DE102014211838A1 - Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, Layoutträgerzwischenprodukt und Layoutträger - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, Layoutträgerzwischenprodukt und Layoutträger Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014211838A1 DE102014211838A1 DE102014211838.7A DE102014211838A DE102014211838A1 DE 102014211838 A1 DE102014211838 A1 DE 102014211838A1 DE 102014211838 A DE102014211838 A DE 102014211838A DE 102014211838 A1 DE102014211838 A1 DE 102014211838A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connecting element
- section
- layout
- layout carrier
- tracks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Fuses (AREA)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014211838.7A DE102014211838A1 (de) | 2014-06-20 | 2014-06-20 | Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, Layoutträgerzwischenprodukt und Layoutträger |
CN201510542583.5A CN105282970A (zh) | 2014-06-20 | 2015-06-19 | 用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014211838.7A DE102014211838A1 (de) | 2014-06-20 | 2014-06-20 | Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, Layoutträgerzwischenprodukt und Layoutträger |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014211838A1 true DE102014211838A1 (de) | 2015-12-24 |
Family
ID=54767901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014211838.7A Withdrawn DE102014211838A1 (de) | 2014-06-20 | 2014-06-20 | Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, Layoutträgerzwischenprodukt und Layoutträger |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105282970A (zh) |
DE (1) | DE102014211838A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3462182A1 (de) | 2017-09-28 | 2019-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Passive komponente zum nachweis elektrischer überbeanspruchung in elektrisch rotierenden maschinen |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2748267A1 (de) * | 1977-10-27 | 1979-05-03 | Bosch Gmbh Robert | Sicherungseinrichtung fuer leiterbahnabschnitte in einer verbraucheranordnung |
US5471163A (en) * | 1993-11-16 | 1995-11-28 | Hewlett-Packard Company | Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07176841A (ja) * | 1992-11-12 | 1995-07-14 | Seikosha Co Ltd | 配線板 |
US6380059B1 (en) * | 2000-08-15 | 2002-04-30 | Tzong-Da Ho | Method of breaking electrically conductive traces on substrate into open-circuited state |
US6459049B1 (en) * | 2001-06-20 | 2002-10-01 | Lsi Logic Corporation | High density signal routing |
-
2014
- 2014-06-20 DE DE102014211838.7A patent/DE102014211838A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-06-19 CN CN201510542583.5A patent/CN105282970A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2748267A1 (de) * | 1977-10-27 | 1979-05-03 | Bosch Gmbh Robert | Sicherungseinrichtung fuer leiterbahnabschnitte in einer verbraucheranordnung |
US5471163A (en) * | 1993-11-16 | 1995-11-28 | Hewlett-Packard Company | Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105282970A (zh) | 2016-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2293315B1 (de) | Leiterplatte mit Schmelzsicherung und Verfahren zur Herstellung einer Schmelzsicherung | |
DE102017205360B3 (de) | Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot | |
DE102016203186A1 (de) | Form zum Ausbilden eines Anschlusses einer elektrischen Leitung | |
DE3502744C2 (zh) | ||
WO2009141075A1 (de) | Kontakteinheit und verfahren zur herstellung einer kontakteinheit | |
DE102011004526B4 (de) | Leiterplatte mit hoher Stromtragfähigkeit und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
DE112013000132T5 (de) | Flexible Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102014211838A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, Layoutträgerzwischenprodukt und Layoutträger | |
DE4407092A1 (de) | Leiterplatte für oberflächenmontierte elektrische Bauteile | |
DE202017100572U1 (de) | Verbindungselement, Verbindungsanordnung, Batteriemodul-Trägeranordnung und Batteriemodul | |
DE10018974C2 (de) | Anschlussklemme und Schalter | |
EP2109186B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer Stromschiene und einer Leiterplatte | |
AT515446B1 (de) | Strukturierung der Lötstoppmaske von Leiterplatten zur Verbesserung der Lötergebnisse | |
DE102014102581A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen elektrischer Schaltkreise | |
DE1665253C3 (de) | Verfahren zum Verbinden mindestens eines Anschlußdrahtes mit einer Mikroschaltung | |
DE102012112546A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten | |
DE102014211827A1 (de) | Verfahren zum Herstellen und Zwischenprodukt eines spritzgegossenen Schaltungsträgers sowie spritzgegossener Schaltungsträger | |
DE102019005944A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, insbesondere für eine Sanitärarmatur | |
DE3928960A1 (de) | Verfahren zum formen einer litze sowie derart geformte litze | |
DE102022203680B3 (de) | Verbindungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung | |
EP2618641A1 (de) | Bauteilträger, elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers sowie eines elektrischen Leiters | |
DE102016211995A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte | |
EP2659749A1 (de) | Leiterplatte, verfahren zum herstellen einer leiterplatte und prüfvorrichtung zum prüfen einer leiterplatte | |
WO2017147631A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer schirmung | |
DE102015210024A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines elektrischen Leiters mit einer Leiterplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |