CN112582787B - 一种天线结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线结构和电子设备，涉及电子设备技术领域，能够使天线结构在集成两个天线以实现空间复用的同时，覆盖相同频段。该天线结构包括：信号参考地、第一天线和第二天线；第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，第一辐射体具有第一馈电位置，第一辐射体通过第一馈电线由第一馈电位置馈入电，第一辐射体与信号参考地电性连接；第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，第二辐射体具有第二馈电位置，第二辐射体通过第二馈电线由第二馈电位置馈入电，第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，信号参考地线与第一辐射体电性连接。本申请实施例提供的天线结构应用于电子设备。

Description

一种天线结构和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

近年来，随着无线通信技术的快速发展，手机、平板、笔记本、路由器等电子设备内天线结构频段制式越来越多，为了在空间有限的电子设备内安装这些天线结构，可以使多个天线集成为一体以实现空间复用。

示例的，图1所示为现有技术中的一种天线结构(也称为多馈点天线)，该天线结构包括：信号参考地01、第一天线02和第二天线03；第一天线02包括第一辐射体，第一辐射体具有第一馈电位置021，第一辐射体由第一馈电位置021馈入电；第二天线03包括第二辐射体，第二辐射体具有第二馈电位置031，第二辐射体由第二馈电位置031馈入电；第一辐射体与第二辐射体为同一辐射体(也即是辐射体04)，以将第一天线02和第二天线03集成为一体，从而实现天线的空间复用，该辐射体04通过导电连接件05与信号参考地01电性连接。

由于第一天线02和第二天线03共用同一辐射体04，因此，由第一馈电位置021和第二馈电位置031馈入的信号频段应不同，如果由第一馈电位置021和第二馈电位置031馈入相同频段的信号，则两路信号的隔离度无法得到保证，使得图1所示的这类天线结构不能同时覆盖两个相同频段。

发明内容

本申请的实施例提供一种天线结构和电子设备，能够使天线结构在集成两个天线以实现空间复用的同时，覆盖相同频段。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种天线结构，该天线结构包括：信号参考地、第一天线和第二天线；其中，第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，第一辐射体具有第一馈电位置，第一辐射体通过第一馈电线由该第一馈电位置馈入电，第一馈电线的一端连接到第一馈电位置，第一馈电线的另一端连接到第一馈源，第一辐射体与信号参考地电性连接；第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，第二辐射体具有第二馈电位置，第二辐射体通过第二馈电线由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线的一端连接到第二馈电位置，第二馈电线的另一端连接到第二馈源，第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，信号参考地线与第一辐射体电性连接。

本申请实施例提供的天线结构，由于该天线结构包括信号参考地、第一天线和第二天线，第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，第一辐射体具有第一馈电位置，第一辐射体通过第一馈电线由该第一馈电位置馈入电，第一辐射体与信号参考地电性连接，以将信号参考地作为第一辐射体的参考地；第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，第二辐射体具有第二馈电位置，第二辐射体通过第二馈电线由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，信号参考地线与第一辐射体电性连接，这样，第一辐射体就成为了第二辐射体的参考地，由此，将第一天线和第二天线集成为一体，有利于减小本申请实施例提供的天线结构的占用空间，以实现空间复用，同时，可以通过第一天线实现一个或多个频段信号的发射或接收，通过第二天线实现另一个或多个频段信号的发射或接收，第一天线的辐射体(也即是第一辐射体)与第二天线的辐射体(也即是第二辐射体)不同，第一天线与第二天线之间的隔离度较高，因此第一天线覆盖的信号频段与第二天线覆盖的信号频段可以相同，从而使得本申请实施例提供的天线结构能够同时覆盖多个相同频段。

结合第一方面，在第一方面的第一种可选实现方式中，第二辐射体位于第一辐射体远离信号参考地的一侧。这样，第二天线与第一天线层叠设置，能够降低第一天线和第二天线集成后的结构在信号参考地上的占用面积，使得信号参考地上可以设置更多的天线结构。

结合第一方面的第一种可选实现方式，在第一方面的第二种可选实现方式中，第二馈源位于第一辐射体靠近信号参考地的一侧，第一辐射体上设有第一通孔，第二馈电线穿设于该第一通孔内，且第二馈电线上的信号参考地线与第一通孔的内壁接触导通。这样，通过第二馈电线上的信号参考地线与第一通孔的内壁接触导通，实现了第一辐射体与信号参考地线的电性连接，第二馈电线的长度较短，能够节省成本，保证天线结构的外观整洁性。

结合第一方面的第二种可选实现方式，在第一方面的第三种可选实现方式中，第二馈电位置、第一通孔、第二馈源排列成一排。这样，第二馈电线的长度最短，能够进一步节省成本，保证天线结构的外观整洁性。

