JP2000088883A - 電子部品用電気的接続装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のバンプ電極の高さ寸法又はそ
の先端の形状変化を可能な限り小さくすると共に、製造
コストを下げること 【解決手段】 電気的接続装置は、電気絶縁性の基板
と、該基板に設けられた複数の配線部と、導電性接着
剤、溶着又は圧着により各配線部に組み付けられたリン
グ状の接触子とを含む。各接触子は前記基板の一方の面
から突出しており、前記接触子の中空部は先端側に開放
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の突起電極を
有する電子部品のためのプローブカードのような電気的
接続装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、フィリップ・チップ等の電子部品は、ランダム又
はマトリクス状に配置された複数の電極ランドに半田に
よりバンプ電極を形成し、それらを電極部としている。
このような電子部品は、電極部の半田を溶融させて配線
基板のような回路基板の配線部に接着することにより、
回路基板に実装される。

【０００３】この種の電子部品は、その良否の検査のた
めに、回路基板に実装される前に通電試験をされる。こ
の種の電子部品の通電試験に用いる電気的接続装置の１
つとして、導電性の多数の突起（突起電極）又はリング
状接触部（リング電極）を電気絶縁性のシート部材のブ
ローブ領域にランダム又はマトリクス状に形成したフィ
ルム状基板を用いたものがある（特開平８−２２０１３
８号公報、特開平８−３２７６５９号公報）。

【０００４】突起電極を用いる電気的接続装置及びリン
グ電極を用いる電気的接続装置のいずれも、電子部品の
通電試験時に、プローブ領域と電子部品とを相対的に押
圧することにより、電気的接続装置の電極が電子部品の
半田製のバンプ電極に押圧される。

【０００５】しかし、突起電極を用いる電気的接続装置
は、突起電極がバンプ状の形状を有するにすぎないか
ら、バンプ電極の先端を突起電極により押し潰し、その
結果バンプ電極の高さ寸法又はその先端の形状を不規則
に変形させる。このようにバンプ電極の高さ寸法又はそ
の先端の形状が不規則に変化した電子部品は、これを回
路基板に実装すると、回路基板の配線部に接触しない電
極部が存在し、その結果回路基板の配線部に正しく接続
されない。

【０００６】リング状接触子を用いる電気的接続装置
は、導電性の板部材を導電性のシート部材に装着し、そ
の板部材にエッチング加工をすることにより、接触部す
なわちリング電極を形成するため、フィルム状基板の製
造工程が煩雑であり、したがって高価である。

【０００７】また、リング状接触子を用いる電気的接続
装置は、リング電極の中空部の断面積がバンプ電極側
（先端側）ほど大きいから、リング電極とバンプ電極と
を確実に接触させるべくリング電極とバンプ電極との押
圧力を大きくすると、バンプ電極の先端部がリング電極
の中空部でリング電極の中心（軸線）側に押し潰され
て、バンプ電極の先端部がリング電極の中空部の奥側に
伸長され、その結果バンプ電極の高さ寸法又はその頂部
の形状が不規則に変形する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】それゆえに、電子部品
用の電気的接続装置においては、電子部品のバンプ電極
の高さ寸法又はその先端の形状変化を可能な限り小さく
すると共に、製造コストを下げることが重要である。

【０００９】

【解決手段、作用及び効果】本発明の電気的接続装置
は、電気絶縁性の基板と、該基板に設けられた複数の配
線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により各配線部に
組み付けられたリング状の接触子とを含む。各接触子は
前記基板の一方の面から突出しており、前記接触子の中
空部は先端側に開放している。

【００１０】本発明の電気的接続装置の製造方法は、リ
ング状の接触子を電気絶縁性の基板に設けられた各配線
部に、導電性接着剤、溶着又は圧着により、前記接触子
の中空部がその先端側に開放しかつ前記基板から突出し
た状態に組み付けることを含む。

【００１１】リング状電極すなわちリング状接触子は、
これがバンプ電極に押圧されたとき、バンプ電極の先端
を中空部に受け入れられ、したがってバンプ電極の先端
形状の変化が小さくなる。

【００１２】リング状接触子は、例えば、所定の外形寸
法及び内径寸法を有する導電性の筒状部材を所定寸法の
リングに切断することにより製作することができるし、
所定の厚さ寸法を有する導電性の板材に所定寸法のリン
グの、エッチング加工、切断加工又は打ち抜き加工をす
ることによっても製作することができる。このような接
触子の製作作業は、所定の厚さ寸法を有する板材を基板
に装着し、その板材にエッチング加工をすることにより
リング状接触子を配線部に形成する場合に比べ、容易で
ある。

【００１３】接触子は、例えば、自動組付機械すなわち
自動組立機を用いて、導電性接着剤、溶着又は圧着によ
り、配線部に組み付けることができる。このような組み
付けは、導電性の板状部材をシート状部材又は板状部材
に装着し、その板部材にエッチング加工をすることによ
り、リング状接触子を配線部に形成する場合に比べ、少
ない工程で容易に実行することができる。

【００１４】本発明によれば、リング状の接触子を用い
るから、バンプ電極の先端形状の変化が小さくなる。ま
た、接触子をエッチング加工により配線部に形成する場
合に比べ、製造工程が少なく廉価になるし、配線部を損
傷するおそれが少ない。

【００１５】前記接触子の中空部の断面積を、頂面から
所定の深さまでほぼ同じにするか、又は深い部位ほど大
きくすることができる。このようにすれば、バンプ電極
が半田製であっても、その半田が中空部に付着しにく
い。また、バンプ電極の基部を電子部品の主体部の側に
押し潰す力はバンプ電極に作用するが、バンプ電極の頂
部を接触子の中心（軸線）側に押し潰す力はバンプ電極
に作用しないから、バンプ電極の先端及び頂部の変化を
確実に防止することができるし、バンプ電極の高さ寸法
の変化を確実に防止することができる。

【００１６】前記接触子の先端は、接触子の中空部が開
放する平坦面、例えば前記接触子の軸線に対し９０度以
下の角度を有する平坦面とすることができる。このよう
にすれば、電子部品の電極部が平面電極であっても、接
触部の先端が平面電極に食い込みやすく、良好なコンタ
クトを得ることができる。

【００１７】前記接触子の先端部を截頭円錐形の面とす
ることができる。これによっても、接触部の先端が電子
部品の平面電極に食い込みやすく、良好なコンタクトを
得ることができる。

【００１８】前記配線部に導電性のスルーホールを形成
し、前記接触子の一部を対応する配線部の前記スルーホ
ールに嵌合させてもよい。

【００１９】前記接触子を前記配線部に組み付けられた
第１のリングと該第１のリングの先端に組み付けられた
第２のリングとにより形成し、前記第１のリングを半田
が付着しやすい材料で形成し、前記第２のリングを半田
が付着しにくい材料で形成することができる。このよう
にすれば、半田が第２のリングに付着することを防止す
ることができる。

【００２０】電気的接続装置の他の製造方法は、導電性
の金属板と該金属板と異なる種類のシート状部材とを重
ねて仮に接合し、前記金属板にエッチング加工をして前
記シート状部材に仮に接合されたリング状の複数の接触
子を形成し、前記接触子の前記シート状部材と反対側の
部位を電気絶縁性の基板に設けられた各配線部に、導電
性接着剤、溶着又は圧着により組み付け、その後前記シ
ート状部材を前記接触子から除去することを含む。

【００２１】他の製造方法によれば、複数のリング状接
触子をこれらがシート状部材に仮に接合された状態で配
線部に装着することができるし、シート状部材を接触子
から剥がすことにより接触子を配線部に残存させること
ができ、したがってバンプ電極の先端形状の変化が小さ
くなるのみならず、接触子をエッチング加工により配線
部に形成する場合に比べ、製造が容易であり廉価にな
り、しかも配線部を損傷するおそれが少ない。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１から図６を参照するに、電気
的接続装置１０は、電気絶縁性の基板１２と、基板１２
に設けられた複数の配線部１４と、基板１２の一方の面
から突出した状態に配線部１４に組み付けられた複数の
リング状接触子１６と、基板１２に設けられた複数の接
続端子１８と、基板１２の他方の面に設けられた導電層
２０とを含む。

