WO2018070192A1 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

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若浩 川井
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オムロン株式会社
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Definitions

  • the present technology relates to an electronic device including an electronic component and a heat dissipation structure and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 discloses a technique for providing a heat dissipation area with an enlarged area in a wiring pattern on a printed circuit board.
  • Patent Document 2 discloses a technique for dissipating heat by bringing a lower surface of an electronic component into contact with a metal pattern formed on a printed circuit board.
  • Patent Document 3 discloses a technique for increasing the heat radiation area and improving the heat radiation efficiency by providing a conductive pattern or through via in a printed circuit board.
  • Patent Document 4 discloses a technique for providing a heat dissipation bump made of solder between a lower surface of an IC (Integrated Circuit) and a substrate heat dissipation electrode.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of an electronic device provided with a printed board having a heat dissipation structure.
  • the printed circuit board 710 includes a wiring pattern 715 connected to the electrodes of the electronic components 110 and 120, a metal pattern 716 for heat dissipation, a conductive pattern 711 formed inside, and a through via. 712, 713, 714. Further, the printed circuit board 710 is bonded to the heat sink 700 with an adhesive layer 720.
  • the heat generated in the electronic component 110 is transmitted to the through vias 712, 713, 714, the conductive pattern 711, the metal pattern 716, and the heat sink 700 via the solders 731, 732 and the wiring pattern 715. Heat generated in the electronic component 120 is transferred to the metal pattern 716. Thereby, the electronic components 110 and 120 are dissipated.
  • Patent Document 5 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-163666
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-187233
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of an electronic device as proposed in JP-A-11-163666.
  • the electronic device includes a metal heat dissipating body 810 that covers the side of the printed circuit board 800 on which the electronic components 110 and 120 are mounted, and the electronic components 110 and 120 and the heat dissipating body 810 are bonded to each other. 811 is bonded.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of an electronic device as proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-187233. As shown in FIG. 9, in the electronic device, a high thermal conductive film 930 is bonded to a surface of the printed circuit board 800 on which the electronic components 110 and 120 are mounted via a high thermal conductive resin sheet 920.
  • the printed board 710 becomes thick. Therefore, there arises a problem that it is difficult to reduce the thickness of the electronic device. Further, since the structure of the printed circuit board 710 is complicated, there is a problem that the manufacturing cost of the electronic device is increased.
  • the heat radiating body 810 or the high thermal conductive film 930 is disposed on the electronic components 110 and 120 via the adhesive layer 811 or the high thermal conductive resin sheet 920, the electronic device Thinning of the device becomes difficult. Furthermore, as shown in FIG. 8, the manufacturing process of the electronic device is increased because the alignment and bonding process when bonding the electronic components 110 and 120 and the radiator 810 are complicated.
  • the present invention has been made paying attention to the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an electronic device having a heat dissipation structure, the manufacturing cost of which can be reduced, and a method for manufacturing the same. .
  • the present invention provides an electronic component, a resin molded body in which the electronic component is embedded and fixed, and a heat transfer layer that has a higher thermal conductivity than the resin molded body and is in contact with a portion other than the electrode in the electronic component. Is provided.
  • the surface of the electronic component includes an exposed surface exposed from the resin molded body, and a part of the exposed surface includes the surface of the electrode.
  • the surface of the resin molded body includes a continuous surface continuous with the exposed surface.
  • the wiring is formed on the exposed surface and the continuous surface so as to connect to the electrode.
  • the heat transfer layer is formed on the exposed surface and the continuous surface, avoiding wiring and electrodes.
  • the heat transfer layer is preferably a metal.
  • the surface of the electronic component includes an exposed surface exposed from the resin molded body, and a part of the exposed surface includes the surface of the electrode.
  • the surface of the resin molded body includes a continuous surface continuous with the exposed surface.
  • the wiring is formed on the exposed surface and the continuous surface so as to connect to the electrode.
  • the heat transfer layer is formed on the exposed surface and the continuous surface so as to cover the wiring.
  • the heat transfer layer is preferably an electrical insulator containing graphite.
  • the surface of the electronic component includes a first exposed surface and a second exposed surface that are exposed from the resin molded body.
  • the surface of the resin molded body includes a first continuous surface continuous with the first exposed surface and a second continuous surface continuous with the second exposed surface.
  • the heat transfer layer includes a first heat transfer layer formed on the first exposed surface and the first continuous surface, and a second heat transfer layer formed on the second exposed surface and the second continuous surface. .
  • the first continuous surface is opposite the second continuous surface.
  • the first continuous surface is adjacent to the second continuous surface.
  • the resin molded body is fixed with an electronic component embedded with a heat transfer layer.
  • part of the heat transfer layer is preferably formed between the resin molded body and the electronic component.
  • the step of attaching the electronic component to the sheet so that a part including the electrode of the electronic component is in contact with the sheet, the surface of the sheet on which the electronic component is attached, and the inner surface of the mold In order to create a space between the sheet, the sheet is placed in the mold, and the space is filled with resin, thereby molding the resin molded body in which the electronic component is embedded, and the electronic taken out from the mold
  • the step of exposing the sheet bonding surface in contact with the sheet in the structure and the wiring connected to the electrode are formed on the sheet bonding surface
  • a step of forming a heat transfer layer having a thermal conductivity higher than that of the resin molded body on the sheet bonding surface so as to be in contact with the electronic component
  • the heat transfer layer is a metal, and in the step of forming the heat transfer layer, the heat transfer layer is formed on the sheet bonding surface while avoiding wiring.
  • the heat transfer layer is an electrical insulator containing graphite, and in the step of forming the heat transfer layer, the heat transfer layer is formed on the sheet bonding surface so as to be in contact with the wiring.
  • the step of attaching the electronic component to the sheet so that the electrode contacts the sheet the step of forming a heat transfer layer at least around the electronic component and the periphery of the electronic component in the sheet, The electronic component and the heat transfer layer are embedded by placing the sheet in the mold and filling the space with resin so that a space is created between the surface where the electronic component is attached and the inner surface of the mold.
  • the process of forming the resin molded body, and the sheet bonding that was in contact with the sheet in the structure by peeling the sheet from the structure including the electronic component, the heat transfer layer, and the resin molded body, which was taken out of the mold A step of exposing the surface, and a step of forming a wiring connected to the electrode on the sheet bonding surface.
  • the heat transfer layer has a higher thermal conductivity than the resin molded body.
  • the wiring and the heat transfer layer are formed by an ink jet printing method.
  • the manufacturing cost can be reduced and the thickness can be reduced.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to a first embodiment.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 1A. It is a figure explaining an example of the manufacturing method of the electronic device of this Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 6 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to a second embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 3A.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a bottom view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to a third embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to a fourth embodiment.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 5A.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a method for manufacturing an electronic device according to a fourth embodiment. It is sectional drawing which shows an example of the electronic device provided with the printed circuit board which has the conventional heat dissipation structure. It is sectional drawing which shows an example of another conventional electronic device. It is sectional drawing which shows an example of another conventional electronic device.
  • FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of electronic apparatus 100 according to Embodiment 1.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 1A.
  • the electronic device 100 includes electronic components 110 and 120, a resin molded body 130, wiring 140, and a heat transfer layer 150.
  • Electronic components 110 and 120 are semiconductors such as ICs and LSIs (Large-Scale Integration) and power transistors, light emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes), passive components such as resistors, and power generation devices such as batteries. Is a big part of.
  • the electronic device 100 may include an electronic component (for example, a sensor or the like) that generates a relatively small amount of heat in addition to the electronic components 110 and 120 that generate a large amount of heat.
  • an electronic component for example, a sensor or the like
  • the electronic component 110 has a substantially rectangular parallelepiped shape and has a surface 112 on which an electrode pad 111 is formed.
  • the electronic component 120 has a QFP (Quad Flat Package) type package, and includes a substantially rectangular main body 121 and a terminal (electrode) 122 protruding from the side surface of the main body 121.
  • the front end surface 124 of the terminal 122 is located on the same plane as the one surface 123 of the main body 121.
  • the resin molded body 130 has a substantially plate shape and is made of a resin such as polycarbonate (PC) (thermal conductivity 0.19 W / mK) or acrylonitrile butadiene styrene (ABS) (thermal conductivity 0.13 W / mK).
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • the shape of the resin molding 130 is not specifically limited.
  • the material of the resin molding 130 may be another type of resin.
  • the resin molded body 130 fixes the electronic components 110 and 120 by embedding the electronic components 110 and 120 therein. However, the resin molded body 130 exposes the surface 112 of the electronic component 110 on which the electrode pad 111 is formed, the surface 123 of the main body 121 and the tip surface 124 of the terminal 122 of the electronic component 120 on the upper surface 131 thereof. . That is, the surface 112 is an exposed surface exposed from the resin molded body 130 in the electronic component 110. Similarly, the surface 123 and the front end surface 124 are exposed surfaces exposed from the resin molded body 130 in the electronic component 120.