结合第一方面的第二种或第三种可选实现方式，在第一方面的第四种可选实现方式中，第一辐射体具有接地位置，第一天线还包括导电连接件，第一辐射体通过该导电连接件与信号参考地电性连接，导电连接件的一端连接到接地位置，导电连接件的另一端连接到信号参考地；第一通孔开设于接地位置，导电连接件上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通，第二馈电线穿设于第一通孔和第二通孔内。由于第一辐射体在接地位置处的信号最弱，因此对第二馈电线内传输的激励信号的干扰较弱，从而能够提高第一天线与第二天线之间的隔离度。

结合第一方面的第一种至第四种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第五种可选实现方式中，第二天线还包括短路连接件，短路连接件的一端与第二辐射体连接，短路连接件的另一端与第一辐射体连接。这样，第二天线为倒F型天线结构(inverted F-shaped antenna，IFA)或者平面型倒F型天线结构(planar inverted F-shaped antenna，PIFA)，倒F型天线结构和平面型倒F型天线结构具有两个谐振，因此带宽较大，能够提高本申请实施例提供的天线结构的带宽，增大本申请实施例提供的天线结构所覆盖的频段数量。

结合第一方面的第五种可选实现方式，在第一方面的第六种可选实现方式中，短路连接件的结构形状包括但不限于块状、片状、线状。

结合第一方面的第二种至第六种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第七种可选实现方式中，第二辐射体为金属片状结构，第二辐射体覆盖于第一辐射体远离信号参考地的表面的至少部分区域上。这样，本申请实施例提供的天线结构在第一辐射体、第二辐射体的排列方向上的尺寸可以制作得较小，在将该天线应用于电子设备时，能够降低电子设备沿第一辐射体、第二辐射体的排列方向上的尺寸。

结合第一方面至第一方面的第七种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第八种可选实现方式中，第二馈电线为同轴线或者微带线。

结合第一方面至第一方面的第八种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第九种可选实现方式中，第一馈电线包括但不限于弹片、同轴线和微带线。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括第一方面中任一技术方案所述的天线结构。

由于在本申请实施例的电子设备中使用的天线结构与上述第一方面中任一技术方案所述的天线结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括印制电路板、金属边框和天线结构，其中，天线结构包括：信号参考地、第一天线和第二天线；其中，第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，第一辐射体为金属边框的至少部分，第一辐射体具有第一馈电位置，第一辐射体通过第一馈电线由该第一馈电位置馈入电，第一馈电线的一端连接到第一馈电位置，第一馈电线的另一端连接到第一馈源，信号参考地为印制电路板的参考地层，第一辐射体与信号参考地电性连接；第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，第二辐射体位于第一辐射体的外侧，第一辐射体与第二辐射体之间的间隙内填充有绝缘材料，第二辐射体具有第二馈电位置，第二辐射体通过第二馈电线由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线的一端连接到第二馈电位置，第二馈电线的另一端连接到第二馈源，第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，信号参考地线与第一辐射体电性连接。

本申请实施例提供的天线结构，由于该天线结构应用于电子设备，电子设备包括金属边框，天线结构包括第一天线和第二天线，第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，第一辐射体为金属边框的至少部分，这样，第一天线为金属边框天线。又由于第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，第二辐射体具有第二馈电位置，第二辐射体通过第二馈电线由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，信号参考地线与第一辐射体电性连接，这样，第一辐射体就成为了第二辐射体的参考地，由此，将第一天线和第二天线集成为一体，有利于减小本申请实施例提供的天线结构的占用空间，实现了空间复用，同时，可以通过第一天线实现一个或多个频段信号的发射或接收，通过第二天线实现另一个或多个频段信号的发射或接收，第一天线的辐射体(也即是第一辐射体)与第二天线的辐射体(也即是第二辐射体)不同，第一天线与第二天线之间的隔离度较高，因此第一天线覆盖的信号频段与第二天线覆盖的信号频段可以相同，从而使得本申请实施例提供的天线结构能够同时覆盖多个相同频段。

结合第三方面，在第三方面的第一种可选实现方式中，第二馈源位于第一辐射体靠近信号参考地的一侧，第一辐射体上设有第一通孔，第二馈电线穿设于该第一通孔内，且第二馈电线上的信号参考地线与第一通孔的内壁接触导通。这样，通过第二馈电线上的信号参考地线与第一通孔的内壁接触导通，实现了第一辐射体与信号参考地线的电性连接，第二馈电线的长度较短，能够节省成本，保证天线结构的外观整洁性。

结合第三方面的第一种可选实现方式，在第三方面的第二种可选实现方式中，第二馈电位置、第一通孔、第二馈源排列成一排。这样，第二馈电线的长度最短，能够进一步节省成本，保证天线结构的外观整洁性。

结合第三方面的第一种或第二种可选实现方式，在第三方面的第三种可选实现方式中，第一辐射体具有接地位置，第一天线还包括导电连接件，第一辐射体通过该导电连接件与印制电路板的参考地层电性连接，导电连接件的一端连接到接地位置，导电连接件的另一端连接到信号参考地；第一通孔开设于接地位置，导电连接件上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通，第二馈电线穿设于第一通孔和第二通孔内。由于第一辐射体在接地位置处的信号最弱，因此对第二馈电线内传输的激励信号的干扰较弱，从而能够提高第一天线与第二天线之间的隔离度。

