CN110809366B - 电极结构和信号采集线路板 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例公开了电极结构和信号采集线路板。该电极结构的一具体实施方式包括：电极片，电极片包括第一表面和第二表面；焊接针，焊接针包括第一端和第二端，第一端与电极片的第一表面相接触，第二端用于通过焊接的方式与印刷线路板电连接。该电极结构可以通过焊接针将电极片焊接到印刷线路板，而不是采用导电胶粘合电极片和印刷线路板，从而避免出现因导电胶的导电性和粘性不一致出现的阻抗差异和电极片脱落等情况。

Description

电极结构和信号采集线路板
技术领域
本公开的实施例涉及电子技术领域，具体涉及电极结构和信号采集线路板。
背景技术
信号采集线路板(例如肌电线号采集线路板)往往需要通过电极采集外界信号，然后将采集到的信号发送到印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，这对电极与印刷线路板的导电性和稳定性具有较高的要求。
相关技术中，电极通常仅为一个片状导电结构，往往采用导电胶粘合方式将电极和印刷线路板进行粘合从而得到信号采集线路板。导电胶经常会存在因涂抹不均匀等导致的导电性和粘性不一致的问题，从而使得粘合而成的信号采集线路板存在电极阻抗不一致且易脱落的问题。
发明内容
本公开的实施例提出了电极结构和信号采集线路板。
第一方面，本公开的实施例提供了一种电极结构，该电极结构包括：电极片，电极片包括第一表面和第二表面；焊接针，焊接针包括第一端和第二端，第一端与电极片的第一表面相接触，第二端用于通过焊接的方式与印刷线路板电连接。
在一些实施例中，电极片的第一表面设有盲孔；焊接针的第一端嵌入电极片的第一表面的盲孔，以使焊接针与电极片相接触。
在一些实施例中，焊接针的第一端与盲孔过盈配合。
在一些实施例中，电极结构包括至少两个焊接针，电极片的第一表面为矩形；至少两个焊接针中存在两个焊接针分别设置在矩形的两个对角。
在一些实施例中，电极结构包括至少两个焊接针，电极片的第一表面为圆形；至少两个焊接针中存在两个焊接针分别设置在圆形的直径的两端。
在一些实施例中，焊接针的第二端的表面具有焊接材料的镀层，其中，焊接材料为将焊接针焊接到印刷线路板的材料。
第二方面，本公开的实施例提供了一种信号采集线路板，包括上述的电极结构，该信号采集线路板包括：印刷线路板，印刷线路板中设有焊接通孔；电极结构的焊接针的第二端与印刷线路板的焊接通孔通过焊接的方式连接。
在一些实施例中，印刷线路板中的焊接通孔的数目与电极结构所包括的焊接针的数目相同。
在一些实施例中，电极结构包括至少两个焊接针；针对至少两个焊接针中的焊接针，该焊接针的第二端通过焊接的方式与印刷线路板中与该焊接针对应设置的焊接通孔连接。
在一些实施例中，用于将焊接针的第二端焊接到印刷线路板的焊接材料与焊接针的第二端的镀层材料相同。
在一些实施例中，电极片的第一表面和印刷线路板中与电极片的第一表面相对的表面之间的距离小于预设阈值。
本公开的实施例提供的电极结构和信号采集线路板，包括电极片和焊接针，电极片可以包括第一表面和第二表面，焊接针可以包括第一端和第二端，其中，第一端与电极片的第一表面相接触，第二端用于通过焊接的方式与印刷线路板电连接，该电极结构可以通过焊接针将电极片焊接到印刷线路板，而不是采用导电胶粘合电极片和印刷线路板，从而避免出现因导电胶的导电性和粘性不一致出现的阻抗差异和电极片脱落等情况。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1A示出了根据本公开的电极结构的一个实施例的结构示意图；
图1B示出了图1A所示的电极结构的剖面结构示意图；
图1C示出了图1A所示的电极结构的等轴测图；
图1D示出了根据本实施例的电极片的第一表面为圆形的电极结构的等轴测图；
图2示出了根据本公开的电极结构的另一实施例的剖面结构示意图；
图3示出了根据本公开的信号采集线路板的剖面结构示意图；
图4示出了根据本公开的信号采集线路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