  • the upper surface 131 of the resin molded body 130, the surface 112 of the electronic component 110, and the surface 123 and the front end surface 124 of the electronic component 120 are substantially on the same plane. That is, the upper surface 131 of the resin molded body 130 is a continuous surface that is continuous with the surface 112 of the electronic component 110 and is also continuous with the surface 123 and the tip surface 124 of the electronic component 120.
  • the two surfaces are“ continuous ” means that the step between the two surfaces is so small that the wiring 140 or the heat transfer layer 150 formed thereon is not cut.
  • the wiring 140 is formed on the upper surface 131 of the resin molded body 130, the surface 112 of the electronic component 110, and the front end surface 124 of the terminal 122 of the electronic component 120, and the electrode pad 111 of the electronic component 110 or the terminal 122 of the electronic component 120. Is a conductive circuit electrically connected to.
  • the wiring 140 is also electrically connected to the outside of the electronic device 100.
  • the upper surface 131 of the resin molded body 130 is continuous with the surface 112 of the electronic component 110 and the front end surface 124 of the electronic component 120. Therefore, the wiring 140 can be easily formed by ejecting silver (Ag) ink using, for example, an ink jet printing method.
  • the ink jet printing method is a printing method in which ink is ejected from nozzles and particulate ink is deposited on the ejection target surface.
  • the wiring 140 may be made of a material other than Ag or may be formed by other methods, and the thickness and thickness of the wiring are not particularly limited.
  • the heat transfer layer 150 is made of a metal having high thermal conductivity (such as silver (thermal conductivity 430 W / mK) or copper (thermal conductivity 400 W / mK)), and radiates heat generated in the electronic components 110 and 120. .
  • a metal having high thermal conductivity such as silver (thermal conductivity 430 W / mK) or copper (thermal conductivity 400 W / mK)
  • the heat transfer layer 150 is formed on the upper surface 131 of the resin molded body 130, the surface 112 of the electronic component 110, and the surface 123 of the electronic component 120 with a predetermined thickness (for example, 1 to 10 ⁇ m) and a predetermined pattern. . That is, the heat transfer layer 150 is in contact with portions other than the electrodes (electrode pads 111 and terminals 122) in the electronic components 110 and 120, and a part thereof is formed on the upper surface 131 of the resin molded body 130. Thereby, the heat generated in the electronic component 110 and the electronic component 120 is transmitted through the heat transfer layer 150 and escapes to the outside air.
  • a predetermined thickness for example, 1 to 10 ⁇ m
  • the heat transfer layer 150 is formed avoiding the wiring 140, the electrode pad 111 of the electronic component 110, and the terminal 122 of the electronic component 120 in order to prevent a short circuit of the wiring 140.
  • the electronic device 100 preferably further includes an insulating protective film (resist) that covers the wiring 140 in order to block the wiring 140 from the outside air. Thereby, oxidation or corrosion of the wiring 140 can be prevented.
  • an insulating protective film resist
  • the insulating protective film is not formed on the heat transfer layer 150. This is to maintain the heat radiation efficiency of the heat transfer layer 150 due to the heat transfer layer 150 coming into contact with the outside air.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the electronic device 100 according to the first embodiment.
  • (a) to (c) are cross-sectional views for explaining first to third steps of the method for manufacturing the electronic device 100, respectively.
  • (D) to (f) are views for explaining the fourth to sixth steps of the method of manufacturing the electronic device 100, wherein the upper stage is a plan view and the lower stage is an arrow view along line XX of the plan view.
  • a cross-sectional view is shown.
  • the electronic components 110 and 120 are temporarily fixed to the temporary fixing sheet 200 by being attached to the temporary fixing sheet 200 with an adhesive (not shown).
  • the electronic component 110 is attached so that the surface 112 on which the electrode pad 111 (see FIG. 1A) is formed is in contact with the temporary fixing sheet 200.
  • the electronic component 120 is attached so that the surface 123 of the main body 121 and the tip surface 124 of the terminal 122 are in contact with the temporary fixing sheet 200.
  • the temporary fixing sheet 200 for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS), or the like can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the temporary fixing sheet 200 is preferably made of a material that transmits ultraviolet rays and has flexibility for reasons described later.
  • the temporary fixing can be performed using, for example, an ultraviolet curable adhesive (not shown) applied to one surface of the temporary fixing sheet 200, for example.
  • an ultraviolet curable adhesive is applied to a temporary fixing sheet 200 made of PET having a thickness of 50 ⁇ m to a thickness of 2 to 3 ⁇ m. This application may be performed using a method such as an ink jet printing method.
  • the positions of the electronic components 110 and 120 are determined and installed.
  • the adhesive is cured by irradiating UV light having an intensity of, for example, 3000 mJ / cm 2 from the surface of the temporarily fixed sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are not temporarily fixed. Temporarily fixed to the fixing sheet 200.
  • the temporarily fixing sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are temporarily fixed is placed on the molding die 210.
  • the temporarily fixed sheet 200 is installed in the mold 210 so that a space 220 is formed between the surface of the temporarily fixed sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are attached and the inner surface of the mold 210.
  • a resin material is injected into the space 220 to perform resin injection molding.
  • the conditions for performing the injection molding may be appropriately selected depending on the resin. For example, when polycarbonate (PC) is used, the injection molding is performed at an injection resin temperature of 270 ° C. and an injection pressure of 100 MPa. Alternatively, when acrylonitrile butadiene styrene (ABS) is used, injection molding is performed at an injection resin temperature of 180 ° C. and an injection pressure of 20 kgf / cm 2 .
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • a variety of resin materials can be used as the resin for injection molding.
  • the conditions for performing injection molding are not particularly limited.
  • the structure 250 including the electronic components 110 and 120 and the resin molded body 130 is taken out from the molding die 210 and is temporarily fixed from the structure 250. 200 is peeled off. As a result, the sheet bonding surface 251 that is in contact with the temporarily fixed sheet 200 in the structure 250 is exposed.
  • the sheet bonding surface 251 of the structural body 250 includes an upper surface 131 of the resin molded body 130, a surface 112 of the electronic component 110, a surface 123 of the main body 121 of the electronic component 120, and a front end surface 124 of the terminal 122. .
  • the temporary fixing sheet 200 is a PET film
  • the temporary fixing sheet 200 can be easily separated from the structure 250 because the temporary fixing sheet 200 is greatly deformed due to a heat change during the second step.
  • the wiring 140 connected to the electrode pad 111 of the electronic component 110 or the terminal 122 of the electronic component 120 is formed on the sheet bonding surface 251 of the structure 250.
  • the wiring 140 can be formed by a method of spraying a conductive material (eg, silver ink) by an inkjet printing method, a method using an aerosol, a method using a dispenser, or the like.
  • the wiring 140 can be easily formed with a high degree of freedom in circuit design using a method selected as appropriate, and the electronic components 110 and 120 can be electrically connected easily without soldering or the like. it can. Furthermore, industrially, since the electronic components 110 and 120 can be connected after the positions of the electronic components 110 and 120 are determined, for example, compared with the case where the electronic components are aligned with the printed circuit board. The electronic components 110 and 120 can be electrically connected accurately and easily.
  • the heat transfer layer 150 is avoided on the sheet bonding surface 251 while avoiding the wiring 140, the electrode pads 111 of the electronic component 110, and the terminals 122 of the electronic component 120. Form. At this time, the heat transfer layer 150 is formed on the surface 112 of the electronic component 110 and also on the surface 123 of the electronic component 120.
  • the heat transfer layer 150 can be formed by a method of spraying a material having a high thermal conductivity (for example, silver ink having a thermal conductivity of 430 W / mK) by an inkjet printing method or the like.
  • the thickness of the heat transfer layer 150 is, for example, about 1 to 5 ⁇ m, but is not limited to this thickness.
  • the heat-transfer layer 150 when forming the heat-transfer layer 150 using the same material (for example, silver ink) as the wiring 140, you may perform a 4th process and a 5th process simultaneously. That is, for example, silver ink may be ejected to both the region where the heat transfer layer 150 is formed and the region where the wiring 140 is formed by an inkjet printing method or the like.
  • the same material for example, silver ink
  • an insulating protective film (resist) 260 is formed on the wiring 140.
  • a method for forming the protective film 260 is, for example, an inkjet printing method, but is not particularly limited. When the ink jet printing method is used, the protective film 260 can be easily formed by selectively ejecting the material ink of the protective film 260 over the wiring 140.
  • the heat transfer layer 150 is formed in a state where the wiring 140, the electrode pad 111 of the electronic component 110, and the terminal 122 of the electronic component 120 are avoided.
  • a step of forming an insulating layer so as to cover the wiring 140, the electrode pad 111 of the electronic component 110, and the terminal 122 of the electronic component 120 may be performed.
  • the heat transfer layer 150 can be formed without avoiding the wiring 140, the electrode pad 111 of the electronic component 110, and the terminal 122 of the electronic component 120. As a result, the heat transfer layer 150 can be easily formed.
