CN202695715U - 表面粘着型天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种表面粘着(surface mount)型天线，包括一基材上设有第一表面以及第二表面，以及一贯通第一表面与第二表面的通孔，且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区与通孔连通，扩大区的截面积大于通孔截面积至少2倍。通孔内设置一信号传输元件，其长度与基材厚度接近，信号传输元件的一端与第二表面共平面。第一表面更设有一第一电极层，第二表面设有第二电极层，第一电极与信号传输元件间设有一导电材料，以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接，但第二电极层不与信号传输元件导通。本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中，且因通孔上具有一扩大区，因此可方便测试表面粘着型天线。

Description

表面粘着型天线

技术领域

本实用新型系涉及一种应用于表面粘着技术的零件，特别涉及一种表面粘着型天线。

背景技术

目前一般陶瓷天线(ceramic patch antenna)50是用于插件式组装工艺，电路板需设有导通孔(through hole)，以便将陶瓷天线的导针插入电路板中，在加以人工焊接固定。其中插件式的陶瓷天线请参照图1，如图所示，基材52上有一个穿孔54，穿透基材52，然后利用类似图钉的金属棒56由基材52上方穿过孔洞，金属棒56并凸出于基材54外，而金属棒上设有一头部562，其卡合于在基材54上，此金属棒56作为信号传输线，用来连接电路板上的馈入线，连接方式是将金属棒56穿过电路板的馈电点，然后利用人工将金属棒56与电路板上的馈电点焊接在一起。由于金属棒56会穿透电路板，因此无法应用于表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)上。

其中表面粘着技术，是一种电子元件组装技术，起源于20世纪后期的80年代，是将表面粘着型元件(Surface-Mount Device，SMD)安装到印刷电路板上，并通过焊接形成使表面粘着型元件与印刷电路板产生电性连结，而表面粘着技术和插件式组装的最大不同点是，表面粘着技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，可增加电路板的密度，而表面粘着型元件尺寸也会比插件式元件缩小很多。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术的缺失，提出一种表面粘着型天线，以有效克服上述问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种表面粘着型天线，其可应用于表面粘着技术中，且测试表面粘着型天线时，因本实用新型的表面粘着型天线具有一通孔扩大区，因此可方便测试作业与增加测试的稳定性。

本实用新型的另一目的在提供一种表面粘着型天线，具备结构简单、制作成本低，生产效率高，且组装快速容易的特点。

本实用新型的再一目的在提供一种表面粘着型天线，其可固定信号传输元件于通孔中，可降低由于通孔与信号传输元件的尺寸误差所导致的特性变异或是可降低信号传输元件在通孔中放置的位置偏移，所导致的天线特性变异。

本实用新型的又一目的在提供一种表面粘着型天线，可藉由改变辐射层的位置延伸，以改变辐射场型。

为达上述目的，本实用新型提供一种表面粘着型天线，包括一基材上设有第一表面以及第二表面，以及一贯通基材并连通第一表面以及第二表面的通孔，且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区连通通孔，且扩大区截面积大于通孔的截面积，而通孔中设置一信号传输元件，其长度与基材厚度接近，信号传输元件的一端并与第二表面共平面，而基材的第一表面设有一第一电极层，第二表面则设有第二电极层，且第一电极层与信号传输元件间设有一导电材料，以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接，但第二电极层却不与信号传输元件导通。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该基材为一介电材料或磁性材料。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该信号传输元件为一导电金属棒或具导电性的材料。本实用新型提出的表面粘着型天线，其中连结该第一电极层与该信号传输元件间的导电材料为焊锡、导电胶或可建立电性连结的材料。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该第一电极层延伸至该基材的至少一侧表面。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该第二电极层延伸至该基材的至少一侧表面。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该信号传输元件的侧面设置有至少一凸出体，该凸出体可让该信号传输元件的放置位置固定于该通孔的中心，并增加该信号传输元件在该通孔中的稳定性。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该第二电极层的表面，更设置一防焊层，该防焊层上设有至少一开孔。

与现有技术相比，本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中，且因本实用新型的通孔设有扩大区，因此在测试表面粘着型天线时可方便测试且测试稳定性好，且本实用新型结构简单、制作成本低，生产效率高，且组装快速容易，并可固定信号传输元件于通孔中，降低由于通孔与信号传输元件的尺寸误差或是信号传输元件在通孔中放置的位置偏移，所导致的天线特性变异。

附图说明

图1为现有插件式陶瓷天线示意图。

图2为本实用新型的立体示意图。

图3为本实用新型的另一实施例立体示意图

图4为本实用新型的分解示意图。

图5为本实用新型的剖面示意图。

图6为本实用新型的又一实施例立体示意图。

图7为本实用新型的另一实施例仰视立体示意图。

图8A为本实用新型的另一实施例的仰视立体示意图。

图8B为将本实用新型固定于印刷电路板上的示意图。

图9为本实用新型信号传输元件上的凸出体示意图。

图10为本实用新型的另一实施例凸出体示意图。

附图标记说明：10-表面粘着型天线；12-基材；14-信号传输元件；16-导电材料；18-固定胶；20-凸出体；22-印刷电路版；24-防焊层；26-焊锡；50-陶瓷天线；52-基材；54-穿孔；56-金属棒；120-第一表面；121-第二表面；122-通孔；124-扩大区；126-第一电极层；128-第二电极层；130、131-侧面；242-开孔；562-头部。