图1A示出了根据本公开的电极结构的一个实施例的结构示意图100。如图1A所示，电极结构100可以包括电极片101和焊接针102。
在本实施例中，电极片101可以为利用如金属导电材料等各种导电材料制作而成的结构。该电极片101可以通过与待测目标相贴合等方式采集待测目标的信号。焊接针102可以为利用金属导电材料等各种导电材料制作而成的结构。焊接针102可以用于将上述电极片101与印刷线路板通过焊接的方式电连接，从而可以使得电极片101可以将采集到的信号发送到印刷线路板。
具体地，上述电极片101可以包括第一表面1011和第二表面1012，如图1B所示，图1B示出了图1A所示的电极结构的剖面结构示意图。上述焊接针102可以包括第一端1021和第二端1022。焊接针102的第一端1021与电极片101的第一表面1011相接触，从而使得电极片101可以与焊接针102电连接。焊接针102的第二端1022可以用于通过焊接的方式与印刷电路板电连接。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述电极片101的第一表面1011可以设有盲孔103，如图1B中的虚线圈所示。盲孔103没有贯通电极片101，即盲孔103的深度小于电极片101的厚度，因此电极片101的第二表面1012不通，如图1B所示。焊接针102的第一端1021可以嵌入电极片101所设置的盲孔103，因此，焊接针102可以通过盲孔103与电极片101相接触。在电极片101上设置盲孔103可以通过嵌入的方式直接实现焊接针102和电极片101的稳定电连接，并且可以保证电极片101的第二表面1012的完整性，便于电极片101采集外界信号，而通孔等无法实现该效果。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述焊接针102的第一端1021可以与电极片101上开设的盲孔103过盈配合。这里的过盈配合是依靠焊接针102的第一端1021的轴与盲孔103的过盈值来实现的，焊接针102嵌入后使得焊接针102的第一端1021的表面与盲孔103的表面之间产生的弹性压力，从而保证了焊接针102与电极片101可以紧固连接。由此可见，将焊接针102的第一端1021与电极片101上的盲孔103过盈配合可以避免焊接针102与电极片101之间出现接触不良的问题，提高了焊接针102与电极片101之间连接的稳固性。
在本实施例的一些可选的实现方式中，电极结构100可以包括至少两个焊接针102，如图1A-1C所示，电极结构100可以包括两个焊接针102。这里电极片101的第一表面1011可以为矩形。图1C示出了图1A所示的电极结构的等轴测图。可以理解的是电极片101的第二表面1012也可以为矩形。如图1C所示，电极结构100中的各焊接针102中可以存在两个焊接针102设置在电极片101的第一表面1011所成的矩形的两个对角。当电极结构100通过焊接针102焊接到印刷线路板时，焊接针102的此种设置方式可以提高电极结构100与印刷线路板连接的稳定性。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述电极结构100可以包括至少两个焊接针102，如图1D所示，电极片101的第一表面1011和第二表面1012可以为圆形，电极结构100可以包括两个焊接针102。图1D示出了根据本实施例的电极片的第一表面为圆形的电极结构的等轴测图。如图1D所示，电极结构100中的各焊接针102中可以存在两个焊接针102设置在电极片101的第一表面1011所成的圆形的直径的两端。当电极结构100通过焊接针102焊接到印刷线路板时，焊接针102的此种设置方式可以提高电极结构100与印刷线路板连接的稳定性。
本公开的实施例提供的电极结构，可以包括电极片和焊接针，电极片可以包括第一表面和第二表面，焊接针可以包括第一端和第二端，其中，第一端与电极片的第一表面相接触，第二端用于通过焊接的方式与印刷线路板电连接，该电极结构可以通过焊接针将电极片焊接到印刷线路板，而不是采用导电胶粘合电极片和印刷线路板，从而避免出现因导电胶的导电性和粘性不一致出现的阻抗差异和电极片脱落等情况。
