DE102006027748A1

DE102006027748A1 - Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer lötfreien elektrischen Verbindung

Info

Publication number: DE102006027748A1
Application number: DE102006027748A
Authority: DE
Inventors: Reinhard Fassel; Thomas Goettel; Harald Hejna
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2006-06-16
Filing date: 2006-06-16
Publication date: 2007-12-20
Also published as: TW200819024A; CN101090603A; US20080003892A1; CN101090603B

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (2) mit einer Mehrzahl von Einpresshülsen (8) zur Aufnahme von Einpresspins (10), die von einer Breitseite (12) der Leiterplatte (2) her mit Presspassung in Durchgangsöffnungen (18) der Einpresshülsen (8) einsetzbar sind. Es ist vorgesehen, auf einen Teil der Breitseite (12) der Leiterplatte (2) eine isolierende Schutzschicht (40, 46) aufzubringen, die über den Durchgangsöffnungen (18) der Einpresshülsen (8) liegende Durchtrittsöffnungen (42, 48) für die Eionpresspins (10) aufweist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Einpresshülsen zur Aufnahme von Einpresspins gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer lötfreien elektrischen Verbindung zwischen einer mit Einpresshülsen bestückten Leiterplatte und einem mit Einpresspins bestückten Bauteil gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 8.
Stand der Technik
Dort, wo in der Kraftfahrzeugtechnik ein sicheres und zuverlässiges Funktionieren von Steuerungen besonders wichtig ist, wie zum Beispiel im Fall von elektronischen Steuerungen von Airbags oder anderen Rückhaltevorrichtungen, von Steuerungen von automatischen Bremssystemen (ABS) oder Einrichtungen zur Fahrdynamikregelung (ESL), sowie von Motor- und Getriebesteuerungen, werden zur Herstellung von hochwertigen elektrischen Kontakten zwischen einer Leiterplatte und einem auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteil zunehmend Einpressverbindungen verwendet, bei denen zwei oder mehr parallele Reihen von überstehenden Einpresspins einer in das Gehäuse des Bauteils integrierten Messerleiste mit Presspassung in komplementäre metallische Einpresshülsen in der Leiterplatte eingepresst werden. Diese Einpressverbindungen sind sehr korrosionsbeständig, weisen über die Lebensdauer des Kraftfahrzeugs einen konstant niedrigen Übertragungswiderstand auf und sind zudem elastisch, so dass Unterbrechungen oder Kontaktausfälle infolge von mechanischen und thermischen Belastungen im Betrieb des Kraftfahrzeugs vermieden werden können, wie sie bei Lötverbindungen durch Rissbildung nicht selten auftreten.
Während es bei der Herstellung von Lötverbindungen zwischen Lötpins von elektronischen Bauteilen und Durchkontaktierungen einer Leiterplatte möglich ist, den Einbau einer Zentrierplatte zur leiterplattenseitigen Zentrierung und Fixierung der Lötpins in Bezug zu den Durchkontaktierungen der Leiterplatte vorzusehen, ist dies bei Einpressverbindungen nicht möglich, da dort der Raum zwischen dem Bauteil und der zum Bauteil benachbarten Breitseite der Leiterplatte für eine Einpressschulter des Bauteils sowie für das Werkzeug zum Herstellen der Einpressverbindung frei gehalten werden muss.
Infolgedessen kann bei Einpressverbindungen eine Überschreitung zulässiger Pinlagetoleranzen in einer zur Breitseite der Leiterplatte parallelen Ebene dazu führen, dass einzelne Einpresspins entweder mit seitlichem Versatz oder überhaupt nicht in die Durchgangsöffnung der zugehörigen Einpresshülse der Leiterplatte eindringen, was eine Beschädigung der Kupferschicht eines die bauteilseitige Mündung der Durchgangsöffnung umgebenden Lötauges der Einpresshülse, eines als Durchkontaktierung dienenden, die Leiterplatte durchsetzenden zylindrischen Mantelteils der Einpresshülse, einer am Lötauge angebundenen Leiterbahn auf der zum Bauteil benachbarten Breitseite der Leiterplatte oder des Einpresspins selbst durch seitliches Umbiegen verursachen kann. Darüber hinaus kann es am Einpresspin und/oder an der Einpresshülse zu einem Materialabtrag in Form von Späne oder Flittern kommen, die unter ungünstigen Umständen an anderen Stellen der Leiterplatte zu Kurzschlüssen und damit zu einem Funktionsausfall führen können.