具体实施方式

请配合参照图2至图5，如图所示，本实用新型的表面粘着型天线10，包括一基材12，其材质可为介电材料或磁性材料，例如：陶瓷材料或高分子材料，且一般是将基材12作为正方体，但本实用新型更可如图3所示，将基材12的形状改为长方体。

基材12上设有一第一表面120与第二表面121，基材12上并设有一通孔122，以连通第一表面120与第二表面121，通孔122在邻近第二表面121处设有一扩大区124与通孔122连通，扩大区124的截面积至少是通孔122截面积的2倍。其中通孔122中并设有一信号传输元件14，信号传输元件14可为一导电金属棒或具导电性的材料，以作为信号传输线使用。信号传输元件14的长度与基材12的厚度相近，且信号传输元件14的一端并与基材12的第二表面121共平面，并因第二表面121上设有扩大区124，可方便信号传输元件14与测试接头接触，可增加表面黏着型天线10测试电性时的稳定性。以及一第一电极层126设置于基材12的第一表面120上，而第一电极层126与信号传输元件14间设有一导电材料16，其中导电材料16可为焊锡、导电胶或其他可建立电性连结的材料，因此第一电极层126可与信号传输元件14导通，而基材12的第二表面121上则设有一第二电极层128。

本实用新型的第二实施例请参照图6，如图所示，本实施例举例将第一电极层126设为辐射层，第二电极层128为接地层，本实用新型基材12第一表面120的第一电极层126更可延伸至基材12的至少一侧面130，但不与第二电极层128连接，藉由第一电极层126向侧面130延伸以改变天线的辐射场型或共振频率。依此类推，第一电极层126可向不同侧面延伸或延伸到一个以上的侧面，以得到不同的辐射场型或共振频率。

本实用新型的第三实施例请参照图7，如图所示，本实施例举例将第一电极层126设为辐射层，第二电极层128为接地层，本实用新型基材12第二表面121的第二电极层128更可延伸至基材12的至少一侧面131，但不与第一电极层126连接，藉由第二电极层128向侧面131延伸以改变天线的辐射场型或共振频率。依此类推，第二电极层128可向不同侧面延伸或延伸到一个以上的侧面，以得到不同的辐射场型或共振频率。

本实用新型的第四实施例请参照图8A与图8B，如图8A所示，本实用新型更可于表面粘着型天线10的第二电极层128的表面，设置一防焊层24，防焊层24是有机或无机的非导电性材料，可以防止焊锡沾附到电极层上。防焊层24设置有一个以上的开孔242。如图8B所示，在表面粘着制程时，开孔242会对准印刷电路板22上涂有焊锡26的焊点，过回焊(reflow)制程时，焊锡26会将表面粘着型天线10固定在印刷电路板22上并形成电性连接。同时，如图8B所示，信号传输元件14也是经由焊锡26和印刷电路板22上的信号馈入点形成电性连接。

本实用新型的第五实施例请参照图9，如图所示，本实用新型更可于信号传输元件14的侧边设置至少一凸出体20，以将信号传输元件14的放置位置固定于通孔122的中心，提高信号传输元件14位置的稳定性与一致性，减少因为通孔122与信号传输元件14的尺寸误差所造成的特性变益，提高表面粘着型天线10的性能稳定度。凸出体20可以是环状结构或是不连续的凸出物，可以分布在同一水平面或分布在不同水平面，如图10所示。且凸出体20的材质可为金属、塑胶、橡胶或陶瓷等材料粘附在信号传输元件14上，或是与信号传输元件14一体成型制成。

综上所述，本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中，且因本实用新型的通孔设有扩大区，因此在测试表面粘着型天线时可方便测试且测试稳定性好，且本实用新型结构简单、制作成本低，生产效率高，且组装快速容易，并可固定信号传输元件于通孔中，降低由于通孔与信号传输元件的尺寸误差或是信号传输元件在通孔中放置的位置偏移，所导致的天线特性变异。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型实施的范围。故凡依本实用新型申请范围所述的特征及精神所为的变化或修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (8)

1.一种表面粘着型天线，其特征在于，包括：

一基材，具有第一表面与第二表面，并具有一通孔贯通该基材连接该第一表面与该第二表面，该通孔邻接该第二表面处设有一扩大区，该扩大区的截面积至少大于该通孔截面积的2倍；

一信号传输元件，设置于该通孔中，且该信号传输元件的长度与该基材厚度接近，且该信号传输元件的一端与该第二表面共平面；

一第一电极层，设置于该基材的该第一表面上，且该第一电极层与该信号传输元件间设置有一导电材料，以让该第一电极层与该信号传输元件间建立电性连接；以及

一第二电极层，设置于该基材的该第二表面上，并不与该信号传输元件导通。

2.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，该基材为一介电材料或磁性材料。

3.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，该信号传输元件为一导电金属棒或具导电性的材料。

4.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，连结该第一电极层与该信号传输元件间的导电材料为焊锡、导电胶或可建立电性连结的材料。

5.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，该第一电极层延伸至该基材的至少一侧表面。

6.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，该第二电极层延伸至该基材的至少一侧表面。

7.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，该信号传输元件的侧面设置有至少一凸出体，该凸出体可让该信号传输元件的放置位置固定于该通孔的中心，并增加该信号传输元件在该通孔中的稳定性。

8.根据权利要求1所述的表面粘着型天线，其特征在于，该第二电极层的表面，更设置一防焊层，该防焊层上设有至少一开孔。 

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