接下来请参考图2，其示出了根据本公开的电极结构的另一实施例的剖面结构示意图200。如图2所示，电极结构200可以包括电极片201、焊接针202和焊接针的镀层203。
在本实施例中，上述电极片201可以包括第一表面2011和第二表面2012。上述焊接针202可以包括第一端2021和第二端2022。其中，第一端2021可以与电极片201的第一表面2011相接触，如图2所示，第二端2022可以用于通过焊接的方式与印刷线路板电连接。
在本实施例中，上述焊接针202的第二端2022的表面可以具有焊接材料的镀层203。这里，焊接材料可以为将焊接针202焊接到印刷线路板的材料。作为示例，上述焊接针202的材质为铜，将焊接针202焊接到印刷线路板的材料为锡，那么焊接针202的第二端2022的表面的镀层203可以为锡镀层。
与图1A所示的电极结构相比，图2所示的电极结构200中，焊接针的第二端具有焊接材料的镀层，因此采用与该镀层相同的材料将该电极结构焊接到印刷线路板，操作更加简单，电极片与印刷线路板之间形成的焊点也会更加的牢固稳定。
接下来请参考图3，其示出了根据本公开的信号采集线路板的剖面结构示意图300。信号采集线路板300可以包括印刷线路板301和电极结构302，该电极结构302可以与上述实施例所提供的电极结构相同。
在本实施例中，印刷线路板301可以设有焊接通孔3011，如图3中的虚线圈所示。该焊接通孔3011可以为贯穿印刷线路板301的上表面和下表面的通孔。焊接通孔3011可以用于通过电极结构302中的焊接针3021将该电极结构302焊接到印刷线路板301。具体地，电极结构302的焊接针3021的第二端可以与印刷线路板301的焊接通孔3011通过焊接的方式连接，焊接针3021的第二端可以为焊接针3021中远离电极片3022的第二表面的一端。如此，上述信号采集线路板300可以实现电极结构302与印刷线路板301的电连接，电极结构302中的电极片3022采集到的外界信号(例如人体的肌电信号等)可以传输到印刷线路板301。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述印刷线路板301上的焊接通孔3011的数目可以与电极结构302中所包括的焊接针3021的数目相同。例如，信号采集线路板300中的电极结构302可以包括两个焊接针3021，印刷线路板301设有两个焊接通孔3011，如图3所示。当然可以理解的是，在信号采集线路板300中，印刷线路板301上的焊接通孔3011的数目还可以大于电极结构302中所包括的焊接针3021的数目，此种情况，信号采集线路板300会存在未焊接焊接针3021的焊接通孔3011。印刷线路板301上的焊接通孔3011的数目与电极结构302中所包括的焊接针3021的数目相同可以避免出现焊接通孔3011闲置浪费，降低了信号采集线路板300的制作成本。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述电极结构302可以包括至少两个焊接针3021。各焊接针3021可以按照各种不同的方式排列。需要说明的是，对于上述至少焊接针3021中的每个焊接针3021，印刷线路板301可以存在与该焊接针3021对应设置的焊接通孔3011，以便于每个焊接针3021均可以焊接到对应的焊接通孔3021。即，对于任意两个焊接针3021，两者之间的距离和与该两个焊接针3021对应的焊接通孔3011之间的距离相同，如图3所示。作为示例，电极结构302中焊接针3021的数目和排列方式与印刷线路板301上的焊接通孔3011的数目和排列方式相同，从而使得电极结构302和印刷线路板302焊接时可以完全契合。此种设置方式可以使得信号采集线路板300中的焊接针3021和焊接通孔3011更契合，提高了信号采集线路板300中电极结构302和印刷线路板301连接的稳定性。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述电极结构302中的焊接针3021的第二端可以设有镀层，并且用于将焊接针3021焊接到对应的焊接通孔3011中的焊接材料与该焊接针3021的第二端的镀层的材料相同。该实现方式中焊接针3021的第二端的镀层材料与用于焊接焊接针3021和焊接通孔3011的焊接材料相同可以使得焊接针3021与印刷线路板301的焊接更加的牢固稳定。