Um einen Einbau von fertigen Leiterplatten mit derartigen Fehlern zu verhindern, müssen die Leiterplatten daher nach der Herstellung der Einpressverbindung neben einer elektrischen Kontaktprüfung auch noch einer Sichtprüfung unterzogen werden, um Leiterplatten mit schadhaften Verbindungen oder umgebogenen Einpresspins als Ausschuss auszusondern, da ein umgebogener Einpresspin bei der Kontaktprüfung zwar erkannt wird, wenn er nicht im elektrischen Kontakt mit dem Lötauge der Einpresshülse steht, nicht jedoch, wenn er lose auf dem Lötauge aufliegt, was im späteren Betrieb ebenfalls zu Ausfällen führen kann.
Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte und ein Verfahren der eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, dass der Ausschuss reduziert und/oder die Anforderung an die Lagetoleranzen der Einpresspins verringert werden kann, und dass ein loser Kontakt zwischen einem ungewollt umgebogenen Einpresspin und einem Lötauge der zugehörigen Einpresshülse sicher verhindert bzw. ohne eine zusätzliche Sichtprüfung erkannt werden kann.
Offenbarung der Erfindung
Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die Leiterplatte vor dem Einpressen der Einpresspins in die Einpresshülsen auf einem Teil ihrer zum Bauteil benachbarten Breitseite mit einer isolierenden Schutzschicht zu versehen, die über den Durchgangsöffnungen der Einpresshülse liegende Durchtrittsöffnungen für die Einpresspins aufweist.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, zum einen mit Hilfe der Schutzschicht die Lötaugen und die daran angebundenen Leiterbahnen vor einer Beschädigung durch einen nicht mittig über der Durchgangsöffnung zentrierten Einpresspin zu schützen und zum anderen die Durchtrittsöffnungen in der Schutzschicht zu nutzen, um die Einpresspins in die Durchgangsöffnungen der Leiterplatte zu lenken bzw. in diesen zu zentrieren. Darüber hinaus verhindert die isolierende Schutzschicht einen Kontakt eines ungewollt umgebogenen Einpresspins mit dem Lötauge der Einpresshülse und/oder mit einer daran angebundenen Leiterbahn, so dass der umgebogene Einpresspin ohne eine zusätzliche Sichtprüfung bei der elektrischen Prüfung sicher erkannt werden kann.
Die gewünschten Ergebnisse werden besonders gut erzielt, wenn die Schutzschicht aus einem auf die Leiterplatte aufgepressten Prepreg besteht, das heißt einer mit Epoxidharz oder Vinylester imprägnierten vorpolymerisierten Glashartgewebefolie, wie sie zum Beispiel zur Herstellung von Multilayer-Leiterplatten verwendet wird. Die verhältnismäßig große Härte derartiger Prepreg-Folien sorgt zum einen für einen guten Schutz der von der Folie bedeckten Lötaugen der Einpresshülsen bzw. Leiterbahnen und weist zum anderen beim seitlichen Auftreffen eines Einpresspins nur eine sehr geringe Nachgiebigkeit auf, so dass der Einpresspin ohne Verformung der Schutzschicht leicht in die Durchgangsöffnung der Leiterplatte abgelenkt und dabei "zwangsgerichtet" werden kann.
