CN110165387A - 表面粘着式的三堆叠天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种表面粘着式的三堆叠天线，包括：一第一天线、一第二天线、一第三天线及一电路板；依序的将该第一天线、该第二天线及该第三天线堆叠于该电路板后，使该第三天线上的第三馈入组件穿过该第二天线、该第一天线及该电路板并与该电路板电性连接，该第二天线上的两个第二馈入组件穿过该第一天线及该电路板并与该电路板电性连接，该第一天线上的两个第一馈入组件穿过该电路板并与该电路板电性连接；以该第一天线的第一辐射金属层、第二天线的第二辐射金属层及该第三天线的第三辐射金属层进行不同通讯系统的信号接收，并且可以表面粘着的方式电性连接在电子装置的主板上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。

Description

表面粘着式的三堆叠天线
技术领域
本发明是有关一种天线，尤其是指一种用于多频带的表面粘着式的三堆叠天线。
背景技术
传统的携带式GPS系统都内建一接收GPS信号的接收天线结构，此GPS系统的接收天线结构为插针式的平板天线结构。此平板天线结构上具有一陶瓷介质的基体，该基体表面具有一辐射金属层，该基体的底面具有一接地金属层，该基体上开设一贯穿孔，该贯穿孔贯穿该辐射金属层及该接地金属层，该贯穿孔以提供一呈针状物的信号馈入体穿过，在该信号馈入体穿过该基体后与该辐射金属层电性连接，不与该接地金属层电性连接，以形成可电性固接于电子器物主板上的平板天线结构。
由于此种的插针式的平板天线结构仅适用于接收单一系统的信号，而且所使用的基体为立方体形，造成体积较大，导致无法安装在新一代轻薄短小的携带式的电子器物上，在与电子器物的主板焊接时可能因温度曲线而无法满足让体积较大的陶瓷介质的基体达到足以焊接的均匀温度，造成焊接加工上的困扰。而且此种插针式的平板天线结构在与电子器物的主板电性固接时，该插针式的平板天线结构要贴胶手焊，无法机器打件。
发明内容
因此，本发明的主要目的，在于解决传统缺失，本发明在于提供一种通过电路板与三个堆叠在一起的平板天线组合成表面粘着的三堆叠平板天线，能接收不同系统的信号，且使该三堆叠平板天线以表面粘着的方式电性连接在电子装置的主板上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。
为达成上述的目的，本发明提供一种表面粘着式的三堆叠天线，包括：一第一天线、一第二天线、一第三天线及一电路板。该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线上具有两个穿过该第一基体的第一馈入组件，该两个第一馈入组件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，该两个第一馈入组件穿过该第一基体的底面不与该接地金属层电性连接。该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有两个第二馈入组件，该两个第二馈入组件分别穿过该第二基体与该第一基体并与该第二辐射金属层电性连接，该两个第二馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。该电路板与穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体的该第三馈入组件、该两个第二馈入组件及该两个第一馈入组件电性连接。
在本发明的一实施例中，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及一第五通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层，并且呈十字形排列。
在本发明的一实施例中，该两个第一馈入组件由该第四通孔及该第五通孔贯穿该第一基体。
在本发明的一实施例中，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第六通孔、一第七通孔及一第八通孔，该第六通孔、该第七通孔及该第八通孔分别对应该第一基体的该第一通孔、该第二通孔及该第三通孔。
在本发明的一实施例中，该两个第二馈入组件分别穿过该第七通孔及该第八通孔并与该第二辐射金属层电性连接后，该两个第二馈入组件分别再穿过该第二通孔及该第三通孔并延伸于该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。
在本发明的一实施例中，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第九通孔，该第九通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔。
在本发明的一实施例中，该第三馈入组件穿过该第三基体的第九通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔至该第一基体的底面外部，在该第三馈入组件穿过该第九通孔时与该第三辐射金属层电性连接，而该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。
在本发明的一实施例中，该第三馈入组件呈T形状，该第三馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体。
在本发明的一实施例中，该电路板具有一正面及一背面，该电路板还具有一第一穿孔、一第二穿孔、一第三穿孔、一第四穿孔及一第五穿孔，该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔、该第四穿孔及该第五穿孔分别对应该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔。
在本发明的一实施例中，该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔、该第四穿孔及该第五穿孔位于该背面上各具有一电性接点，各电性接点的一端延伸有一电性固接点，该两个第一馈入组件及该两个第二馈入组件与该第三馈入组件穿过该第一天线的第一基体底面外部，并依序的穿过该第四穿孔、该第五穿孔及该第二穿孔、该第三穿孔与该第一穿孔而与该电路板背面的电性接点电性连接。
在本发明的一实施例中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。
在本发明的一实施例中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。
