CN110165384A - 陶瓷天线馈入孔绝缘结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷天线馈入孔绝缘结构，包括：一第一天线、一第二天线、一第三天线、一导电层组及一介质层组；将该第一天线、该第二天线及该第三天线堆叠后，于第一天线的第三通孔、第二通孔、第一通孔，第二天线的第四通孔中配置有导电层组的第一导电层、第二导电层及第三导电层与介质层组的第一介质层、第二介质层及第三介质层，使第一天线的第一馈入组件、第二天线的第二馈入组件及第三天线的第三馈入组件的馈入路径达到如铜轴电缆线所具有的50欧姆的阻抗特性，使天线不会失配，确保天线原本的接收效能。
Description
技术领域
本发明是有关一种天线，尤其是指一种馈入路径具有铜轴电缆线特性的陶瓷天线馈入孔绝缘结构。
背景技术
目前市面上所使用的无线通信系统至少包含有：全球导航卫星系统(GNSS)、专用短程通信技术系统(DSRC)、卫星数字音频无线电业务系统(SDARS)、长期演进技术系统(LTE)、无线网络系统(WLAN/BT)等。而且该全球导航卫星系统中包括全球的、区域的和增强的，例如全球定位系统（Global Positioning System，GPS）、格洛纳斯(GLONASS)是俄语中的全球卫星导航系统(GLOBAL NAVIGATION SATELLITE SYSTEM)的缩写、伽利略定位系统(Galileo)、北斗卫星导航系统，以及相关的增强系统，如WAAS（广域增强系统）、EGNOS（欧洲静地导航重叠系统）和MSAS（多功能运输卫星增强系统）等无线通信系统。这些无线通信系统中，每一个无线通信系统都有连接相匹配的接收天线来接收信号。
近年来科技不断的进步下，将上述的各种无线通信系统整合在一个电子设备(例如汽车的行车计算机)中，使该电子设备不管营销到世界各地，该电子设备都不需重新设计即可启动使用。由于电子设备整合了多种的无线通信系统，相对地该电子设备的电路板上也需要装多支天线，才可接收各种无线通信系统的信号。
虽然，在电路板上安装多支天线，电子设备在接收信号时，较不受使用地方及区域的限制，但是电子设备的电路板上需整合多支天线，且每一个天线都有一特定的尺寸，且分散设立的位置都不尽相同且占据空间，将会导致电路板的面积变大，也使得安装于该电路板的外壳或空间也相对变大，因此也造成整合上的困难。
因此，为了解决上述的问题，多支天线采用堆叠方式制作，由于多支天线堆叠后，会使得天线的厚度增加，一但天线的厚度增加后易使天线信号的馈入路径易失配，无法达到如铜轴电缆线的50欧姆阻抗特性，进而降低了天线的效能。
发明内容
因此，本发明的主要目的，在于解决传统缺失，本发明提供一种三堆叠在一起的平板天线组合后，在天线的馈入路径上增加有导电层组及介质层组，使该馈入路径达到如同铜轴电缆线具有50欧姆的阻抗特性，使天线不会失配，也不会降低接收效能。
为达成上述的目的，本发明提供一种陶瓷天线馈入孔绝缘结构，包括：一第一天线、一第二天线、一第三天线、一导电层组及一介质层组。该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上具有贯穿该第一基体、该第一辐射金属层及该接地金属层的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，于该第一天线上具有一第一馈入组件，该第一馈入组件与该第一辐射金属层电性连接后，再穿过该第一基体的该第三通孔，该第一馈入组件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接。该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上具有贯穿该第二基体、该第二辐射金属层的一第四通孔及一第五通孔，该第四通孔及该第五通孔对应该第一基体的第一通孔及该第二通孔，该第二天线具有一第二馈入组件，该第二馈入组件与该第二辐射金属层电性连接后，再穿过该第五通孔与该第一基体的第二通孔，该第二馈入组件再穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三基体上具有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的第六通孔，该第六通孔对应该第二基体的第四通孔及该第一基体的第一通孔，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第六通孔、该第二基体的第四通孔及该第一基体的第一通孔，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。该导电层组是由一第一导电层、一第二导电层及一第三导电层组成，该第一导电层设置于该第一基体的第一通孔及该第二基体的第四通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；该第二导电层设置于该第一基体的第二通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；该第三导电层设置于该第三通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接。该介质层组是由一第一介质层、一第二介质层及一第三介质层组成，该第一介质层配置于该第一导电层中，该第一介质层具有一第一穿孔，该第一穿孔供该第三馈入组件穿过，该第二介质层配置于该第二导电层中，该第二介质层具有一第二穿孔，该第二穿孔供该第二馈入组件穿过，该第三介质层配置于该第三导电层中，该第三介质层具有一第三穿孔，该第三穿孔供该第一馈入组件穿过。其中，以该介质层组配置于该导电层组与该第一馈入组件、该第二馈入组件及该第三馈入组件之间，以形成具有铜轴电缆的特性。
在本发明的一实施例中，该第三馈入组件呈T形状，该第三馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体。
在本发明的一实施例中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。
在本发明的一实施例中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。
在本发明的一实施例中，该第一基体、该第二基体及该第三基体为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
在本发明的一实施例中，该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层为铜环。
在本发明的一实施例中，该第一介质层、该第二介质层及该第三介质层为铁氟龙。
附图说明
图1为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构分解示意图；