结合第三方面至第三方面的第三种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第三方面的第四种可选实现方式中，第二天线还包括短路连接件，短路连接件的一端与第二辐射体连接，短路连接件的另一端与第一辐射体连接。这样，第二天线为倒F型天线结构(inverted F-shaped antenna，IFA)或者平面型倒F型天线结构(planar inverted F-shaped antenna，PIFA)，倒F型天线结构和平面型倒F型天线结构具有两个谐振，因此带宽较大，能够提高本申请实施例提供的天线结构的带宽，增大本申请实施例提供的天线结构所覆盖的频段数量。

结合第三方面的第四种可选实现方式，在第三方面的第五种可选实现方式中，短路连接件的结构形状包括但不限于块状、片状、线状。

结合第三方面至第三方面的第五种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第三方面的第六种可选实现方式中，第二辐射体为金属片状结构，所述第二辐射体覆盖于所述第一辐射体的外表面的至少部分区域上。这样，本申请实施例提供的天线结构在金属边框的厚度方向上的尺寸可以制作得较小，在将该天线应用于电子设备时，能够降低电子设备的边框厚度。

结合第三方面的第六种可选实现方式，在第三方面的第七种可选实现方式中，所述第二辐射体与所述第一辐射体之间的间距为0～0.2mm。这样，第二辐射体与第一辐射体之间的距离较近，能够将第二辐射体封装于第一辐射体外侧的涂层内。

结合第三方面至第三方面的第七种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第三方面的第八种可选实现方式中，第二馈电线为同轴线或者微带线。

结合第三方面至第三方面的第八种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第三方面的第九种可选实现方式中，第一馈电线包括但不限于弹片、同轴线和微带线。

附图说明

图1为现有技术提供的一种天线结构的示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种天线结构的立体图；

图3为图2所示天线结构的截面结构示意图；

图4为图3中区域I的放大图；

图5为本申请实施例提供的第二种天线结构的立体图；

图6为图5所示天线结构的截面结构示意图；

图7为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第三种天线结构的示意图；

图9为图8所示天线结构沿A-A的截面结构示意图；

图10为图9所示天线结构(包括短路连接件)中第二馈电位置a'在2.4GHz～2.5GHz频段内的输入回波损耗；

图11为图9所示天线结构(包括短路连接件)中第二天线在2.4GHz～2.5GHz频段内的系统效率；

图12为当图9所示天线结构(不包括短路连接件)中第一馈电位置b'和第一馈电位置c'同时匹配到2.45GHz谐振时，第二馈电位置a'与第一馈电位置b'之间的隔离度以及第二馈电位置a'与第一馈电位置c'之间的隔离度；

图13为图9所示天线结构(不包括短路连接件)中第二馈电位置a'在0GHz～6GHz频段内的输入回波损耗；

图14为图9所示天线结构(不包括短路连接件)中第二天线在2GHz～2.45GHz频段内的系统效率。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，需要说明的是，术语“电性连接”应做广义理解，例如，可以是通过直接连接的方式实现电流导通，也可以是通过电容耦合的方式实现电能量传导。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括天线结构1，如图2所示，该天线结构1包括：信号参考地11、第一天线12和第二天线13；其中，第一天线12包括第一辐射体121和第一馈电线122，如图3所示，第一辐射体121具有第一馈电位置，第一辐射体121通过第一馈电线122由该第一馈电位置馈入电，第一馈电线122的一端连接到第一馈电位置，第一馈电线122的另一端连接到第一馈源(图中未示出)，第一辐射体121与信号参考地11电性连接；第二天线13包括第二辐射体131和第二馈电线132，如图3所示，第二辐射体131具有第二馈电位置a，第二辐射体131通过第二馈电线132由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线132的一端连接到第二馈电位置，第二馈电线132的另一端连接到第二馈源(图中未示出)，如图4所示，第二馈电线132包括信号传输线1321和信号参考地线1322，信号参考地线1322与第一辐射体121电性连接。

在上述实施例中，第二辐射体131通过第二馈电线132由该第二馈电位置馈入电，馈入的电信号在第二馈电线132的信号传输线1321内传输。这样，第二馈电线132的一端连接到第二馈电位置，具体是指，第二馈电线132的信号传输线1321连接到第二馈电位置。

需要说明的是，为了使第一辐射体121与第二辐射体131为不同辐射体，第一辐射体121与第二辐射体131之间应间隔设置，也即是，第一辐射体121与第二辐射体131之间未接触，这样，第一辐射体121与第二辐射体131相互独立，能够保证第一天线12与第二天线13之间具有较高的隔离度，在满足此条件的前提下，第二辐射体131与第一辐射体121可以并排布置，也可以层叠布置，还可以为其他相对位置关系，在此不做具体限定。

