KR102019005B1 - 반도체 패키지용 이중 몰드 금형 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에 관한 것으로, 반도체 패키지를 2중 몰딩할 때 코너 부위에 공기 및 가스로 인한 몰딩용 수지의 불완전 충진으로 보이드(void)가 발생하는 것을 최대한 방지하여 제품 불량율을 감소할 수 있도록 함과 아울러 보이드 발생 억제를 위한 구성을 별도로 추가하지 않고 이젝팅 홀을 공기 및 가스의 배기유로로 이용함으로써 공기 및 가스 배출을 위한 구성 추가를 최소로 하여 금형 제조 비용의 증가를 최소화할 수 있도록 구성된다.
Description
본 발명은 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 패키지를 이중 몰딩할 때 코너 부위에 공기 및 가스로 인한 몰딩용 수지의 불완전 충진으로 보이드(void)가 발생하는 것을 방지하여 제품 불량율을 감소하고 이젝팅 홀을 공기 및 가스의 배기유로로 이용함으로써, 공기 및 가스 배출을 위한 구성 추가를 최소로 할 수 있도록 한 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼에 칩(Chip) 상태로 존재하던 반도체 집적회로는 일련의 패키징(Packaging) 공정을 거치면서 외부의 충격으로부터 칩이 보호되는 반도체 패키지(package) 형태로 재가공된다.
이와 같이 반도체 패키지 형태로 재가공하는 공정을 반도체 패키징 공정이라고 하는데, 크게 본딩 공정, 와이어 공정, 몰딩 공정으로 분류된다. 본딩 공정에서는 탑재 영역인 리드 프레임(lead frame) 등에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성되는 반도체 칩(chip)을 실장한다. 그리고 와이어 공정에서는 반도체 칩의 본딩 패드와 부재의 본딩 영역 사이를 와이어로 결선하여 외부 접속단자가 전기적으로 통전되도록 한다. 몰딩 공정에서는 반도체 칩과 와이어 등을 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound)와 같은 몰딩수지를 이용하여 외관 몰딩한다. 몰딩 공정은 봉지 공정이라 부르기도 한다.
한편, 몰딩수지를 이용하여 반도체 패키지를 몰딩하는 종래 몰딩 방식은, 몰딩 작업 대상물 즉 반도체 칩이 부착되어 있는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)이 수용되는 캐비티(cavity)를 구비하는 몰딩 금형의 내부로 몰딩수지를 일정한 압력으로 주입함으로써 진행되어 왔다.
그러나, 종래에는 열경화성 수지를 이용하여 반도체 패키지 센서에 2중 몰딩 성형할 때 반도체 패키지 코너 쪽에 가스와 공기로 인해 불완전 충진이 발생하여 몰딩수지가 채워지지 않은 공간인 소위 불완전한 보이드(Incomplete Void)가 발생되어 몰딩 불량이 초래되었다.
이러한 문제점을 고려하여, 몰딩 금형의 외벽에 초음파 진동자를 부착하여 몰딩 금형의 외벽에서 몰딩 금형 자체에 초음파 진동을 부여함으로써 몰딩수지의 흐름성(flow ability)을 향상시키기 위한 방식이 소개된 바 있다.
그러나, 이러한 방법은 몰딩 금형 자체에 초음파 진동을 부여하는 것이므로 몰딩수지의 흐름성을 간접적으로 향상시키고자 하는 방법에 지나지 않으므로 그 효과가 입력대비 상대적으로 미미할 수 밖에 없다.
또한, 몰딩 금형 이외에 초음파 진동 부여를 위한 별도의 구성이 추가됨으로 인해 비용이 증가하는 단점도 있다.
