KR100907326B1 - 반도체 패키지 몰딩 장치 - Google Patents

반도체 패키지 몰딩 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 몰딩 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치는 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드 및 하측 몰드와, 상측 몰드와 하측 몰드 사이에 위치하며 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 공급하기 위한 공급 홀이 형성되어 있는 기판과, 공급 홀에 연결되어 몰딩용 컴파운드를 캐비티로 공급하는 포트 및 포트의 내측면을 따라 움직이며 몰딩용 컴파운드를 가압하여 공급 홀로 흘려보내는 플런저를 포함한다.
PCB, 반도체 패키지, 몰드, 몰딩, 컴파운드, 플런저, 포트

Description

반도체 패키지 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 1개의 기판만을 사용하여 기판을 통해 직접 몰딩용 컴파운드를 공급함으로써 반도체 패키지로 공급되는 몰딩용 컴파운드의 공급 효율을 향상시키는 반도체 패키지 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 도체와 부도체의 중간적인 성격을 갖는 성질을 이용하여 전기적 신호를 제어, 증폭, 기억 등을 할 수 있도록 하는 반도체는 표면을 외부의 습기 및 불순물로부터 보호하고 접합부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시키기 위해 금속, 세라믹, 플라스틱 등으로 이루어진 용기에 COB(Chip On Board) 타입으로 내장되는데, 이를 통상 반도체 패키지(package)라고 한다.
반도체 패키지는 리드 프레임, 인쇄회로기판(PCB), 회로필름 등의 부재로 다양한 구조로 제조되는데, 본딩 공정, 와이어 공정, 몰딩 공정 등에 의해 제조된다.
먼저, 본딩 공정에서 칩 탑재영역인 리드 프레임 등에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체 칩을 실장한다. 와이어 공정에서는 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 본딩 영역 사이를 와이어로 결선하여 외부 접속단자가 전기적으로 통전되도록 한다. 다음, 몰딩 공정에서는 반도체 칩과 와이어 등을 외부로부터 보호하기 위하여 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등과 같은 성형 수지(이하, 컴파운드라고 칭하기로 한다)를 이용해 반도체 패키지의 외관을 몰딩하게 된다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지 몰딩 장치를 도시한 사시도이다.
반도체 패키지 몰딩 장치(1)는 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 몰딩을 할 기판(30)을 고정시키고 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)가 클램핑되어 결합할 때 만드는 캐비티를 통하여 몰딩용 컴파운드를 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)로 보내어 몰딩을 수행하게 된다. 몰딩용 컴파운드의 공급은 컴파운드 분배 블록(40)에서 이루어진다.
도 2는 종래의 컴파운드 분배 블록에서 양쪽에 배치된 기판으로 몰딩용 컴파운드를 공급하는 방법을 도시한 사시도이다.
도 2와 같이 몰딩이 수행되는 두 개의 기판(30a, 30b)이 나란히 배치되고 두 개의 기판(30a, 30b) 사이에 컴파운드 분배 블록(40)이 일정한 간격으로 배치된다. 각 컴파운드 분배 블록(40)은 원형의 포트(50)(플런저(60), 컬(42)의 형상도 원형)와 연결되어 포트(50) 내부에 컴파운드(70a, 70b)를 공급받은 후 플런저(60)의 가압에 의해 컬(42)과 런너(44)를 통해 컴파운드(70a, 70b)가 양쪽의 기판(30a, 30b)으로 흘러 들어가 몰딩이 수행된다. 기존 크기(더욱 정확하게는 몰딩 장치(1)에서 기판(30a, 30b)이 놓여지는 면의 단면적의 크기)의 몰딩 장치(1)를 이용하여 몰딩을 수행할 때, 동일한 크기의 몰딩 장치(1)를 이용하여 몰딩이 되는 반도체 패키지의 면적을 향상시킬 수 있다면 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 즉, 종래에는 기 판(30a, 30b) 사이의 컴파운드 분배 블록(40)을 이용하여 컴파운드(70a, 70b)를 공급하였는데, 두 개의 기판(30a, 30b)을 사용함에 따라 취급이 불편하였고, 컴파운드 분배 블록(40)의 사용으로 인해 공동 형상(Void)이 생기는 등 공급에 문제가 있었다.
