CN211656508U - 一种焊盘不易脱落的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路板加工技术领域,具体是一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,安装槽的底面为曲面;焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上。本实用新型增大了焊盘与基板抵接的接触面积,进而增大了基板与焊盘的结合力,令焊盘不易脱落。此外,由于焊盘至少部分嵌入到基板中,进而进一步提高其与基板的结合力,进而保证电路板的使用稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及属于电路板加工技术领域,尤其涉及一种焊盘不易脱落的电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
随着科技的进步,电路板越来越多的应用于各个领域,且日趋精密化。目前的电路板,焊盘容易脱落,进而令电路板稳定性较差。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供一种焊盘不易脱落的电路板,增大了焊盘与基板抵接的接触面积,进而增大了基板与焊盘的结合力,令焊盘不易脱落。此外,由于焊盘至少部分嵌入到基板中,进而进一步提高其与基板的结合力,进而保证电路板的使用稳定性。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,所述安装槽的底面为曲面;所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上,焊盘顶部边缘设置有突出部,安装槽顶部开设有斜槽,突出部滑插入斜槽内。
进一步的,所述焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接,隔膜呈扇形。
进一步的,所述焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。
进一步的,所述焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。
进一步的,所述焊盘的焊锡面呈波浪形结构。
进一步的,所述焊锡面的深度为0.01~0.03mm。
进一步的,所述安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。
进一步的,所述突出部呈片状结构。
进一步的,所述突出部突出长度为0.02mm。
进一步的,所述斜槽的入口处设置有胶水封口。
本实用新型有益效果
本实用新型提供一种焊盘不易脱落的电路板,增大了焊盘与基板抵接的接触面积,进而增大了基板与焊盘的结合力,令焊盘不易脱落。此外,由于焊盘至少部分嵌入到基板中,进而进一步提高其与基板的结合力,进而保证电路板的使用稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1本实用新型结构示意图;
附图标记说明:基板1、安装槽11、焊盘2、突出部21、配合面22、隔膜3。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件,下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制,因此,说明书的阐述仅仅是为了说明的目的,因此,本文中实用新型构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明,此外附图并不是限制。
如图1所示:
实施例1
一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,所述安装槽的底面为曲面;所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上,焊盘顶部边缘设置有突出部,安装槽顶部开设有斜槽,突出部滑插入斜槽内。
焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接,隔膜呈扇形。
焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。
焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。
焊盘的焊锡面呈波浪形结构。
焊锡面的深度为0.01mm。
安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。
突出部呈片状结构,突出部倾斜设置,与斜槽倾斜角度一致。
突出部突出长度为0.02mm。
斜槽的入口处设置有胶水封口。
实施例2
一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,所述安装槽的底面为曲面;所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上,焊盘顶部边缘设置有突出部,安装槽顶部开设有斜槽,突出部滑插入斜槽内。
焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接,隔膜呈扇形。
焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。
焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。
焊盘的焊锡面呈波浪形结构。
焊锡面的深度为0.02mm。
安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。
突出部呈片状结构,突出部倾斜设置,与斜槽倾斜角度一致。
突出部突出长度为0.02mm。
斜槽的入口处设置有胶水封口。
实施例3
一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,所述安装槽的底面为曲面;所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上,焊盘顶部边缘设置有突出部,安装槽顶部开设有斜槽,突出部滑插入斜槽内。
焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接,隔膜呈扇形。
焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。
焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。
焊盘的焊锡面呈波浪形结构。
焊锡面的深度为0.03mm。
安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。
突出部呈片状结构,突出部倾斜设置,与斜槽倾斜角度一致。
突出部突出长度为0.02mm。
斜槽的入口处设置有胶水封口。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本实用新型中所未详细描述的技术特征,均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,所述基板上开设有安装槽,所述安装槽的底面为曲面;所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,所述焊盘设置于所述安装槽内,且所述焊盘的配合面与所述安装槽的底面相贴合,所述焊盘可拆卸地设置于所述基板上,所述焊盘顶部边缘设置有突出部,所述安装槽顶部开设有斜槽,所述突出部滑插入所述斜槽内。
2.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接。
3.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。
4.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。
5.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述焊盘的焊锡面呈波浪形结构。
6.根据权利要求5所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述焊锡面的深度为0.01~0.03mm。
7.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。
8.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述突出部呈片状结构。
9.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述突出部突出长度为0.02mm。
10.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板,其特征在于,所述斜槽的入口处设置有胶水封口。
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