【００２３】通電試験をされる被検査体である電子部品
２２は、図４に示すように、電極ランド２４ａに半田製
のバンプ電極２４ｂを形成した複数の電極部２４を主体
部２６にランダム又はマトリックス状に有する。

【００２４】基板１２は、ポリイミドのような電気絶縁
材料により矩形の板状基板又はフィルム状基板の形に作
られている。各配線部１４は、配線パターンの一部であ
り、また図５に示すように、接触子１６を装着するラン
ド２８を一端に有する。各配線部１４の他端は、接続端
子１８に電気的に接続されている。各ランド２８の形状
は、図示の例では対応する配線部１４の幅寸法より大き
い直径寸法を有する円形であるが、矩形であってもよ
い。

【００２５】各配線部１４は、ランド２８側の端部と接
続端子１８側の端部とを基板１２の一方の面に露出さ
せ、両者の間の部分（中央部）を基板１２内に１層に又
は多層に配置している。しかし、配線部１４全体を基板
１２の一方の面に露出させてもよい。配線部１４は、印
刷配線技術のような適宜な技術により形成することがで
きる。

【００２６】各リング状電極すなわち各リング状接触子
１６は、銅、真鍮等の導電性材料、好ましくは半田が中
空部１６ａに付着しにくい導電性材料により所定の内径
寸法及び外径寸法を有する短い筒の形に形成されてお
り、また半田のような導電性接着剤、異方導電性シート
材を用いた溶着又は圧着等により基端部においてランド
２８に組み付けられている。各接触子１６は、配線部１
４により接続端子１８に電気的に接続されている。

【００２７】異方導電性シート材を用いて接触子１６を
配線部１４に組み付ける場合、接触子１６と配線部１４
との間に異方導電性シート材を配置し、接触子１６及び
配線部１４を異方導電性シート材に溶着又は圧着するこ
とにより、配線部１４に容易に組み付けることができ
る。そのような異方導電性シート材は、導電性の多数の
金属細線をゴムシートにそ厚さ方向へ伸びる状態に間隔
をおいて配置することにより、厚さ方向へのみ導電性を
有する、異方導電性ゴムシート、異方導電性ゴム板等と
して市販されている。

【００２８】各接触子１６の中空部１６ａは、一定の横
断面積を有しており、また先端面１６ｂに開放してい
る。横断面積とは、接触子１６の中心（軸線）と直角の
断面の面積のことである。各接触子１６の先端面１６ｂ
は、接触子１６の軸線に対し直角の平坦面である。

【００２９】接触子１６は、例えば、図７に示すように
所定の外形寸法及び内径寸法を有する筒状部材３０を所
定寸法のリングに切断することにより製作することがで
きるし、所定の厚さ寸法を有する板材に所定寸法のリン
グの、エッチング加工、切断加工又は打ち抜き加工をす
ることにより製作することができる。このため、導電性
の板状部材を基板に設け、その板状部材にエッチング加
工をすることによりリング状接触子を配線部に形成する
場合に比べ、接触子１６自体の製作が容易であり、廉価
になる。

【００３０】接触子１６は、また、例えば自動組付機械
すなわち自動組立機を用いて、配線部１４のランド２８
に組み付けられる。このような組み付け作業は、リング
状接触子をエッチング加工により配線部に組み付ける場
合に比べ、少ない工程で容易に実行することができる。
図５及び図６は、接触子１６をランド２８に装着する状
態を示す。

【００３１】導電層２０は、銅のような導電性材料によ
りフィルム状に形成されている。導電層２０は、接続装
置１０が通電試験用のテスタに配置されたとき、アース
に接続することができる。それゆえに、導電層２０に電
気的に接続されたリング状接触子、この接触子が組み付
けられた配線部、及び、この配線部に接続された接続端
子を基板１２に設けてもよい。