本申请实施例提供的天线结构，如图2和图3所示，由于该天线结构1包括信号参考地11、第一天线12和第二天线13，第一天线12包括第一辐射体121和第一馈电线122，第一辐射体121具有第一馈电位置，第一辐射体121通过第一馈电线122由该第一馈电位置馈入电，第一辐射体121与信号参考地11电性连接，以将信号参考地11作为第一辐射体121的参考地；第二天线13包括第二辐射体131和第二馈电线132，第二辐射体131具有第二馈电位置，第二辐射体131通过第二馈电线132由该第二馈电位置馈入电，如图4所示，第二馈电线132包括信号传输线1321和信号参考地线1322，信号参考地线1322与第一辐射体121电性连接，这样，第一辐射体121就成为了第二辐射体131的参考地，由此，将第一天线12和第二天线13集成为一体，有利于减小本申请实施例提供的天线结构1的占用空间，以实现空间复用，同时，可以通过第一天线12实现一个或多个频段信号的发射或接收，通过第二天线13实现另一个或多个频段信号的发射或接收，第一天线12的辐射体(也即是第一辐射体121)与第二天线13的辐射体(也即是第二辐射体131)不同，第一天线12与第二天线13之间的隔离度较高，因此第一天线12覆盖的信号频段与第二天线13覆盖的信号频段可以相同，从而使得本申请实施例提供的天线结构1能够同时覆盖多个相同频段。

由于在本申请实施例的电子设备中使用的天线结构1与上述实施例所述的天线结构1相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

本申请实施例提供的电子设备包括但不限于有源天线模块、路由器、手机和笔记本。

第一辐射体121和第二辐射体131可以呈条状、块状、板状、片状等等，在此不做具体限定。

信号参考地11可以为单独的一块金属板，也可以为设置于印制电路板(printedcircuit board，PCB)上的一层金属层，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图3所示，天线结构1还包括印制电路板14，信号参考地11为设置于该印制电路板14的一个表面上的金属层，第一馈源和第二馈源包括于金属层15内，该金属层15设置于印制电路板14的另一个表面上。

第一馈电线122除了可以为同轴线、微带线等线状结构外，还可以为弹片或者凸起，在此不做具体限定。

第二馈电线132的结构为同轴线、微带线等具有信号传输线1321和信号参考地线1322的结构。在一些实施例中，如图4所示，第二馈电线132为同轴线，该同轴线包括内导体以及依次包覆于内导体外的绝缘层1323、外导体和包层1324，其中，内导体为信号传输线1321，外导体为信号参考地线1322。在另一些实施例中，第二馈电线132为微带线，该微带线包括介质基板、微波传输线层和参考地层，微波传输线层设置于介质基板的一个表面，参考地层设置于介质基板的另一个表面，微波传输线层为信号传输线1321，参考地层为信号参考地线1322。

第一馈电位置的数量可以为一个，也可以为多个，在此不做具体限定。当第一馈电位置的数量为一个时，则由第一天线12为单馈点天线，能够覆盖一个频段；当第一馈电位置为多个时，则第一天线12为多馈点天线，能够覆盖多个频段。示例的，如图3所示，第一辐射体121上第一馈电位置的数量为两个，分别为第一馈电位置b和第一馈电位置c，这样，第一天线12为双馈点天线，由两个第一馈电线122分别馈入电，能够覆盖两个不同频段。

同理的，第二馈电位置的数量可以为一个，也可以为多个，在此不做具体限定。当第二馈电位置为一个时，则第二天线13为单馈点天线，能够覆盖一个频段；当第二馈电位置为多个时，则第二天线13为多馈点天线，能够覆盖多个频段。示例的，如图3所示，第二辐射体131上第二馈电位置的数量为一个，为第二馈电位置a，这样，第二天线13为单馈点天线，能够覆盖一个频段，该频段可以与第一馈电位置b馈入的信号频段相同，也可以与第一馈电位置c馈入的信号频段相同，也可以与第一馈电位置b馈入的信号频段和第一馈电位置c馈入的信号频段均不同，在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图2和图3所示，第二辐射体131位于第一辐射体121远离信号参考地11的一侧。这样，第二天线13与第一天线12层叠设置，能够降低第一天线12和第二天线13集成后的结构在信号参考地11上的占用面积，使得信号参考地11上可以设置更多的天线结构。

在一些实施例中，第二馈源位于第一辐射体121靠近信号参考地11的一侧，如图4所示，第一辐射体121上设有第一通孔1211，第二馈电线132穿设于该第一通孔1211内，且第二馈电线132上的信号参考地线1322与第一通孔1211的内壁接触导通。这样，通过第二馈电线132上的信号参考地线1322与第一通孔1211的内壁接触导通，实现了第一辐射体121与信号参考地线1322的电性连接，第二馈电线132的长度较短，能够节省成本，保证天线结构1的外观整洁性。

在上述实施例中，当第二馈电线132为同轴线时，为了使第二馈电线132上的信号参考地线1322与第一通孔1211的内壁接触导通，如图4所示，第二馈电线132上至少穿设于第一通孔1211内的部分应去除包层1324，以露出信号参考地线1322(也即是外导体)，从而使得外导体与第一通孔1211的内壁接触导通。

在一些实施例中，第二馈电位置a、第一通孔1211、第二馈源排列成一排。这样，第二馈电线132的长度最短，能够进一步节省成本，保证天线结构1的外观整洁性。

在一些实施例中，如图2和图3所示，第一辐射体121具有接地位置，第一天线12还包括导电连接件123，第一辐射体121通过该导电连接件123与信号参考地11电性连接，导电连接件123的一端连接到接地位置，导电连接件123的另一端连接到信号参考地11；如图4所示，第一通孔1211开设于接地位置d，导电连接件123上开设有第二通孔1231，第二通孔1231与第一通孔1211连通，第二馈电线132穿设于第一通孔1211和第二通孔1231内。由于第一辐射体121在接地位置d处的信号最弱，因此对第二馈电线132内传输的激励信号的干扰较弱，从而能够提高第一天线12与第二天线13之间的隔离度。

在一些实施例中，如图5和图6所示，第二天线13还包括短路连接件16，短路连接件16的一端与第二辐射体131连接，短路连接件16的另一端与第一辐射体121连接。这样，第二天线13为倒F型天线结构(inverted F-shaped antenna，IFA)或者平面型倒F型天线结构(planar inverted F-shaped antenna，PIFA)，倒F型天线结构和平面型倒F型天线结构具有两个谐振，因此带宽较大，能够提高本申请实施例提供的天线结构1的带宽，增大本申请实施例提供的天线结构1所覆盖的频段数量。

需要说明的是，如图6所示，第二辐射体131上连接短路连接件16的位置为短路位置e，短路位置e与第二馈电位置a之间的距离影响了第二天线13的两个谐振频点之间的距离，短路位置e与第二馈电位置a之间的距离越大，该第二天线13的两个谐振频点之间的距离越大，这样，通过合理设计短路位置e、第二馈电位置a以及两者之间的距离，可以使第二天线13的两个谐振频点分别位于第一预设频点处和第二预设频点处。需要说明的是，当第二辐射体131上连接短路连接件16的位置为一个区域时，短路位置为该区域的中心。

短路连接件16的结构形状包括但不限于块状、片状、线状。在一些实施例中，如图5所示，短路连接件16呈片状。

在一些实施例中，如图2和图3所示，第二辐射体131为金属片状结构，第二辐射体131覆盖于第一辐射体121远离信号参考地11的表面的至少部分区域上。这样，本申请实施例提供的天线结构1在第一辐射体121、第二辐射体131的排列方向上的尺寸可以制作得较小，在将该天线应用于电子设备时，能够降低电子设备沿第一辐射体121、第二辐射体131的排列方向上的尺寸。

在上述实施例中，第二辐射体131覆盖于第一辐射体121远离信号参考地11的表面的至少部分区域上，也即是，第二辐射体131与第一辐射体121远离信号参考地11的表面的至少部分区域平行或者近似平行。第二辐射体131覆盖于第一辐射体121远离信号参考地11的表面的至少部分区域上，具体的，第二辐射体221可以覆盖于第一辐射体121远离信号参考地11的整个表面上，也可以覆盖于第一辐射体121远离信号参考地11的表面的部分区域上。

本申请实施例又提供了一种电子设备，如图7所示，该电子设备包括金属边框、印制电路板100和天线结构2，如图8和图9所示，该天线结构2包括：信号参考地、第一天线21和第二天线22；其中，第一天线21包括第一辐射体211(如图9所示)和第一馈电线212(如图8所示)，第一辐射体211为金属边框的至少部分，如图8所示，第一辐射体211具有第一馈电位置，第一辐射体211通过第一馈电线212由该第一馈电位置馈入电，第一馈电线212的一端连接到第一馈电位置，第一馈电线212的另一端连接到第一馈源，信号参考地为印制电路板100的参考地层，第一辐射体211与信号参考地电性连接；第二天线22包括第二辐射体221和第二馈电线222，第二辐射体221具有第二馈电位置，第二辐射体221通过第二馈电线222由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线222的一端连接到第二馈电位置，第二馈电线222的另一端连接到第二馈源，第二馈电线222包括信号传输线2221和信号参考地线2222，信号参考地线2222与第一辐射体211电性连接。

在上述实施例中，第二辐射体221通过第二馈电线222由该第二馈电位置馈入电，馈入的电信号在第二馈电线222的信号传输线2221内传输。这样，第二馈电线222的一端连接到第二馈电位置，具体是指，第二馈电线222的信号传输线2221连接到第二馈电位置。

需要说明的是，为了使第一辐射体211与第二辐射体221为不同辐射体，第一辐射体211与第二辐射体221之间应间隔设置，也即是，第一辐射体211与第二辐射体221之间未接触，这样，第一辐射体211与第二辐射体221相互独立，能够保证第一天线21与第二天线22之间具有较高的隔离度，在满足此条件的前提下，第二辐射体221与第一辐射体211可以并排布置，也可以层叠布置，还可以为其他相对位置关系，在此不做具体限定。

本申请实施例提供的电子设备，由于该电子设备包括天线结构2，如图8和图9所示，天线结构2包括第一天线21和第二天线22，第一天线21包括第一辐射体211和第一馈电线212，第一辐射体211为金属边框的至少部分，这样，第一天线21为金属边框天线。又由于第二天线22包括第二辐射体221和第二馈电线222，第二辐射体221具有第二馈电位置，第二辐射体221通过第二馈电线222由该第二馈电位置馈入电，第二馈电线222包括信号传输线2221和信号参考地线2222，信号参考地线2222与第一辐射体211电性连接，这样，第一辐射体211就成为了第二辐射体221的参考地，由此，将第一天线21和第二天线22集成为一体，有利于减小本申请实施例提供的天线结构2的占用空间，实现了空间复用，同时，可以通过第一天线21实现一个或多个频段信号的发射或接收，通过第二天线22实现另一个或多个频段信号的发射或接收，第一天线21的辐射体(也即是第一辐射体211)与第二天线22的辐射体(也即是第二辐射体221)不同，第一天线21与第二天线22之间的隔离度较高，因此第一天线21覆盖的信号频段与第二天线22覆盖的信号频段可以相同，从而使得本申请实施例提供的天线结构2能够同时覆盖多个相同频段。

本申请实施例提供的电子设备包括但不限于手机、平板和笔记本。

第一辐射体211为金属边框的至少部分，是指，第一辐射体211可以为金属边框的一部分，比如为金属边框沿自身长度方向上的一段，也可以为整个金属边框。

第二辐射体221可以呈条状、块状、板状、片状等等，在此不做具体限定。

印制电路板100除了包括参考地层之外，还包括介质基板，参考地层通常设置于介质基板的一个表面上，第一馈源和第二馈源设置于该介质基板的另一个表面上。

第一馈电线212除了可以为同轴线、微带线等线状结构外，还可以为弹片或者凸起，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图8所示，第一馈电线212为凸起。

第二馈电线222的结构为同轴线、微带线等具有信号传输线2221和信号参考地线2222的结构。在一些实施例中，如图9所示，第二馈电线222为同轴线，该同轴线包括内导体以及依次包覆于内导体外的绝缘层2223、外导体和包层，其中，内导体为信号传输线2221，外导体为信号参考地线2222。在另一些实施例中，第二馈电线222为微带线，该微带线包括介质基板、微波传输线层和参考地层，微波传输线层设置于介质基板的一个表面，参考地层设置于介质基板的另一个表面，微波传输线层为信号传输线2221，参考地层为信号参考地线2222。

第一馈电位置的数量可以为一个，也可以为多个，在此不做具体限定。当第一馈电位置的数量为一个时，则由第一天线21为单馈点天线，能够覆盖一个频段；当第一馈电位置为多个时，则第一天线21为多馈点天线，能够覆盖多个频段。示例的，如图8所示，第一辐射体211上第一馈电位置的数量为两个，分别为第一馈电位置b'和第一馈电位置c'，这样，第一天线21为双馈点天线，由两个第一馈电线212分别馈入电，能够覆盖两个不同频段。

同理的，第二馈电位置的数量可以为一个，也可以为多个，在此不做具体限定。当第二馈电位置为一个时，则第二天线22为单馈点天线，能够覆盖一个频段；当第二馈电位置为多个时，则第二天线22为多馈点天线，能够覆盖多个频段。示例的，如图9所示，第二辐射体221上第二馈电位置的数量为一个，为第二馈电位置a'，这样，第二天线22为单馈点天线，能够覆盖一个频段，该频段可以与第一馈电位置b'馈入的信号频段相同，也可以与第一馈电位置c'馈入的信号频段相同，也可以与第一馈电位置b'馈入的信号频段和第一馈电位置c'馈入的信号频段均不同，在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图9所示，第二辐射体221位于第一辐射体211的外侧。这样，第二天线22与第一天线21层叠设置，能够降低第一天线21和第二天线22集成后的天线结构2在金属边框上的占用空间，使得金属边框上可以设置更多的天线结构。

需要说明的是，由于第一辐射体211为金属边框的至少部分，因此，第一辐射体211的外侧，是指，该金属边框的至少部分在应用于电子设备时，背离该电子设备的壳体的内部空间的一侧。

在一些实施例中，第二馈源位于第一辐射体211靠近信号参考地的一侧，如图9所示，第一辐射体211上设有第一通孔2111，第二馈电线222穿设于该第一通孔2111内，且第二馈电线222上的信号参考地线2222与第一通孔2111的内壁接触导通。这样，通过第二馈电线222上的信号参考地线2222与第一通孔2111的内壁接触导通，实现了第一辐射体211与信号参考地线2222的电性连接，第二馈电线222的长度较短，能够节省成本，保证天线结构2的外观整洁性。

在上述实施例中，当第二馈电线222为同轴线时，为了使第二馈电线222上的信号参考地线2222与第一通孔2111的内壁接触导通，如图9所示，第二馈电线222上至少穿设于第一通孔2111内的部分应去除包层，以露出信号参考地线2222(也即是外导体)，从而使得外导体与第一通孔2111的内壁接触导通。

