面から剥離するのを更に防止することができる特徴がある。

前記封止樹脂２０は、前記第一辺及び第二辺の端面輪郭部２２，２２と、前記第一辺及び第二辺と直交する第三辺及び第四辺の側面輪郭部２１，２１に延長されて、前記多層回路基板１１の全周を包囲し、前記複数の銅箔パターン端子１５が、左右の二群に分かれて配置されていて、前記多層回路基板１１の前記カードエッジ端子領域１８に切込部１３が設けられている場合には、この切込部１３の外周には、前記封止樹脂２０が延長された中間輪郭部２３が設けられており、前記複数の銅箔パターン端子１５に対して、外部接続用のコネクタ３０が装着され、前記コネクタ３０は、前記銅箔パターン端子１５と導電接触する複数の接触端子部材３１を備えるとともに前記側面輪郭部２１，２１と嵌合する両側嵌合部３４，３４又は前記中間輪郭部２３と嵌合する中間嵌合部３３の少なくとも一方を備え、前記側面輪郭部２１，２１及び前記中間輪郭部２３と前記複数の銅箔パターン端子１５との位置関係は、前記多層回路基板１１の対角位置に設けられた位置決用の基準穴１２を共通の基準点として配置されている。

以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、多層回路基板１１の周辺部に設けられた側面輪郭部２１、２１又は中間輪郭部２３と、複数の銅箔パターン端子１５とは、多層回路基板内の基準穴１２を共通の基準点として配置され、銅箔パターン端子１５に接合されるコネクタ３０は、前記側面輪郭部２１又は中間輪郭部２３と嵌合する両側嵌合部３４又は中間嵌合部３３を備えている。
従って、多層回路基板１１の外形寸法精度が悪くても、多層回路基板内の基準穴１２を用いて成形金型に搭載し、封止樹脂２０によって一体成形することによって、側面輪郭部２１又は中間輪郭部２３と銅箔パターン端子１５との相対位置精度を確保して、外部接続用のコネクタ３０と精度良く嵌合接触させることができる特徴がある。
なお、銅箔パターン端子１５の配列長さが比較的長い場合には、多層回路基板１１に切込部１３を設け、中間嵌合部３３と中間輪郭部２３との間で左右方向の移動を規制することによって、多層回路基板１１の膨張、収縮による嵌合精度の悪化を防止ることができ、銅箔パターン端子１５の配列長さが比較的短い場合には、側面輪郭部２１を用いれば多層回路基板１１に切込部１３を設ける必要がなく、裁断処理が容易になる特徴がある。
また、コネクタ３０として防塵形又は防水形コネクタを使用して導電接触部を保護する構造にすれば、電子機器ユニット自体は、筐体に収納することなく露出状態で使用することができる特徴がある。

前記接触端子部材３１は、導電性の弾性部材３１ｂを介して前記銅箔パターン端子１５に圧接される接触端子３１ａを備え、前記端面輪郭部２２は、その断面が台形形状の傾斜部２２ａを有し、前記コネクタ３０を前記多層回路基板１１の端面に装着するときには、前記弾性部材３１ｂが前記傾斜部２２ａによって隔開されるようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、コネクタ３０が挿入される多層回路基板１１の端面は、断面が台形形状の端面輪郭部２２を備え、接触端子部材３１は弾性部材３１ｂを備えている。
従って、コネクタ３０の挿入が容易となり、コネクタ３０の挿抜による多層回路基板１１の端面の損傷を防止することができる特徴がある。

前記多層回路基板１１は、後工程において切断される端切基板４０を備え、前記複数の銅箔パターン端子１５の全ては、個別の内層パターン４１を介して前記端切基板４０内に設けられた共通の連結パターン４２に接続され、前記端切基板４０は、前記連結パターン４２に設けられた電解メッキ用の電極端子４３を用いて金メッキが施された後に前記内層パターン４１の部位で切断除去されるようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、複数の銅箔パターン端子１５は、後工程で切断除去される端切基板４０に設けられた連結パターン４２と電解メッキ用の電極端子４３を用いて金メッキ処理されるようになっている。
従って、複数の銅箔パターン端子１５の全てを、容易に電解メッキ用の電極端子４３に接続することができるとともに内層パターン４１の切断端面は、後工程で設けられる封止樹脂２０の端面輪郭部２２によって封止されて腐食が防止される特徴がある。