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 패키지를 2중 몰딩할 때 코너 부위에 공기 및 가스로 인한 몰딩용 수지의 불완전 충진으로 보이드(void)가 발생하는 것을 최대한 방지하여 제품 불량율을 감소할 수 있도록 한 반도체 패키지용 이중 몰드 금형을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
또한, 상술한 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 또 따른 목적은 보이드 발생 억제를 위한 구성을 별도로 추가하지 않고 이젝팅 홀을 공기 및 가스의 배기유로로 이용함으로써 공기 및 가스 배출을 위한 구성 추가를 최소로 하여 금형 제조 비용의 증가를 최소화할 수 있도록 한 반도체 패키지용 이중 몰드 금형을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 패키지용 이중 몰드 금형은, 금형 바디에 일단이 고정되고, 타단에는 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품이 안착됨에 따른 진공 흡착시켜 2차 몰딩시 몰딩용 수지가 누수되지 않도록 구비되는 하부금형과, 상기 하부금형의 상부에 이격되게 금형 바디에 일방향 및 타방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 하부금형을 통하여 공급되는 몰딩용 수지의 공급량을 제어가능하게 구비되는 상부금형과, 상기 금형바디에 이동가능하게 설치되는 것에 의해 상부금형과 하부금형 사이에 위치되어 상부금형이 하부금형측으로 이동함에 따른 저면이 상기 하부금형에 안착되어 몰딩용 수지를 1차 패키지 제품에 이중 몰딩이 가능하도록 캐비티를 형성하여 구비되는 중간금형와, 상기 중간금형측으로 몰딩용 수지가 주입됨에 따른 캐비티 내부의 공기 및 가스를 강제로 배출시킬 수 있도록 구비되는 진공배기수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에 따르면, 상부 체이스에 에어 밴트를 형성하고 에어 밴트가 상부 이젝팅 홀과 캐비티와 연통하도록 구성함으로써, 반도체 패키지를 2중 몰딩할 때 코너 부위에 공기 및 가스로 인한 몰딩 수지의 불완전 충진으로 보이드(void)가 발생하는 것을 최대한 방지하여 제품 불량율을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에 따르면, 별도의 진동발생장치와 같은 보이드 발생 억제를 위한 구성을 별도로 추가하지 않고 이젝팅 홀을 공기 및 가스 배기유로로 이용함으로써 공기 및 가스 배출을 위한 구성 추가를 최소로 하여 금형 제조 비용의 증가를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형의 중간금형을 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에서 하부이젝트 핀과 하부이젝트핀 안내홀 부분을 상세하게 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에서 상부이젝트 핀과 상부이젝트핀 안내홀 부분을 상세하게 나타내는 도면이다.
도 6의 (a) 및 (b)는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에서 상,하부이젝트 핀의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형의 중간금형을 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에서 하부이젝트 핀과 하부이젝트핀 안내홀 부분을 상세하게 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에서 상부이젝트 핀과 상부이젝트핀 안내홀 부분을 상세하게 나타내는 도면이다.
도 6의 (a) 및 (b)는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형에서 상,하부이젝트 핀의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형은, 몰딩용 수지 주입시 몰딩용 캐비티에 있는 공기를 진공배기부를 통하여 강제로 배출시킬 수 있도록 구성함으로써, 몰딩용 캐비티에서 보이드(void)가 발생하는 것을 최대한 방지가능하도록 구성된다.
즉, 상기한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형(100)은 첨부된 도면 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 금형 바디(미도시함)에 고정되는 하부금형(110)과, 상기 하부금형(110) 상부에 위치되게 상기 금형 바디에 이동가능하게 구비되는 상부금형(130)과, 상기 하부금형(110)과 상부금형(130) 사이에 위치되는 중간금형(150)과, 상기 상부금형에 설치되어 이중 몰딩시 중간금형(150) 내부에 있는 공기 및 가스를 강제로 배출시킬 수 있도록 구비되는 진공배기수단(170)을 포함하여 이루어진다.
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형(100)에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기한 하부금형(110)은 도면에 도시된 바와 같이, 금형 바디에 일단이 고정되고, 타단에는 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품(10)이 안착됨에 따른 진공 흡착시켜 2차 몰딩시 몰딩용 수지가 누수되지 않도록 구비된다.