【００３２】導電層２０を設けなくてもよい。しかし、
基板１２がフィルム状基板である場合、導電層２０を基
板１２に設けると、基板１２が配線部１４及び導電層２
０によりある程度の強靭性及び可撓性を有する。

【００３３】基板１２が大きい剛性を有する配線基板の
ような板状基板である場合、接続装置１０はそのままプ
ローブカードとして用いることができる。この場合、接
続端子１８は通電試験用のテスタに電気的に接続され
る。しかし、基板１２が大きい剛性を有する板状基板で
あっても、他の基板に接続装置１０を装着してプローブ
カードに組み立ててもよい。

【００３４】基板１２がフィルム状基板である場合、接
続装置１０をそのままプローブカードとして用いてもよ
い。しかし、プローブカードとしての取り扱いを容易に
する上では、従来の接続装置と同様に、接続装置１０
を、大きい剛性を有する他の板状基板、及び、接触子１
６が設けられたプローブ領域を背後（他の板状基板の
側）から押す押え板等と共に、プローブカードに組み立
てることが好ましい。

【００３５】通電試験時、接続装置１０と電子部品２２
とが相対的に押圧される。これにより、各接触子１６
は、これがバンプ電極２４ｂに押圧されたとき、バンプ
電極２４ｂの先端を中空部１６ａに受け入れるから、換
言すればバンプ電極２４ｂの頂部が接触子１６の中空部
が接触子１６に填り込むから、バンプ電極２４ｂの頂
部、特に先端の形状を変化させないし、接触子１６とバ
ンプ電極２４ｂとの間に良好なコンタクトを得ることが
できる。

【００３６】接続装置１０は、バンプ電極を有していな
い電子部品の通電試験にも適用することができる。この
場合、各接触子１６は電子部品２２の平板状電極部、例
えばランド２４ａに押圧される。

【００３７】接続装置１０によれば、バンプ電極２４ｂ
の先端の形状を変化させないし、良好なコンタクトが得
られる、という効果のみならず、接触子をエッチング加
工により配線部に形成する場合に比べ、製造工程が少な
く廉価になる、という効果を奏する。

【００３８】図８を参照するに、電気的接続装置４０
は、基板１２及びランド２８を厚さ方向に貫通する導電
性のスルーホール４２を備えており、またリング状接触
子１６の基端部をスルーホール４２に嵌合させている。

【００３９】各スルーホール４２は、接触子１６の外形
寸法より小さい内径寸法を有する。各接触子１６の基端
部は、スルーホール４２の内径寸法とほぼ同じ外形寸法
とされている。

【００４０】接触子１６とスルーホール４２とを半田の
ような導電性接着剤により接着してもよい。また、図示
の例では、接続装置４０は導電層２０に対応する導電層
を備えていない。しかし、そのような導電層をこれがス
ルーホール４２に接触しないように基板１２の他方の面
に設けてもよい。

【００４１】図９を参照するに、電気的接続装置５０は
各リング状接触子５２を第１のリング５２ａと第２のリ
ング５２ｂとから形成している。接触子５２の中空部１
６ａ及び先端面１６ｂは、接続装置１０における接触子
１６のそれらとほぼ同じである。

【００４２】第１のリング５２ａは、銅のように半田が
付着しやすい材料で形成されており、また配線部１４の
ランド２８に組み付けられている。第２のリング５２ｂ
は、ステンレスのように半田が付着しにくい材料で形成
されており、また基端において第１のリング５２ａの先
端に組み付けられている。

【００４３】第１のリング５２ａは、ランド２８に半田
付けすることができる。しかし、第１のリング５２ａを
ランド２８に半田付け以外の他の技術、例えば、半田付
け以外の導電性接着剤による接着、異方導電性ゴムシー
トを用いた溶着又は圧着等により組み付けてもよい。第
１及び第２のリング５２ａ，５２ｂの組み付けは、導電
性接着剤好ましくは半田以外の導電性接着剤による接
着、異方導電性ゴムシートを用いた溶着又は圧着等の適
宜な技術により結合させることができる。

