KR20090078194A - 반도체 패키지 몰딩 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 상측 몰드와 하측 몰드 사이에 위치하는 기판;상부면에 상기 기판이 안착되며, 복수의 가이드 홀이 형성된 캐비티;상기 캐비티를 지지하고, 상기 복수의 가이드 홀과 연결되는 복수의 관통 홀이 형성된 체이스; 및상기 복수의 가이드 홀을 통해 상하로 이동하며 상기 기판을 상기 캐비티로부터 분리시키는 복수의 이젝터 핀을 포함하며,상기 복수의 이젝터 핀 각각의 상부면의 가장자리 부분에는 원주면을 따라 길이 방향으로 적어도 하나의 배출 홈이 형성된 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 캐비티는 상기 복수의 가이드 홀 중 상기 캐비티의 가장자리 부분에 위치하는 가이드 홀과 연결된 벤트 홈을 포함하는 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 벤트 홈은 상기 캐비티의 가장자리를 향하도록 형성되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 가이드 홀의 하단부에는 상기 가이드 홀의 직경보다 큰 직경을 가지고 상기 캐비티 안쪽으로 오목하게 단이 형성된 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수의 관통 홀의 직경은 상기 가이드 홀의 직경보다 크게 형성되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 체이스에는 상기 복수의 관통 홀에 연결되며 상기 기판을 흡착하기 위해 기체를 외부로 배출하는 복수의 진공 라인이 형성된 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 복수의 진공 라인 각각은 상기 관통 홀에 수직하게 연결되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수의 이젝터 핀의 하단에는 상기 기체가 상기 체이스의 하단으로 누출되는 것을 방지하는 시일 부재가 설치된 반도체 패키지 몰딩 장치.
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KR20080004018A KR100940094B1 (ko) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
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KR20080004018A KR100940094B1 (ko) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
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Cited By (2)
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US8922000B2 (en) | 2011-10-19 | 2014-12-30 | SK Hynix Inc. | Chip carriers, semiconductor devices including the same, semiconductor packages including the same, and methods of fabricating the same |
KR102019005B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2019-09-05 | 심완보 | 반도체 패키지용 이중 몰드 금형 |
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KR20060070141A (ko) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | 삼성전자주식회사 | 클리닝 핀을 갖는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치 |
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2008
- 2008-01-14 KR KR20080004018A patent/KR100940094B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8922000B2 (en) | 2011-10-19 | 2014-12-30 | SK Hynix Inc. | Chip carriers, semiconductor devices including the same, semiconductor packages including the same, and methods of fabricating the same |
KR102019005B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2019-09-05 | 심완보 | 반도체 패키지용 이중 몰드 금형 |
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