즉, 상기한 하부금형(110)은 금형 바디에 고정되고, 상면에는 일측면에 구비된 진공흡착 연결부(미도시함)와 연통되게 진공흡착홀(미도시함)이 형성된 하부드라이브 플레이트(111)와, 상기 하부드라이브 플레이트(111) 일면에 안착되어 고정가능하게 판상으로 형성되어 구비되는 하부이젝트 플레이트(112)와, 상기 하부이젝트 플레이트(112)에 다수의 하부리턴핀(113a)과 하부리턴스프링(미도시함) 그리고 하부가이드봉(미도시함)을 매개로 소정 거리 이격되어 이동가능하게 구비되는 하부체이스(113)와, 상기 하부체이스(113)의 상면에 저면이 안착 고정되고 상면에는 PCB가 몰딩된 다수의 1차 패키지 제품(10)을 각각 안착시킬 수 있도록 안착홈(114a)과, 상기 안착홈(114a)과 수직으로 연통된 하부이젝트핀 안내홀(114b)이 각각 형성되어 구비되는 하부캐비티 플레이트(114)와, 상기 하부드라이브 플레이트(111)과 하부이젝트 플레이트(112) 사이에 일단이 고정되고, 타단은 하부이젝트 플레이트(112)와 하부체이스(113)를 관통하는 것에 의해 하부캐비티 플레이트(114)에 형성된 하부이젝트핀 안내홀(114b)을 통하여 안착홈(114a) 저면에 위치되게 각각 구비되는 하부이젝트 핀(115)으로 구성되되, 상기 하부드라이브 플레이트(111)과 하부이젝트 플레이트(112) 및 하부체이스(113) 그리고 하부캐비티 플레이트(114)에는 몰딩용 수지안내용 포트(116)를 설치할 수 있도록 서로 연통되는 것에 의해 포트설치홀(도면부호 생략)이 형성되고, 상기 하부캐비티 플레이트(114) 내부에는 일단이 하부드라이브 플레이트(111)의 진공흡착홀과 연통되며, 타단은 이젝트핀 안내홀과 연통되어 1차 패키지 제품(10)을 진공 흡착시킬 수 있도록 진공흡착라인(114c)이 형성되어 구비된다.
상기한 상부금형(130)은 상기 하부금형(110)의 상부에 이격되게 금형 바디에 일방향 및 타방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 하부금형(110)을 통하여 공급되는 몰딩용 수지의 공급량을 제어가능하게 구비된다.
즉, 상기한 상부금형(130)은 상기 하부금형(110)의 상부에 이격되게 금형 바디에 고정 설치되어 구비되는 상부드라이브 플레이트(131)과, 상기 상부드라이브 플레이트(131) 일면에 안착되어 고정가능하게 판상으로 형성되어 구비되는 상부이젝트 플레이트(132)와, 상기 상부이젝트 플레이트(132)에 다수의 상부리턴핀(133a)과 상부리턴스프링 그리고 상부가이드봉을 매개로 소정 거리 이격되어 이동가능하게 구비되는 상부체이스(133)와, 상기 상부체이스(133)의 일면에 저면이 안착 고정되어 포트를 통하여 주입되는 몰딩용 수지의 양을 제어하도록 제어구(134a)를 갖추고, 상기 제어구(134a) 일측과 타측에 상부이젝트 안내홀(134b)이 수직되게 형성되어 구비되는 상부캐비티 플레이트(134)와, 상기 상부드라이브 플레이트(131)과 상부이젝트 플레이트(132) 사이에 일단이 고정되고, 타단은 상부이젝트 플레이트(132)와 상부체이스(133)를 관통하는 것에 의해 상부캐비티 플레이트(134)에 형성된 상부이젝트핀 안내홀(134b)을 통하여 안내가능하게 구비되는 상부이젝트 핀(135)으로 구성되어 구비된다.
상기한 중간금형(150)은, 상기 금형바디에 이동가능하게 설치되는 것에 의해 상부금형(130)과 하부금형(110) 사이에 위치되어 상부금형(130)이 하부금형(110)측으로 이동함에 따른 저면이 상기 하부금형(110)에 안착되어 몰딩용 수지를 1차 패키지 제품(10)에 이중 몰딩이 가능하도록 구비된다.