【００４４】接触子５２は、例えば図１０に示すよう
に、半田が付着しやすい薄い第１の金属板５４と、半田
が付着しにくい薄い第２の金属板５６とを厚さ方向に重
ね、両金属板５４，５６をその重ね合わせ部において全
範囲にわたって接着、溶着、圧着等により結合させ、そ
の状態で適宜な箇所を接触子５２の形に、プレス機のよ
うな適宜な機械により打ち抜くか、レーザ切断機のよう
な適宜な切断機により切断することにより、形成するこ
とができる。

【００４５】接続装置５０は、半田が付着しにくい第２
の金属板５６が電子部品の電極部に押圧されるから、第
１のリング５２ａを配線部１４のランド２８に半田付け
することができるにもかかわらず、電子部品の配線部の
ランドに設けられた半田が第２のリング５２ｂに付着し
にくい。

【００４６】図１１を参照するに、電気的接続装置６０
おいて、接触子６２の先端面６２ｂは接触子６２の軸線
と直角の平坦面であるが、接触子６２の中空部６２ａの
内径寸法は深い部位ほど大きい。このため、接触子６２
の中空部６２ａの横断面積は深い部位ほど大きい。

【００４７】接続装置６０によれば、バンプ電極２４ｂ
が半田製であっても、その半田が付着しにくい。また、
バンプ電極２４ｂの基部を電子部品２２の側に押し潰す
力はバンプ電極２４ｂに作用するが、バンプ電極２４の
頂部を接触子６２の中心（軸線）側に押し潰す力はバン
プ電極２４ｂに作用しないから、バンプ電極２４ｂの先
端及び頂部の変化を確実に防止することができるし、バ
ンプ電極２４ｂの高さ寸法の変化を確実に防止すること
ができる。

【００４８】図１２を参照するに、電気的接続装置７０
おいて、接触子７２は、その中空部７２ａ及び先端面７
２ｂはそれぞれ接触子１６の中空部１６ａ及び先端面１
６ｂと同じであるが、先端外周側の角部が面取り加工に
より除去されて截頭円錐面７２ｃとされている。このた
め、接触子７２の先端部は截頭円錐形とされている。

【００４９】この接続装置７０によれば、たとえ電子部
品２２の電極部２４が平面電極、例えばランド２４ａで
あっても、接触子７２の先端が電子部品２２の平面電極
に食い込みやすいから、接触子７２と電極との間に良好
な接触状態を得ることができる。

【００５０】図１３を参照するに、電気的接続装置８０
おいて、接触子８２の中空部８２ａが開放する先端面８
２ｂが接触子８２の軸線に対し９０度未満の角度θを有
する平坦面とされているとともに、先端外周側の角部が
面取り加工により除去されて截頭円錐面８２ｃとされて
いる。

【００５１】この接続装置８０によれば、たとえ電子部
品２２の電極部２４がランド２４のような平面電極であ
っても、接触子８２の先端が電子部品２２の平面電極に
より食い込みやすいから、接触子８２と電極との間によ
り良好な接触状態を得ることができる。

【００５２】図１４及び図１５を参照して、本発明に係
る電気的接続装置の他の製造方法を説明する。

【００５３】他の製造方法においては、先ず、図１４に
示すように、ニッケルのような導電性の板状接触子材料
すなわち金属板９０と、ステンレスのように金属板９０
と異なるシート状基材すなわちシート状部材９２とを適
宜な接着剤９４を間にして重ね合わせて仮に接合する。

【００５４】次いで、図１４に示すように、金属板９０
にエッチング加工をして金属板９０と同じ素材からなる
複数のリング状接触子６２を形成する。このように形成
されたリング状接触子６２は、接着剤９４によりシート
状部材９２に仮に接合された状態に維持されている。ま
た、図１５に示すように、接触子６２の内径寸法はシー
ト状部材９２の側の部位ほど小さく、従って接触子６２
の中空部６２ａの横断面積はシート状部材９２の側の部
位ほど小さい。

【００５５】次いで、図１５（Ａ）に示すように、異方
導電性シート材９６が電気絶縁性の基板１２の配線部１
４の側に配置される。図１５では、接触子６２毎に異方
導電性シート材９６が設けられているように示されてい
るが、実際には全ての接触子６２で共通の異方導電性シ
ート材９６又は複数の接触材６２で共通の複数の異方導
電性シート材９６が用いられている。

【００５６】次いで、図１５（Ｂ）に示すように、接触
子６２のシート状部材９２と反対側の部位が異方導電性
シート材９６に重ねられ、その状態で接触子６２が異方
導電性シート材９６を介して配線部１４に加圧されると
共に、シート状部材９２を介して加熱される。これによ
り、接触子６２は、異方導電性シート材９６により配線
部１４に加熱圧着される。

【００５７】次いで、シート状部材９２が接着剤９４と
共に接触子６２から剥がされる。これにより、図１５
（Ｃ）に示すように、接触子６２は異方導電性シート材
９６により配線部１４に組み付けられて、その状態に維
持される。

【００５８】図１４及び図１５に示す実施例によれば、
シート状部材９２に所定の位置関係を維持した状態に接
着剤９４により仮に接合された複数の接触子６２を容易
に形成することができるし、接触子６２をシート状部材
９２に仮に接合させた状態で配線部１４に容易に装着す
ることができ、しかもシート状部材９２を接触子６２か
ら容易に剥がすことにより接触子６２を配線部１４に残
存させることができる。したがって、バンプ電極の先端
形状の変化が小さくなるのみならず、接触子をエッチン
グ加工により配線部に形成する場合に比べ、製造が容易
であり廉価になり、しかも配線部を損傷するおそれが少
ない。

【００５９】また、リング状接触子６２は、中空部６２
ａの内径寸法が大きい面の側において配線部１４に組み
付けられるから、接触子６２の中空部の内径寸法及び横
断面積は配線部１４の側ほど、すなわち深い部位ほど大
きくなり、したがってバンプ電極の半田が中空部６２ａ
の内側に付着しにくい。

【００６０】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、各接触子の形状を円筒状とする代わりに、角筒
状としてもよい。また、上記実施例は、いずれも、バン
プ電極及び平面電極のいずれにも適用することができ
る。このように、当業者は、本発明の趣旨を逸脱するこ
となく、上記実施例を種々の実施の形態に変更すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気的接続装置の第１の実施例を
示す底面図である。

【図２】図１に示す電気的接続装置における隣り合う２
つの接触子の近傍の縦断面図である。

【図３】図２の底面図である。

【図４】図１に示す電気的接続装置における接触子を電
子部品に押圧した状態の縦断面図である。

【図５】図１に示す電気的接続装置における配線部への
接触子の組み付け方法を説明するための斜視図である。

【図６】図１に示す電気的接続装置における接触子を配
線部に組み付ける方法を説明するための断面図である。

【図７】図１に示す電気的接続装置における接触子の製
造方法の一実施例を説明するための斜視図である。

【図８】本発明に係る電気的接続装置の第２の実施例に
おける隣り合う２つの接触子の近傍の縦断面図である。

【図９】本発明に係る電気的接続装置の第３の実施例に
おける接触子の近傍の縦断面図である。

【図１０】図９に示す電気的接続装置における接触子の
製造方法の一実施例を説明するための斜視図である。

【図１１】本発明に係る電気的接続装置の第４の実施例
における接触子の近傍の縦断面図であって、（Ａ）は接
触子を電子部品に押圧しない状態を示す図であり、
（Ｂ）は接触子を電子部品に押圧した状態を示す図であ
り、（Ｃ）は接触子の斜視図である。

【図１２】本発明に係る電気的接続装置の第５の実施例
における接触子の近傍の縦断面図であって、（Ａ）は接
触子を電子部品に押圧しない状態を示す図であり、
（Ｂ）は接触子を電子部品に押圧した状態を示す図であ
る。