Alternativ kann die Schutzschicht jedoch auch aus einem anderen elektrisch isolierenden Material bestehen, beispielsweise einer auf die Leiterplatte auflaminierten Kunststofffolie, wobei sie gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ringförmige Lötaugen der Einpresshülsen sowie daran angrenzende Teile von Leiterbahnen bedeckt.
Zweckmäßig weisen die Durchtrittsöffnungen der Schutzschicht und die Durchgangsöffnungen der Einpresshülsen runde Öffnungsquerschnitte auf und fluchten miteinander, das heißt, dass ihre Mittelachsen zusammenfallen. Um dies zu erreichen, können die Durchtrittsöffnungen zweckmäßig mit Hilfe von fluchtenden Positionierbohrungen oder mit Hilfe von optischen Passern, wie sie auf dem Gebiet der Leiterplattenfertigung üblich sind, in Bezug zu den Durchgangsöffnungen in der Leiterplatte ausgerichtet werden.
Zweckmäßig weisen die Durchtrittsöffnungen der Schutzschicht gleiche oder geringfügig kleinere Durchmesser als die Durchgangsöffnungen der Einpresshülsen auf, so dass die Schutzschicht die Lötaugen auch dann vollständig bedeckt, wenn die Mittelachsen der Durchtrittsöffnungen der Schutzschicht und der Durchgangsöffnungen der Einpresshülsen infolge von geringen Herstellungstoleranzen beim Auflaminieren oder Aufpressen der Schutzschicht geringfügig differieren.
Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass sich die Durchtrittsöffnungen der Schutzschicht in Richtung der Leiterplatte verjüngen, vorzugsweise mit einer konischen Verjüngung, um Einpresspins mit einem seitlichen Versatz in Bezug zur Mittelachse der zugehörigen Einpresshülse in Richtung von deren Durchgangsöffnung zu lenken, wenn die Spitzen der Einpresspins beim Herstellen der Einpressverbindung auf die konischen Begrenzungswände der Durchtrittsöffnung treffen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird nachfolgend in zwei Ausführungsformen anhand der zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
1 eine schematische Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Leiterplatte mit zwei Reihen von Einpresshülsen für Einpresspins eines elektronischen Bauteils;
2 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie II-II der 1 beim Einführen von Einpresspins mit Lagetoleranzen;
3 eine Ansicht entsprechend 2, jedoch mit einer Modifikation;
4 eine Ansicht entsprechend 2, jedoch von einer Leiterplatte aus dem Stand der Technik.
Ausführungsformen der Erfindung
Die in der Zeichnung dargestellte Leiterplatte 2 eines Airbag-Steuergeräts eines Kraftfahrzeugs trägt in bekannter Weise auf einer oder beiden Breitseiten aufgedruckte Leiterbahnen sowie eine Anzahl von elektronischen Bauteilen (nicht dargestellt), die durch die Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2 in einer vorgegebenen Weise miteinander verschaltet sind.
Zur Herstellung einer lötfreien elektrischen Verbindung zu einem der elektronischen Bauteile ist die Leiterplatte 2 in der Nähe von einem ihrer Längsseitenränder 4, 6 mit zwei parallelen Reihen von Durchkontaktierungen in Form von Einpresshülsen 8 versehen, während das elektronische Bauteil mit einer sogenannten Messerleiste ausgestattet ist, die zwei parallele Reihen von Einpresspins 10 umfasst, deren Anordnung der Anordnung der beiden Reihen von Einpresshülsen 8 auf der Leiterplatte 2 entspricht. Die über ein Gehäuse des elektronischen Bauteils überstehenden Einpresspins 10 bilden jeweils einen Teil eines Stanzbiegeteils aus einem elektrisch leitenden Material, wie beispielsweise CuSn oder CuNiSi, das zweckmäßig bei der Herstellung des Gehäuses in dasselbe eingespritzt oder nach dem Spritzgießvorgang eingeschossen wird.