在本实施例的一些可选的实现方式中，在信号采集线路板300中，电极片3022的第一表面和印刷线路板301中与该电极片3022的第一表面相对的表面之间的距离可以小于预设阈值，从而使得电极片302和印刷线路板301可以尽可能的靠近。该实现方式公开的信号采集线路板中电极片3022和印刷线路板301相贴近，从而可以尽可能避免出现焊接针3021变形和断裂等情况，进一步提高了信号采集线路板300的稳定性。
相关技术中，信号采集线路板采用导电胶粘合电极片和印刷线路板，对于不同的电极片容易出现因导电胶厚薄程度不同等产生的阻抗不一致的情况，以及因粘性差导致的电极脱落的情况，并且导电胶耐高温情况较差，因此现有的信号采集线路板不耐高温。但是本公开中的信号采集线路板通过将电极结构中的焊接针焊接到印刷线路板的焊接通孔即可以实现电极片和印刷线路板的电连接，而焊接材料导电性较好、将焊接针焊接到焊接通孔的焊接方式也不容易出现厚薄不一致的情况，从而可以避免出现阻抗不一致的情况，焊接方式稳固性好，电极片不易脱落，焊接材料的耐高温性好，因此本公开中的信号采集线路板的耐高温性也较好。
本公开的上述实施例提供的信号采集线路板，电极结构的焊接针的第二端与印刷电路板中的焊接通孔通过焊接的方式连接，从而可以实现采用焊接的方式将上述的电极结构连接到印刷线路板，信号采集线路板的电极片和印刷线路板之间的阻抗一致性好、电极片不易脱落稳定性高、且耐高温。
请继续参考图4，其示出了根据本公开的信号采集线路板的制作方法的流程图400。本实施例中的信号采集线路板的制作方法400可以用于制作如图3所示的信号采集线路板，信号采集线路板制作过程中所使用的电极结构可以为如图1A-1D中所示的电极结构。如图所示，本申请的信号采集线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤401，将电极结构的焊接针的第二端插入印刷线路板中预设的焊接通孔。
在本实施例中，可以预先在印刷线路板中设置焊接通孔，该焊接通孔的尺寸通常可以略大于电极结构的焊接针的尺寸，便于安插焊接针。而后可以将电极结构的焊接针的第二端插入印刷线路板的焊接通孔。
在本实施例的一些可选的实现方式中，电极结构中可以包括一个焊接针，对应的印刷线路板上也可以仅设置一个焊接通孔，此时可以将电极结构的焊接针直接插入对应的焊接通孔。或者，电极结构中可以包括两个或两个以上的焊接针，此时可以按照电极结构中所包含的焊接针的数目和排列方式设置印刷线路板中的焊接通孔，此时需要将每个焊接针可以插入与其对应的焊接通孔中。
步骤402，通过焊接的方式，将焊接针焊接到印刷电路板，以使电极片通过焊接针与印刷线路板电连接。
在本实施例中，在将电极片中的焊接针插入印刷线路板的焊接通孔后，可以通过焊接的方式将焊接针焊接到其所插入的焊接通孔中，此时电极片可以焊接的方式与印刷线路板电连接。需要说明的是，上述印刷线路板上的焊接通孔可以为贯穿印刷线路板的上表面和下表面的通孔，因此在将焊接针插入对应的焊接通孔后，可以在印刷线路板中远离电极片的表面侧进行焊接，从而将焊接针焊接到对应的焊接通孔。
在本实施例的一些可选的实现方式中，上述电极结构中焊接针的第二端具有焊接材料的镀层。其中，焊接材料可以为将焊接针焊接到印刷线路板的焊接通孔的材料。这里，可以采用与焊接针的第二端的焊接材料的镀层相同的材料将焊接针焊接到印刷线路板的焊接通孔。该实现方式可以使得焊接针与印刷线路板的焊接更加的牢固稳定。
本申请的上述实施例提供的信号采集线路板的制作方法，可以将上述电极结构的焊接针焊接到印刷线路板的焊接通孔，从而实现了将电极片稳定地焊接到印刷线路板，提高了信号采集线路板的稳定性。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种电极结构，包括：
电极片，所述电极片包括第一表面和第二表面；
焊接针，所述焊接针包括第一端和第二端，所述第一端与所述电极片的第一表面相接触，所述第二端用于通过焊接的方式与印刷线路板电连接；