즉, 상기한 중간금형(150)은 상기 금형바디에 이동가능하게 설치되는 것에 의해 상부금형(130)과 하부금형(110) 사이에 위치되어 상부금형(130)이 하부금형(110)측으로 이동함에 따른 저면이 상기 하부금형(110)에 안착된 후 포트(116)를 통하여 주입되는 몰딩용 수지를 안내하기 위한 안내홈(151)이 형성되고, 상기 안내홈(151) 바닥에는 몰딩용 수지를 주입하기 위한 주입홀(152)이 형성되며, 저면에는 상기 주입홀(152) 및 상부이젝트 핀(135)에 의해 개폐되는 상부이젝트핀 안내홀(134b)과 각각 연통되어 몰딩용 수지가 주입됨에 따른 진공배기수단(170)에 의해 내부의 공기 및 가스가 배출되어 1차 패키지 제품(10)에 이중 몰딩이 가능하도록 배출홀(153)이 형성된 캐비티(154)로 구비된다.
상기한 진공배기수단(170)은, 상기 상부금형(130)의 상부캐비티 플레이트(134)에 형성된 상부이젝트 안내홀(134b)과 직교되게 연통되어 몰딩용 수지가 중간금형(150)측으로 주입됨에 따른 캐비티(154) 내부의 공기 및 가스를 강제로 배출시켜 이중 몰딩시 제품의 불량률을 낮출 수 있도록 구비된다.
여기서, 상기한 진공배기수단(170)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부금형(130)의 상부캐비티(134)에 형성된 상부이젝트 안내홀(134b)과 연통되면서 상부체이스(133)의 측면으로 관통되게 형성된 에어밴트라인(171)과, 상기 에어밴트라인(171)과 일단이 연결되어 캐비티(154)로부터 배출되는 가스 및 공기를 배출시킬 수 있도록 구비되는 배출연결관(172)과, 상기 배출연결관(172)의 타단에 일단이 연결되어 전원이 인가되어 구동하는 것에 의해 캐비티(154)에 있는 가스 및 공기를 강제로 배출시킬 수 있도록 구비되는 진공펌프(173)로 구성된다.
또한, 상기한 하부이젝트핀 안내홀(114b)은 하부캐비티 플레이트(114)에 형성된 안착홈(114a)에 안착되는 반도체 패키지(10)를 하방에서 진공 흡착하여 반도체 패키지(10)가 하부캐비티 플레이트(114)에 형성된 안착홈(114a)에 밀착되도록 상기 안착홈(114a)과 연통된 하부수직부(도면부호 생략)와, 상기 하부수직부 하부에 상부가 연통되게 형성되어 하부이젝트 핀(115)이 상승시 이를 가이드가능하도록 형성된 하부경사부(도면부호 생략)와, 상기 하부경사부 하부에 상부가 연통되게 형성되어 하부이젝트 핀(115)을 안내하면서 상기 진공흡착라인(114c)과 연통되게 형성된 하부핀가이드부(도면부호 생략)로 구성된다.
상기한 상부이젝트핀 안내홀(134b)은 상기한 하부이젝트핀 안내홀(114b)과 동일한 구조 즉, 중간금형(150)에 형성된 배출홀(153)과 연통되어 상부이젝트 핀(135)이 이동시 이를 가이드가능하도록 형성된 상부경사부(도면부호 생략)와, 상기 상부경사부와 연통되게 형성되는 것에 의해 에어밴트라인(171)과 연통되어 상부이젝트 핀(135)을 안내하면서 캐비티(154) 내의 공기 및 가스는 에어밴트라인측으로 배출될 수 있도록 형성된 상부핀가이드부(도면부호 생략)로 구성된다.
상기한 하부이젝트 핀(115)과 상부이젝트 핀(135)은 각각, 일단에 하부 및 상부수직홀의 내경보다 작은 직경을 구비하는 하부 및 상부공기가이드부와, 상기 하부 및 상부공기가이드부와 연결되고 하부 및 상부수직홀의 내경과 동일한 직경을 구비하는 하부 및 상부몸통부로 구성된다.