Wie am besten in 2 dargestellt, besteht jede der Einpresshülsen 8 aus einem die Leiterplatte 2 zwischen ihren beiden Breitseiten 12, 14 durchsetzenden hohlzylindrischen Mantelteil 16, der eine zur Aufnahme eines Einpresspins 10 dienende zylindrische Durchgangsöffnung 18 umgibt, sowie zwei an den entgegengesetzten Stirnenden der Einpresshülse 8 angeordneten, einstückig mit dem Mantelteil 16 verbundenen ringförmigen Lötaugen 20, 22, welche die Mündungen der Durchgangsöffnung 18 an den entgegengesetzten Breitseiten 12, 14 der Leiterplatte 2 allseitig umgeben, mit ihren einander zugewandten Ringschultern 24, 26 gegen die benachbarte Breitseite 12 bzw. 14 der Leiterplatte 2 anliegen und zur elektrischen Anbindung von einer oder mehreren Leiterbahnen (in den 2 bis 4 für eine Leiterbahn 28 auf der Oberseite 12 der Leiterplatte 2 dargestellt) an die jeweilige Einpresshülse 8 dienen.
Wie ebenfalls am besten in 2 dargestellt, weisen die Einpresspins 10 einen zylindrischen Schaftteil 30 auf, dessen Außendurchmesser geringfügig größer als der Innendurchmesser der Durchgangsöffnung 18 der Einpresshülsen 8 ist, so dass der Schaftteil 30 des Einpresspins 10 mit Presspassung in der zugehörigen Einpresshülse 8 gehalten wird, nachdem die Einpressverbindung mit Hilfe eines geeigneten Einpresswerkzeugs hergestellt worden ist.
Da die Positionen der Einpresspins 10 in einer zu den Breitseiten 12, 14 der Leiterplatte 2 parallelen Ebene infolge des Einspritzens der Stanzbiegeteile mit mehr oder weniger großen Herstellungstoleranzen behaftet sind, kann es bei der Montage des mit der Messerleiste versehenen elektronischen Bauteils auf der Leiterplatte 2 zu Abweichungen zwischen den Mittelachsen 32 einzelner Einpresspins 10 und den Mittelachsen 34 der zugehörigen Einpresshülsen 8 kommen, wie in den 2 und 4 anhand von unterschiedlich großen Abweichungen für eine erfindungsgemäße Leiterplatte 2 bzw. eine Leiterplatte 2 aus dem Stand der Technik dargestellt.
Derartige Abweichungen können bei der in 4 dargestellten Leiterplatte 2 aus dem Stand der Technik zu Problemen führen. Wenn dort die Abweichung, wie im Fall des vorderen Einpresspins 10 dargestellt, kleiner ist als die Differenz zwischen dem Radius der Durchgangsöffnung 18 und dem Radius einer vorderen Stirnfläche 36 am freien Stirnende des Einpresspins 10, gleitet der Einpresspin 10 zwar in die Durchgangsöffnung 18, jedoch wird er beim Eindringen in die Einpresshülse 8 von dieser "zwangsgerichtet", wobei es zum Abscheren von Späne oder Flittern vom Einpresspin 10 oder von dem benachbarten Lötauge 20 bzw. dem Mantelteil 16 der Einpresshülse 8 oder zu anderen einseitigen Beschädigungen derselben kommen kann. Wenn die Abweichung größer ist als die Differenz zwischen dem Radius der Durchgangsöffnung 18 und dem Radius der vorderen Stirnfläche 36, wie für den hinteren Einpresspin 10 dargestellt, trifft dieser mit seiner vorderen Stirnfläche 36 neben der Mündung der Durchgangsöffnung 18 auf das Lötauge 20 auf, bevor er entweder in die Durchgangsöffnung 18 hinein abgelenkt oder von der Durchgangsöffnung 18 weg umgebogen wird. Im zuerst genannten Fall wird das Lötauge 20 und ggf. der Mantelteil 16 der Einpresshülse 8 beschädigt, während es im zuletzt genannten Fall außer zu einer Beschädigung des Lötauges 20 auch zu einer Beschädigung von einer oder mehreren Leiterbahnen 28 auf der Oberseite 12 der Leiterplatte 2 bzw. zu einem losen Kontakt zwischen dem umgebogenen Einpresspin 10 und der Oberseite des Lötauges 20 oder der daran angebundenen Leiterbahn 28 kommen kann.