  • the electronic device 100 includes the electronic components 110 and 120, the resin molded body 130 in which the electronic components 110 and 120 are embedded and fixed, and the heat transfer layer 150 having a higher thermal conductivity than the resin molded body 130.
  • the heat transfer layer 150 is in contact with portions other than the electrode pads 111 and the terminals 122 in the electronic components 110 and 120. With this configuration, the following effects (1) to (4) can be obtained.
  • the heat transfer layer 150 is in direct contact with the electronic components 110 and 120, and no adhesive or solder is interposed between the heat transfer layer 150 and the electronic components 110 and 120. Therefore, heat generated in the electronic components 110 and 120 can be efficiently transferred to the heat transfer layer 150 without hindering heat conduction by an adhesive or solder having low heat conductivity. Thereby, heat dissipation efficiency can be improved.
  • the electronic device 100 can be thinned. Furthermore, since the heat transfer layer 150 is in direct contact with the electronic components 110 and 120, an adhesive for providing a heat dissipation structure as in the prior art becomes unnecessary, and the thickness can be further reduced.
  • the electronic component 110 includes a surface 112 exposed from the resin molded body 130.
  • the electronic component 120 includes a surface 123 of the main body 121 and a front end surface 124 of the terminal 122 exposed from the resin molded body 130.
  • the surface 112 has an electrode pad 111
  • the tip surface 124 is a part of the terminal 122 that becomes an electrode of the electronic component 120.
  • the resin molded body 130 has an upper surface 131 that is continuous with the surface 112, the surface 123, and the tip surface 124.
  • the electronic device 100 includes a wiring 140 formed on the surface 112, the surface 123, the tip surface 124, and the upper surface 131 and connected to the electrode pad 111 or the terminal 122.
  • the heat transfer layer 150 is formed on the surface 112, the surface 123, and the upper surface 131, avoiding the wiring 140, the electrode pad 111, and the terminal 122.
  • the heat transfer layer 150 can be formed on a continuous surface (that is, a surface with small irregularities), and thus the electronic components 110 and 120 and the heat transfer layer 150 can be brought into close contact with each other. Thereby, the heat dissipation efficiency can be further increased.
  • the electronic device 100 includes the metal heat transfer layer 150 having excellent thermal conductivity.
  • the electronic device according to the second embodiment includes an electrically insulating heat transfer layer.
  • FIG. 3A is a plan view showing a schematic configuration of electronic apparatus 300 according to Embodiment 2.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 3A.
  • the electronic device 300 is different from the electronic device 100 shown in FIGS. 1A and 1B in that the electronic device 300 includes a heat transfer layer 350 instead of the heat transfer layer 150.
  • the heat transfer layer 350 is an electrical insulator that has better thermal conductivity than the resin molded body 130.
  • the heat transfer layer 350 is made of non-conductive graphite (graphite) having a thermal conductivity of 100 W / mK, for example.
  • the same method as the method for forming the heat transfer layer 150 of Embodiment 1 can be used.
  • the heat transfer layer 350 is an electrical insulator, it is not necessary to selectively form the heat transfer layer 350 at a position where the electrode pad 111, the terminal 122, and the wiring 140 do not exist as in the first embodiment. Therefore, as shown in FIGS. 3A and 3B, the heat transfer layer 350 covers the wirings 140, the surface 112 of the electronic component 110, the surface 123 of the main body 121 of the electronic component 120, and the front end surface of the terminal 122. 124 and the upper surface 131 of the resin molded body 130. Thereby, the heat transfer layer 350 can be easily formed.
  • the heat transfer layer 350 has a function of protecting the wiring 140 from the outside air, it is not necessary to provide a protective film separately from the heat transfer layer 350.
  • the manufacturing method of electronic device 300 according to the second embodiment includes the first to fourth steps (see (a) to (d) of FIG. 2) described in the manufacturing method of the first embodiment, and then the above-described steps.
  • the heat transfer layer 350 may be formed over substantially the entire region of the sheet bonding surface 251 of the structure 250 (see FIG. 2D).
  • the heat transfer layer 350 can be formed so as to cover the wiring 140. Thereby, the heat transfer layer 350 can be easily formed.
  • Embodiment 3 An electronic device according to Embodiment 3 of the present invention will be described below.
  • the first embodiment only one surface of the electronic components 110 and 120 is exposed from the resin molded body 130.
  • the plurality of surfaces of the electronic components 110 and 120 are exposed from the resin molded body, and a heat transfer layer is formed on each of the plurality of surfaces.
  • FIG. 4A is a plan view (top view) showing a schematic configuration of electronic apparatus 400 according to Embodiment 3.
  • FIG. 4B is a bottom view illustrating a schematic configuration of the electronic device 400.
  • 4C is a cross-sectional view taken along line XX in FIGS. 4A and 4B.
  • electronic device 400 includes resin molded body 430 instead of resin molded body 130, and includes heat transfer layers 450 and 451 in addition to heat transfer layer 150. This is different from the electronic device 100 shown in FIGS. 1A and 1B.
  • the resin molded body 430 has a substantially L-shaped cross section, and includes a plate-like portion 431 and a hanging portion 432 extending downward from the end of the plate-like portion 431.
  • the thickness of the plate-like portion 431 is substantially the same as the height (thickness) of the electronic component 120.
  • the electronic component 110 is embedded in the resin molded body 430 at a corner formed by the upper surface 433 of the plate-shaped portion 431 of the resin molded body 430 and the side surface 435 of the hanging part 432.
  • the surface 112 on which the electrode pad 111 of the electronic component 110 is formed becomes an exposed surface exposed from the upper surface 433 of the resin molded body 430 (specifically, the plate-like portion 431), as in the first embodiment. Furthermore, in the third embodiment, the surface 113 adjacent to the surface 112 is also an exposed surface exposed from the side surface 435 of the resin molded body 430 (specifically, the hanging portion 432).
  • the electronic component 120 Since the electronic component 120 is embedded in a plate-like portion 431 having a thickness substantially the same as its height, two surfaces facing each other are exposed from the plate-like portion 431. Specifically, in the electronic component 120, the surface 123 that is flush with the front end surface 124 of the terminal 122 is the upper surface of the resin molded body 430 (specifically, the plate-like portion 431), as in the first embodiment. It becomes an exposed surface exposed from 433. Further, in the third embodiment, the surface 125 facing the surface 123 is also an exposed surface exposed from the lower surface 434 of the resin molded body 430 (specifically, the plate-like portion 431).
  • the upper surface 433 of the plate-like portion 431 of the resin molded body 430, the surface 112 of the electronic component 110, the surface 123 of the main body 121 of the electronic component 120, and the tip surface of the terminal 122 124 is on the same plane. That is, the upper surface 433 of the plate-like portion 431 is a continuous surface that is continuous with the surface 112 of the electronic component 110 and is continuous with the surface 123 of the main body portion 121 of the electronic component 120 and the front end surface 124 of the terminal 122.
  • the side surface 435 of the drooping portion 432 of the resin molded body 430 and the surface 113 of the electronic component 110 are on the same plane. That is, the side surface 435 of the drooping portion 432 is a continuous surface that is continuous with the surface 113 of the electronic component 110.
  • the lower surface 434 of the plate-like portion 431 of the resin molded body 430 and the surface 125 of the electronic component 120 are on the same plane. That is, the lower surface 434 of the plate-like portion 431 is a continuous surface that is continuous with the surface 125 of the electronic component 120.
  • the heat transfer layer 450 is formed on the surface 113 of the electronic component 110 and the side surface 435 of the hanging portion 432.
  • the heat transfer layer 451 is formed on the surface 125 of the electronic component 120 and the lower surface 434 of the plate-like portion 431.
  • the wiring 140 is formed so as to be connected to the electrode pad 111 of the electronic component 110 and the terminal 122 of the electronic component 120 on the upper surface 433 of the plate-like portion 431 as in the first embodiment.
  • the heat transfer layer 150 is formed on the upper surface 433 of the plate-like portion 431, the surface 112 of the electronic component 110, and the surface 123 of the electronic component 120, as in the first embodiment.
  • the pattern of the wiring 140 and the heat transfer layer 150 is changed from the pattern shown in Embodiment 1 in accordance with the shape of the plate-like portion 431.
  • the electronic device 400 can be manufactured by the same method as the manufacturing method of the electronic device 100 of the first embodiment. However, a temporary fixing sheet 200 (see FIG. 2A) is used such that a molding die having an L-shaped cavity is used and the surface 112 of the electronic component 110 and the surface 125 of the electronic component 120 are in contact with the inner surface of the molding die. ) May be placed in the mold.
  • the plurality of surfaces 112, 113, 123, 125 of the electronic components 110, 120 are exposed from the resin molded body 430, and the heat transfer layer is formed on each of the surfaces 112, 113, 123, 125. Is formed. Thereby, the heat which generate
  • the heat transfer layer 150 is formed on the surfaces of the electronic components 110 and 120 exposed from the resin molded body 130.