또한, 상기한 하부 및 상부공기가이드부와 인접하는 하부 및 상부몸통부의 선단 측면은 절개되면서 함몰된 하나 이상의 하부 및 상부공기안내홈이 마련되고, 하부 및 상부공기안내홈을 상기 하부 및 상부공기가이드부와 함께 이동시키면서 하부 및 상부이젝트핀 안내홀의 차폐를 제어하게 된다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 반도체 패키지용 이중 몰드 금형을 통하여 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품(10)을 이중 몰딩시키고자 할 경우, 첨부된 도면 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 먼저, 하부금형(110)의 하부캐비티 플레이트(114) 상면에 형성된 안착홈(114a)에 상기 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품(10)을 안착시킨다.
상기와 같이 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품(10)이 하부금형(110)의 하부캐비티 플레이트(114) 상면에 형성된 안착홈(114a)에 안착되면, 금형을 작동시킨다.
상기 금형의 작동으로 상부금형(130)과 중간금형(150)이 하부금형(110)측으로 이동하게 된다.
이때, 상기한 안착홈(114a)에 안착된 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품(10)은 하부캐비티 플레이트(114)에 형성되어 이젝트핀 안내홀(114b)과 연통된 진공흡착라인(114c)를 통하여 진공 흡착되면서 안착된다.
아울러, 진공배기수단(170)의 진공펌프(173)가 구동하고 동시에 몰딩용 수지가 중간금형(150)의 캐비티(154)측으로 주입된다.
그로 인해 캐비티(154)내부의 가스 및 공기가 강제로 배출되면서 몰딩용 수지가 캐비티(154)로 주입됨에 따른 몰딩 수지의 불완전 충진으로 보이드(void)가 발생하는 것을 최대한 방지할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명은 반도체 패키지를 2중 몰딩할 때 코너 부위에 공기 및 가스로 인한 몰딩 수지의 불완전 충진으로 보이드(void)가 발생하는 것을 최대한 방지하여 제품 불량율을 감소할 수 있고, 보이드 발생 억제를 위한 구성을 별도로 추가하지 않고 공기 및 가스 배출을 위한 구성 추가를 최소로 하여 금형 제조 비용의 증가를 최소화할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 ; 패키지 제품 100 ; 반도체 패키지용 이중 몰드 금형
110 ; 하부금형 130 ; 상부금형
150 ; 중간금형 170 ; 진공배기수단
110 ; 하부금형 130 ; 상부금형
150 ; 중간금형 170 ; 진공배기수단
Claims (3)
- 반도체 패키지용 이중 몰드 금형은,
금형 바디에 일단이 고정되고, 타단에는 PCB가 몰딩된 1차 패키지 제품(10)이 안착됨에 따른 진공 흡착시켜 2차 몰딩시 몰딩용 수지가 누수되지 않도록 구비되는 하부금형(110)과;
상기 하부금형(110)의 상부에 이격되게 금형 바디에 일방향 및 타방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 하부금형(110)을 통하여 공급되는 몰딩용 수지의 공급량을 제어가능하게 구비되는 상부금형(130)과;
상기 금형바디에 이동가능하게 설치되는 것에 의해 상부금형(130)과 하부금형(110) 사이에 위치되어 상부금형(130)이 하부금형(110)측으로 이동함에 따른 저면이 상기 하부금형(110)에 안착되어 몰딩용 수지를 1차 패키지 제품(10)에 이중 몰딩이 가능하도록 캐비티(154)를 형성하여 구비되는 중간금형(150)와;
상기 중간금형(150)측으로 몰딩용 수지가 주입됨에 따른 캐비티(154) 내부의 공기 및 가스를 강제로 배출시킬 수 있도록 구비되는 진공배기수단(170)을 포함하되,