実施の形態２．
（１）構成と作用の詳細な説明
以下、この発明の一つの実施形態による製造金型装置に対し、実施の形態２による電子機器ユニットを搭載した状態の断面図である図７について、その構成を詳細に説明する。
なお、図７の断面図は、多層回路基板１１の両端に銅箔パターン端子１５が設けられている場合のものとなっており、図７の左側は図１におけるソルダレジスト膜１８ａの位置の断面図、図７の右側は図１における銅箔パターン端子１５の位置の断面図である。
図７において、製造金型装置１００を構成する下金型１０１と上金型１０２との合わせ面には、回路部品１４が搭載され、銅箔パターン端子１５の金メッキ処理と外形の裁断加工が施された多層回路基板１１が搭載されている。
可動金型１０３は、上下の金型の両端位置に設けられていて、端子逃凹部１０３ａの周辺部によってカードエッジ端子領域１８の周りに設けられたクランプ当接面１９ｄ（図３参照）と当接して、カードエッジ端子領域１８に対する封止樹脂２０の流人を阻止するためのものである。
なお、下側又は上側の可動金型１０３の少なくとも一方には、気圧又は液圧調整機構である基板厚さ調整機構、或いは押圧弾性部材である基板厚さ調整機構１０４が設けられていて、個体バラツキによって多層回路基板１１の厚さが変動しても、所定の圧力で多層回路基板１１のクランプ当接面１９ｄに当接し、カードエッジ端子領域１８に対する樹脂漏れが発生しないようになっている。

下金型１０１には、多層回路基板１１の対角線位置に設けられた基準穴１２，１２（図1参照）に嵌入する位置決めピン１０５，１０５が立設され、この位置決めピン１０５，１０５は、封止樹脂２０が硬化する前に下金型１０１から引抜かれ、成形前の次回の多層回路基板１１が搭載されるまでには再び所定の図示位置に復元配置されるようになっている。
また、下金型１０１に設けられた複数の下側基板仮固定ピン１０６と、上金型１０２に設けられた複数の上側基板仮固定ピン１０７とは、搭載された多層回路基板１１を金型内に固定保持するために、基板の裏面と表面から所定の圧力で相互に押圧し、この下側基板仮固定ピン１０６と上側基板仮固定ピン１０７とは、封止樹脂２０が硬化する前に下金型１０１と上金型１０２から引抜かれ、成形前の次回の多層回路基板１１が搭載されるまでには再び所定の図示位置に復元配置されるようにかっている。
なお、下側基板仮固定ピン１０６と上側基板仮固定ピン１０７とは、共に多層回路基板１１の非ソルダレジスト領域１９を押圧するよう配置されている。

次に封止樹脂２０の注入について説明する。
加熱溶融した熱硬化性樹脂は、金型の注入口１１０から加圧注入され、多層回路基板１１の上面と下面及び外周端面に充填されるが、可動金型１０３の端子逃凹部１０３ａの内部には流人しないようにクランプ当接面１９ｄ（図３参照）が配置されている。
封止樹脂２０が硬化する前に位置決めピン１０５や上下の基板仮固定ピン１０６，１０７を引抜くと、その空洞部には封止樹脂２０が流動して封鎖されるようになっている。
なお、銅箔パターン端子１５が多層回路基板１１の例えば右側にだけ設けられているものである場合には、左側の可動金型１０３は不要となり、この位置に一対の下側基板仮固定ピン１０６と上側基板仮固定ピン１０７を移動して配置すればよい。

（２）実施形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態２による電子機器ユニット１０の製造金型装置１００は、部品配置領域１６に複数の回路部品１４が搭載され、前記部品配置領域１６の外側には非ソルダレジスト領域１９が設けられ、この非ソルダレジスト領域の外側１辺又は２辺には複数の銅箔パターン端子１５が生成されているカードエッジ端子領域１８を備えた多層回路基板１１は、対向する一対の下金型１０１と上金型１０２との間で挟持されて、その境界面に設けられた注人口１１０から加熱溶融した熱硬化性樹脂を加圧注入して、前記カードエッジ端子領域１８を除く前記多層回路基板１１と前記複数の回路部品１４とを、封止樹脂２０によって一体成形するものであり、前記下金型１０１又は上金型１０２の少なくとも一方には可動金型１０３が設けられ、前記可動金型１０３は、前記カードエッジ端子領域１８に対する封止樹脂２０の流人を阻止するための端子逃凹部１０３ａを備え、基板厚さ調整機構１０４を介して前記端子逃凹部１０３ａの外周部で前記多層回路基板１１のクランプ当接面１９ｄを押圧し、前記基板厚さ調整機構１０４は、前記多層回路基板１１の厚さ寸法にバラツキ変動があってもその押圧力を一定にする気圧又は液圧調整機構、或いは押圧弾性部材を備えている。

