DE102014211838A1 - Method for producing a layout carrier, layout carrier intermediate and layout carrier - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, ein Layoutträgernzwischenprodukt (1) mit einem Grundkörper (2), auf dem Leiterbahnen (3), ein Anschlusselement (4) und zumindest ein eine der Leiterbahnen (3) mit dem Anschlusselement (4) elektrisch leitfähig verbindendes Verbindungselement (5) angeordnet sind, sowie ein Layoutträger. Um den Layoutträger einfach und mit geringem Aufwand herstellen zu können, weist das wenigstens eine Verbindungselement (5) einen minimalen Leitungsquerschnitt (6) auf, der geringer ist, als ein Leitungsquerschnitt (7) eines an das Verbindungselement (5) angrenzenden Abschnitts der Leiterbahn (3).The invention relates to a method for producing a layout carrier, a layout carrier intermediate product (1) having a base body (2), on which strip conductors (3), a connection element (4) and at least one of the strip conductors (3) with the connection element (4) Conductive connecting connecting element (5) are arranged, and a layout carrier. In order to be able to produce the layout carrier simply and with little effort, the at least one connecting element (5) has a minimal line cross-section (6) which is smaller than a line cross-section (7) of a section of the conductor track (5) adjoining the connecting element (5). 3).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers, bei dem Leiterbahnen, ein Anschlusselement zum Anlegen einer elektrischen Spannung, und zumindest ein Verbindungselement, das eine der Leiterbahnen mit dem Anschlusselement elektrisch leitfähig verbindet, auf einen Grundkörper des Layoutträgers aufgebracht werden. Ferner betrifft die Erfindung ein Layoutzwischenprodukt mit einem Grundkörper, auf dem Leiterbahnen, ein Anschlusselement zum Anlegen einer elektrischen Spannung, und zumindest ein Verbindungselement, das eine der Leiterbahnen mit dem Anschlusselement elektrisch leitfähig verbindet, aufgebracht sind. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Layoutträger mit einem Grundkörper, auf dem Leiterbahnen und zumindest ein Verbindungselement zur elektrisch leitfähigen Verbindung einer der Leiterbahnen mit einem Anschlusselement zum Anlegen einer elektrischen Spannung angeordnet sind.The invention relates to a method for producing a layout carrier, in which conductor tracks, a connection element for applying an electrical voltage, and at least one connection element, which electrically conductively connects one of the conductor tracks to the connection element, are applied to a base body of the layout carrier. Furthermore, the invention relates to a layout intermediate product having a base body, on which conductor tracks, a connection element for applying an electrical voltage, and at least one connection element which connects one of the conductor tracks to the connection element in an electrically conductive manner are applied. In addition, the invention relates to a layout carrier with a base body, on the conductor tracks and at least one connecting element for the electrically conductive connection of one of the conductor tracks are arranged with a connection element for applying an electrical voltage.

Stand der TechnikState of the art

Verfahren zum Herstellen von Layoutträgern, Layoutträgerzwischenprodukten und Layoutträger sind allgemein bekannt. Layoutträger sind beispielsweise Leiterplatten oder spritzgegossene Schaltungsträger. Auf dem Grundkörper angeordnete Leiterbahnen, also beispielsweise elektrische Bauteile miteinander verbindende Kontaktleiterbahnen und/oder Steckkontaktelementeleiterbahnen sowie Schichtverbinder, werden vielfach lithografisch auf der Grundplatte ausgebildet und anschließend optional galvanisch beschichtet. Alternativ können die Leiterbahnen additiv, zum Beispiel mittels Zweikomponentenspritzguss oder Laserstrukturierung und Galvanik, auf dem Grundkörper ausgebildet werden. Zur galvanischen Beschichtung oder auch zum Testen der Leiterbahnen ist an jede der Leiterbahnen eine elektrische Spannung anzulegen. Folglich sind die Leiterbahnen in Kontakt mit einer Spannungsquelle zu bringen, um diese galvanisch beschichten oder testen zu können. Oftmals weisen Layoutträger eine Vielzahl von zu kontaktierenden Leiterbahnen auf. Beispielsweise kann ein Layoutträger fünfzig Leiterbahnen aufweisen, die jeweils separat voneinander zweifach zu kontaktieren sind. Ein Anbringen von einhundert Kontaktpunkten erschwert jedoch die Herstellung der Layoutträger. Methods for making layout media, layout media intermediates, and layout media are well known. Layout carriers are, for example, printed circuit boards or injection-molded circuit carriers. Arranged on the main body traces, so for example, electrical components interconnecting contact conductors and / or Steckkontaktelementeleiterbahnen and layer connectors are often formed lithographically on the base plate and then optionally electroplated. Alternatively, the interconnects can be formed on the main body additive, for example by means of two-component injection molding or laser structuring and electroplating. For galvanic coating or also for testing the printed conductors, an electrical voltage is to be applied to each of the printed conductors. Consequently, the printed conductors must be brought into contact with a voltage source in order to galvanically coat or test them. Often, layout carriers have a plurality of interconnects to be contacted. For example, a layout carrier may have fifty printed conductors which are each to be contacted twice in turn. However, attaching one hundred contact points makes it difficult to fabricate the layout carriers.