Um diese Probleme zu vermeiden, weist die in 1 und 2 dargestellte erfindungsgemäße Leiterplatte 2 eine vor dem Einpressen der Einpresspins 10 im Bereich der beiden Reihen von Einpresshülsen 8 auf ihre Oberseite 12 auflaminierte Schutzfolie 40 aus einem isolierenden Kunststoffmaterial auf. Die Schutzfolie 40 wird vor dem Auflaminieren mit zwei Reihen von runden Durchtrittsöffnungen 42 versehen, deren Durchmesser und Anordnung dem Durchmesser und der Anordnung der Durchgangsöffnungen 18 der Einpresshülsen entspricht, wie in 2 dargestellt, so dass die Schutzfolie 40 die Lötaugen 20 und die an dieselben angrenzenden Teile der Leiterbahnen 28 vollständig bedeckt, während die Durchtrittsöffnungen 42 genau über den Durchgangsöffnungen 18 der Einpresshülsen 8 liegen.
Um beim Auflaminieren der Schutzfolie 40 eine genaue Fluchtung der Durchtrittsöffnungen 42 mit den Durchgangsöffnungen 18 der Einpresspins zu gewährleisten, weist sowohl die Leiterplatte 2 und die Schutzschicht 40 jenseits der Stirnenden der beiden Reihen von Öffnungen 18 bzw. 42 zwei in Bezug zu den Öffnungen 18, 42 identisch angeordnete Zentrieröffnungen 44 auf, durch die sich beim Aufbringen der Schutzschicht 40 jeweils ein Zentrierstift erstreckt, so dass die Öffnungen 18 und 42 deckungsgleich übereinander zu liegen kommen.
Die Dicke der Schutzfolie 40 ist kleiner als der Abstand zwischen der benachbarten Oberseite 12 der Leiterplatte 2 und einer am Gehäuse des elektronischen Bauteils oder der Messerleiste vorgesehenen Einpressschulter (nicht dargestellt), die verhindern soll, dass die Einpresspins 10 zu weit in die Einpresshülsen 8 eingeführt werden.
Die Schutzfolie 40 schützt somit die Lötaugen 20 und die Leiterbahnen 28 vor einem Kontakt mit einem toleranzbehafteten Einpresspin 10, der je nach Größe der Abweichung entweder von der Schutzschicht 40 in deren benachbarte Durchtrittsöffnung 42 abgelenkt wird, wie für den vorderen Einpresspin in 2 dargestellt, oder von der Durchtrittsöffnung 42 weg zur Seite umgebogen wird, wobei seine vordere Stirnfläche 36 über die Schutzschicht 40 gleitet. Die Schutzschicht 40 schützt somit nicht nur das Lötauge 20 und die benachbarten Leiterbahnen 28 vor einer Beschädigung durch den Einpresspin 10, sondern verhindert anschließend auch einen losen Kontakt zwischen dem umgebogenen Einpresspin 10 und dem Lötauge 20 bzw. den Leiterbahnen 28, so dass der fehlerhafte Einpresspin 10 bei der elektrischen Prüfung der fertigen, mit Bauteilen bestückten Leiterplatte 2 sicher erkannt werden kann.
Bei der in 3 dargestellten Ausführungsform ist die Leiterplatte 2 statt mit einer auflaminierten Schutzfolie 40 mit einer um die beiden Reihen von Einpresshülsen 8 herum auf die Oberseite 12 der Leiterplatte 2 aufgepressten FR4-Prepreg-Folie 46 versehen, die aus einer Epoxidharzmatrix mit eingebetteten Endlosfasern besteht. Im Unterschied zu der Ausführungsform aus 2 weist die Folie 46 darüber hinaus in Richtung der Durchgangsöffnungen 18 der Einpresshülsen 8 konisch verjüngte Durchtrittsöffnungen 48 auf, welche die zugehörigen Einpresspins 10 besser in die Durchgangsöffnungen 18 der Einpresshülsen 8 lenken und dadurch größere Pinlagetoleranzen ermöglichen.