图2为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构组合示意图；
图3为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构仰视示意图；
图4为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构底面示意图；
图5为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构侧剖视示意；
图6为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构与电子器物的电路板电性固接的示意图。
附图中的符号说明：
10 三堆叠天线；1 第一天线；11 第一基体；12 第一辐射金属层；13 接地金属层；14第一通孔；15 第二通孔；16 第三通孔；17 第一馈入组件；2 第二天线；21 第二基体；22 第二辐射金属层；23 第四通孔；24 第五通孔；25 第二馈入组件；3 第三天线；31 第三基体；32 第三辐射金属层；33 第六通孔；34 第三馈入组件；341 头部；342 杆体；4 导电层组；41第一导电层；42 第二导电层；43 第三导电层；5 介质层组；51 第一介质层；511 第一穿孔；52 第二介质层；521 第二穿孔；53 第三介质层；531 第三穿孔；20 电路板。
具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：
请参阅图1至4所示，为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构线分解、组合仰视及底面示意图。如图所示：本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，包括：一第一天线1、一第二天线2、一第三天线3、一导电层组4及一介质层组5。其中，将该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3堆叠呈近似锥状的三堆叠天线10，同时将该导电层组4及该介质层组5配置于该第一天线1及第二天线2的信号馈入的路径上，使该信号馈入路径达到如铜轴电缆的50欧姆特性的阻抗匹配，让该三堆叠天线10的接收效果更佳。
该第一天线1上具有一第一基体11，该第一基体11的表面具有一第一辐射金属层12，该第一基体11的底面具有一接地金属层13，该第一基体11上开设有一第一通孔14、一第二通孔15及一第三通孔16，该第一通孔14、该第二通孔15及该第三通孔16贯通该第一基体11、第一辐射金属层12及该接地金属层13。另外，于该第一天线1上还包含有一第一馈入组件17，该第一馈入组件17由该第三通孔16贯穿该第一基体11并与该第一辐射金属层12电性连接，在该第一馈入组件17穿过该第一基体11底面外部后不与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第一基体11为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
该第二天线2上具有一第二基体21，该第二基体21配置于该第一基体11的第一辐射金属层12的表面上，该第二基体21的面积小于该第一辐射金属层12的面积，在该第二基体21配置于该第一辐射金属层12的表面时，使该第一辐射金属层12外露。另外，于该第二基体21表面上具有一第二辐射金属层22，该第二基体21上设有贯穿该第二基体21及该第二辐射金属层22的一第四通孔23及一第五通孔24，该第四通孔23及第五通孔24分别对应该第一基体11的该第一通孔14及该第二通孔15。该第二天线2还包含一第二馈入组件25，该第二馈入组件25穿过该第四通孔23与该第二辐射金属层22电性连接后，该第二馈入组件25再穿过该第二通孔15并延伸于该第一基体11底面外部后不与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第二基体21为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
该第三天线3上具有一第三基体31，该第三基体31配置于该第二基体21的第二辐射金属层22的表面上，该第三基体31的面积小于该第二辐射金属层22的面积，在该第三基体31配置于该第二辐射金属层22的表面时，使该第二辐射金属层22外露。另外，于该第三基体31表面上具有一第三辐射金属层32，该第三基体31上设有贯穿该第三基体31及该第三辐射金属层32的一第六通孔33，该第六通孔33对应该第二基体21的第四通孔23及该第一基体11的第一通孔14。该第三天线3还包含有一第三馈入组件34，该第三馈入组件34呈T形状，该第三馈入组件34具有一头部341，该头部341延伸一杆体342，该杆体342穿过该第三基体31的第六通孔33、该第二基体21的第四通孔23及该第一基体11的第一通孔14至该第一基体11的底面外部。在该第三馈入组件34穿过该第六通孔33时与该第三辐射金属层32电性连接，在该第三馈入组件34穿过该第一基体11底面外部时不与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第三基体31为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
该导电层组4是由一第一导电层41、一第二导电层42及一第三导电层43组成。该第一导电层41设置于该第一基体11的第一通孔14及该第二基体21的第四通孔23的孔壁上，并与该接地金属层13电性连接；该第二导电层42设置于该第一基体11的第二通孔15的孔壁上，并与该接地金属层13电性连接；该第三导电层43设置于该第三通孔16的孔壁上，并与该接地金属层13电性连接。在本图式中，该第一导电层41、该第二导电层42及该第三导电层43为铜环。
该介质层组5是由一第一介质层51、一第二介质层52及一第三介质层53组成。该第一介质层51配置于该第一导电层41中，该第一介质层51具有一第一穿孔511，该第一穿孔511以供该第三馈入组件34穿过，该第二介质层52配置于该第二导电层42中，该第二导电层42具有一第二穿孔521，该第二穿孔521供该第二馈入组件25穿过，该第三介质层53配置于该第三导电层43中，该第三介质层53具有一第三穿孔531，该第三穿孔531供该第一馈入组件17穿过。在本图式中，该第一介质层51、该第二介质层52及该第三介质层53为铁氟龙(PTFE)，又可称为聚四氟乙烯 ( polytetrafluoroethylene )。
借由，该介质层组5配置于该导电层组4与该第一馈入组件17、该第二馈入组件25及该第三馈入组件34之间，以形成具有铜轴电缆的特性。