在本发明的一实施例中，该第一基体、该第二基体及该第三基体为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
附图说明
图1为本发明的表面粘着式的三堆叠天线分解示意图；
图2为本发明中的电路板的背面示意图；
图3为本发明的表面粘着式的三堆叠天线组合示意图；
图4为本发明的表面粘着式的三堆叠天线侧剖视示意；
图5为本发明的表面粘着式的三堆叠天线与电子器物的主板电性固接的第一状态的示意图；
图6为本发明的表面粘着式的三堆叠天线与电子器物的主板电性固接的第二状态的示意图。
附图中的符号说明：
10 表面粘着式的三堆叠天线；1 第一天线；11 第一基体；12 第一辐射金属层；13 接地金属层；14 第一通孔；15 第二通孔；16 第三通孔；17 第四通孔；18 第五通孔；19a、19b第一馈入组件；2 第二天线；21 第二基体；22 第二辐射金属层；23 第六通孔；24 第七通孔；25 第八通孔；26a、26b 第二馈入组件；3 第三天线；31 第三基体；32 第三辐射金属层；33 第九通孔；34 第三馈入组件；341 头部；342 杆体；4 电路板；41 正面；42 背面；43 第一穿孔；44 第二穿孔；45 第三穿孔；46 第四穿孔；47 第五穿孔；48 电性接点；49 电性固接点；20 主板。
具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：
请参阅图1至4所示，为本发明的表面粘着式的三堆叠天线分解、组合、侧剖及电路板的背面示意图。如图所示：本发明的表面粘着式的三堆叠天线10，包括：一第一天线1、一第二天线2、一第三天线3及一电路板4。其中，将该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3堆叠呈近似锥状的表面粘着式的三堆叠天线10，以下简称三堆叠天线10，并将该三堆叠天线10电性固接于该电路板4上，以形成可以表面粘着于电子设备的主板(图中未示)的表面粘着式的三堆叠天线10。
该第一天线1，其上具有一第一基体11，该第一基体11的表面具有一第一辐射金属层12，该第一基体11的底面具有一接地金属层13，该第一基体11上开设有一第一通孔14、一第二通孔15、一第三通孔16、一第四通孔17及一第五通孔18，该第一通孔14、该第二通孔15、该第三通孔16、该第四通孔17及该第五通孔18贯通该第一基体11、第一辐射金属层12及该接地金属层13，并且呈十字形排列。另外，于该第一天线1上还包含有两个第一馈入组件19a、19b，该两个第一馈入组件19a、19b由该第四通孔17及该第五通孔18贯穿该第一基体11并与该第一辐射金属层12电性连接，在该两个第一馈入组件19a、19b穿过该第一基体11底面外部后不与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第一基体11为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
该第二天线2，其上具有一第二基体21，该第二基体21配置于该第一基体11的第一辐射金属层12的表面上，该第二基体21的面积小于该第一辐射金属层12的面积，在该第二基体21配置于该第一辐射金属层12的表面时，使该第一辐射金属层12外露。另外，于该第二基体21表面上具有一第二辐射金属层22，该第二基体21上设有贯穿该第二基体21及该第二辐射金属层22的一第六通孔23、一第七通孔24及一第八通孔25，该第六通孔23、第七通孔24及该第八通孔25分别对应该第一基体11的该第一通孔14、该第二通孔15及该第三通孔16。该第二天线2还包含两个第二馈入组件26a、26b，该两个第二馈入组件26a、26b分别穿过该第七通孔24及该第八通孔25并与该第二辐射金属层22电性连接后，该两个第二馈入组件26a、26b分别再穿过该第二通孔15及该第三通孔16并延伸于该第一基体11底面外部后不与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第二基体21为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
该第三天线3，其上具有一第三基体31，该第三基体31配置于该第二基体21的第二辐射金属层22的表面上，该第三基体31的面积小于该第二辐射金属层22的面积，在该第三基体31配置于该第二辐射金属层22的表面时，使该第二辐射金属层22外露。另外，于该第三基体31表面上具有一第三辐射金属层32，该第三基体31上设有贯穿该第三基体31及该第三辐射金属层32的一第九通孔33，该第九通孔33对应该第二基体21的第六通孔23及该第一基体11的第一通孔14。该第三天线3还包含有一第三馈入组件34，该第三馈入组件34呈T形状，该第三馈入组件34具有一头部341，该头部341延伸一杆体342，该杆体342穿过该第三基体31的第九通孔33、该第二基体21的第六通孔23及该第一基体11的第一通孔14至该第一基体11的底面外部。在该第三馈入组件34穿过该第九通孔33时与该第三辐射金属层32电性连接，在该第三馈入组件34穿过该第一基体11底面外部时不与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第三基体31为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
该电路板4，其具有一正面41及一背面42，该正面41为一粘合区，可布设粘胶或双面胶的任一种，该电路板4上具有一第一穿孔43、一第二穿孔44、一第三穿孔45、一第四穿孔46及一第五穿孔47，该第一穿孔43、该第二穿孔44、该第三穿孔45、该第四穿孔46及该第五穿孔47分别对应该第一通孔14、该第二通孔15、该第三通孔16、该第四通孔17及该第五通孔18。该第一穿孔43、该第二穿孔44、该第三穿孔45、该第四穿孔46及该第五穿孔47位于该背面42上各具有一电性接点48，各电性接点48的一端延伸有一电性固接点49。在该两个第一馈入组件19a、19b及该两个第二馈入组件26a、26b与该第三馈入组件34穿过该第一天线1的第一基体11底面外部后，再依序的穿过该第四穿孔46、该第五穿孔47及该第二穿孔44、该第三穿孔45与该第一穿孔43并与该电路板4背面42的电性接点48电性连接。再通过该电路板4的电性固接点49与电子器物的主板(图中未示)电性固接。