  • the heat transfer layer is embedded in the resin molded body together with the electronic component, and is interposed between the electronic component and the resin molded body.
  • FIG. 5A is a plan view showing a schematic configuration of electronic apparatus 500 according to Embodiment 4.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 5A.
  • the electronic device 500 is different from the electronic device 100 shown in FIGS. 1A and 1B in that a heat transfer layer 550 is provided instead of the heat transfer layer 150.
  • a part of the heat transfer layer 550 is provided between the electronic components 110 and 120 and the resin molded body 130 and is embedded in the resin molded body 130 together with the electronic components 110 and 120.
  • the remainder of the heat transfer layer 550 is formed along the surface of the resin molded body 130 around the electronic components 110 and 120 and exposed from the resin molded body 130.
  • the upper surface 551 of the heat transfer layer 550 exposed from the resin molded body 130 is flush with the surface 112 of the electronic component 110, the surface 123 of the main body 121 of the electronic component 120, and the tip surface 124 of the terminal 122. . That is, the upper surface 551 is continuous with the surface 112, the surface 123, and the tip surface 124.
  • the upper surface 551 of the heat transfer layer 550 is flush with the upper surface 131 of the resin molded body 130 and is continuous with the upper surface 131.
  • the heat transfer layer 550 is superior in thermal conductivity to the resin molded body 130 and is an electrical insulator.
  • Heat transfer layer 550 is made of, for example, non-conductive graphite (graphite) having a thermal conductivity of 100 W / mK.
  • the wiring 140 is formed on the surfaces of the electronic components 110 and 120, the heat transfer layer 550, and the resin molding 130, and connects the electrode pads 111 of the electronic component 110 and the terminals 122 of the electronic component 120.
  • the upper surface 131 is continuous. Therefore, the wiring 140 can be easily formed by spraying silver (Ag) ink using an inkjet printer.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the electronic device 500 according to the fourth embodiment.
  • 6A is a cross-sectional view for explaining a first step of the method for manufacturing the electronic device 500.
  • FIG. (B) is a figure for demonstrating the 2nd process of the manufacturing method of the electronic device 500, Comprising: Sectional drawing when an upper stage cut
  • FIG. 6C is a cross-sectional view for explaining a third step of the method for manufacturing the electronic device 500.
  • D) is sectional drawing for demonstrating the 4th process of the manufacturing method of the electronic device 500.
  • FIG. (E) is a figure for demonstrating the 5th process of the manufacturing method of the electronic device 500, and the upper stage shows a top view and the lower part shows the arrow directional cross-sectional view along the XX line of the top view.
  • a heat transfer layer 550 is formed on at least the electronic components 110 and 120 on the surface of the temporarily fixed sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are temporarily fixed and the periphery thereof. Are laminated.
  • the heat transfer layer 550 is laminated by an inkjet printing method or the like, which has a high thermal conductivity and an electrically insulating material (for example, non-conductive graphite (graphite) having a thermal conductivity of 100 W / mK).
  • the method can be carried out using a method of spraying an ink material made of
  • the thickness of the heat transfer layer 550 is, for example, about 5 to 10 ⁇ m, but is not limited to this thickness.
  • the heat transfer layer 550 is an electrical insulator, the heat transfer layer 550 may be selectively formed only on the electronic components 110 and 120 and the periphery thereof, or the surface of the temporarily fixed sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are temporarily fixed. It may be formed over substantially the entire area. In the case where the heat transfer layer 550 is formed over substantially the entire surface of the temporarily fixed sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are temporarily fixed, it is not necessary to design the pattern for forming the heat transfer layer 550 in detail. Can be suppressed.
  • the heat transfer layer 550 is formed on the electronic component 120 including the terminal 122 in the form of QFP (Quad Flat Package) by a method such as an inkjet printing method, an area 610 surrounded by the terminal 122 and the temporary fixing sheet 200 is formed. Although the heat transfer layer 550 is not formed, there is no major problem with respect to the heat dissipation efficiency.
  • QFP Quad Flat Package
  • the temporarily fixed sheet 200 on which the electronic components 110 and 120 are temporarily fixed is placed on the molding die 210 and the temporarily fixed sheet 200 side is set as a fixed surface. Then, a resin material is injected into the space 220 between the temporarily fixed sheet and the inner surface of the mold 210 to perform resin injection molding. Since this step is the same as the second step in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
  • the structure 650 including the electronic components 110 and 120, the heat transfer layer 550, and the resin molding 130 is taken out from the molding die 210, and the structure 650 is removed.
  • the temporary fixing sheet 200 is peeled off. Accordingly, the sheet bonding surface 651 that is in contact with the temporarily fixed sheet 200 in the structure 650 is exposed.
  • the sheet bonding surface 651 of the structure 650 includes the upper surface 131 of the resin molded body 130, the upper surface 551 of the heat transfer layer 550, the surface 112 of the electronic component 110, the surface 123 of the main body 121 of the electronic component 120, and the terminals. 122 of the front end surface 124.
  • a resin molded body 130 is filled in a region 610 surrounded by the terminals 122 of the electronic component 120 and the temporary fixing sheet 200.
  • the wiring 140 connected to the electrode pad 111 of the electronic component 110 or the terminal 122 of the electronic component 120 is formed on the sheet bonding surface 651 of the structure 650. . Since this step is the same as the fourth step in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
  • the heat transfer layer 150 may be formed on the sheet bonding surface 651 of the structure 650 in a state where the wiring 140 is avoided as in the first embodiment. .
  • the heat transfer layer 350 of an electrical insulator may be formed in substantially the entire region of the sheet bonding surface 651 (a region including the wiring 140). Thereby, the heat generated in the electronic components 110 and 120 can be radiated to the outside more efficiently.
  • the sixth step in the first embodiment may be performed to form an insulating protective film on the electrode pad 111 of the electronic component 110, the terminal 122 of the electronic component 120, and the wiring 140. .
  • the electronic device 500 since the heat transfer layer 550 is embedded in the resin molded body 130 together with the electronic components 110 and 120, the electronic device 500 can be thinned.
  • the heat transfer layer 550 is in direct contact with the electronic components 110 and 120, and no adhesive or solder is interposed between the heat transfer layer 550 and the electronic components 110 and 120. Therefore, heat radiation efficiency can be improved without hindering heat conduction by an adhesive or solder having low heat conductivity.