Im Stand der Technik ist bekannt, das Anschlusselement direkt auf der Grundplatte auszubilden. Beispielsweise kann auch das Anschlusselement, wie die Leiterbahnen, lithografisch oder additiv auf dem Grundkörper ausgebildet und optional während der galvanischen Beschichtung verstärkt werden. Das zumindest eine Verbindungselement gibt die zum Testen oder galvanischen Beschichten angelegte elektrische Spannung vom Anschlusselement an die wenigstens eine der Leiterbahnen weiter. Es brauchen also nicht alle Leiterbahnen separat kontaktiert zu werden. Vielmehr reicht es aus, nur das Anschlusselement zu kontaktieren. In the prior art it is known to form the connection element directly on the base plate. For example, the connection element, such as the conductor tracks, can also be formed lithographically or additively on the base body and optionally reinforced during the galvanic coating. The at least one connecting element transmits the voltage applied for testing or galvanic coating from the connecting element to the at least one of the conductor tracks. So not all tracks need to be contacted separately. Rather, it is sufficient to contact only the connection element.

Nach der galvanischen Beschichtung oder dem Testen ist es für die Funktion des Layoutträgers jedoch erforderlich, das Anschlusselement von den Leiterbahnen zu trennen. Hierzu sind die Verbindungselemente zu unterbrechen. Werden die Verbindungselemente mechanisch unterbrochen, so besteht das Risiko, dass der Grundkörper beschädigt wird, was insbesondere bei filigran ausgeführten Teilen problematisch sein kann. Außerdem entstehen bei mechanischer Unterbrechung der Verbindungselemente metallische Späne, die einen Kurzschluss hervorrufen können. Folglich ist der Layoutträger nach der mechanischen Unterbrechung der Verbindungselemente sorgfältig zu reinigen, wodurch die Herstellung des Layoutträgers weiter verkompliziert wird. Alternativ können die Verbindungselemente mittels Laser unterbrochen werden. Ein Laser zur Unterbrechung der Verbindungselemente ist jedoch teuer, wodurch die Herstellungskosten des Layoutträgers ansteigen.After the galvanic coating or testing, however, it is necessary for the function of the layout carrier to separate the connection element from the conductor tracks. For this purpose, the connecting elements are to be interrupted. If the connecting elements are mechanically interrupted, there is a risk that the base body will be damaged, which can be problematical, especially in the case of filigree parts. In addition, metallic chips that can cause a short circuit occur when the connecting elements are mechanically interrupted. Consequently, the layout support after the mechanical disruption of the fasteners is to be cleaned carefully, whereby the production of the layout carrier is further complicated. Alternatively, the connecting elements can be interrupted by means of laser. However, a laser for breaking the connectors is expensive, which increases the manufacturing cost of the layout carrier.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Herstellen eines Layoutträgers zur Verfügung gestellt, bei dem das Verbindungselement mit einem geringeren minimalen Leitungsquerschnitt ausgebildet wird, als ein das Verbindungselement kontaktierender Abschnitt der einen der Leiterbahnen. Ferner wird erfindungsgemäß ein Layoutträgerzwischenprodukt bereitgestellt, wobei das Verbindungselement einen geringeren minimalen Leitungsquerschnitt aufweist, als ein das Verbindungselement kontaktierender Abschnitt der einen der Leiterbahnen. Des Weiteren wird erfindungsgemäß ein Layoutträger zur Verfügung gestellt, wobei das Verbindungselement in seinem Verlauf von der einen der Leiterbahnen weg eine Lücke aufweist und ein sich auf die Lücke zu erstreckender Restabschnitt des Verbindungselements in Richtung auf die Lücke zu einen abnehmenden Leitungsquerschnitt aufweist.According to the invention, a method for producing a layout carrier is provided in which the connection element is formed with a smaller minimum line cross-section than a section of the one of the conductor tracks contacting the connection element. Furthermore, according to the invention, a layout carrier intermediate product is provided, wherein the connecting element has a smaller minimum line cross section than a section of the one of the conductor tracks contacting the connecting element. Furthermore, according to the invention, a layout carrier is provided, wherein the connecting element has a gap in its course away from the one of the strip conductors and a remainder section of the connecting element extending toward the gap has a decreasing line cross section in the direction of the gap.

Durch diese einfachen Maßnahmen ist ein Unterbrechen des zumindest einen Verbindungselementes vereinfacht, da das Verbindungselement lediglich in seinem Bereich mit dem minimalen Leitungsquerschnitt unterbrochen zu werden braucht. Folglich entstehen weniger Späne bei der mechanischen Unterbrechung. Soll das Verbindungselement mit einem Laser unterbrochen werden, kann dieser das Verbindungselement schneller unterbrechen oder ein geringer dimensionierter Laser zur Unterbrechung des Verbindungselementes verwendet werden.By means of these simple measures, interruption of the at least one connecting element is simplified, since the connecting element only needs to be interrupted in its region with the minimum line cross section. As a result, less chips are produced during the mechanical interruption. If the connecting element is to be interrupted by a laser, it can interrupt the connecting element more quickly or a smaller-dimensioned laser can be used to interrupt the connecting element.

Die erfindungsgemäße Lösung kann durch verschiedene, jeweils für sich vorteilhafte und, sofern nicht anders ausgeführt, beliebig miteinander kombinierbarer Ausgestaltungen weiter verbessert werden. The solution according to the invention can be further improved by various configurations which are advantageous in each case and, if not stated otherwise, can be combined with one another as desired.

So kann durch das Verbindungselement ein elektrischer Strom geleitet werden, durch welchen das Verbindungselement thermomechanisch unterbrochen werden kann. Im Bereich des minimalen Leitungsquerschnitts weist das Verbindungselement beispielsweise eine Schmalstelle auf, an der das Verbindungselement schneller durch den Strom überlastet wird, als in Bereichen mit einem vergleichsweise größeren Leitungsquerschnitts. Alternativ kann das Verbindungselement mit einem konstanten Leitungsquerschnitt ausgebildet sein, der kleiner ist, als der Leitungsquerschnitt des angrenzenden Abschnitts der Leiterbahn. Grenzt der Bereich des Verbindungselementes mit dem kleineren Leitungsquerschnitt direkt an die Leiterbahn an, besteht jedoch das Risiko, dass die Leiterbahn bei der Durchtrennung der Verbindungselementes beschädigt wird. Da das Verbindungselement mit der Schmalstelle dieses Risiko vermindert, ist diese Ausführungsform bevorzugt. Thus, an electrical current can be passed through the connecting element, through which the connecting element can be thermomechanically interrupted. In the region of the minimum line cross-section, the connecting element has, for example, a narrow point at which the connecting element is overloaded more quickly by the current than in regions with a comparatively larger line cross-section. Alternatively, the connecting element may be formed with a constant line cross section, which is smaller than the line cross section of the adjacent portion of the conductor track. However, if the area of the connecting element with the smaller cross-section cross-section directly adjoins the conductor track, there is the risk that the cross-section will be damaged during the passage through the connecting element. Since the connecting element with the narrow point reduces this risk, this embodiment is preferred.

Der Leitungsquerschnitt kann dabei durch eine Breite des Verbindungselementes vorgegeben sein, wobei sich die Breite des Verbindungselementes senkrecht oder in Layout geeigneter Variante zu einer elektrischen Leitungsrichtung des Verbindungselementes erstrecken kann. In der elektrischen Leitungsrichtung kann elektrischer Strom zwischen der einen der Leiterbahnen und dem Anschlusselement durch das Verbindungselement fließen. The line cross section can be predetermined by a width of the connecting element, wherein the width of the connecting element can extend perpendicular or in layout suitable variant to an electrical line direction of the connecting element. In the electrical conduction direction, electrical current can flow between the one of the conductor tracks and the connection element through the connection element.

Der elektrische Strom kann durch das Anschlusselement geleitet werden, sodass das Verbindungselement selbst nicht kontaktiert zu werden braucht. Das Verbindungselement kann also an einer zumindest bei der Herstellung des Layoutträgers im Wesentlichen unzugänglichen Stelle des Grundkörpers angeordnet sein.The electric current can be passed through the connection element, so that the connection element itself does not need to be contacted. The connecting element can therefore be arranged on a position of the basic body which is substantially inaccessible at least in the production of the layout carrier.

Werden die Leiterbahnen galvanisch beschichtet, kann der Strom zum Unterbrechen des Verbindungselementes von derselben Energiequelle bereitgestellt werden, wie eine zur galvanischen Beschichtung verwendete Spannung. Eine erneute Kontaktierung, um das Verbindungselement nach der galvanischen Beschichtung zu durchtrennen, ist daher nicht erforderlich. Dies kann auch im Rahmen einer elektrischen Funktionsprüfung erfolgen. Hierbei können notwendige Kontaktierungen zur Funktionsprüfung der Trennung verwendet werden.If the conductor tracks are galvanically coated, the current for breaking the connection element can be provided by the same energy source as a voltage used for galvanic coating. Renewed contact, in order to cut through the connecting element after the galvanic coating, is therefore not necessary. This can also be done in the context of an electrical function test. Here, necessary contacts for functional testing of the separation can be used.

Das Verbindungselement des Layoutträgers kann also thermomechanisch unterbrochen sein, vorzugsweise durch einen durch das Verbindungselement geleiteten elektrischen Strom. Thermomechanisch unterbrochene, also durchgebrannte, Verbindungselemente sind ohne weiteres von Verbindungselementen unterscheidbar, die mechanisch oder mittels Laser unterbrochen wurden. Insbesondere weisen thermomechanisch unterbrochene Verbindungselemente für ein Durchbrennen typische Merkmale auf. Oftmals sind an eine durch die Unterbrechung hergestellte Lücke angrenzende Endabschnitte der Verbindungselemente sowie angrenzende Abschnitte des Grundkörpers durch Aufschmelzen verformt. Der Grundkörper kann auch beabstandet von der Lücke durch Aufschmelzen verformt sein, wenn dieser eine geringere Schmelztemperatur als das Verbindungselement aufweist. Ferner kann die Farbe des verbleibenden Verbindungselementes durch das strominduzierte Überhitzen geändert sein. All diese Merkmale weisen mechanisch getrennte Verbindungselemente nicht auf. Laserinduziert unterbrochene Verbindungselemente sind in der Regel ebenfalls nicht verfärbt und ein Aufschmelzen des Grundkörpers ist meistens auf die Stelle der Lücke beschränkt.The connection element of the layout carrier can therefore be thermomechanically interrupted, preferably by an electrical current conducted through the connection element. Thermomechanically interrupted, so burnt, fasteners are easily distinguishable from fasteners that have been interrupted mechanically or by laser. In particular, thermo-mechanically interrupted connecting elements for burn-through have typical features. Often adjoining a gap created by the interruption end portions of the connecting elements and adjacent portions of the body are deformed by melting. The main body can also be deformed from the gap by melting, if it has a lower melting temperature than the connecting element. Further, the color of the remaining connecting member may be changed by the current-induced overheating. All these features do not have mechanically separate fasteners. Laser-induced interrupted connecting elements are usually not discolored and melting of the body is usually limited to the location of the gap.

Das Layoutträgerzwischenprodukt und der Layoutträger können jeweils zwei Anschlusselemente aufweisen, die jeweils mithilfe zumindest eines Verbindungselementes mit einer der Leiterbahnen elektrisch leitfähig verbunden sind, oder im Fall des Layoutträgers, waren.The layout carrier intermediate product and the layout carrier can each have two connection elements which are each electrically conductively connected to one of the conductor tracks by means of at least one connection element, or in the case of the layout carrier.

Zeichnungendrawings

Im Folgenden ist die Erfindung beispielhaft anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die Zeichnungen erläutert. Die unterschiedlichen Merkmale der Ausführungsformen können dabei unabhängig voneinander kombiniert werden, wie es bei den einzelnen vorteilhaften Ausgestaltungen bereits dargelegt wurde. Es zeigen:The invention is explained below by way of example with reference to embodiments with reference to the drawings. The different features of the embodiments can be combined independently of each other, as has already been explained in the individual advantageous embodiments. Show it:

1 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Layoutträgerzwischenproduktes, 1 a schematic representation of an embodiment of a layout carrier intermediate product according to the invention,

2 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Layoutträgers, und 2 a schematic representation of an embodiment of a layout carrier according to the invention, and

3 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines Layoutträgers. 3 a schematic representation of an embodiment of a method according to the invention for producing a layout carrier.

Zunächst sind Aufbau und Funktion eines erfindungsgemäßen Layoutträgerzwischenproduktes mit Bezug auf das Ausführungsbeispiel der 1 beschrieben.First, structure and function of a layout carrier intermediate product according to the invention with reference to the embodiment of 1 described.

1 zeigt das Layoutträgerzwischenprodukt 1 schematisch in einer Aufsicht. Das Layoutträgerzwischenprodukt 1 weist einen Grundkörper 2 auf, auf dem Leiterbahnen 3 angeordnet sind. Die Leiterbahnen 3 erstrecken sich beispielsweise über eine Oberfläche des Grundkörpers 2. Um die Leiterbahnen 3 einfach kontaktieren zu können, ohne dass jede der Leiterbahnen 3 einzeln kontaktiert zu werden braucht, weist das Layoutträgerzwischenprodukt 1 ein Anschlusselement 4 auf. Das Anschlusselement 4 ist beispielsweise als eine Kontaktierleiste oder als eine Kontaktierleiterbahn ausgebildet und erstreckt sich zum Beispiel wie die Leiterbahnen 3 auf einer oder der Oberfläche des Grundkörpers 2. Um zumindest eine der Leiterbahnen 3 mit dem Anschlusselement 4 zu verbinden, weist das Layoutträgerzwischenprodukt 1 mindestens ein Verbindungselement 5 auf, das sich vom Anschlusselement 4 zu einer der Leiterbahnen 3 erstreckt und diese kontaktiert. Insbesondere kann das Layoutträgerzwischenprodukt 1 mehrere Verbindungselemente 5 aufweisen, sodass mehrere und sogar alle der Leiterbahnen 3 mithilfe jeweils eines Verbindungselementes 5 elektrisch leitfähig mit dem Anschlusselement 4 verbunden sind. Ferner kann das Layoutträgerzwischenprodukt 1 ein weiteres Anschlusselement aufweisen, welches durch zumindest ein Verbindungselement mit der einen der Leiterbahnen 3 elektrisch leitfähig verbunden ist. Der Übersichtlichkeit halber ist das weitere Anschlusselement jedoch nicht gezeigt. 1 shows the layout carrier intermediate 1 schematically in a plan. The layout carrier intermediate 1 has a basic body 2 on, on the tracks 3 are arranged. The tracks 3 extend over a surface of the body, for example 2 , To the tracks 3 easy to contact without any of the tracks 3 needs to be contacted individually, the layout carrier intermediate 1 a connection element 4 on. The connection element 4 is formed, for example, as a Kontaktierleiste or as a Kontaktierleiterbahn and extends, for example, as the conductor tracks 3 on one or the surface of the main body 2 , At least one of the tracks 3 with the connection element 4 to connect, assigns the layout carrier intermediate 1 at least one connecting element 5 on, extending from the connection element 4 to one of the tracks 3 extends and contacts them. In particular, the layout carrier intermediate 1 several fasteners 5 have so many, and even all of the tracks 3 each with a connecting element 5 electrically conductive with the connection element 4 are connected. Furthermore, the layout carrier intermediate 1 have a further connection element, which by at least one connecting element with the one of the conductor tracks 3 electrically conductive is connected. For the sake of clarity, however, the further connection element is not shown.

Um das Verbindungselement 5 der Leiterbahnen 3 einfach unterbrechen zu können, weist das wenigstens eine Verbindungselement 5 einen minimalen Leitungsquerschnitt 6 auf, der geringer ist als ein Leitungsquerschnitt 7 eines das Verbindungselement 5 kontaktierenden Abschnitts 8 der Leiterbahn 3. Der minimale Leitungsquerschnitt 6 ist vorzugsweise die Schmalstelle der Leiterbahn 3 und ist zum Beispiel so bemessen, dass die Leiterbahn 3 durch Hindurchleiten eines elektrischen Stroms durch das Verbindungselement 5 im Bereich der Schmalstelle thermomechanisch unterbrochen werden kann. Der elektrische Strom überlastet das Verbindungselement 5 im Bereich des minimalen Leitungsquerschnitts 6, sodass das Verbindungselement 5 dort aufgeschmolzen oder sogar verdampft wird. Abschnitte des Verbindungselementes 5 und / oder der einen der Leiterbahnen 3 mit einem Leitungsquerschnitt, der größer ist als der minimale Leitungsquerschnitt 6, werden durch den elektrischen Strom nicht beeinträchtigt. To the connecting element 5 the tracks 3 simply to be able to interrupt, that has at least one connecting element 5 a minimum line cross-section 6 on, which is less than a line cross-section 7 one the connecting element 5 contacting section 8th the conductor track 3 , The minimum cable cross-section 6 is preferably the narrow point of the conductor track 3 and is, for example, such that the trace 3 by passing an electrical current through the connecting element 5 can be interrupted thermomechanically in the region of the narrow point. The electric current overloads the connecting element 5 in the area of the minimum line cross section 6 so that the connecting element 5 melted there or even evaporated. Sections of the connecting element 5 and / or the one of the tracks 3 with a cable cross-section greater than the minimum cable cross-section 6 , are not affected by the electric current.

2 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Layoutträgers 10 schematisch in einer Aufsicht. Der Layoutträger 10 entspricht im Wesentlichen dem Layoutträgerzwischenprodukt 1, wobei im Folgenden der Kürze halber lediglich auf die Unterschiede zum Ausführungsbeispiel der 1 eingegangen ist. Für Elemente, die in Funktion und/oder Aufbau Elementen des Ausführungsbeispiels der 1 entsprechen, sind dieselben Bezugszeichen verwendet. 2 shows an embodiment of a layout carrier according to the invention 10 schematically in a plan. The layout carrier 10 essentially corresponds to the layout carrier intermediate product 1 In the following, for the sake of brevity, only the differences from the exemplary embodiment of FIG 1 has been received. For elements that are in function and / or construction elements of the embodiment of 1 correspond, the same reference numerals are used.

Die Verbindungselemente 5 sind im Bereich der minimalen Leitungsquerschnitte 6 unterbrochen und weisen somit eine Lücke 11 auf. Sich von den Leiterbahnen 3 weg erstreckende Restabschnitte 12 der Verbindungselemente 5 weisen in ihrem Verlauf in Richtung auf die Lücke 12 zu vorzugsweise einen abnehmenden Leitungsquerschnitt 13 auf. Angrenzend an die Lücke 11 ist der Restabschnitt 12 mit einem minimalen Leitungsquerschnitt ausgebildet, der größer als der minimale Leitungsquerschnitt 6 sein oder diesem entsprechen kann.The connecting elements 5 are in the range of minimum cable cross sections 6 interrupted and thus have a gap 11 on. Away from the tracks 3 away remaining sections 12 the connecting elements 5 point in their course toward the gap 12 to preferably a decreasing line cross-section 13 on. Adjacent to the gap 11 is the rest section 12 formed with a minimum line cross section, which is greater than the minimum line cross section 6 be or correspond to this.

Im Ausführungsbeispiel der 2 ist der Layoutträger 10 mit dem Anschlusselement 4 und daran angrenzenden Restabschnitten 14 der Verbindungselemente 5 dargestellt. Das Verbindungselement 4 und die Restabschnitte 14 brauchen nach dem Unterbrechen der Verbindungselemente 5 nicht von dem Layoutträger 10 getrennt zu werden. Optional können das Anschlusselement 4 und die Restabschnitte 14 von dem Layoutträger 10 abgetrennt und hierzu beispielsweise der Grundkörper 2 entlang der Lücken 11 durchgesägt werden. Metallspäne entstehen dabei nicht, wenn der Grundkörper 2 entlang der Lücken 11 gesägt wird. In the embodiment of 2 is the layout carrier 10 with the connection element 4 and adjacent remnants 14 the connecting elements 5 shown. The connecting element 4 and the remaining sections 14 need after breaking the fasteners 5 not from the layout carrier 10 to be disconnected. Optionally, the connection element 4 and the remaining sections 14 from the layout carrier 10 separated and this example, the main body 2 along the gaps 11 be sawn through. Metal chips do not arise when the body 2 along the gaps 11 is sawed.

3 zeigt ein erfindungsgemäßes Verfahren 20 zum Herstellen eines Layoutträgers 10 schematisch als ein Flussdiagramm. Für Elemente, die in Funktion und/oder Aufbau Elementen der Ausführungsbeispiele der bisherigen Figuren entsprechen, sind dieselben Bezugszeichen verwendet. 3 shows a method according to the invention 20 to create a layout carrier 10 schematically as a flowchart. For elements which correspond in function and / or construction elements of the embodiments of the previous figures, the same reference numerals are used.

In einem ersten Verfahrensschritt 21 startet das Verfahren 20. Beispielsweise wird der Grundkörper 2 im Verfahrensschritt 21 in eine Lithografiemaschine eingesetzt. Ist der Layoutträger 10 ein spritzgegossener Schaltungsträger, kann im Verfahrensschritt 21 eine den Grundkörper 2 ausbildende Spritzgussmaschine gestartet werden.In a first process step 21 starts the procedure 20 , For example, the main body 2 in the process step 21 used in a lithography machine. Is the layout carrier 10 an injection-molded circuit carrier, can in the process step 21 one the basic body 2 forming injection molding machine to be started.

Im nun folgenden Verfahrensschritt 22 wird eine Leiterstruktur, die beispielsweise die Leiterbahnen 3, das Anschlusselement 4 und das Verbindungselement 5 aufweisen kann, auf dem Grundkörper 2 ausgebildet. Zum Beispiel wird die Leiterstruktur mithilfe von Fotolithografie und unter Verwendung einer Fotomaske auf dem Grundkörper 2 erzeugt. Ist der Layoutträger 10 ein spritzgegossener Schaltungsträger, kann im Verfahrensschritt 22 die Leiterstruktur durch Zweikomponentenspritzguss mit dem Grundkörper 2 ausgebildet oder der Grundkörper 2 durch Laserstrukturierung zum Beispiel für eine womöglich rein galvanische Ausformung der Leiterstruktur vorbereitet werden. Die Laserstrukturierung kann zur Aktivierung von im Grundkörper 2 enthaltenen oder an dessen Oberfläche angeordneten Materialien, etwa Additiven, führen, die im Gegensatz zu nicht durch Laserbestrahlung aktivierten Bereichen des Grundkörpers 2 galvanisch beschichtbar sind. In diesem Verfahrensschritt 22 wird das zumindest eine Verbindungselement 5 mit dem den minimalen Leitungsquerschnitt 6 aufweisenden Abschnitt ausgeformt beziehungsweise dessen Form vorgegeben. In the following process step 22 becomes a ladder structure, for example, the tracks 3 , the connection element 4 and the connecting element 5 may have, on the body 2 educated. For example, the conductor pattern is formed by photolithography and using a photomask on the base body 2 generated. Is the layout carrier 10 an injection-molded circuit carrier, can in the process step 22 the conductor structure by two-component injection molding with the main body 2 trained or the main body 2 be prepared by laser structuring, for example, for a possibly purely galvanic shaping of the conductor structure. The laser structuring can be used to activate in the main body 2 contained or disposed on the surface materials, such as additives, which in contrast to not activated by laser irradiation areas of the body 2 are galvanically coatable. In this process step 22 this will be at least one connecting element 5 with the minimum line cross section 6 having shaped section formed or given its shape.

Im auf den Verfahrensschritt 22 folgenden Verfahrensschritt 23 kann die Leiterstruktur galvanisch beschichtet oder durch galvanische Beschichtung ausgeformt werden. Nach der Beschichtung können die Leiterbahnen 3 eine größere Dicke und somit einen größeren Leitungsquerschnitt beziehungsweise eine höhere Leitfähigkeit aufweisen. Auf den Verfahrensschritt 22 oder auf den optionalen Verfahrensschritt 23 kann der Verfahrensschritt 24 folgen, in dem das wenigstens eine Verbindungselement 5 unterbrochen wird. Vorzugsweise wird zur Ausbildung der Lücke 11, also zur Unterbrechung des Verbindungselementes 5, durch das Verbindungselement 5 ein elektrischer Strom geleitet, der das Verbindungselement 5 im Bereich seines minimalen Leitungsquerschnitts 6 überlastet und folglich aufschmilzt oder sogar verdampft.Im on the procedural step 22 following process step 23 The conductor structure can be galvanically coated or formed by electroplating. After coating, the tracks can 3 have a greater thickness and thus a larger cross-section or a higher conductivity. On the process step 22 or on the optional process step 23 can the process step 24 follow, in which the at least one connecting element 5 is interrupted. Preferably, to form the gap 11 , So to interrupt the connection element 5 , through the connecting element 5 an electric current is passed to the connecting element 5 in the region of its minimum line cross section 6 overloaded and therefore melts or even evaporated.

Im optional auf den Verfahrensschritt 24 folgenden Verfahrensschritt 25 kann das Anschlusselement 4 und ein Restabschnitt 14 des wenigstens einen Verbindungselementes 5 womöglich zusammen mit einem Teil des Grundkörpers 2 von dem Layoutträger 10 entfernt werden.Im optional on the process step 24 following process step 25 can the connection element 4 and a leftover section 14 the at least one connecting element 5 possibly together with a part of the body 2 from the layout carrier 10 be removed.

Mit dem Verfahrensschritt 26 endet das Verfahren. Zum Beispiel kann der Layoutträger 10 im Verfahrensschritt 26 einer Bestückungsmaschine zugeführt werden, um elektronische Bauteile auf dem Layoutträger 10 bestücken zu können.With the process step 26 the procedure ends. For example, the layout carrier 10 in the process step 26 be fed to a placement machine to electronic components on the layout carrier 10 to be able to equip.

Claims (7)

Verfahren (20) zum Herstellen eines Layoutträgers (10), bei dem Leiterbahnen (3), ein Anschlusselement (4) zum Anlegen einer elektrischen Spannung, und zumindest ein Verbindungselement (5), das eine der Leiterbahnen (3) mit dem Anschlusselement (4) elektrisch leitfähig verbindet, auf einen Grundkörper (2) des Layoutträgers (10) aufgebracht werden, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (5) mit einem geringeren minimalen Leitungsquerschnitt (6) ausgebildet wird, als ein das Verbindungselement (5) kontaktierender Abschnitt (8) der einen der Leiterbahnen (3).Procedure ( 20 ) for producing a layout carrier ( 10 ), in which conductor tracks ( 3 ), a connection element ( 4 ) for applying an electrical voltage, and at least one connecting element ( 5 ), one of the tracks ( 3 ) with the connection element ( 4 ) electrically conductively connects to a base body ( 2 ) of the layout carrier ( 10 ) are applied, characterized in that the connecting element ( 5 ) with a smaller minimum line cross-section ( 6 ) is formed as a the connecting element ( 5 ) contacting section ( 8th ) of one of the tracks ( 3 ). Verfahren (20) nach Anspruch 1, wobei durch das Verbindungselement (5) ein elektrischer Strom geleitet und dieses durch den Strom thermomechanisch unterbrochen wird (24).Procedure ( 20 ) according to claim 1, wherein by the connecting element ( 5 ) passed an electric current and this is thermomechanically interrupted by the current ( 24 ). Verfahren (20) nach Anspruch 2, wobei der Strom durch das Anschlusselement (4) geleitet wird.Procedure ( 20 ) according to claim 2, wherein the current through the connection element ( 4 ). Layoutträgerzwischenprodukt (1) mit einem Grundkörper (2), auf dem Leiterbahnen (3), ein Anschlusselement (4) zum Anlegen einer elektrischen Spannung, und zumindest ein Verbindungselement (5), das eine der Leiterbahnen (3) mit dem Anschlusselement (4) elektrisch leitfähig verbindet, aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (5) einen geringeren minimalen Leitungsquerschnitt (6) aufweist, als ein das Verbindungselement (5) kontaktierender Abschnitt (8) der einen der Leiterbahnen (3).Layout carrier intermediate ( 1 ) with a basic body ( 2 ), on the tracks ( 3 ), a connection element ( 4 ) for applying an electrical voltage, and at least one connecting element ( 5 ), one of the tracks ( 3 ) with the connection element ( 4 ) electrically conductive, are applied, characterized in that the connecting element ( 5 ) has a smaller minimum line cross section ( 6 ), as a the connecting element ( 5 ) contacting section ( 8th ) of one of the tracks ( 3 ). Layoutträger (10) mit einem Grundkörper (2), auf dem Leiterbahnen (3) und zumindest ein Verbindungselement (5) zur elektrisch leitfähigen Verbindung einer der Leiterbahnen (3) mit einem Anschlusselement (4) zum Anlegen einer elektrischen Spannung angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (5) in seinem Verlauf von der einen der Leiterbahnen (3) weg eine Lücke (11) aufweist und ein sich auf die Lücke (11) zu erstreckender Restabschnitt (12, 14) des Verbindungselementes (5) in Richtung auf die Lücke (11) zu einen abnehmenden Leitungsquerschnitt (13) aufweist.Layout carrier ( 10 ) with a basic body ( 2 ), on the tracks ( 3 ) and at least one connecting element ( 5 ) for the electrically conductive connection of one of the conductor tracks ( 3 ) with a connection element ( 4 ) are arranged for applying an electrical voltage, characterized in that the connecting element ( 5 ) in its course from one of the tracks ( 3 ) leave a gap ( 11 ) and focus on the gap ( 11 ) to be extended residual section ( 12 . 14 ) of the connecting element ( 5 ) towards the gap ( 11 ) to a decreasing line cross-section ( 13 ) having. Layoutträger (10) nach Anspruch 5, wobei das Verbindungselement (5) thermomechanisch unterbrochen ist.Layout carrier ( 10 ) according to claim 5, wherein the connecting element ( 5 ) is thermomechanically interrupted. Layoutträger (10) nach Anspruch 6, wobei das Verbindungselement (5) durch einen durch das Verbindungselement (5) geleiteten elektrischen Strom thermomechanisch unterbrochen ist.Layout carrier ( 10 ) according to claim 6, wherein the connecting element ( 5 ) by a through the connecting element ( 5 ) conducted electrical power is thermomechanically interrupted.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3462182A1 (en) * 2017-09-28 2019-04-03 Siemens Aktiengesellschaft Passive component for detecting electrical overstress in electrical rotating machines

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2748267A1 (en) * 1977-10-27 1979-05-03 Bosch Gmbh Robert Printed circuit protecting fuse - is formed integral part of printed circuit board in radio receiver
US5471163A (en) * 1993-11-16 1995-11-28 Hewlett-Packard Company Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176841A (en) * 1992-11-12 1995-07-14 Seikosha Co Ltd Wiring board
US6380059B1 (en) * 2000-08-15 2002-04-30 Tzong-Da Ho Method of breaking electrically conductive traces on substrate into open-circuited state
US6459049B1 (en) * 2001-06-20 2002-10-01 Lsi Logic Corporation High density signal routing

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2748267A1 (en) * 1977-10-27 1979-05-03 Bosch Gmbh Robert Printed circuit protecting fuse - is formed integral part of printed circuit board in radio receiver
US5471163A (en) * 1993-11-16 1995-11-28 Hewlett-Packard Company Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information

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