JP4036978B2

JP4036978B2 - 電子部品用電気的接続装置

Info

Publication number: JP4036978B2
Application number: JP25545398A
Authority: JP
Inventors: 正義長谷川
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 1998-09-09
Filing date: 1998-09-09
Publication date: 2008-01-23
Anticipated expiration: 2018-09-09
Also published as: JP2000088883A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の突起電極を有する電子部品のためのプローブカードのような電気的接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、フィリップ・チップ等の電子部品は、ランダム又はマトリクス状に配置された複数の電極ランドに半田によりバンプ電極を形成し、それらを電極部としている。このような電子部品は、電極部の半田を溶融させて配線基板のような回路基板の配線部に接着することにより、回路基板に実装される。
【０００３】
この種の電子部品は、その良否の検査のために、回路基板に実装される前に通電試験をされる。この種の電子部品の通電試験に用いる電気的接続装置の１つとして、導電性の多数の突起（突起電極）又はリング状接触部（リング電極）を電気絶縁性のシート部材のブローブ領域にランダム又はマトリクス状に形成したフィルム状基板を用いたものがある（特開平８−２２０１３８号公報、特開平８−３２７６５９号公報）。
【０００４】
突起電極を用いる電気的接続装置及びリング電極を用いる電気的接続装置のいずれも、電子部品の通電試験時に、プローブ領域と電子部品とを相対的に押圧することにより、電気的接続装置の電極が電子部品の半田製のバンプ電極に押圧される。
【０００５】
しかし、突起電極を用いる電気的接続装置は、突起電極がバンプ状の形状を有するにすぎないから、バンプ電極の先端を突起電極により押し潰し、その結果バンプ電極の高さ寸法又はその先端の形状を不規則に変形させる。このようにバンプ電極の高さ寸法又はその先端の形状が不規則に変化した電子部品は、これを回路基板に実装すると、回路基板の配線部に接触しない電極部が存在し、その結果回路基板の配線部に正しく接続されない。
【０００６】
リング状接触子を用いる電気的接続装置は、導電性の板部材を導電性のシート部材に装着し、その板部材にエッチング加工をすることにより、接触部すなわちリング電極を形成するため、フィルム状基板の製造工程が煩雑であり、したがって高価である。
【０００７】
また、リング状接触子を用いる電気的接続装置は、リング電極の中空部の断面積がバンプ電極側（先端側）ほど大きいから、リング電極とバンプ電極とを確実に接触させるべくリング電極とバンプ電極との押圧力を大きくすると、バンプ電極の先端部がリング電極の中空部でリング電極の中心（軸線）側に押し潰されて、バンプ電極の先端部がリング電極の中空部の奥側に伸長され、その結果バンプ電極の高さ寸法又はその頂部の形状が不規則に変形する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
それゆえに、電子部品用の電気的接続装置においては、電子部品のバンプ電極の高さ寸法又はその先端の形状変化を可能な限り小さくすると共に、製造コストを下げることが重要である。
【０００９】
【解決手段、作用及び効果】
本発明の電気的接続装置は、電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放し、前記接触子は、前記配線部に組み付けられた第１のリングと、該第１のリングの先端に組み付けられた第２のリングとを備え、前記第１のリングは半田が付着しやすい材料で形成されており、前記第２のリングは半田が付着しにくい材料で形成されている。このようにすれば、半田が第２のリングに付着することを防止することができる。
【００１０】
本発明の電気的接続装置は、電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放し、前記接触子の中空部の横断面積は頂面から深い部位ほど大きい。
