CN105282970A - 用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于制造布局载体的方法，一种具有基体(2)的布局载体中间产品(1)，以及一种布局载体，在所述基体上设置有印制导线(3)、接头元件(4)和至少一个连接元件(5)，所述连接元件将印制导线(3)中的一个印制导线与接头元件(4)导电连接。为了能够容易地且以低成本制造布局载体，所述至少一个连接元件(5)具有一个最小导线横截面(6)，所述最小导线横截面小于印制导线(3)的与连接元件(5)邻接的区段的导线横截面(7)。

Description

用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体

技术领域

本发明涉及一种用于制造布局载体的方法，在所述方法中在该布局载体的基体上设置印制导线、用于施加电压的接头元件和至少一个连接元件，所述连接元件将所述印制导线中的一个与所述接头元件导电连接。此外，本发明还涉及一种具有基体的布局载体中间产品，在该基体上设置有印制导线、用于提供电压的接头元件、和至少一个连接元件，所述连接元件将所述印制导线中的一个与接头元件导电连接。除此之外，本发明还涉及一种具有基体的布局载体，在该基体上设置有印制导线和至少一个连接元件，所述连接元件用于将所述印制导线中的一个与一个用于施加电压的接头元件导电连接。

背景技术

普遍已知用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体。布局载体是例如印刷电路板或模塑接线载体。在基体上设置的印制导线，也即例如将电构件相互连接的接触印制导线和/或插接头元件印制导线以及层接头(Schichtverbinder)，多重光刻地形成在基体上并且随后可选择地被电镀涂层。替代地，印制导线可额外地例如通过双组分压铸或激光结构化和电镀形成在基体上。为了电镀涂层或也为了测试印制导线，向每个印制导线施加电压。印制导线因此与电压源接通，以便能够将所述印制导线电镀涂层或进行测试。布局载体通常具有多个要接通的印制导线。例如一个布局载体可具有50个印制导线，它们分别彼此单独地被双重接通。然而，安置100个接触点使得布局载体的制造变得困难。

在现有技术中已知，接头元件直接形成在基板上。例如接头元件也可像印制导线一样光刻地或附加地形成在基体上并且可选择地在电镀涂层期间被加固。所述至少一个连接元件向所述印制导线中的至少一个传送由所述接头元件供应的用于测试或电镀涂层的电压。即不是所有印制导线都需要单独地接通。更确切地说足够的是，仅要接通所述接头元件。

但是在电镀涂层或测试之后对于布局载体的功能必要的是，将接头元件与印制导线分开。为此，必须将连接元件断开。如果连接元件以机械方式被断开，则会存在损坏基体的风险，这尤其在易损构造的部件情况下是有问题的。此外，在机械断开连接元件时会形成金属屑，所述金属屑可能会造成短路。因此在机械断开连接元件之后要仔细地清洁布局载体，由此布局载体的制造变得更加复杂。替代地，可通过激光断开所述连接元件。但是用于断开所述连接元件的激光是昂贵的，由此提高布局载体的制造成本。

发明内容

按照本发明将提供一种用于制造布局载体的方法，在所述方法中，相对于所述印制导线中的所述一个印制导线的与所述连接元件接触的区段而言，所述连接元件形成有较小的最小导线横截面。此外，按照本发明还提供一种布局载体中间产品，其中，相对于所述印制导线中的所述一个印制导线的与所述连接元件接触的区段而言，所述连接元件具有较小的最小导线横截面。此外，按照本发明还提供一种布局载体，其中，所述连接元件在其背离所述印制导线中的所述一个印制导线的走向上具有一个空隙，并且所述连接元件的朝着所述空隙延伸的剩余区段具有朝着所述空隙方向减小的导线横截面。

通过这些简单的措施，使得所述至少一个连接元件的断开变得简单，因为所述连接元件只需在其具有最小导线横截面的区域中被断开。因而产生很少的在机械断开时的切屑。如果所述连接元件要通过激光被断开，则激光能够更快地断开所述连接元件或者能够使用尺寸小的激光用于断开所述连接元件。

可通过不同的、分别对其有利的且若无另行说明能任意彼此组合的构型进一步改进按照本发明的解决方案。

由此可引导电流流过所述连接元件，通过所述电流能以热机械的方式断开所述连接元件。所述连接元件在最小导线横截面的区域中具有例如一个窄位置(Schmalstelle)，与具有相对较大的导线横截面的区域相比，在所述窄位置上所述连接元件通过所述电流更快地过载。替代地，所述连接元件可形成具有恒定的导线横截面，所述导线横截面小于所述印制导线的邻接区段的导线横截面。但是，如果连接元件的具有较小导线横截面的区域直接邻接在所述印制导线上，则存在在断开连接元件时损坏所述印制导线的风险。因为所述连接元件借助所述窄位置降低了这种风险，因此这种实施方式是优选的。

在此可通过所述连接元件的宽度预给定所述导线横截面，其中，所述连接元件的宽度可垂直地延伸或在适当的布局变型中朝着所述连接元件的导电方向延伸。电流可在所述印制导线中的所述一个印制导线与所述接头元件之间该导电方向流过所述连接元件。

可引导电流流过所述接头元件，使得所述连接元件自身无须被接触。即所述连接元件可被设置在基体的一个至少在制造布局载体时基本上不可触及的位置上。

如果所述印制导线进行电镀涂层，则用于断开所述连接元件的电流和用于电镀涂层的电压可由同一能量源提供。因此不需要重新接触，以便在电镀涂层之后断开所述连接元件。这也可在电功能测试范围内进行。在此可使用必要的接触用于所述断开的功能测试。

所述布局载体的连接元件由此能以热机械的方式被断开，优选地通过被引导流过连接元件的电流。能容易地将以热机械方式断开、即熔断的连接元件与机械式断开或通过激光断开的连接元件区分开。特别地，以热机械方式断开的连接元件具有对于熔断而言典型的特征。通常，连接元件的与通过断开生成的空隙邻接的端部区段以及基体的邻接区段通过熔化发生变形。当所述基体具有比所述连接元件更低的熔化温度时，所述基体也可与所述空隙间隔开地通过熔化变形。此外，剩余的连接元件的颜色不会因为电流感应过热而发生变化。所有这些特征都是机械式分开的连接元件不具有的。激光引发而断开的连接元件通常也不会变色并且基体的熔化主要限定在所述空隙的位置。

布局载体中间产品和布局载体可分别具有两个接头元件，所述接头元件可分别借助至少一个连接元件与所述印制导线中的一个导电连接，或在布局载体的情况下早已被导电连接。

附图说明

下面示例性地根据参考附图的实施方式阐释本发明。在此，所述实施方式的不同特征可彼此独立地组合，如在各优选构型中已呈现的那样。

附图示出：

图1按照本发明的布局载体中间产品的一实施例的示意图，

图2按照本发明的布局载体的一实施例的示意图，以及

图3按照本发明的用于制造布局载体的方法的一实施例的示意图。

具体实施方式

首先参考在图1中所示的实施例对按照本发明的布局载体中间产品的结构和功能进行说明。

图1示意性地以俯视图示出布局载体中间产品1。布局载体中间产品1具有一个基体2，在所述基体上设有印制导线3。印制导线3例如在基体2的表面上延伸。为了能够容易地接通印制导线3，而不需要单独地接通每个印制导线3，布局载体中间产品1具有一个接头元件4。接头元件4例如构造为一个接触条或构造为一个接触印制导线并且例如像印制导线3一样在基体2的一个或所述表面上延伸。为了将印制导线3中的至少一个印制导线与接头元件4相连接，布局载体中间产品1具有至少一个连接元件5，所述连接元件从接头元件4向印制导线3中的一个延伸并且与所述印制导线接触。布局载体中间产品1尤其可具有多个连接元件5，以便印制导线3中的多个并且甚至全部都能分别借助一个连接元件5与接头元件4导电连接。此外，布局载体中间产品1可具有另一接头元件4，所述另一接头元件通过至少一个连接元件与所述印制导线3中的所述一个印制导线导电连接。但是为了简明起见，没有示出所述另一接头元件。

为了能够容易地断开印制导线3的连接元件5，所述至少一个连接元件5具有一个最小导线横截面6，所述最小导线横截面小于印制导线3的与连接元件5接触的区段8的导线横截面7。最小导线横截面6优选地是印制导线3的窄位置并且例如这样设定尺寸，使得印制导线3能够通过引导电流流过连接元件5在该窄位置区域中以热机械的方式被断开。电流在最小导线横截面6的区域中使连接元件5过载，使得连接元件5在那里熔化或甚至汽化。具有大于最小导线横截面6的导线横截面的连接元件5的区段和/或所述印制导线3中的所述一个印制导线的区段不会因为该电流受到损坏。

图2示意性地以一俯视图示出按照本发明的布局载体10的一实施例。布局载体10基本相应于布局载体中间产品1，其中，在下文中为了简明起见只对与图1实施例的不同之处进行说明。对于那些在功能和/结构上与图1实施例的元件相一致的元件使用相同的附图标记。