前記封止樹脂２０は、前記多層回路基板１１の周辺端面部における側面輪郭部２１、端面輪郭部２２、中間輪郭部２３と連通しており、前記下金型１０１には、前記多層回路基板１１の対角線位置に設けられた基準穴１２，１２に嵌入する位置決めピン１０５，１０５が立設され、前記位置決めピン１０５，１０５は、封止樹脂２０が硬化する前に前記下金型１０１から引抜かれ、成形前の次回の多層回路基板１１が搭載されるまでには再び所定の位置に復元配置されるようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項７に関連し、多層回路基板１１は、基板側の基準穴１２と金型側の位置決めピン１０５によって搭載位置が規制され、これに基づいて封止樹脂２０の側面輪郭部２１、端面輪郭部２２、中間輪郭部２３が生成されるようになっている。
従って、銅箔パターン端子１５は、基板側の基準穴１２に基づいて生成されているので、挿入されたコネクタ３０の接触端子部材３１と銅箔パターン端子１５の接触面との位置精度が向上するとともに可動金型１０３とクランプ当接面１９ｄとの相対位置精度が向上する特徴がある。
また、位置決めピン１０５は、封止樹脂２０が硬化する前に下金型１０１から引抜かれるので、封止樹脂２０に空洞が発生しない特徴がある。

前記下金型１０１に設けられた複数の下側基板仮固定ピン１０６と、前記上金型１０２に設けられた複数の上側基板仮固定ピン１０７とは、搭載された前記多層回路基板１１の裏面と表面から所定の圧力で相互に押圧し、前記下側基板仮固定ピン１０６と前記上側基板仮固定ピン１０７とは、封止樹脂２０が硬化する前に前記下金型１０１と上金型１０２から引抜かれ、成形前の次回の多層回路基板１１が搭載されるまでには再び所定の位置に復元配置され、前記下側基板仮固定ピン１０６と上側基板仮固定ピン１０７とは、共に前記多層回路基板１１の前記非ソルダレジスト領域１９を押圧するようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、金型内に搭載された多層回路基板１１は、下側基板仮固定ピン１０６と上側基板仮固定ピン１０７とによって所定圧力で相互に挟持されている。
従って、加熱溶融樹脂が加圧注人されたときに、多層回路基板１１が変形するのを防止することができるとともに、挟特位置はともにソルダレジスト膜が生成されていないので押圧位置が偏在せず、基板表裏の封止樹脂量が異なっていてもカードエッジ端子領域１８を除く全域を正確に封止樹脂２０で一体成形することができる特徴がある。

なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１０：電子機器ユニット、 １１：多層回路基板、 １２：基準穴、 １３：切込部、
１４：回路部品、 １５：銅箔パターン端子、 １６：部品配置領域、
１７：輪郭領域、 １８：カードエッジ端子領域、 １８ａ：ソルダレジスト膜、
１９：非ソルダレジスト領域、 １９ａ：表面パターン禁止領域、
１９ｂ：表裏連結穴、 １９ｃ：表面袋穴、 １９ｄ：クランプ当接面、
２０：封止樹脂、 ２１：側面輪郭部、 ２２：端面輪郭部、 ２２ａ：傾斜部、
２３：中間輪郭部、 ３０：コネクタ、 ３１：接触端子部材、 ３１ａ：接触端子、
３１ｂ：弾性部材、 ３３：中間嵌合部、 ３４：両側嵌合部、 ４０：端切基板、
４１：内層パターン、 ４２：連結パターン、 ４３：電極端子、
１００：製造金型装置、 １０１：下金型、 １０２：上金型、 １０３：可動金型、
１０３ａ：端子逃凹部、 １０４：基板厚さ調整機構、 １０５：位置決めピン、
１０６：下側基板仮固定ピン、 １０７：上側基板仮固定ピン、 １１０：注入口

Claims (8)