其中，所述电极片的第一表面设有盲孔；
所述焊接针的第一端嵌入所述电极片的第一表面的盲孔，以使所述焊接针与所述电极片相接触其中，所述焊接针的第一端与所述盲孔过盈配合。
2.根据权利要求1所述的电极结构，其中，所述电极结构包括至少两个焊接针，所述电极片的第一表面为矩形；
所述至少两个焊接针中存在两个所述焊接针分别设置在所述矩形的两个对角。
3.根据权利要求1所述的电极结构，其中，所述电极结构包括至少两个焊接针，所述电极片的第一表面为圆形；
所述至少两个焊接针中存在两个所述焊接针分别设置在所述圆形的直径的两端。
4.根据权利要求1-3之一所述的电极结构，其中，所述焊接针的第二端的表面具有焊接材料的镀层，其中，所述焊接材料为将所述焊接针焊接到所述印刷线路板的材料。
5.一种信号采集线路板，包括如权利要求1-4之一所述的电极结构，所述线路板包括：
印刷线路板，所述印刷线路板中设有焊接通孔；
所述电极结构的焊接针的第二端与所述印刷线路板的焊接通孔通过焊接的方式连接。
6.根据权利要求5所述的信号采集线路板，其中，所述印刷线路板中的焊接通孔的数目与所述电极结构所包括的焊接针的数目相同。
7.根据权利要求6所述的信号采集线路板，其中，所述电极结构包括至少两个焊接针；
针对所述至少两个焊接针中的焊接针，该焊接针的第二端通过焊接的方式与印刷线路板中与该焊接针对应设置的焊接通孔连接。
8.根据权利要求5所述的信号采集线路板，其中，用于将焊接针的第二端焊接到所述印刷线路板的焊接材料与所述焊接针的第二端的镀层材料相同。
9.根据权利要求5-8之一所述的信号采集线路板，其中，所述电极片的第一表面和所述印刷线路板中与所述电极片的第一表面相对的表面之间的距离小于预设阈值。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101090603A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 罗伯特·博世有限公司 电路板和制造无焊眼的电气连接的方法
CN201837978U (zh) * 2010-08-25 2011-05-18 王琦凡 分离式鼠标印刷电路板
CN202737135U (zh) * 2012-07-18 2013-02-13 成都汇通西电电子有限公司 电连接结构及使用该结构的压电陶瓷传感器
CN106163133A (zh) * 2016-08-23 2016-11-23 黄河科技学院 具有电路焊接功能的多功能综合电路调试系统
CN206273019U (zh) * 2016-11-03 2017-06-20 昆山隆中麦士格瑞汽车部件有限公司 电子节气门的控制电路板安装结构
CN207897210U (zh) * 2017-11-06 2018-09-21 常州瑞华新能源科技有限公司 防断层线路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101090603A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 罗伯特·博世有限公司 电路板和制造无焊眼的电气连接的方法
CN201837978U (zh) * 2010-08-25 2011-05-18 王琦凡 分离式鼠标印刷电路板
CN202737135U (zh) * 2012-07-18 2013-02-13 成都汇通西电电子有限公司 电连接结构及使用该结构的压电陶瓷传感器
CN106163133A (zh) * 2016-08-23 2016-11-23 黄河科技学院 具有电路焊接功能的多功能综合电路调试系统
CN206273019U (zh) * 2016-11-03 2017-06-20 昆山隆中麦士格瑞汽车部件有限公司 电子节气门的控制电路板安装结构
CN207897210U (zh) * 2017-11-06 2018-09-21 常州瑞华新能源科技有限公司 防断层线路板

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