【００１１】
リング状電極すなわちリング状接触子は、これがバンプ電極に押圧されたとき、バンプ電極の先端を中空部に受け入れられ、したがってバンプ電極の先端形状の変化が小さくなる。
【００１２】
リング状接触子は、例えば、所定の外形寸法及び内径寸法を有する導電性の筒状部材を所定寸法のリングに切断することにより製作することができるし、所定の厚さ寸法を有する導電性の板材に所定寸法のリングの、エッチング加工、切断加工又は打ち抜き加工をすることによっても製作することができる。このような接触子の製作作業は、所定の厚さ寸法を有する板材を基板に装着し、その板材にエッチング加工をすることによりリング状接触子を配線部に形成する場合に比べ、容易である。
【００１３】
接触子は、例えば、自動組付機械すなわち自動組立機を用いて、導電性接着剤、溶着又は圧着により、配線部に組み付けることができる。このような組み付けは、導電性の板状部材をシート状部材又は板状部材に装着し、その板部材にエッチング加工をすることにより、リング状接触子を配線部に形成する場合に比べ、少ない工程で容易に実行することができる。
【００１４】
本発明によれば、リング状の接触子を用いるから、バンプ電極の先端形状の変化が小さくなる。また、接触子をエッチング加工により配線部に形成する場合に比べ、製造工程が少なく廉価になるし、配線部を損傷するおそれが少ない。
【００１５】
前記接触子の中空部の断面積を、頂面から深い部位ほど大きくすることができる。このようにすれば、バンプ電極が半田製であっても、その半田が中空部に付着しにくい。また、バンプ電極の基部を電子部品の主体部の側に押し潰す力はバンプ電極に作用するが、バンプ電極の頂部を接触子の中心（軸線）側に押し潰す力はバンプ電極に作用しないから、バンプ電極の先端及び頂部の変化を確実に防止することができるし、バンプ電極の高さ寸法の変化を確実に防止することができる。
【００１６】
本発明の電子部品用電気的接続装置は、電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放し、前記接触子の先端は前記中空部が開放する平坦面とされ、前記平坦面は前記接触子の軸線に対し９０度以下の角度を有する。前記接触子の先端をこのようにすれば、電子部品の電極部が平面電極であっても、接触部の先端が平面電極に食い込みやすく、良好なコンタクトを得ることができる。
【００１７】
前記接触子の先端部を截頭円錐形の面とすることができる。これによっても、接触部の先端が電子部品の平面電極に食い込みやすく、良好なコンタクトを得ることができる。
【００１８】
前記配線部に導電性のスルーホールを形成し、前記接触子の一部を対応する配線部の前記スルーホールに嵌合させてもよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１から図６を参照するに、電気的接続装置１０は、電気絶縁性の基板１２と、基板１２に設けられた複数の配線部１４と、基板１２の一方の面から突出した状態に配線部１４に組み付けられた複数のリング状接触子１６と、基板１２に設けられた複数の接続端子１８と、基板１２の他方の面に設けられた導電層２０とを含む。
【００２３】
通電試験をされる被検査体である電子部品２２は、図４に示すように、電極ランド２４ａに半田製のバンプ電極２４ｂを形成した複数の電極部２４を主体部２６にランダム又はマトリックス状に有する。
【００２４】
基板１２は、ポリイミドのような電気絶縁材料により矩形の板状基板又はフィルム状基板の形に作られている。各配線部１４は、配線パターンの一部であり、また図５に示すように、接触子１６を装着するランド２８を一端に有する。各配線部１４の他端は、接続端子１８に電気的に接続されている。各ランド２８の形状は、図示の例では対応する配線部１４の幅寸法より大きい直径寸法を有する円形であるが、矩形であってもよい。
【００２５】
各配線部１４は、ランド２８側の端部と接続端子１８側の端部とを基板１２の一方の面に露出させ、両者の間の部分（中央部）を基板１２内に１層に又は多層に配置している。しかし、配線部１４全体を基板１２の一方の面に露出させてもよい。配線部１４は、印刷配線技術のような適宜な技術により形成することができる。
【００２６】
各リング状電極すなわち各リング状接触子１６は、銅、真鍮等の導電性材料、好ましくは半田が中空部１６ａに付着しにくい導電性材料により所定の内径寸法及び外径寸法を有する短い筒の形に形成されており、また半田のような導電性接着剤、異方導電性シート材を用いた溶着又は圧着等により基端部においてランド２８に組み付けられている。各接触子１６は、配線部１４により接続端子１８に電気的に接続されている。
【００２７】
異方導電性シート材を用いて接触子１６を配線部１４に組み付ける場合、接触子１６と配線部１４との間に異方導電性シート材を配置し、接触子１６及び配線部１４を異方導電性シート材に溶着又は圧着することにより、配線部１４に容易に組み付けることができる。そのような異方導電性シート材は、導電性の多数の金属細線をゴムシートにその厚さ方向へ伸びる状態に間隔をおいて配置することにより、厚さ方向へのみ導電性を有する、異方導電性ゴムシート、異方導電性ゴム板等として市販されている。
【００２８】
各接触子１６の中空部１６ａは、一定の横断面積を有しており、また先端面１６ｂに開放している。横断面積とは、接触子１６の中心（軸線）と直角の断面の面積のことである。各接触子１６の先端面１６ｂは、接触子１６の軸線に対し直角の平坦面である。
【００２９】
接触子１６は、例えば、図７に示すように所定の外形寸法及び内径寸法を有する筒状部材３０を所定寸法のリングに切断することにより製作することができるし、所定の厚さ寸法を有する板材に所定寸法のリングの、エッチング加工、切断加工又は打ち抜き加工をすることにより製作することができる。このため、導電性の板状部材を基板に設け、その板状部材にエッチング加工をすることによりリング状接触子を配線部に形成する場合に比べ、接触子１６自体の製作が容易であり、廉価になる。
【００３０】
接触子１６は、また、例えば自動組付機械すなわち自動組立機を用いて、配線部１４のランド２８に組み付けられる。このような組み付け作業は、リング状接触子をエッチング加工により配線部に組み付ける場合に比べ、少ない工程で容易に実行することができる。図５及び図６は、接触子１６をランド２８に装着する状態を示す。
【００３１】
導電層２０は、銅のような導電性材料によりフィルム状に形成されている。導電層２０は、接続装置１０が通電試験用のテスタに配置されたとき、アースに接続することができる。それゆえに、導電層２０に電気的に接続されたリング状接触子、この接触子が組み付けられた配線部、及び、この配線部に接続された接続端子を基板１２に設けてもよい。
【００３２】
導電層２０を設けなくてもよい。しかし、基板１２がフィルム状基板である場合、導電層２０を基板１２に設けると、基板１２が配線部１４及び導電層２０によりある程度の強靭性及び可撓性を有する。
【００３３】
基板１２が大きい剛性を有する配線基板のような板状基板である場合、接続装置１０はそのままプローブカードとして用いることができる。この場合、接続端子１８は通電試験用のテスタに電気的に接続される。しかし、基板１２が大きい剛性を有する板状基板であっても、他の基板に接続装置１０を装着してプローブカードに組み立ててもよい。
【００３４】
基板１２がフィルム状基板である場合、接続装置１０をそのままプローブカードとして用いてもよい。しかし、プローブカードとしての取り扱いを容易にする上では、従来の接続装置と同様に、接続装置１０を、大きい剛性を有する他の板状基板、及び、接触子１６が設けられたプローブ領域を背後（他の板状基板の側）から押す押え板等と共に、プローブカードに組み立てることが好ましい。
【００３５】
通電試験時、接続装置１０と電子部品２２とが相対的に押圧される。これにより、各接触子１６は、これがバンプ電極２４ｂに押圧されたとき、バンプ電極２４ｂの先端を中空部１６ａに受け入れるから、換言すればバンプ電極２４ｂの頂部が接触子１６の中空部が接触子１６に填り込むから、バンプ電極２４ｂの頂部、特に先端の形状を変化させないし、接触子１６とバンプ電極２４ｂとの間に良好なコンタクトを得ることができる。
【００３６】
接続装置１０は、バンプ電極を有していない電子部品の通電試験にも適用することができる。この場合、各接触子１６は電子部品２２の平板状電極部、例えばランド２４ａに押圧される。
【００３７】
接続装置１０によれば、バンプ電極２４ｂの先端の形状を変化させないし、良好なコンタクトが得られる、という効果のみならず、接触子をエッチング加工により配線部に形成する場合に比べ、製造工程が少なく廉価になる、という効果を奏する。
【００３８】
図８を参照するに、電気的接続装置４０は、基板１２及びランド２８を厚さ方向に貫通する導電性のスルーホール４２を備えており、またリング状接触子１６の基端部をスルーホール４２に嵌合させている。
【００３９】
各スルーホール４２は、接触子１６の外形寸法より小さい内径寸法を有する。各接触子１６の基端部は、スルーホール４２の内径寸法とほぼ同じ外形寸法とされている。
【００４０】
接触子１６とスルーホール４２とを半田のような導電性接着剤により接着してもよい。また、図示の例では、接続装置４０は導電層２０に対応する導電層を備えていない。しかし、そのような導電層をこれがスルーホール４２に接触しないように基板１２の他方の面に設けてもよい。
【００４１】
図９を参照するに、電気的接続装置５０は各リング状接触子５２を第１のリング５２ａと第２のリング５２ｂとから形成している。接触子５２の中空部１６ａ及び先端面１６ｂは、接続装置１０における接触子１６のそれらとほぼ同じである。
【００４２】
第１のリング５２ａは、銅のように半田が付着しやすい材料で形成されており、また配線部１４のランド２８に組み付けられている。第２のリング５２ｂは、ステンレスのように半田が付着しにくい材料で形成されており、また基端において第１のリング５２ａの先端に組み付けられている。
【００４３】
第１のリング５２ａは、ランド２８に半田付けすることができる。しかし、第１のリング５２ａをランド２８に半田付け以外の他の技術、例えば、半田付け以外の導電性接着剤による接着、異方導電性ゴムシートを用いた溶着又は圧着等により組み付けてもよい。第１及び第２のリング５２ａ，５２ｂの組み付けは、導電性接着剤好ましくは半田以外の導電性接着剤による接着、異方導電性ゴムシートを用いた溶着又は圧着等の適宜な技術により結合させることができる。
【００４４】
接触子５２は、例えば図１０に示すように、半田が付着しやすい薄い第１の金属板５４と、半田が付着しにくい薄い第２の金属板５６とを厚さ方向に重ね、両金属板５４，５６をその重ね合わせ部において全範囲にわたって接着、溶着、圧着等により結合させ、その状態で適宜な箇所を接触子５２の形に、プレス機のような適宜な機械により打ち抜くか、レーザ切断機のような適宜な切断機により切断することにより、形成することができる。
【００４５】
接続装置５０は、半田が付着しにくい第２の金属板５６が電子部品の電極部に押圧されるから、第１のリング５２ａを配線部１４のランド２８に半田付けすることができるにもかかわらず、電子部品の配線部のランドに設けられた半田が第２のリング５２ｂに付着しにくい。
【００４６】
図１１を参照するに、電気的接続装置６０おいて、接触子６２の先端面６２ｂは接触子６２の軸線と直角の平坦面であるが、接触子６２の中空部６２ａの内径寸法は深い部位ほど大きい。このため、接触子６２の中空部６２ａの横断面積は深い部位ほど大きい。
【００４７】
接続装置６０によれば、バンプ電極２４ｂが半田製であっても、その半田が付着しにくい。また、バンプ電極２４ｂの基部を電子部品２２の側に押し潰す力はバンプ電極２４ｂに作用するが、バンプ電極２４の頂部を接触子６２の中心（軸線）側に押し潰す力はバンプ電極２４ｂに作用しないから、バンプ電極２４ｂの先端及び頂部の変化を確実に防止することができるし、バンプ電極２４ｂの高さ寸法の変化を確実に防止することができる。
【００４８】
図１２を参照するに、電気的接続装置７０おいて、接触子７２は、その中空部７２ａ及び先端面７２ｂはそれぞれ接触子１６の中空部１６ａ及び先端面１６ｂと同じであるが、先端外周側の角部が面取り加工により除去されて截頭円錐面７２ｃとされている。このため、接触子７２の先端部は截頭円錐形とされている。
【００４９】
この接続装置７０によれば、たとえ電子部品２２の電極部２４が平面電極、例えばランド２４ａであっても、接触子７２の先端が電子部品２２の平面電極に食い込みやすいから、接触子７２と電極との間に良好な接触状態を得ることができる。
【００５０】
図１３を参照するに、電気的接続装置８０おいて、接触子８２の中空部８２ａが開放する先端面８２ｂが接触子８２の軸線に対し９０度未満の角度θを有する平坦面とされているとともに、先端外周側の角部が面取り加工により除去されて截頭円錐面８２ｃとされている。
【００５１】
この接続装置８０によれば、たとえ電子部品２２の電極部２４がランド２４のような平面電極であっても、接触子８２の先端が電子部品２２の平面電極により食い込みやすいから、接触子８２と電極との間により良好な接触状態を得ることができる。
【００５２】
図１４及び図１５を参照して、本発明に係る電気的接続装置の他の製造方法を説明する。
【００５３】
他の製造方法においては、先ず、図１４に示すように、ニッケルのような導電性の板状接触子材料すなわち金属板９０と、ステンレスのように金属板９０と異なるシート状基材すなわちシート状部材９２とを適宜な接着剤９４を間にして重ね合わせて仮に接合する。
【００５４】
次いで、図１４に示すように、金属板９０にエッチング加工をして金属板９０と同じ素材からなる複数のリング状接触子６２を形成する。このように形成されたリング状接触子６２は、接着剤９４によりシート状部材９２に仮に接合された状態に維持されている。また、図１５に示すように、接触子６２の内径寸法はシート状部材９２の側の部位ほど小さく、従って接触子６２の中空部６２ａの横断面積はシート状部材９２の側の部位ほど小さい。
【００５５】
次いで、図１５（Ａ）に示すように、異方導電性シート材９６が電気絶縁性の基板１２の配線部１４の側に配置される。図１５では、接触子６２毎に異方導電性シート材９６が設けられているように示されているが、実際には全ての接触子６２で共通の異方導電性シート材９６又は複数の接触材６２で共通の複数の異方導電性シート材９６が用いられている。
【００５６】
次いで、図１５（Ｂ）に示すように、接触子６２のシート状部材９２と反対側の部位が異方導電性シート材９６に重ねられ、その状態で接触子６２が異方導電性シート材９６を介して配線部１４に加圧されると共に、シート状部材９２を介して加熱される。これにより、接触子６２は、異方導電性シート材９６により配線部１４に加熱圧着される。
【００５７】
次いで、シート状部材９２が接着剤９４と共に接触子６２から剥がされる。これにより、図１５（Ｃ）に示すように、接触子６２は異方導電性シート材９６により配線部１４に組み付けられて、その状態に維持される。
【００５８】
図１４及び図１５に示す実施例によれば、シート状部材９２に所定の位置関係を維持した状態に接着剤９４により仮に接合された複数の接触子６２を容易に形成することができるし、接触子６２をシート状部材９２に仮に接合させた状態で配線部１４に容易に装着することができ、しかもシート状部材９２を接触子６２から容易に剥がすことにより接触子６２を配線部１４に残存させることができる。したがって、バンプ電極の先端形状の変化が小さくなるのみならず、接触子をエッチング加工により配線部に形成する場合に比べ、製造が容易であり廉価になり、しかも配線部を損傷するおそれが少ない。
【００５９】
また、リング状接触子６２は、中空部６２ａの内径寸法が大きい面の側において配線部１４に組み付けられるから、接触子６２の中空部の内径寸法及び横断面積は配線部１４の側ほど、すなわち深い部位ほど大きくなり、したがってバンプ電極の半田が中空部６２ａの内側に付着しにくい。
【００６０】
本発明は、上記実施例に限定されない。たとえば、各接触子の形状を円筒状とする代わりに、角筒状としてもよい。また、上記実施例は、いずれも、バンプ電極及び平面電極のいずれにも適用することができる。このように、当業者は、本発明の趣旨を逸脱することなく、上記実施例を種々の実施の形態に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の第１の実施例を示す底面図である。
【図２】図１に示す電気的接続装置における隣り合う２つの接触子の近傍の縦断面図である。
【図３】図２の底面図である。
【図４】図１に示す電気的接続装置における接触子を電子部品に押圧した状態の縦断面図である。
【図５】図１に示す電気的接続装置における配線部への接触子の組み付け方法を説明するための斜視図である。
【図６】図１に示す電気的接続装置における接触子を配線部に組み付ける方法を説明するための断面図である。
【図７】図１に示す電気的接続装置における接触子の製造方法の一実施例を説明するための斜視図である。