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Abstract

電子装置（１００）は、電子部品（１１０，１２０）と、電子部品（１１０，１２０）を埋設して固定する樹脂成形体（１３０）と、樹脂成形体（１３０）よりも高い熱伝導率を有する伝熱層（１５０）とを備える。伝熱層（１５０）は、電子部品（１１０，１２０）における電極パッド（１１１），端子（１２２）以外の部分に接する。これにより、電子装置（１００）の製造コストが抑制され、電子装置（１００）を薄型化できる。

Description

電子装置およびその製造方法
　本技術は、電子部品と放熱構造とを備えた電子装置およびその製造方法に関する。
　半導体または発光素子などの発熱量の大きな電子部品では、その動作の安定性および長期信頼性の確保のために、発生した熱を外部に放つ必要がある。
　電子部品を備えた電子装置における放熱の一般的な方法として、電子部品を実装するプリント基板に放熱構造を設ける方法がある。
　たとえば、特開２００２－１１１２６０号公報（特許文献１）には、プリント基板上の配線パターンにおいて、面積を拡大した放熱エリアを設ける技術が開示されている。特開２０００－１５１１６２号公報（特許文献２）には、プリント基板に形成された金属パターンに電子部品の下面を接触させることにより放熱する技術が開示されている。特開２０１４－１２７５２２号公報（特許文献３）には、プリント基板内に導電パターンや貫通ビアを設けることで放熱面積を増大させ、放熱効率を向上させる技術が開示されている。特開２０００－３４０２１０号公報（特許文献４）には、ＩＣ（Integrated　Circuit）の下面と基板放熱電極との間に半田製の放熱バンプを設ける技術が開示されている。
　図７は、放熱構造を有するプリント基板を備えた電子装置の一例を示す断面図である。図７に示されるように、プリント基板７１０は、電子部品１１０，１２０の電極と接続する配線パターン７１５の他に、放熱用の金属パターン７１６と、内部に形成された導電パターン７１１と、貫通ビア７１２，７１３，７１４とを備える。また、プリント基板７１０は、接着層７２０により放熱板７００に貼り合わされる。
　電子部品１１０で発生した熱は、半田７３１，７３２および配線パターン７１５を介して、貫通ビア７１２，７１３，７１４、導電パターン７１１、金属パターン７１６および放熱板７００に伝わる。電子部品１２０で発生した熱は、金属パターン７１６に伝わる。これにより、電子部品１１０，１２０が放熱される。
　また、電子部品の周囲に放熱構造を設ける方法が特開平１１－１６３５６６号公報（特許文献５）および特開２０１４－１８７２３３号公報（特許文献６）に開示されている。
　図８は、特開平１１－１６３５６６号公報において提案されているような電子装置の一例を示す断面図である。図８に示されるように、電子装置は、プリント基板８００の電子部品１１０，１２０がマウントされた側を覆う金属製の放熱体８１０を備え、電子部品１１０，１２０と放熱体８１０とが接着層８１１により接着される。
　図９は、特開２０１４－１８７２３３号公報において提案されているような電子装置の一例を示す断面図である。図９に示されるように、電子装置は、プリント基板８００の電子部品１１０，１２０を実装した面に、高熱伝導樹脂シート９２０を介して高熱伝導フィルム９３０が貼り合わされる。
特開２００２－１１１２６０号公報 特開２０００－１５１１６２号公報 特開２０１４－１２７５２２号公報 特開２０００－３４０２１０号公報 特開平１１－１６３５６６号公報 特開２０１４－１８７２３３号公報
　しかしながら、図７に示されるような電子装置の場合、プリント基板７１０の内部に導電パターン７１１や貫通ビア７１２，７１３，７１４が形成されるため、プリント基板７１０が厚くなる。そのため、電子装置の薄型化が難しくなるという問題が生じる。さらに、プリント基板７１０の構造が複雑であるため、電子装置の製造コストが高くなるという問題も生じる。
　図８および図９に示される電子装置についても、電子部品１１０，１２０の上に、接着層８１１または高熱伝導樹脂シート９２０を介して、放熱体８１０または高熱伝導フィルム９３０が配置されるため、電子装置の薄型化が難しくなる。さらに、図８に示すように、電子部品１１０，１２０と放熱体８１０とを接着する際の位置合わせや接着の工程が複雑であるために、電子装置の製造コストが高くなる。
　本発明は、上記従来技術の問題点に着目してなされたもので、放熱構造を有する電子装置において、製造コストが抑制され、薄型化できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明は、要約すると、電子部品と、電子部品を埋設して固定する樹脂成形体と、樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有し、電子部品における電極以外の部分に接する伝熱層とを備える。
　好ましくは、電子部品の表面は、樹脂成形体から露出する露出面を含み、露出面の一部に電極の表面が含まれる。樹脂成形体の表面は、露出面に連続する連続表面を含む。配線は、電極に接続するように、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は、配線および電極を避けて、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は金属であることが好ましい。
　好ましくは、電子部品の表面は、樹脂成形体から露出する露出面を含み、露出面の一部に電極の表面が含まれる。樹脂成形体の表面は、露出面に連続する連続表面を含む。配線は、電極に接続するように、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は、配線を覆うように、露出面および連続表面の上に形成される。伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体であることが好ましい。
　好ましくは、電子部品の表面は、樹脂成形体から露出する、第１露出面と第２露出面とを含む。樹脂成形体の表面は、第１露出面に連続する第１連続表面と、第２露出面に連続する第２連続表面とを含む。伝熱層は、第１露出面および第１連続表面の上に形成される第１伝熱層と、第２露出面および第２連続表面の上に形成される第２伝熱層とを含む。
[規則91に基づく訂正 17.01.2018]　
　たとえば、第１連続表面は第２連続表面に対向する。もしくは、第１連続表面は第２連続表面に隣接する。
　好ましくは、樹脂成形体は、電子部品とともに伝熱層を埋設して固定する。このとき、伝熱層の一部は、樹脂成形体と電子部品との間に形成されることが好ましい。
　本発明は、他の局面では、電子部品の電極を含む一部がシートに接するように、電子部品をシートに貼り付ける工程と、シートにおける電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、シートを成形型内に配置し、空間に樹脂を充填させることで、電子部品が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、成形型から取り出された、電子部品と樹脂成形体とを含む構造体からシートを剥離することにより、構造体におけるシートに接していたシート接合面を露出させる工程と、シート接合面の上に、電極に接続する配線を形成する工程と、シート接合面の上に、電子部品と接するように、樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する伝熱層を形成する工程とを備える。
　好ましくは、伝熱層は金属であり、伝熱層を形成する工程において、配線を避けて、シート接合面の上に伝熱層を形成する。
　好ましくは、伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体であり、伝熱層を形成する工程において、配線に接するように、シート接合面の上に伝熱層を形成する。
　本発明は、さらに他の局面では、電極がシートに接するように電子部品をシートに貼り付ける工程と、シートにおける少なくとも電子部品と電子部品の周囲とに伝熱層を形成する工程と、シートにおける電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、シートを成形型内に配置し、空間に樹脂を充填させることで、電子部品および伝熱層が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、成形型から取り出された、電子部品と伝熱層と樹脂成形体とを含む構造体からシートを剥離することにより、構造体におけるシートに接していたシート接合面を露出させる工程と、シート接合面の上に電極に接続する配線を形成する工程とを備える。伝熱層は、樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する。好ましくは、配線および伝熱層は、インクジェット印刷法により形成される。
　本発明によれば、放熱構造を有する電子装置において、製造コストが抑制され、薄型化できる。
実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。 図１ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 本実施の形態１の電子装置の製造方法の一例を説明する図である。 実施の形態２に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。 図３ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態３に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。 実施の形態３に係る電子装置の概略的な構成を示す下面図である。 図４ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態４に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。 図５ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態４の電子装置の製造方法の一例を説明する図である。 従来の放熱構造を有するプリント基板を備えた電子装置の一例を示す断面図である。 従来の別の電子装置の一例を示す断面図である。 従来のさらに別の電子装置の一例を示す断面図である。
　本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
　＜実施の形態１＞
　（電子装置の構成）
　図１Ａは、実施の形態１に係る電子装置１００の概略的な構成を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。
　図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１００は、電子部品１１０，１２０と、樹脂成形体１３０と、配線１４０と、伝熱層１５０とを備えている。
　電子部品１１０，１２０は、ＩＣやＬＳＩ（Large-Scale　Integration）、パワートランジスタなどの半導体部品、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）などの発光素子、抵抗などの受動部品、電池などの電源装置などの発熱量の大きい部品である。
　図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００では、２個の電子部品が設けられているが、電子部品の数は、特に限定されるものではない。電子装置１００は、発熱量の大きい電子部品１１０，１２０以外に、発熱量が比較的小さい電子部品（たとえば、センサーなど）を備えていてもよい。
　電子部品１１０は、略直方体の形状を有し、電極パッド１１１が形成された面１１２を有する。
　電子部品１２０は、ＱＦＰ（Quad　Flat　Package）型のパッケージを有し、略直方体の本体部１２１と、本体部１２１の側面から突き出た端子（電極）１２２とを含む。端子１２２の先端面１２４は、本体部１２１の１つの面１２３と同一平面上に位置する。
　樹脂成形体１３０は、略板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）（熱伝導率０．１９Ｗ／ｍＫ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）（熱伝導率０．１３Ｗ／ｍＫ）等の樹脂からなる。なお、樹脂成形体１３０の形状は、特に限定されるものではない。樹脂成形体１３０の材質は、他の種類の樹脂であってもよい。
　樹脂成形体１３０は、その内部に電子部品１１０，１２０を埋設することで、電子部品１１０，１２０を固定する。ただし、樹脂成形体１３０は、その上表面１３１において、電子部品１１０における電極パッド１１１が形成された面１１２と，電子部品１２０における本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とを露出させる。つまり、面１１２は、電子部品１１０において樹脂成形体１３０から露出する露出面となる。同様に、面１２３および先端面１２４は、電子部品１２０において樹脂成形体１３０から露出する露出面となる。
　樹脂成形体１３０の上表面１３１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の面１２３および先端面１２４とは、略同一面上にある。すなわち、樹脂成形体１３０の上表面１３１は、電子部品１１０の面１１２と連続するとともに、電子部品１２０の面１２３および先端面１２４とも連続する連続表面となる。
　ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される配線１４０または伝熱層１５０が切断しない程度に小さいことを意味する。
　配線１４０は、樹脂成形体１３０の上表面１３１、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の端子１２２の先端面１２４の上に形成され、電子部品１１０の電極パッド１１１または電子部品１２０の端子１２２と電気的に接続される導電回路である。配線１４０は、電子装置１００の外部とも電気的に接続される。
　ここで、樹脂成形体１３０の上表面１３１は、電子部品１１０の面１１２、および、電子部品１２０の先端面１２４と連続している。そのため、配線１４０は、たとえばインクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成することができる。
　インクジェット印刷法は、インクをノズルから噴射し、粒子状のインクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。
　なお、配線１４０は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、配線の太さや厚み等は特に限定されるものではない。
　伝熱層１５０は、熱伝導率の高い金属（銀（熱伝導率４３０Ｗ／ｍＫ）や銅（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）など）で構成され、電子部品１１０，１２０で発生した熱を放熱する。
　伝熱層１５０は、樹脂成形体１３０の上表面１３１、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の面１２３の上に、所定の厚み（たとえば、１～１０μｍ）および所定のパターンで形成される。つまり、伝熱層１５０は、電子部品１１０，１２０における電極（電極パッド１１１、端子１２２）以外の部分に接するとともに、一部が樹脂成形体１３０の上表面１３１上に形成される。これにより、電子部品１１０および電子部品１２０で発生する熱は、伝熱層１５０を伝わり、外気に逃げる。
　伝熱層１５０は、配線１４０の短絡を防止するために、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けて形成される。
　なお、図１Ａおよび図１Ｂには示さないが、配線１４０を外気から遮断するために、電子装置１００は、配線１４０を覆う絶縁性の保護膜（レジスト）をさらに備えることが好ましい。これにより、配線１４０の酸化または腐食を防止することができる。
　ただし、絶縁性の保護膜は、伝熱層１５０上には形成されない。伝熱層１５０が外気に触れることによる伝熱層１５０の放熱効率を維持するためである。
　（電子装置の製造方法）
　図２は、本実施の形態１の電子装置１００の製造方法の一例を説明する図である。図２において、（ａ）～（ｃ）は、それぞれ電子装置１００の製造方法の第１～第３工程を説明するための断面図である。（ｄ）～（ｆ）は、電子装置１００の製造方法の第４～第６工程を説明するための図であり、上段が平面図、下段が平面図のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図を示す。
　　（第１工程）
　図２の（ａ）に示されるように、まず、電子部品１１０，１２０を、仮固定シート２００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。このとき、電子部品１１０は、電極パッド１１１（図１Ａ参照）が形成された面１１２が仮固定シート２００に接するように貼り付けられる。また、電子部品１２０は、本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４が仮固定シート２００に接するように貼り付けられる。
　仮固定シート２００の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。仮固定シート２００は、後述する理由により、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
　仮固定は、例えば、仮固定シート２００の片方の面に塗布した、例えば紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行うことができる。例えば、厚み５０μｍのＰＥＴ製の仮固定シート２００に、紫外線硬化型の接着剤を２～３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、電子部品１１０，１２０を、それぞれ位置を決定して設置する。そして、仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定されていない面から、例えば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線を照射することにより、接着剤を硬化して、電子部品１１０，１２０を仮固定シート２００に仮固定する。
　　（第２工程）
　次に、図２の（ｂ）に示されるように、電子部品１１０，１２０が仮固定された仮固定シート２００を成形型２１０に設置する。このとき、仮固定シート２００における電子部品１１０，１２０が貼り付けられた面と成形型２１０の内面との間に空間２２０ができるように、仮固定シート２００を成形型２１０に設置する。そして、空間２２０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行う。
　射出成形を行う条件は、樹脂に応じて適宜選択されればよく、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成形を行う。または、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行う。
　射出成形する樹脂は、多様な樹脂材料を採用することができる。また、射出成形を行う条件は、特に限定されるものではない。
　　（第３工程）
　図２の（ｃ）に示されるように、第２工程の後、電子部品１１０，１２０と樹脂成形体１３０とを含む構造体２５０を成形型２１０から取り出して、当該構造体２５０から仮固定シート２００を剥離する。これにより、構造体２５０において仮固定シート２００と接していたシート接合面２５１が露出する。
　構造体２５０のシート接合面２５１は、樹脂成形体１３０の上表面１３１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とで構成される。
　仮固定シート２００がＰＥＴフィルムである場合、第２工程時の熱変化によって仮固定シート２００が大きく変形しているため、仮固定シート２００を構造体２５０から容易に分離することができる。
　　（第４工程）
　図２の（ｄ）に示されるように、第３工程の後、構造体２５０のシート接合面２５１上に、電子部品１１０の電極パッド１１１または電子部品１２０の端子１２２と接続する配線１４０を形成する。配線１４０の形成は、インクジェット印刷法等によって導電材料（例えば、銀インク等）を噴霧する方法、エアロゾルを用いる方法、またはディスペンサを用いる方法等を用いて行うことができる。
　配線１４０は、適宜選択した方法を用いて、容易かつ回路設計の自由度を高く形成することができ、各電子部品１１０，１２０は、半田付け等することなく簡便に電気的に接続することができる。さらに言えば、工業的には、各電子部品１１０，１２０の位置が決定してから、各電子部品１１０，１２０を結線することができるため、例えばプリント基板に電子部品を位置合わせする場合よりも、正確かつ容易に各電子部品１１０，１２０を電気的に接続することができる。
　　（第５工程）
　次に、図２の（ｅ）に示されるように、シート接合面２５１上に、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けた状態で、伝熱層１５０を形成する。このとき、伝熱層１５０は、電子部品１１０の面１１２の上に形成されるとともに、電子部品１２０の面１２３の上に形成される。
　伝熱層１５０の形成は、インクジェット印刷法等によって熱伝導率の高い材料（たとえば、熱伝導率４３０Ｗ／ｍＫの銀インク等）を噴霧する方法等を用いて行うことができる。伝熱層１５０の厚みは、たとえば１～５μｍ程度であるが、当該厚みに限定されない。
　なお、配線１４０と同じ材料（たとえば、銀インク）を用いて伝熱層１５０を形成する場合には、第４工程と第５工程とを同時に行なってもよい。すなわち、伝熱層１５０が形成される領域と配線１４０が形成される領域との両方に、インクジェット印刷法等によって、たとえば銀インクを噴射すればよい。
　　（第６工程）
　最後に、配線１４０上に絶縁性の保護膜（レジスト）２６０を形成する。保護膜２６０を形成する方法は、たとえばインクジェット印刷法であるが、特に限定されるものではない。インクジェット印刷法を用いた場合には、配線１４０上に選択的に保護膜２６０の材料インクを噴射することにより、保護膜２６０を容易に形成することができる。
　（変形例）
　上記の説明では、第５工程において、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けた状態で、伝熱層１５０を形成するものとした。しかしながら、第４工程の後、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２を覆うように絶縁層を形成する工程を行なってもよい。この場合、配線１４０と電子部品１１０の電極パッド１１１と電子部品１２０の端子１２２とを避けることなく、伝熱層１５０を形成することができる。その結果、伝熱層１５０の形成が容易となる。
　（利点）
　以上のように、電子装置１００は、電子部品１１０，１２０と、電子部品１１０，１２０を埋設して固定する樹脂成形体１３０と、樹脂成形体１３０よりも高い熱伝導率を有する伝熱層１５０とを備える。伝熱層１５０は、電子部品１１０，１２０における電極パッド１１１，端子１２２以外の部分に接する。この構成により、以下の（１）～（４）に示す効果が得られる。