【図１３】本発明に係る電気的接続装置の第６の実施例
における接触子の近傍の縦断面図であって、（Ａ）は接
触子を電子部品に押圧しない状態を示す図であり、
（Ｂ）は接触子を電子部品に押圧した状態を示す図であ
る。

【図１４】本発明に係る電気的接続装置の他の製造方法
の一実施例を説明するための初期工程の一実施例を示す
斜視図である。

【図１５】図１４に続く工程を説明するための図であっ
て、（Ａ）は図１４に続く工程を説明するための図、
（Ｂ）は図１５（Ａ）に続く工程を説明するための図、
（Ｃ）は図１５（Ｂ）に続く工程を説明するための図で
ある。

【符号の説明】

１０，４０，５０，６０，７０，８０ 電気的接続装置 １２ 基板 １４ 配線部 １６，５２，６２，７２，８２ 接触子 １６ａ，６２ａ，７２ａ，８２ａ 接触子の中空部 １６ｂ，６２ｂ，７２ｂ，８２ｂ 接触子の先端面 １８ 接続端子 ２０ 導電層 ２２ 電子部品 ２４ 電子部品の電極部 ２４ａ 電極部のランド ２４ｂ 電極部のバンプ電極 ２６ 電子部品の主体部 ２８ 配線部のランド ３０ 接触子用の筒状部材 ４２ スルーホール ５２ａ，５２ｂ 第１及び第２のリング ５４，５６ 第１及び第２の金属板 ７２ｃ，８２ｃ 截頭円錐面 ９０ 金属板 ９２ シート状部材 ９４ 接着剤 ９６ 異方導電性シート材

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性の基板と、該基板に設けられ
   た複数の配線部と、導電性接着剤、溶着又は圧着により
   各配線部に組み付けられたリング状接触子とを含み、各
   接触子は前記基板の一方の面から突出しており、前記接
   触子の中空部は先端側に開放している、電子部品用電気
   的接続装置。
2. 【請求項２】 前記接触子の中空部の横断面積は、頂面
   から所定の深さまでほぼ同じであるか、又は深い部位ほ
   ど大きい、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 【請求項３】 前記接触子の先端は前記中空部が開放す
   る平坦面とされている、請求項１又は２に記載の電気的
   接続装置。
4. 【請求項４】 前記平坦面は、前記接触子の軸線に対し
   ９０度以下の角度を有する、請求項１，２又は３に記載
   の電気的接続装置。
5. 【請求項５】 前記接触子の先端部は截頭円錐形の面と
   されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の電
   気的接続装置。
6. 【請求項６】 前記配線部は導電性のスルーホールを備
   えており、前記接触子はその一部を対応する配線部の前
   記スルーホールに嵌合されている、請求項１から５のい
   ずれか１項に記載の電気的接続装置。
7. 【請求項７】 前記接触子は、前記配線部に組み付けら
   れた第１のリングと、該第１のリングの先端に組み付け
   られた第２のリングとを備え、前記第１のリングは半田
   が付着しやすい材料で形成されており、前記第２のリン
   グは半田が付着しにくい材料で形成されている、請求項
   １から６のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
8. 【請求項８】 リング状の接触子を電気絶縁性の基板に
   設けられた各配線部に、導電性接着剤、溶着又は圧着に
   より、前記接触子の中空部がその先端側に開放しかつ前
   記基板から突出した状態に組み付けることを含む、電子
   部品用電気的接続装置の製造方法。
9. 【請求項９】 導電性の金属板と該金属板と異なる種類
   のシート状部材とを重ねて仮に接合し、前記金属板にエ
   ッチング加工をして前記シート状部材に仮に接合された
   リング状の複数の接触子を形成し、前記接触子の前記シ
   ート状部材と反対側の部位を電気絶縁性の基板に設けら
   れた各配線部に、導電性接着剤、溶着又は圧着により組
   み付け、その後前記シート状部材を前記接触子から除去
   することを含む、電子部品用電気的接続装置の製造方
   法。