请参阅图5所示，为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构侧剖视示意。如图所示：在本发明的该第一基体11、该第二基体21及该第三基体31依序的堆叠后，该导电层组4的该第一导电层41设置于该第一基体11的第一通孔14及该第二基体21的第四通孔23的孔壁上，并与该接地金属层13电性连接；该第二导电层42设置于该第一基体11的第二通孔15的孔壁上，并与该接地金属层13电性连接；该第三导电层43设置于该第三通孔16的孔壁上，并与该接地金属层13电性连接。
以该介质层组5的该第一介质层51配置于该第一导电层41中，该第二介质层52配置于该第二导电层42中，该第三介质层53配置于该第三导电层43中。以该第一馈入组件17与该第一辐射金属层12电性连接后穿过该第三介质层53，该第二馈入组件25与该第二辐射金属层22电性连接后穿过该第五通孔24及该第二介质层52，该第三馈入组件34与该第三辐射金属层32电性连接后穿过该第六通孔33及该第一介质层51。
在该第一馈入组件17穿过该第三介质层53，该第二馈入组件25穿过该第二介质层52及该第三馈入组件穿过该第一介质层51后，使该馈入路径达到与铜轴电缆线的50欧姆阻抗的相同特性，在天线的堆叠厚度增加后，不会使该天线的阻抗失配，确保天线原有的接收效果。
请参阅图6所示，为本发明的陶瓷天线馈入孔绝缘结构与电子器物的电路板电性固接示意图。如图所示：在该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3堆叠后与该电子器物的电路板20电性连接后，该第一天线1形成如可接收GPS L5/L2信号频率为1100MHZ-1250MHZ。该第二天线2形成如可接收GPS/GNSS/Beidou信号频率为1500MHZ-1650MHZ。该第三天线3形成如可接收SDARS/WLAN信号频率为2300MHZ-2500MHZ。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非要局限本发明的专利保护范围，因此举凡运用本发明说明书或图式内容所做的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。
Claims (7)
1.一种陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，包括：
一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上具有贯穿该第一基体、该第一辐射金属层及该接地金属层的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，于该第一天线上具有一第一馈入组件，该第一馈入组件与该第一辐射金属层电性连接后，再穿过该第一基体的该第三通孔，该第一馈入组件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接；
一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上具有贯穿该第二基体、该第二辐射金属层的一第四通孔及一第五通孔，该第四通孔及该第五通孔对应该第一基体的第一通孔及该第二通孔，该第二天线具有一第二馈入组件，该第二馈入组件与该第二辐射金属层电性连接后，再穿过该第五通孔与该第一基体的第二通孔，该第二馈入组件再穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；
一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三基体上具有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的第六通孔，该第六通孔对应该第二基体的第四通孔及该第一基体的第一通孔，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第六通孔、该第二基体的第四通孔及该第一基体的第一通孔，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；
一导电层组，是由一第一导电层、一第二导电层及一第三导电层组成，该第一导电层设置于该第一基体的第一通孔及该第二基体的第四通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；该第二导电层设置于该第一基体的第二通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；该第三导电层设置于该第三通孔的孔壁上，并与该接地金属层电性连接；
一介质层组，是由一第一介质层、一第二介质层及一第三介质层组成，该第一介质层配置于该第一导电层中，该第一介质层具有一第一穿孔，该第一穿孔供该第三馈入组件穿过，该第二介质层配置于该第二导电层中，该第二介质层具有一第二穿孔，该第二穿孔供该第二馈入组件穿过，该第三介质层配置于该第三导电层中，该第三介质层具有一第三穿孔，该第三穿孔供该第一馈入组件穿过；
其中，以该介质层组配置于该导电层组与该第一馈入组件、该第二馈入组件及该第三馈入组件之间，以形成具有铜轴电缆的特性。
2.如权利要求1所述的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，其中，该第三馈入组件呈T形状，该第三馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体。
3.如权利要求1所述的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，其中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。
4.如权利要求1所述的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，其中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。
5.如权利要求1所述的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，其中，该第一基体、该第二基体及该第三基体为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。
6.如权利要求1所述的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，其中，该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层为铜环。
7.如权利要求1所述的陶瓷天线馈入孔绝缘结构，其特征在于，其中，该第一介质层、该第二介质层及该第三介质层为铁氟龙。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20190823 |