请参阅图4所示，为本发明的表面粘着式的三堆叠天线侧剖视示意。如图所示：在本发明的该第一基体11、该第二基体21及该第三基体31依序的堆叠后，以该两个第一馈入组件19a、19b，两个第二馈入组件26a、26b及该第三馈入组件34分别穿过该第一穿孔43、该第二穿孔44、该第三穿孔45、该第四穿孔46及该第五穿孔47与电路板4的电性接点48连接后，形成具有该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3在一起的表面粘着式的三堆叠天线。
在该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3堆叠后，该第一天线1形成可接收GPSL5/L2信号频率为1100MHZ-1250MHZ。该第二天线2形成可接收GPS/GNSS/Beidou信号频率为1500MHZ-1650MHZ。该第三天线3形成可接收SDARS/WLAN信号频率为2300MHZ-2500MHZ。
请参阅图5、6所示，为本发明的表面粘着式的三堆叠天线与电子器物的主板电性固接的第一、第二状态的示意图。如图所示：当本发明的该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3与该电路板4组合成表面粘着式的三堆叠天线10后，以该电路板4背面的电性固接点49与电子器物的主板20电性连接后，该两个第一馈入组件19a、19b，两个第二馈入组件26a、26b及该第三馈入组件34所接收的信号将传至该主板20上处理。
由于该三堆叠天线以表面粘着的方式电性连接在电子装置的主板20上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非要局限本发明的专利保护范围，因此举凡运用本发明说明书或图式内容所做的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，包括：
一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线上具有两个穿过该第一基体的第一馈入组件，该两个第一馈入组件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，该两个第一馈入组件穿过该第一基体的底面不与该接地金属层电性连接；
一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有两个第二馈入组件，该两个第二馈入组件分别穿过该第二基体与该第一基体并与该第二辐射金属层电性连接，该两个第二馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；
一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；
一电路板，与穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体的该第三馈入组件、该两个第二馈入组件及该两个第一馈入组件电性连接。
2.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及一第五通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层，并且呈十字形排列，该两个第一馈入组件由该第四通孔及该第五通孔贯穿该第一基体。
3.如权利要求2所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第六通孔、一第七通孔及一第八通孔，该第六通孔、该第七通孔及该第八通孔分别对应该第一基体的该第一通孔、该第二通孔及该第三通孔，该两个第二馈入组件分别穿过该第七通孔及该第八通孔并与该第二辐射金属层电性连接后，该两个第二馈入组件分别再穿过该第二通孔及该第三通孔并延伸于该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。
4.如权利要求3所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第九通孔，该第九通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔。
5.如权利要求4所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三馈入组件穿过该第三基体的第九通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔至该第一基体的底面外部，在该第三馈入组件穿过该第九通孔时与该第三辐射金属层电性连接，而该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。
6.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三馈入组件呈T形状，该第三馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体。
7.如权利要求5所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该电路板具有一正面及一背面，该电路板还具有一第一穿孔、一第二穿孔、一第三穿孔、一第四穿孔及一第五穿孔，该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔、该第四穿孔及该第五穿孔分别对应该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔，该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔、该第四穿孔及该第五穿孔位于该背面上各具有一电性接点，各电性接点的一端延伸有一电性固接点，该两个第一馈入组件及该两个第二馈入组件与该第三馈入组件穿过该第一天线的第一基体底面外部，并依序的穿过该第四穿孔、该第五穿孔及该第二穿孔、该第三穿孔与该第一穿孔而与该电路板背面的电性接点电性连接。
8.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。
9.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。
10.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第一基体、该第二基体及该第三基体为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
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