连接元件5在最小导线横截面6的区域中已经断开并且由此具有一个空隙11。连接元件5的背离印制导线3延伸的剩余区段12在其朝着空隙12方向的走向上优选具有减小的导线横截面13。与空隙11邻接地，剩余区段12形成有最小导线横截面，该最小导线横截面可大于所述最小导线横截面6或与所述最小导线横截面6一致。

在图2的实施例中示出了布局载体10，其具有接头元件4和连接元件5的邻接在接头元件上的剩余区段14。在断开连接元件5之后不需要将连接元件4和剩余区段14从布局载体10分离。可选地，可将接头元件4和剩余区段14从布局载体10分离并且为此例如沿着空隙11锯断基体2。当沿着空隙11锯基体2时，在此不会产生金属屑。

图3以流程图的形式示意性示出按照本发明的用于制造布局载体10的方法20。对于那些在功能和/结构上与在之前的视图中所示的实施例的元件对应的元件使用相同的附图标记。

方法20以第一方法步骤21开始。例如在该方法步骤21中将基体2放入光刻机中。如果布局载体10是一种模塑接线载体，则可在该方法步骤21中启动一用于形成基体2的压铸机。

在此时后续的方法步骤22中，在基体2上形成导线结构，所述导线结构可具有例如印制导线3、接头元件4和连接元件5。例如，利用光刻技术和通过使用光掩模在基体2上生成导线结构。如果布局载体10是一种模塑接线载体，则可在该方法步骤22中通过双组分注塑使导线结构与基体2一起形成，或者通过激光结构化例如为导线结构的可能纯电镀成型制备基体2。激光结构化可导致激活包含在基体2中的材料或激活设在基体表面上的材料，例如添加剂，所述材料与基体2的不被激光辐射激活的区域相反是能被电镀涂层的。在该方法步骤22中，所述至少一个连接元件5成型有具有最小导线横截面6的区段或者说预给定其形状。

在该方法步骤22之后的方法步骤23中，可对导线结构进行电镀涂层或通过电镀涂层成型。在涂层之后，印制导线3可具有较大的厚度并由此具有较大的导线横截面或较高的导电性能。在该方法步骤22或在可选的方法步骤23之后可跟随方法步骤24，在所述方法步骤中将所述至少一个连接元件5断开。优选地，为了形成空隙11，即为了断开连接元件5，引导电流通过所述连接元件5，所述电流使连接元件5在其最小导线横截面6的区域中过载并且由此熔化或者甚至汽化。

在在方法步骤24之后可选地跟随的方法步骤25中，可将接头元件4和所述至少一个连接元件5的剩余区段14可能地连同基体2的一部分一起从布局载体10去除。

该方法以方法步骤26结束。例如，可在该方法步骤26中将布局载体10输送给组装机，以便能够在布局载体10上装配电子部件。

Claims (7)

1.用于制造布局载体(10)的方法(20)，在所述方法中在该布局载体(10)的基体(2)上设置印制导线(3)、用于施加电压的接头元件(4)和至少一个连接元件(5)，所述连接元件将所述印制导线(3)中的一个印制导线与所述接头元件(4)导电连接，

其特征在于，

相对于所述印制导线(3)中的所述一个印制导线的与所述连接元件(5)接触的区段(8)而言，所述连接元件(5)形成有较小的最小导线横截面(6)。

2.根据权利要求1所述的方法(20)，其中，引导电流流过所述连接元件(5)，并且所述连接元件通过所述电流以热机械的方式被断开(24)。

3.根据权利要求2所述的方法(20)，其中，引导所述电流流过所述接头元件(4)。

4.布局载体中间产品(1)，其具有基体(2)，在所述基体上设置有印制导线(3)、用于施加电压的接头元件(4)、和至少一个连接元件(5)，所述连接元件将所述印制导线(3)中的一个印制导线与所述接头元件(4)导电连接，其特征在于，

相对于所述印制导线(3)中的所述一个印制导线的与所述连接元件(5)接触的区段(8)而言所述连接元件(5)具有较小的最小导线横截面(6)。

5.布局载体(10)，其具有基体(2)，在所述基体上设置有印制导线(3)和至少一个连接元件(5)，所述连接元件用于将所述印制导线(3)中的一个印制导线与用于施加电压的接头元件(4)导电连接，其特征在于，所述连接元件(5)在其背离所述印制导线(3)中的所述一个印制导线的走向上具有一个空隙(11)，并且所述连接元件(5)的朝着所述空隙(11)延伸的剩余区段(12，14)具有朝着所述空隙(11)方向减小的导线横截面(13)。

6.根据权利要求5所述的布局载体(10)，其中，所述连接元件(5)以热机械的方式被断开。

7.根据权利要求6所述的布局载体(10)，其中，所述连接元件(5)通过被引导流过所述连接元件(5)的电流以热机械的方式被断开。