도 3은 종래의 컴파운드 분배 블록에서 플런저에 의해 가압된 몰딩용 컴파운드가 컬을 거쳐 몰딩이 수행되는 기판으로 공급되는 것을 보여주는 도면이다.
두 개의 기판(30a, 30b) 사이에는 컴파운드 분배 블록(40)이 설치되어 있으며, 컴파운드 분배 블록(40)의 아래 또는 위에 형성된 포트(50)에 의해 몰딩용 컴파운드(70a, 70b)가 컬(42)에 공급되고, 이를 플런저(60)로 가압함으로써 컬(42)과 게이트(46) 사이에 형성된 컴파운드(70a, 70b)의 이동 통로인 런너(44)를 따라 몰딩용 컴파운드(70a, 70b)가 캐비티로 흘러 들어간 후 고화되어 부재의 몰딩 영역을 몰딩하게 된다.
도 4는 종래의 반도체 패키지 몰딩 장치에서 기판을 고정시키는 고정핀이 삽입되는 홀이 기판의 가장자리에 걸쳐서 형성된 모습을 도시하는 도면이다.
상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에서 기판(30)에 몰딩이 수행되는 동안 컴파운드(70)에 가해지는 열과 압력 등에 의해 기판(30)이 변형될 수도 있고 정확히 컴파운드(70)가 기판(30)의 원하는 위치에 몰딩되지 않을 수도 있다. 도 4와 같이 고정핀(미도시)에 의해 기판(30)의 위치가 고정되면 상기 위치는 정확히 할 수 있으나 기판(30)의 변형에 의해 기판(30)이 뒤틀림에 따라 홀(32) 주변의 기판(30)이 부러지는 등의 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 종래의 컴파운드 분배 불록을 사용하지 않고 1개의 기판만을 사용하여 기판을 통해 직접 몰딩용 컴파운드를 공급함으로써 반도체 패키지로 공급되는 몰딩용 컴파운드의 공급 효율을 향상시키는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판의 가장자리에 슬롯을 형성하여 기판의 변형에 의해 기판에 손상이 가는 것을 방지하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치는 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드 및 하측 몰드와, 상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 사이에 위치하며 상기 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 공급하기 위한 공급 홀이 형성되어 있는 기판과, 상기 공급 홀에 연결되어 상기 몰딩용 컴파운드를 상기 캐비티로 공급하는 포트 및 상기 포트의 내측면을 따라 움직이며 상기 몰딩용 컴파운드를 가압하여 상기 공급 홀로 흘려보내는 플런저를 포함한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 반도체 패키지 몰딩 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 종래의 컴파운드 분배 불록을 사용하지 않고 1개의 기판만을 사용하여 기판을 통해 직접 몰딩용 컴파운드를 공급함으로써 반도체 패키지로 공급되는 몰딩용 컴파운드의 공급 효율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 1개의 기판만을 사용하여 취급이 간편하다는 장점도 있다.
셋째, 몰딩 공정시 열 또는 압력에 의해 기판에 변형이 일어 날 때 기판이 부러지는 것을 방지할 수 있다는 장점도 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 패키지 몰딩 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 몰딩용 컴파운드를 공급하는 공급 홀이 형성된 기판을 도시한 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치는 상측 몰드(10)와, 하측 몰드(20)와, 기판(110)과, 포트(120) 및 플런저(130)를 포함하여 구성된다.
도 1에서와 같이, 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 내부에 몰딩을 수행할 기판(110)을 위치시킨 다음 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)가 움직여 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 결합을 한 후 클램핑을 하게 된다. 이 때, 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 몰딩용 컴파운드(140)가 주입되는 캐비티(cavity)를 형성하게 된다. 일반적으로 상측 몰드(10)는 고정되고 하측 몰드(20)가 움직여 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 결합하게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 칩이 실장된 기판(110)은 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 배치된다. 기판(110)에는 본딩 공정, 와이어 공정을 마친 반도체 패키지가 탑재되어 있다. 바람직하게는 도 5와 같이 직사각형 기판(110)이 배치되도록 한다.