在一些实施例中，第二馈电位置、第一通孔2111、第二馈源排列成一排。这样，第二馈电线222的长度最短，能够进一步节省成本，保证天线结构2的外观整洁性。

在一些实施例中，第一辐射体211具有接地位置，如图8和图9所示，第一天线21还包括导电连接件213，第一辐射体211通过该导电连接件213与印制电路板100的参考地层电性连接，导电连接件213的一端连接到接地位置，导电连接件213的另一端与印制电路板100的参考地层连接；第一通孔2111开设于接地位置，导电连接件213上开设有第二通孔2131，第二通孔2131与第一通孔2111连通，第二馈电线222穿设于第一通孔2111和第二通孔2131内。由于第一辐射体211在接地位置处的信号最弱，因此对第二馈电线222内传输的激励信号的干扰较弱，从而能够提高第一天线21与第二天线22之间的隔离度。

在一些实施例中，第二天线22还包括短路连接件(图中未示出)，短路连接件的一端与第二辐射体221连接，短路连接件的另一端与第一辐射体211连接。这样，第二天线22为倒F型天线结构(inverted F-shaped antenna，IFA)或者平面型倒F型天线结构(planarinverted F-shaped antenna，PIFA)，仿真图8和图9所示天线结构2(包括短路连接件)中第二馈电位置a'在0GHz～6GHz频段内的输入回波损耗，并将结果记录于图13中，如图13所示，该倒F型天线结构或平面型倒F型天线结构具有两个谐振频点(分别为谐振点A和谐振点B)，因此带宽较大，能够提高本申请实施例提供的天线结构2的带宽，增大本申请实施例提供的天线结构2所覆盖的频段数量。仿真图8和图9所示天线结构2(包括短路连接件)中第二天线在2GHz～2.45GHz频段内的系统效率，并将结果记录于图14中，如图14所示，该第二天线在2GHz～2.45GHz频段内的系统效率大于-5.3dB，系统效率较高，能够用于发射或接收信号。

需要说明的是，第二辐射体221上连接短路连接件的位置为短路位置，短路位置与第二馈电位置a'之间的距离影响了第二天线22的两个谐振频点之间的距离，短路位置与第二馈电位置a'之间的距离越大，该第二天线22的两个谐振频点之间的距离越大，这样，通过合理设计短路位置、第二馈电位置a'以及两者之间的距离，可以使第二天线22的两个谐振频点分别位于第一预设频点处和第二预设频点处。需要说明的是，当第二辐射体221上连接短路连接件的位置为一个区域时，短路位置为该区域的中心。

短路连接件的结构形状包括但不限于块状、片状、线状。在一些实施例中，短路连接件呈片状。

在一些实施例中，如图9所示，第二辐射体221为金属片状结构，第二辐射体221覆盖于第一辐射体211的外表面的至少部分区域上。这样，本申请实施例提供的天线结构2在金属边框的厚度方向上的尺寸可以制作得较小，在将该天线应用于电子设备时，能够降低电子设备的边框厚度。

在上述实施例中，第二辐射体221覆盖于第一辐射体211的外表面的至少部分区域上，也即是，第二辐射体221与第一辐射体211的外表面的至少部分区域平行或者近似平行。第二辐射体221覆盖于第一辐射体211的外表面的至少部分区域上，具体的，第二辐射体221可以覆盖于第一辐射体211的整个外表面上，也可以覆盖于第一辐射体211的外表面的部分区域上。

在一些实施例中，如图9所示，第一辐射体211与第二辐射体221之间的间隙内填充有绝缘材料23。这样，可以通过绝缘材料23支撑第一辐射体211和第二辐射体221，以保持第一辐射体211与第二辐射体221之间的相对位置稳定，从而能够增大本申请实施例提供的天线结构2的结构稳定性，保证天线结构2的性能。

绝缘材料23可以采用纳米注塑工艺填充于第一辐射体211与第二辐射体221之间的间隙内。

在一些实施例中，如图9所示，第二辐射体221与第一辐射体211之间的间距d为0～0.2mm。这样，第二辐射体221与第一辐射体211之间的距离较近，能够减小金属边框的厚度，且由于金属边框外表面通常设置有涂层，因此当第二辐射体221与第一辐射体211之间的距离较近时，能够将第二辐射体221封装于第一辐射体211外侧的涂层内。

仿真图8和图9所示天线结构2(不包括短路连接件)中第二馈电位置a'在2.4GHz～2.5GHz频段内的输入回波损耗，并将结果记录于图10中，同时仿真图8和图9所示天线结构2(不包括短路连接件)中第二天线22在2.4GHz～2.5GHz频段内的系统效率，并将结果记录于图11中，由图10和图11可知，第二馈电位置a'的输入回波损耗对应的谐振频点在2.454GHz处(如图10所示)，第二天线22在2.4GHz～2.5GHz频段内的系统效率大于-5dB(如图11所示)，系统效率较高，能够用于发射或接收信号。仿真当图8和图9所示天线结构2(不包括短路连接件)中第一馈电位置b'和第一馈电位置c'同时匹配到2.45GHz谐振时，第二馈电位置a'与第一馈电位置b'之间的隔离度Sa'b'以及第二馈电位置a'与第一馈电位置c'之间的隔离度Sa'c'，并将结果记录于图12中，由图12可知，Sa'b'和Sa'c'均小于-17.5dB，第一天线21与第二天线22之间的隔离度较高，两者能够覆盖相同频段。