1. 多層回路基板の第一辺、又はこれと平行する第二辺の端部両面のうち、少なくとも一方の面において、外部接続用の接触端子が押圧される複数の銅箔パターン端子を備えたカードエッジ端子形式の電子機器ユニットであって、
   前記多層回路基板は，複数の回路部品が半田接続される部品配置領域と、この部品配置領域をとりまいてソルダレジスト膜が生成されている輪郭領域と、この輪郭領域の更に外部に位置して、ソルダレジスト膜の生成が禁止されている非ソルダレジスト領域を備えているとともに、前記第一辺又は第二辺の一方又は両方には、前記複数の回路部品と接続された前記銅箔パターン端子が設けられ、この銅箔パターン端子の周辺部であるカードエッジ端子領域には、導電接触面を除いてソルダレジスト膜が生成されており、
   前記カードエッジ端子領域を除き、前記多層回路基板と前記複数の回路部品は、熱硬化性樹脂である封止樹脂によって一体成形され、
   前記銅箔パターン端子は、前記多層回路基板の内層パターンによって前記非ソルダレジスト領域を通過して、ビアホールを介して表面層に生成され、
   前記カードエッジ端子領域を取囲み、前記封止樹脂の流入を阻止する金型のクランプ当接面は、表層回路パターンをもたない前記多層回路基板の一部領域となっていることを特徴とする電子機器ユニット。
2. 前記非ソルダレジスト領域には、基板表裏の前記封止樹脂を相互に連結する表裏連結穴であるか、又は、基板表裏の前記封止樹脂を基板の表裏に密着させるための表面袋穴の少なくとも一方が生成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
3. 前記封止樹脂は、前記第一辺及び第二辺の端面輪郭部と、前記第一辺及び第二辺と直交する第三辺及び第四辺の側面輪郭部に延長されて、前記多層回路基板の全周を包囲し、
   前記複数の銅箔パターン端子が、左右の二群に分かれて配置されていて、前記多層回路基板の前記カードエッジ端子領域に切込部が設けられている場合には、この切込部の外周には、前記封止樹脂が延長された中間輪郭部が設けられており、
   前記複数の銅箔パターン端子に対して、外部接続用のコネクタが装着され、
   前記コネクタは、前記銅箔パターン端子と導電接触する複数の接触端子部材を備えるとともに、前記側面輪郭部と嵌合する両側嵌合部、又は前記中間輪郭部と嵌合する中間嵌合部の少なくとも一方を備え、
   前記側面輪郭部及び前記中間輪郭部と前記複数の銅箔パターン端子との位置関係は、前記多層回路基板の対角位置に設けられた位置決用の基準穴を共通の基準点として配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器ユニット。
4. 前記接触端子部材は、導電性の弾性部材を介して前記銅箔パターン端子に圧接される接触端子を備え、
   前記端面輪郭部は、その断面が台形形状の傾斜部を有し、前記コネクタを前記多層回路基板の端面に装着するときには、前記弾性部材が前記傾斜部によって隔開されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器ユニット。
5. 前記多層回路基板は、後工程において切断される端切基板を備え、
   前記複数の銅箔パターン端子の全ては、個別の内層パターンを介して前記端切基板内に設けられた共通の連結パターンに接続され、
   前記端切基板は、前記連結パターンに設けられた電解メッキ用の電極端子を用いて金メッキが施された後に、前記内層パターンの部位で切断除去されることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子機器ユニット。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載された電子機器ユニットに対する製造金型装置であって、
   部品配置領域に複数の回路部品が搭載され、前記部品配置領域の外側には非ソルダレジシウト領域が設けられ、この非ソルダレジスト領域の外側１辺又は２辺には複数の銅箔パターン端子が生成されているカードエッジ端子領域を備えた多層回路基板は、対向する一対の下金型と上金型との間で挟持されて、その境界面に設けられた注入口から加熱溶融した熱硬化性樹脂を加圧注入して、前記カードエッジ端子領域を除く前記多層回路基板と前記複数の回路部品とを、封止樹脂によって一体成形するものであり、
   前記下金型又は上金型の少なくとも一方には可動金型が設けられ、
   前記可動金型は、前記カードエッジ端子領域に対する封止樹脂の流入を阻止するための端子逃凹部を備え、基板厚さ調整機構を介して前記端子逃凹部の外周部で前記多層回路基板のクランプ当接面を押圧し、
   前記基板厚さ調整機構は、前記多層回路基板の厚さ寸法にバラツキ変動があってもその押圧力を一定にする気圧又は液圧調整機構、或いは押圧弾性部材を備えていることを特徴とする電子機器ユニットの製造金型装置。
7. 前記封止樹脂は、前記多層回路基板の周辺端面部における側面輪郭部、端面輪郭部、中間郭部と連通しており、
   前記下金型には、前記多層回路基板の対角線位置に設けられた基準穴に嵌入する位置決めピンが立設され、
   前記位置決めピンは、封止樹脂が硬化する前に前記下金型から引抜かれ、成形前の次回の多層回路基板が搭載されるまでには再び所定の位置に復元配置されることを特徴とする請求項６に記載の電子機器ユニットの製造金型装置。
8. 前記下金型に設けられた複数の下側基板仮固定ピンと、前記上金型に設けられた複数の上側基板仮固定ピンとは、搭載された前記多層回路基板の裏面と表面から所定の圧力で相互に押圧し、
   前記下側基板仮固定ピンと前記上側基板仮固定ピンとは、封止樹脂が硬化する前に前記下金型と上金型から引抜かれ、成形前の次回の多層回路基板が搭載されるまでには再び所定の位置に復元配置され、
   前記下側基板仮固定ピンと上側基板仮固定ピンとは、共に前記多層回路基板の前記非ソルダレジスト領域を押圧することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子機器ユニットの製造金型装置。