기판(110)에는 캐비티에 몰딩용 컴파운드(140)를 공급하기 위한 공급 홀(112)이 형성되어 있다. 바람직하게는 공급 홀은 기판의 중앙부를 따라 기판의 길이 방향으로 2개 이상 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래에는 몰딩이 수행되는 두 개의 기판(30a, 30b)이 나란히 배치되고 두 개의 기판(30a, 30b) 사이에 컴파운드 분배 블록(40)이 일정한 간격으로 배치되어 있어, 컴파운드 분배 블록(40)을 통해 기판(30a, 30b)으 로 컴파운드(70a, 70b)를 공급하였다. 그러나, 두 개의 기판(30a, 30b)을 사용함에 따라 취급이 불편하였고, 컴파운드 분배 블록(40)의 사용으로 인해 공동 형상(Void)이 생기는 등 공급에 문제가 있었다.
그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치(1)의 기판(110)에는 몰딩용 컴파운드(140)를 공급하기 위한 공급 홀(112)이 형성되어 있어, 종래의 컴파운드 분배 불록(40)을 사용하지 않고 1개의 기판(110)만을 사용하여 기판(110)을 통해 직접 몰딩용 컴파운드(140)를 공급함으로써 반도체 패키지로 공급되는 몰딩용 컴파운드(140)의 공급 효율을 향상시킬 수 있다.
포트(120)는 기판(110)의 공급 홀(112)에 연결되어 몰딩용 컴파운드(140)를 캐비티로 공급한다. 즉, 포트(120)는 기판(110)의 위 또는 아래에서 플런저(130)를 통해 가압되는 몰딩용 컴파운드(140)를 기판(110)의 캐비티로 공급하는 역할을 한다. 포트(120)의 형상은 공급 홀(112)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다.
플런저(130)는 포트(120)의 내측면을 따라 안내되어 움직이면서, 포트(120)에 있는 몰딩용 컴파운드(140)를 가압하여 기판(110)의 캐비티로 흘려보내는 역할을 한다. 플런저(130)의 형상도 공급 홀(112)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 공급 홀이 형성된 기판으로 몰딩용 컴파운드를 공급하는 방법을 도시한 종단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 포트(120)와 플런저(130)가 기판(110)의 공급 홀(112)에 연결되어 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 원형의 공급 홀이 형성된 기판을 도시한 사시도이고, 도 8은 도 7의 원형의 공급 홀이 형성된 기판에 대응하는 플런저와 포트를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(110)에는 원형(보다 정확하게는 원형에 가까운 형상)의 공급 홀(112)이 형성될 수 있다. 또한, 플런저(130)와 포트(120)의 형상도 공급 홀(112)의 형상에 대응하도록 원통형(보다 정확하게는 원통형에 가까운 형상)의 형상을 가질 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 직사각형 형상의 공급 홀이 형성된 기판을 도시한 사시도이고, 도 10은 도 9의 직사각형 형상의 공급 홀이 형성된 기판에 대응하는 플런저와 포트를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(110)에는 직사각형 형상(보다 정확하게는 직사각형에 가까운 형상)의 공급 홀(112)이 형성될 수 있다. 또한, 플런저(130)와 포트(120)의 형상도 공급 홀(112)의 형상에 대응하도록 기판의 길이 방향으로 길게 형성된 직육면체 형상(보다 정확하게는 직육면체에 가까운 형상)을 가질 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상의 플런저(130)의 모서리에는 라운드가 형성되어 플런저(130)가 포트(120)를 따라 부드럽게 상승될 수 있도록 할 수 있다. 이 때, 플런저(130)를 가이드하는 포트(120)의 내측면의 모서리에도 플런저(130)의 형상에 따라서 라운드가 형성될 수 있다. 기판(110)의 공급 홀(112)의 형상도 마찬가지로 라운드가 형성될 수 있을 것이다.
한편, 기판(110)에 형성된 공급 홀(112)의 개수, 형상 또는 위치 등은 상기 설명한 것 이외에도 당업자에 의해 얼마든지 변경이 가능하다.