　（１）伝熱層１５０が電子部品１１０，１２０に直接接触し、伝熱層１５０と電子部品１１０，１２０との間に接着剤や半田が介在しない。そのため、熱伝導率が低い接着剤や半田によって熱伝導が阻害されることなく、電子部品１１０，１２０において発生した熱を効率的に伝熱層１５０に伝えることができる。これにより、放熱効率を向上させることができる。
　（２）従来のようにプリント基板の内部に導電パターンや貫通ビアを設けるような複雑な加工や、放熱構造を電子部品と接着させるための微細な位置合わせも不要であり、製造コストを低く抑えることができる。
　（３）従来のようなプリント基板や、放熱構造を電子部品に接着するための接着剤が不要であるため、部品コストを抑えることができる。
　（４）従来のようなプリント基板が不要となるため、電子装置１００を薄型化できる。さらに、伝熱層１５０が電子部品１１０，１２０に直接接触するため、従来のように放熱構造を設けるための接着剤が不要となり、一層薄型化できる。
　また、電子部品１１０は、樹脂成形体１３０から露出する面１１２を含む。同様に、電子部品１２０は、樹脂成形体１３０から露出する、本体部１２１の面１２３と端子１２２の先端面１２４とを含む。ここで、面１１２は電極パッド１１１を有し、先端面１２４は電子部品１２０の電極となる端子１２２の一部である。樹脂成形体１３０は、面１１２と面１２３と先端面１２４とに連続する上表面１３１を有する。そして、電子装置１００は、面１１２と面１２３と先端面１２４と上表面１３１との上に形成され、電極パッド１１１または端子１２２に接続された配線１４０を備える。伝熱層１５０は、配線１４０と電極パッド１１１および端子１２２とを避けて、面１１２と面１２３と上表面１３１との上に形成される。
　図９に示す従来の電子装置の場合、電子部品１１０，１２０がプリント基板８００上に突出して配置されるため、電子部品１１０，１２０と高熱伝導樹脂シート９２０との間に隙間ができやすい。
　これに対し、上記の構成によれば、連続した面（つまり、凹凸の小さい面）に伝熱層１５０を形成できるため、電子部品１１０，１２０と伝熱層１５０とを密着させることができる。これにより、放熱効率を一層高めることができる。
　＜実施の形態２＞
　本発明の実施の形態２に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１では、電子装置１００は、熱伝導性に優れた金属製の伝熱層１５０を備える。これに対し、実施の形態２に係る電子装置は、電気的に絶縁性の伝熱層を備える。
　図３Ａは、実施の形態２に係る電子装置３００の概略的な構成を示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。
　図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、電子装置３００は、伝熱層１５０の代わりに伝熱層３５０を備える点で図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００と相違する。
　伝熱層３５０は、樹脂成形体１３０よりも熱伝導性に優れた電気絶縁体である。伝熱層３５０は、たとえば熱伝導率１００Ｗ／ｍＫの非導電性のグラファイト（黒鉛）によって構成される。
　伝熱層３５０を形成する方法は、実施の形態１の伝熱層１５０を形成する方法と同じ方法を用いることができる。ただし、伝熱層３５０は、電気絶縁体であるため、実施の形態１のように、電極パッド１１１、端子１２２および配線１４０が存在しない位置に選択的に形成する必要がない。そのため、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、伝熱層３５０は、配線１４０を覆うように、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４および樹脂成形体１３０の上表面１３１の略全面の上に形成される。これにより、伝熱層３５０を容易に形成することができる。
　また、伝熱層３５０が配線１４０を外気から保護する機能を有しているため、伝熱層３５０とは別に保護膜を設ける必要がない。
　実施の形態２に係る電子装置３００の製造方法は、実施の形態１の製造方法において説明した第１～第４工程（図２の（ａ）～（ｄ）参照）を行なった後、上記の第５工程および第６工程の代わりに、構造体２５０のシート接合面２５１（図２の（ｄ）参照）の略全域に伝熱層３５０を形成すればよい。このとき、伝熱層３５０として電気絶縁体を用いるため、配線１４０を覆うように伝熱層３５０を形成することができる。これにより、伝熱層３５０を容易に形成することができる。
　＜実施の形態３＞
　本発明の実施の形態３に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１では、電子部品１１０，１２０の１つの面のみが樹脂成形体１３０から露出する構成とした。これに対し、実施の形態３に係る電子装置では、電子部品１１０，１２０の複数の面が樹脂成形体から露出し、当該複数の面の各々の上に伝熱層が形成される。
　図４Ａは、実施の形態３に係る電子装置４００の概略的な構成を示す平面図（上面図）である。図４Ｂは、電子装置４００の概略的な構成を示す下面図である。図４Ｃは、図４Ａおよび図４ＢのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。
　図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、電子装置４００は、樹脂成形体１３０の代わりに樹脂成形体４３０を備え、伝熱層１５０に加えて伝熱層４５０，４５１を備える点で図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００と相違する。
　樹脂成形体４３０は、断面が略Ｌ字状であり、板状部４３１と、板状部４３１の端部から下方に伸びる垂下部４３２とを含む。板状部４３１の厚みは、電子部品１２０の高さ（厚み）と略同一である。
　電子部品１１０は、樹脂成形体４３０の板状部４３１の上表面４３３と垂下部４３２の側面４３５とで形成される角部において、樹脂成形体４３０に埋設される。
　電子部品１１０の電極パッド１１１が形成された面１１２は、実施の形態１と同様に、樹脂成形体４３０（具体的には板状部４３１）の上表面４３３から露出する露出面となる。さらに、本実施の形態３では、面１１２に隣接する面１１３も、樹脂成形体４３０（具体的には垂下部４３２）の側面４３５から露出する露出面となる。
　電子部品１２０は、その高さと略同一の厚みを有する板状部４３１に埋設されるため、互いに対向する２面が板状部４３１から露出する。具体的には、電子部品１２０において端子１２２の先端面１２４と同一平面上にある面１２３は、実施の形態１と同様に、樹脂成形体４３０（具体的には板状部４３１）の上表面４３３から露出する露出面となる。さらに、本実施の形態３では、面１２３に対向する面１２５も、樹脂成形体４３０（具体的には板状部４３１）の下表面４３４から露出する露出面となる。
　ここで、実施の形態１と同様に、樹脂成形体４３０の板状部４３１の上表面４３３と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とは、同一平面上にある。すなわち、板状部４３１の上表面４３３は、電子部品１１０の面１１２と連続するとともに、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とも連続する連続表面となる。
　さらに、本実施の形態３では、樹脂成形体４３０の垂下部４３２の側面４３５と、電子部品１１０の面１１３とは同一平面上にある。すなわち、垂下部４３２の側面４３５は、電子部品１１０の面１１３と連続する連続表面となる。
　また、樹脂成形体４３０の板状部４３１の下表面４３４と、電子部品１２０の面１２５とは同一平面上にある。すなわち、板状部４３１の下表面４３４は、電子部品１２０の面１２５と連続する連続表面となる。
　伝熱層４５０は、電子部品１１０の面１１３および垂下部４３２の側面４３５の上に形成される。
　伝熱層４５１は、電子部品１２０の面１２５および板状部４３１の下表面４３４の上に形成される。
　配線１４０は、実施の形態１と同様に、板状部４３１の上表面４３３において、電子部品１１０の電極パッド１１１および電子部品１２０の端子１２２と接続するように形成される。また、伝熱層１５０は、実施の形態１と同様に、板状部４３１の上表面４３３、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の面１２３の上に形成される。ただし、配線１４０および伝熱層１５０のパターンは、板状部４３１の形状に合わせて、実施の形態１に示すパターンから変更されている。
　電子装置４００は、実施の形態１の電子装置１００の製造方法と同様の方法で製造することができる。ただし、断面Ｌ字型のキャビティを有する成形型を用い、電子部品１１０の面１１２および電子部品１２０の面１２５が成形型の内面に接するように、仮固定シート２００（図２の（ａ）参照）を成形型に設置すればよい。
　本実施の形態３によれば、電子部品１１０，１２０の複数の面１１２，１１３，１２３，１２５が樹脂成形体４３０から露出し、面１１２，１１３，１２３，１２５の各々の上に伝熱層が形成される。これにより、電子部品１１０，１２０から発生する熱を効率よく放熱することができる。
　＜実施の形態４＞
　本発明の実施の形態４に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１では、伝熱層１５０は、樹脂成形体１３０から露出した電子部品１１０，１２０の表面に形成される。これに対し、実施の形態４に係る電子装置では、伝熱層は、電子部品とともに樹脂成形体に埋設され、電子部品と樹脂成形体との間に介在する。
　（電子装置の構成）
　図５Ａは、実施の形態４に係る電子装置５００の概略的な構成を示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。
　図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、電子装置５００は、伝熱層１５０の代わりに伝熱層５５０を備える点で図１Ａおよび図１Ｂに示す電子装置１００と相違する。
　伝熱層５５０の一部は、電子部品１１０，１２０と樹脂成形体１３０との間に設けられ、電子部品１１０，１２０とともに樹脂成形体１３０に埋設される。
　伝熱層５５０の残りは、電子部品１１０，１２０の周囲において樹脂成形体１３０の表面に沿って形成され、樹脂成形体１３０から露出する。伝熱層５５０において樹脂成形体１３０から露出する部分の上表面５５１は、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４と同一平面上にある。すなわち、上表面５５１は、面１１２と面１２３と先端面１２４と連続する。
　また、伝熱層５５０の上表面５５１は、樹脂成形体１３０の上表面１３１と同一平面上にあり、上表面１３１と連続する。
　伝熱層５５０は、樹脂成形体１３０よりも熱伝導性に優れ、電気絶縁体である。伝熱層５５０は、たとえば熱伝導率１００Ｗ／ｍＫの非導電性のグラファイト（黒鉛）によって構成される。
　配線１４０は、電子部品１１０，１２０、伝熱層５５０および樹脂成形体１３０の表面に形成され、電子部品１１０の電極パッド１１１および電子部品１２０の端子１２２を接続する。
[規則91に基づく訂正 17.01.2018]　
　ここで、電子装置５００において、伝熱層５５０の上表面５５１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４と、樹脂成形体１３０の上表面１３１とが連続している。そのため、配線１４０は、インクジェットプリンタを用いて銀（Ａｇ）インクを噴霧することにより、容易に形成することができる。
　（電子装置の製造方法）