상기 하부금형(110)은 금형 바디에 고정되고, 상면에는 일측면에 구비된 진공흡착 연결부와 연통되게 진공흡착홀이 형성된 하부드라이브 플레이트(111)와, 상기 하부드라이브 플레이트(111) 일면에 안착되어 고정가능하게 판상으로 형성되어 구비되는 하부이젝트 플레이트(112)와, 상기 하부이젝트 플레이트(112)에 다수의 하부리턴핀(113a)과 하부리턴스프링 그리고 하부가이드봉을 매개로 소정 거리 이격되어 이동가능하게 구비되는 하부체이스(113)와, 상기 하부체이스(113)의 상면에 저면이 안착 고정되고 상면에는 PCB가 몰딩된 다수의 1차 패키지 제품(10)을 각각 안착시킬 수 있도록 안착홈(114a)과, 상기 안착홈(114a)과 수직으로 연통된 하부이젝트핀 안내홀(114b)이 각각 형성되어 구비되는 하부캐비티 플레이트(114)와, 상기 하부드라이브 플레이트(111)과 하부이젝트 플레이트(112) 사이에 일단이 고정되고, 타단은 하부이젝트 플레이트(112)와 하부체이스(113)를 관통하는 것에 의해 하부캐비티 플레이트(114)에 형성된 하부이젝트핀 안내홀(114b)을 통하여 안착홈(114a) 저면에 위치되게 각각 구비되는 하부이젝트 핀(115)으로 구성되되, 상기 하부드라이브 플레이트(111)과 하부이젝트 플레이트(112) 및 하부체이스(113) 그리고 하부캐비티 플레이트(114)에는 몰딩용 수지안내용 포트(116)를 설치할 수 있도록 서로 연통되는 것에 의해 포트설치홀이 형성되고, 상기 하부캐비티 플레이트(114) 내부에는 일단이 하부드라이브 플레이트(111)의 진공흡착홀과 연통되며, 타단은 이젝트핀 안내홀과 연통되어 1차 패키지 제품(10)을 진공 흡착시킬 수 있도록 진공흡착라인(114c)이 형성되어 구비되고,
상기 상부금형(130)은, 상기 하부금형(110)의 상부에 이격되게 금형 바디에 고정 설치되어 구비되는 상부드라이브 플레이트(131)과, 상기 상부드라이브 플레이트(131) 일면에 안착되어 고정가능하게 판상으로 형성되어 구비되는 상부이젝트 플레이트(132)와, 상기 상부이젝트 플레이트(132)에 다수의 상부리턴핀(133a)과 상부리턴스프링 그리고 상부가이드봉을 매개로 소정 거리 이격되어 이동가능하게 구비되는 상부체이스(133)와, 상기 상부체이스(133)의 일면에 저면이 안착 고정되어 포트를 통하여 주입되는 몰딩용 수지의 양을 제어하도록 제어구(134a)를 갖추고, 상기 제어구(134a) 일측과 타측에 상부이젝트 안내홀(134b)이 수직되게 형성되어 구비되는 상부캐비티 플레이트(134)와, 상기 상부드라이브 플레이트(131)과 상부이젝트 플레이트(132) 사이에 일단이 고정되고, 타단은 상부이젝트 플레이트(132)와 상부체이스(133)를 관통하는 것에 의해 상부캐비티 플레이트(134)에 형성된 상부이젝트핀 안내홀(134b)을 통하여 안내가능하게 구비되는 상부이젝트 핀(135)으로 구성되며,
상기 중간금형(150)은, 상기 금형바디에 이동가능하게 설치되는 것에 의해 상기 상부금형(130)과 하부금형(110) 사이에 위치되어 상기 상부금형(130)이 하부금형(110)측으로 이동함에 따른 저면이 상기 하부금형(110)에 안착된 후 포트(116)를 통하여 주입되는 몰딩용 수지를 안내하기 위한 안내홈(151)이 형성되고, 상기 안내홈(151) 바닥에는 몰딩용 수지를 주입하기 위한 주입홀(152)이 형성되며, 저면에는 상기 주입홀(152) 및 상부이젝트 핀(135)에 의해 개폐되는 상부이젝트핀 안내홀(134b)과 각각 연통되어 몰딩용 수지가 주입됨에 따른 진공배기수단(170)에 의해 내부의 공기 및 가스가 배출되어 1차 패키지 제품(10)에 이중 몰딩이 가능하도록 배출홀(153)이 형성된 캐비티(154)로 구비되며,
상기 진공배기수단(170)은, 상기 상부금형(130)의 상부캐비티(134)에 형성된 상부이젝트 안내홀(134b)과 연통되면서 상부체이스(133)의 측면으로 관통되게 형성된 에어밴트라인(171)과, 상기 에어밴트라인(171)과 일단이 연결되어 캐비티(154)로부터 배출되는 가스 및 공기를 배출시킬 수 있도록 구비되는 배출연결관(172)과, 상기 배출연결관(172)의 타단에 일단이 연결되어 전원이 인가되어 구동하는 것에 의해 캐비티(154)에 있는 가스 및 공기를 강제로 배출시킬 수 있도록 구비되는 진공펌프(173)로 구성된 구성됨과 아울러,
상기 하부이젝트핀 안내홀(114b)은, 하부캐비티 플레이트(114)에 형성된 안착홈(114a)에 안착되는 반도체 패키지(10)를 하방에서 진공 흡착하여 반도체 패키지(10)가 하부캐비티 플레이트(114)에 형성된 안착홈(114a)에 밀착되도록 상기 안착홈(114a)과 연통된 하부수직부와, 상기 하부수직부 하부에 상부가 연통되게 형성되어 하부이젝트 핀(115)이 상승시 이를 가이드가능하도록 형성된 하부경사부와, 상기 하부경사부 하부에 상부가 연통되게 형성되어 하부이젝트 핀(115)을 안내하면서 상기 진공흡착라인(114c)과 연통되게 형성된 하부핀가이드부로 구성되고,