도 11a 및 도 11b는 도 10의 직사각형 형상의 공급 홀이 형성된 기판에 대응하는 플런저와 포트의 다른 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 11a에 도시된 바와 같이, 플런저(130)에는 도 10에서와 같은 직사각형의 긴 면에 돌기(132)가 형성될 수 있다. 그리고, 플런저(130)의 상하 이동을 안내하는 포트(120)의 내측면에는 돌기(132)가 형성된 플런저(130)의 돌기(132)의 형상에 대응하도록 홈(122)이 형성될 수 있다. 따라서, 포트(120)을 따라 플런저(130)가 움직일 수 있다.
도 11b는 도 11a와 반대로, 포트(120)의 내측면에 돌기(124)가 형성되고 플런저(130)에 홈(134)이 형성된 실시예를 도시한 것이다. 즉, 플런저(130)는 직사각형의 긴 면에 홈(134)이 형성되고, 포트(120)의 내측면은 홈(134)이 형성된 플런저(130)의 형상에 대응하도록 돌기(124)가 형성될 수 있다.
이와 같이, 플런저(130)와 포트(120) 사이에 홈(122, 134) 또는 돌기(124, 132)를 형성함으로써 포트(120)를 따라 플런저(130)가 가이드되어 이동할 때 플런저(130)와 포트(120) 사이의 공차에 의해 플런저(130)가 기울어져 플런저(130)의 이동에 제한을 받는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 포트(120) 내에서 플런저(130)가 수평을 유지하면서 이동할 수 있도록 할 수 있다. 바람직하게는, 도 11a 및 도 11b에 도시된와 같이, 홈 또는 돌기는 직사각형의 긴 변을 3부분으로 나눌 수 있는 위치에 각각 2개 이격되어 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯이 형성된 기판을 도시한 도면이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯이 형성된 기판에서 슬롯에 고정 핀을 삽입하는 것을 보여주는 사시도이다.
기판(110)의 가장자리에는 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)에 기판(110)을 고정시키는 고정 핀(150)이 삽입되도록 슬롯(114)이 형성된다. 바람직하게는 기판(110)의 양 측면의 가장자리를 따라 복수의 슬롯(114)이 형성될 수 있다. 이와 달리, 기판(110)의 일 측면의 가장자리를 따라 복수의 고정 홀(도시되지 않음)이 형성되고, 그 반대 측면의 가장자리를 따라 복수의 슬롯(114)이 형성될 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 종래에는 기판(30)에 몰딩이 수행되는 동안 컴파운드(70)에 가해지는 열과 압력 등에 의해 기판(30)이 변형될 수 있는데, 도 4와 같이 고정 핀(미도시)에 의해 기판(30)의 위치가 고정되면 기판(30)의 변형에 의해 기판(30)이 뒤틀림에 따라 홀(32) 주변의 기판(30)이 부러지는 등의 문제점이 발생할 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치의 기판(110)에는 기판(110)의 가장자리를 따라 기판(110)을 고정시키는 고정 핀(150)이 삽입되는 슬롯(114)이 형성되어 있어, 열 또는 압력에 의해 기판(110)에 변형이 일어날 때 고정 핀(150)을 기준으로 기판(110)이 움직일 수 있는 공간을 슬롯(114)을 통해 확보함으로써 기판(110)이 부러지는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 내부에 몰딩을 수행할 기판(110)을 위치시킨 다음 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)가 움직여 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 결합을 한 후 클램핑을 하게 된다. 이 때, 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 몰딩용 컴파운드(140)가 주입되는 캐비티(cavity)를 형성하게 된다.
다음으로, 도 5 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 공급 홀(120)에 연결되어 있는 포트(120)에 의해 가이드되어 플런저(130)가 기판(110)의 공급 홀(112)을 향하여 움직이면서 포트(120)에 있는 몰딩용 컴파운드(140)가 기판(110)의 공급 홀(112)에 공급되고, 플런저(130)에 의해 몰딩용 컴파운드(140)가 가압됨에 따라서 몰딩용 컴파운드(140)가 흘러 최종적으로 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이의 캐비티를 통하여 기판(110)에 몰딩이 수행되는 것이다.