Die konischen Durchtrittsöffnungen 48 können wie bei der Ausführungsform aus 2 bereits vor dem Aufpressen der Prepreg-Folie 46 auf die Leiterplatte 2 hergestellt und dann mit den Durchgangsöffnungen 18 zur Deckung gebracht werden. Alternativ ist es jedoch auch möglich, die Durchtrittsöffnungen 48 durch Bohren nachträglich in der auf die Leiterplatte 2 aufgepressten Prepreg-Folie 46 herzustellen.

Claims

Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Einpresshülsen zur Aufnahme von Einpresspins, die von einer Breitseite der Leiterplatte her mit Presspassung in Durchgangsöffnungen der Einpresshülsen einsetzbar sind, gekennzeichnet durch eine auf einen Teil der Breitseite (12) der Leiterplatte (2) aufgebrachte isolierende Schutzschicht (40, 46), die über den Durchgangsöffnungen (18) der Einpresshülsen (8) liegende Durchtrittsöffnungen (42, 48) für die Einpresspins (10) aufweist.
Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht aus einer aufgepressten Prepreg-Folie (46) besteht.
Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht aus einer auflaminierten Kunststoff-Folie (40) besteht.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (40, 46) ringförmige Lötaugen (20) der Einpresshülsen (8) bedeckt.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchtrittsöffnungen (42, 48) in der Schutzschicht (40, 46) mit den Durchgangsöffnungen (18) der Einpresshülsen (8) fluchten.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchtrittsöffnungen (42, 48) der Schutzschicht (40, 46) gleiche oder geringfügig kleinere Querschnittsabmessungen aufweisen als die Durchgangsöffnungen (18) der Einpresshülsen (8).
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Durchtrittsöffnungen (48) der Schutzschicht (40, 46) in Richtung der Leiterplatte (2) verjüngen.
Verfahren zur Herstellung einer lötfreien elektrischen Verbindung zwischen einer mit Einpresshülsen bestückten Leiterplatte und einem mit Einpresspins bestückten Bauteil, bei dem die Einpresspins mit Presspassung in Durchgangsöffnungen der Einpresshülsen eingepresst werden, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einpressen der Einpresspins (10) auf einen Teil der zum Bauteil benachbarten Breitseite (12) der Leiterplatte (2) eine Schutzschicht (40, 46) aufgebracht wird, die über den Durchgangsöffnungen (18) der Einpresshülsen (8) liegende Durchtrittsöffnungen (42, 48) für die Einpresspins (10) aufweist.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht als Folie (40, 46) auflaminiert oder aufgepresst und vor dem Auflaminieren oder Aufpressen auf die Leiterplatte (2) mit den Durchtrittsöffnungen (42, 48) versehen wird, und dass die Durchtrittsöffnungen (42, 48) beim Auflaminieren oder Aufpressen der Schutzschicht (40, 46) auf die Leiterplatte (2) mit den Durchgangsöffnungen (18) zur Deckung gebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchtrittsöffnungen (42, 48) mit Hilfe von fluchtenden Positionieröffnungen (44) in der Schutzschicht (40, 46) und in der Leiterplatte (2) zur Deckung gebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchtrittsöffnungen (42, 48) mit Hilfe von optischen Passern zur Deckung gebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht als Folie (40, 46) auflaminiert oder aufgepresst wird, und dass die Durchtrittsöffnungen (42, 48) nach dem Auflaminieren oder Aufpressen der Schutzschicht (40, 46) auf die Leiterplatte (2) in die Schutzschicht (40, 46) eingebracht werden.