　図６は、本実施の形態４の電子装置５００の製造方法の一例を説明する図である。図６において、（ａ）は、電子装置５００の製造方法の第１工程を説明するための断面図である。（ｂ）は、電子装置５００の製造方法の第２工程を説明するための図であり、上段が縦方向に切断したときの断面図、下段が断面図のＸＩ－ＸＩ線に沿った矢視断面図を示す。（ｃ）は、電子装置５００の製造方法の第３工程を説明するための断面図である。（ｄ）は、電子装置５００の製造方法の第４工程を説明するための断面図である。（ｅ）は、電子装置５００の製造方法の第５工程を説明するための図であり、上段が平面図、下段が平面図のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図を示す。
　　（第１工程）
　まず、図６（ａ）に示されるように、電子部品１１０，１２０を、仮固定シート２００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。この工程は、実施の形態１における第１工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
　　（第２工程）
　次に、図６（ｂ）に示されるように、仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定された側の面上の少なくとも電子部品１１０，１２０とその周辺とに、伝熱層５５０を積層する。伝熱層５５０の積層方法は、インクジェット印刷法等によって、熱伝導率が高く、かつ電気的に絶縁性の材料（たとえば、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫの非導電性のグラファイト（黒鉛）等）からなるインク材を噴霧する方法等を用いて行なうことができる。伝熱層５５０の厚みは、たとえば５～１０μｍ程度であるが、当該厚みに限定されない。
　伝熱層５５０は、電気絶縁体であるため、電子部品１１０，１２０とその周辺のみに選択的に形成されてもよいし、仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定された面の略全域に形成されてもよい。仮固定シート２００の電子部品１１０，１２０が仮固定された面の略全域に伝熱層５５０を形成する場合には、伝熱層５５０を形成するパターンを細かく設計する必要がないため、製造コストを抑制することができる。
　なお、ＱＦＰ（Quad　Flat　Package）形態の端子１２２を含む電子部品１２０に対してインクジェット印刷法等の方法により伝熱層５５０を形成する場合、端子１２２と仮固定シート２００とで囲まれた領域６１０に伝熱層５５０が形成されないが、放熱効率に関して大きな問題はない。
　　（第３工程）
　次に、図６（ｃ）に示されるように、電子部品１１０，１２０が仮固定された仮固定シート２００を成形型２１０に、仮固定シート２００側を固定面として設置する。そして、仮固定シートと成形型２１０の内面との間の空間２２０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行う。この工程は、実施の形態１における第２工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
　　（第４工程）
　図６（ｄ）に示されるように、第３工程の後、電子部品１１０，１２０と伝熱層５５０と樹脂成形体１３０とを含む構造体６５０を成形型２１０から取り出して、当該構造体６５０から仮固定シート２００を剥離する。これにより、構造体６５０において仮固定シート２００と接していたシート接合面６５１が露出する。
　構造体６５０のシート接合面６５１は、樹脂成形体１３０の上表面１３１と、伝熱層５５０の上表面５５１と、電子部品１１０の面１１２と、電子部品１２０の本体部１２１の面１２３および端子１２２の先端面１２４とで構成される。
　なお、図６（ｄ）に示されるように、電子部品１２０の端子１２２と仮固定シート２００とで囲まれる領域６１０には樹脂成形体１３０が充填される。
　　（第５工程）
　図６（ｅ）に示されるように、第４工程の後、構造体６５０のシート接合面６５１上に、電子部品１１０の電極パッド１１１または電子部品１２０の端子１２２と接続する配線１４０を形成する。この工程は、実施の形態１における第４工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
[規則91に基づく訂正 17.01.2018]　
　（変形例）
　本実施の形態４においても、第５工程の後に、構造体６５０のシート接合面６５１上に、実施の形態１と同様に、配線１４０を避けた状態で伝熱層１５０を形成してもよい。もしくは、実施の形態２と同様に、シート接合面６５１の略全域（配線１４０を含む領域）に、電気絶縁体の伝熱層３５０を形成してもよい。これにより、電子部品１１０，１２０で発生した熱をより効率的に外部に放熱することができる。
　また、第５工程の後、実施の形態１における第６工程を施し、電子部品１１０の電極パッド１１１、電子部品１２０の端子１２２および配線１４０上に、絶縁性の保護膜を形成してもよい。
　（利点）
　本実施の形態４に係る電子装置５００によれば、電子部品１１０，１２０とともに伝熱層５５０も樹脂成形体１３０に埋設させるため、電子装置５００を薄型化することができる。
　また、実施の形態１と同様に、伝熱層５５０が電子部品１１０，１２０に直接接触し、伝熱層５５０と電子部品１１０，１２０との間に接着剤や半田が介在しない。そのため、熱伝導率が低い接着剤や半田によって熱伝導が阻害されることなく、放熱効率を向上させることができる。
　また、実施の形態１と同様に、従来のような複雑な加工を施したプリント基板や、放熱構造を電子部品に接着するための接着剤が不要であるため、製造コストおよび部品コストを抑えることができる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１００，３００，４００，５００　電子装置、１１０，１２０　電子部品、１１１　電極パッド、１１２，１１３，１２３，１２５　面、１２１　本体部、１２２　端子、１２４　先端面、１３０，４３０　樹脂成形体、１３１，４３３，５５１　上表面、１４０　配線、１５０，３５０，４５０，４５１，５５０　伝熱層、２００　仮固定シート、２１０　成形型、２２０　空間、２５０，６５０　構造体、２５１，６５１　シート接合面、２６０　保護膜、４３１　板状部、４３２　垂下部、４３４　下表面、４３５　側面、６１０　領域。

Claims (15)

  1. 　電子部品と、
    　前記電子部品を埋設して固定する樹脂成形体と、
    　前記電子部品の電極に接続される配線と、
    　前記樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有し、前記電子部品に接する伝熱層とを備える、電子装置。
  2. 　前記電子部品の表面は、前記樹脂成形体から露出する露出面を含み、
    　前記露出面の一部に前記電極の表面が含まれ、
    　前記樹脂成形体の表面は、前記露出面に連続する連続表面を含み、
    　前記配線は、前記電極に接続するように、前記露出面および前記連続表面の上に形成され、
    　前記伝熱層は、前記配線および前記電極を避けて、前記露出面および前記連続表面の上に形成される、請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記伝熱層は金属である、請求項２に記載の電子装置。
  4. 　前記電子部品の表面は、前記樹脂成形体から露出する露出面を含み、
    　前記露出面の一部に前記電極の表面が含まれ、
    　前記樹脂成形体の表面は、前記露出面に連続する連続表面を含み、
    　前記配線は、前記電極に接続するように、前記露出面および前記連続表面の上に形成され、
    　前記伝熱層は、前記配線を覆うように、前記露出面および前記連続表面の上に形成される、請求項１に記載の電子装置。
  5. 　前記伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体である、請求項４に記載の電子装置。
  6. 　前記電子部品の表面は、前記樹脂成形体から露出する、第１露出面と第２露出面とを含み、
    　前記樹脂成形体の表面は、前記第１露出面に連続する第１連続表面と、前記第２露出面に連続する第２連続表面とを含み、
    　前記伝熱層は、前記第１露出面および前記第１連続表面の上に形成される第１伝熱層と、前記第２露出面および前記第２連続表面の上に形成される第２伝熱層とを含む、請求項１に記載の電子装置。
  7. 　前記第１連続表面は前記第２連続表面に対向する、請求項６に記載の電子装置。
  8. 　前記第１連続表面は前記第２連続表面に隣接する、請求項６に記載の電子装置。
  9. 　前記樹脂成形体は、前記電子部品とともに前記伝熱層を埋設して固定する、請求項１に記載の電子装置。
  10. 　前記伝熱層の一部は、前記樹脂成形体と前記電子部品との間に形成される、請求項９に記載の電子装置。
  11. 　電子部品の電極を含む一部がシートに接するように、前記電子部品を前記シートに貼り付ける工程と、
    　前記シートにおける前記電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、前記シートを前記成形型内に配置し、前記空間に樹脂を充填させることで、前記電子部品が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
    　前記成形型から取り出された、前記電子部品と前記樹脂成形体とを含む構造体から前記シートを剥離することにより、前記構造体における前記シートに接していたシート接合面を露出させる工程と、
    　前記シート接合面の上に、前記電極に接続する配線を形成する工程と、
    　前記シート接合面の上に、前記電子部品と接するように、前記樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する伝熱層を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
  12. 　前記伝熱層は金属であり、
    　前記伝熱層を形成する工程において、前記配線を避けて、前記シート接合面の上に前記伝熱層を形成する、請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
  13. 　前記伝熱層は、グラファイトを含む電気絶縁体であり、
    　前記伝熱層を形成する工程において、前記配線を覆うように、前記シート接合面の上に前記伝熱層を形成する、請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
  14. 　電極がシートに接するように電子部品を前記シートに貼り付ける工程と、
    　前記シートにおける少なくとも前記電子部品と前記電子部品の周囲とに伝熱層を形成する工程と、
    　前記シートにおける前記電子部品が貼り付けられた面と成形型の内面との間に空間ができるように、前記シートを前記成形型内に配置し、前記空間に樹脂を充填させることで、前記電子部品および前記伝熱層が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
    　前記成形型から取り出された、前記電子部品と前記伝熱層と前記樹脂成形体とを含む構造体から前記シートを剥離することにより、前記構造体における前記シートに接していたシート接合面を露出させる工程と、
    　前記シート接合面の上に、前記電極に接続する配線を形成する工程とを備え、
    　前記伝熱層は、前記樹脂成形体よりも高い熱伝導率を有する、電子装置の製造方法。
  15. 　前記配線および前記伝熱層は、インクジェット印刷法により形成される、請求項１１から１４のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
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