需要说明的是，本申请实施例的天线结构2不仅用于低频天线，还用于中高频天线、无线保真(wireless fidelity，WIFI)天线、Sub6G天线等。本申请实施例的天线结构中第一天线21不仅限于金属边框天线，也可以为非金属边框天线，比如柔性电路板(flexibleprinted circuit，FPC)天线、激光直接成型(laser direct structuring，LDS)天线或者贴片天线。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：信号参考地、第一天线和第二天线；

所述第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，所述第一辐射体具有第一馈电位置，所述第一辐射体通过所述第一馈电线由所述第一馈电位置馈入电，所述第一馈电线的一端连接到所述第一馈电位置，所述第一馈电线的另一端连接到第一馈源，所述第一辐射体与所述信号参考地电性连接；

所述第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，所述第二辐射体具有第二馈电位置，所述第二辐射体通过所述第二馈电线由所述第二馈电位置馈入电，所述第二馈电线的一端连接到所述第二馈电位置，所述第二馈电线的另一端连接到第二馈源，所述第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，所述信号参考地线与所述第一辐射体电性连接；

所述第二辐射体位于所述第一辐射体远离所述信号参考地的一侧；

所述第二天线还包括短路连接件，所述短路连接件的一端与所述第二辐射体连接，所述短路连接件的另一端与所述第一辐射体连接。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二馈源位于所述第一辐射体靠近所述信号参考地的一侧，所述第一辐射体上设有第一通孔，所述第二馈电线穿设于所述第一通孔内，且所述第一通孔的内壁与所述信号参考地线接触导通。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一辐射体具有接地位置，所述第一天线还包括导电连接件，所述第一辐射体通过所述导电连接件与所述信号参考地电性连接，所述导电连接件的一端连接到所述接地位置，所述导电连接件的另一端连接到所述信号参考地；

所述第一通孔开设于所述接地位置，所述导电连接件上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二馈电线穿设于所述第一通孔和所述第二通孔内。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第二辐射体为金属片状结构，所述第二辐射体覆盖于所述第一辐射体远离所述信号参考地的表面的至少部分区域上。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第二馈电线为同轴线或微带线。

6.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1~5中任一项所述的天线结构。

7.一种电子设备，包括印制电路板、金属边框和天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：信号参考地、第一天线和第二天线；

所述第一天线包括第一辐射体和第一馈电线，所述第一辐射体为所述金属边框的至少部分，所述第一辐射体具有第一馈电位置，所述第一辐射体通过所述第一馈电线由所述第一馈电位置馈入电，所述第一馈电线的一端连接到所述第一馈电位置，所述第一馈电线的另一端连接到第一馈源，所述信号参考地为所述印制电路板的参考地层，所述第一辐射体与所述信号参考地电性连接；

所述第二天线包括第二辐射体和第二馈电线，所述第二辐射体位于所述第一辐射体的外侧，所述第一辐射体与所述第二辐射体之间的间隙内填充有绝缘材料，所述第二辐射体具有第二馈电位置，所述第二辐射体通过所述第二馈电线由所述第二馈电位置馈入电，所述第二馈电线的一端连接到所述第二馈电位置，所述第二馈电线的另一端连接到第二馈源，所述第二馈电线包括信号传输线和信号参考地线，所述信号参考地线与所述第一辐射体电性连接；

所述第二辐射体位于所述第一辐射体远离所述信号参考地的一侧；

所述第二天线还包括短路连接件，所述短路连接件的一端与所述第二辐射体连接，所述短路连接件的另一端与所述第一辐射体连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二馈源位于所述第一辐射体靠近所述信号参考地的一侧，所述第一辐射体上设有第一通孔，所述第二馈电线穿设于所述第一通孔内，且所述第一通孔的内壁与所述信号参考地线接触导通。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体具有接地位置，所述第一天线还包括导电连接件，所述第一辐射体通过所述导电连接件与所述印制电路板的参考地层电性连接，所述导电连接件的一端连接到所述接地位置，所述导电连接件的另一端连接到所述信号参考地；

所述第一通孔开设于所述接地位置，所述导电连接件上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二馈电线穿设于所述第一通孔和所述第二通孔内。

10.根据权利要求7~9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二辐射体为金属片状结构，所述第二辐射体覆盖于所述第一辐射体的外表面的至少部分区域上。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第二辐射体与所述第一辐射体之间的间距为0~0.2mm。

12.根据权利要求7~9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二馈电线为同轴线或微带线。

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