【図８】本発明に係る電気的接続装置の第２の実施例における隣り合う２つの接触子の近傍の縦断面図である。
【図９】本発明に係る電気的接続装置の第３の実施例における接触子の近傍の縦断面図である。
【図１０】図９に示す電気的接続装置における接触子の製造方法の一実施例を説明するための斜視図である。
【図１１】本発明に係る電気的接続装置の第４の実施例における接触子の近傍の縦断面図であって、（Ａ）は接触子を電子部品に押圧しない状態を示す図であり、（Ｂ）は接触子を電子部品に押圧した状態を示す図であり、（Ｃ）は接触子の斜視図である。
【図１２】本発明に係る電気的接続装置の第５の実施例における接触子の近傍の縦断面図であって、（Ａ）は接触子を電子部品に押圧しない状態を示す図であり、（Ｂ）は接触子を電子部品に押圧した状態を示す図である。
【図１３】本発明に係る電気的接続装置の第６の実施例における接触子の近傍の縦断面図であって、（Ａ）は接触子を電子部品に押圧しない状態を示す図であり、（Ｂ）は接触子を電子部品に押圧した状態を示す図である。
【図１４】本発明に係る電気的接続装置の他の製造方法の一実施例を説明するための初期工程の一実施例を示す斜視図である。
【図１５】図１４に続く工程を説明するための図であって、（Ａ）は図１４に続く工程を説明するための図、（Ｂ）は図１５（Ａ）に続く工程を説明するための図、（Ｃ）は図１５（Ｂ）に続く工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１０，４０，５０，６０，７０，８０電気的接続装置
１２基板
１４配線部
１６，５２，６２，７２，８２接触子
１６ａ，６２ａ，７２ａ，８２ａ接触子の中空部
１６ｂ，６２ｂ，７２ｂ，８２ｂ接触子の先端面
１８接続端子
２０導電層
２２電子部品
２４電子部品の電極部
２４ａ電極部のランド
２４ｂ電極部のバンプ電極
２６電子部品の主体部
２８配線部のランド
３０接触子用の筒状部材
４２スルーホール
５２ａ，５２ｂ第１及び第２のリング
５４，５６第１及び第２の金属板
７２ｃ，８２ｃ截頭円錐面
９０金属板
９２シート状部材
９４接着剤
９６異方導電性シート材

Claims

電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放し、前記接触子は、前記配線部に組み付けられた第１のリングと、該第１のリングの先端に組み付けられた第２のリングとを備え、前記第１のリングは半田が付着しやすい材料で形成されており、前記第２のリングは半田が付着しにくい材料で形成されている、電子部品用電気的接続装置。
電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放し、前記接触子の中空部の横断面積は頂面から深い部位ほど大きい、電子部品用電気的接続装置。
電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放し、前記接触子の先端は前記中空部が開放する平坦面とされ、前記平坦面は前記接触子の軸線に対し９０度以下の角度を有する、電子部品用電気的接続装置。
前記接触子の中空部の横断面積は、頂面から所定の深さまでほぼ同じであるか、又は深い部位ほど大きい、請求項１又は３に記載の電気的接続装置。
前記接触子の先端は前記中空部が開放する平坦面とされている、請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
前記平坦面は、前記接触子の軸線に対し９０度以下の角度を有する、請求項５に記載の電気的接続装置。
前記接触子の先端部は截頭円錐形の面とされている、請求項１から６のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
前記配線部は導電性のスルーホールを備えており、前記接触子はその一部を対応する配線部の前記スルーホールに嵌合されている、請求項１から７のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
前記接触子は、前記配線部に組み付けられた第１のリングと、該第１のリングの先端に組み付けられた第２のリングとを備え、前記第１のリングは半田が付着しやすい材料で形成されており、前記第２のリングは半田が付着しにくい材料で形成されている、請求項２から８のいずれか１項に記載の電気的接続装置。