상기와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에 의하면, 종래의 컴파운드 분배 불록을 사용하지 않고 1개의 기판만을 사용하여 기판을 통해 직접 몰딩용 컴파운드를 공급함으로써 반도체 패키지로 공급되는 몰딩용 컴파운드의 공급 효율을 향상시킬 수 있고, 1개의 기판만을 사용하여 취급이 간편하다. 또한, 몰딩 공정시 열 또는 압력에 의해 기판에 변형이 일어 날 때 기판이 부러지는 것을 방지할 수도 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상 기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지 몰딩 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 종래의 컴파운드 분배 블록에서 양쪽에 배치된 기판으로 몰딩용 컴파운드를 공급하는 방법을 도시한 사시도이다.
도 3은 종래의 컴파운드 분배 블록에서 플런저에 의해 가압된 몰딩용 컴파운드가 컬을 거쳐 몰딩이 수행되는 기판으로 공급되는 것을 보여주는 도면이다.
도 4는 종래의 반도체 패키지 몰딩 장치에서 기판을 고정시키는 고정핀이 삽입되는 홀이 기판의 가장자리에 걸쳐서 형성된 모습을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 몰딩용 컴파운드를 공급하는 공급 홀이 형성된 기판을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 공급 홀이 형성된 기판으로 몰딩용 컴파운드를 공급하는 방법을 도시한 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 원형의 공급 홀이 형성된 기판을 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 원형의 공급 홀이 형성된 기판에 대응하는 플런저와 포트를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치에서 직사각형 형상의 공급 홀이 형성된 기판을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 직사각형 형상의 공급 홀이 형성된 기판에 대응하는 플런저와 포트를 나타낸 사시도이다.
도 11a 및 도 11b는 도 10의 직사각형 형상의 공급 홀이 형성된 기판에 대응하는 플런저와 포트의 다른 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯이 형성된 기판을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯이 형성된 기판에서 슬롯에 고정핀을 삽입하는 것을 보여주는 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 반도체 패키지 몰딩 장치
110: 기판
112: 공급홀
114: 슬롯
120: 포트
130: 플런저
140: 몰딩용 컴파운드

Claims (10)

  1. 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드 및 하측 몰드;
    상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 사이에 위치하며 상기 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 공급하기 위한 공급 홀이 형성되어 있는 기판;
    상기 공급 홀에 연결되어 상기 몰딩용 컴파운드를 상기 캐비티로 공급하는 포트; 및
    상기 포트의 내측면을 따라 움직이며 상기 몰딩용 컴파운드를 가압하여 상기 공급 홀로 흘려보내는 플런저를 포함하며,
    상기 공급 홀은 상기 기판의 중앙부를 따라 상기 기판의 길이 방향으로 2개 이상 배치되는, 반도체 패키지 몰딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급 홀은 원형의 형상을 가지는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급 홀은 상기 기판의 길이 방향으로 길게 형성된 직사각형의 형상을 가지는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  4. 삭제
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 공급 홀의 형상에 대응하도록 원통형의 형상을 가지는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 공급 홀의 형상에 대응하도록 상기 기판의 길이 방향으로 길게 형성된 직육면체의 형상을 가지는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 플런저는 직사각형의 긴 면에 돌기가 형성되고, 상기 포트의 내측면은 상기 돌기가 형성된 플런저의 형상에 대응하도록 형성되어 상기 포트를 따라 상기 플런저가 움직이는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 플런저는 직사각형의 긴 면에 홈이 형성되고, 상기 포트의 내측면은 상기 홈이 형성된 플런저의 형상에 대응하도록 형성되어 상기 포트를 따라 상기 플런저가 움직이는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 돌기 또는 홈은 상기 직사각형의 긴변에 각각 두 개 이격되어 형성되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  10. 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드 및 하측 몰드;
    상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 사이에 위치하며 상기 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 공급하기 위한 공급 홀이 형성되어 있는 기판;
    상기 공급 홀에 연결되어 상기 몰딩용 컴파운드를 상기 캐비티로 공급하는 포트; 및
    상기 포트의 내측면을 따라 움직이며 상기 몰딩용 컴파운드를 가압하여 상기 공급 홀로 흘려보내는 플런저를 포함하며,
    상기 상측 몰드 또는 상기 하측 몰드에 상기 기판을 고정시키는 고정 핀이 삽입되도록 상기 기판의 가장자리에 슬롯이 형성되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050030865A (ko) * 2003-09-26 2005-03-31 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체장치의 제조방법

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