상기 상부이젝트핀 안내홀(134b)은, 상기 중간금형(150)에 형성된 배출홀(153)과 연통되어 상부이젝트 핀(135)이 이동시 이를 가이드가능하도록 형성된 상부경사부와, 상기 상부경사부와 연통되게 형성되는 것에 의해 에어밴트라인(171)과 연통되어 상부이젝트 핀(135)을 안내하면서 캐비티(154) 내의 공기 및 가스는 에어밴트라인측으로 배출될 수 있도록 형성된 상부핀가이드부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 이중 몰드 금형.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021066289A1 (ko) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | 주식회사 엠플러스 | 진공 캐리어 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3066476B2 (ja) * | 1992-04-03 | 2000-07-17 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃方法 |
| KR100271356B1 (ko) | 1993-11-06 | 2000-11-01 | 윤종용 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
| KR20050073223A (ko) * | 2004-01-09 | 2005-07-13 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
| KR20090078194A (ko) * | 2008-01-14 | 2009-07-17 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
| JP2010109252A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Apic Yamada Corp | トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法と半導体装置 |
| KR101065553B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2011-09-19 | 심완보 | 반도체 장치 제조용 금형의 하부구조 |
| KR20150014066A (ko) * | 2013-07-29 | 2015-02-06 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
| KR20150126360A (ko) * | 2013-03-08 | 2015-11-11 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법 |
-
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3066476B2 (ja) * | 1992-04-03 | 2000-07-17 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃方法 |
| KR100271356B1 (ko) | 1993-11-06 | 2000-11-01 | 윤종용 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
| KR20050073223A (ko) * | 2004-01-09 | 2005-07-13 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
| KR20090078194A (ko) * | 2008-01-14 | 2009-07-17 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
| JP2010109252A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Apic Yamada Corp | トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法と半導体装置 |
| KR101065553B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2011-09-19 | 심완보 | 반도체 장치 제조용 금형의 하부구조 |
| KR20150126360A (ko) * | 2013-03-08 | 2015-11-11 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법 |
| KR20150014066A (ko) * | 2013-07-29 | 2015-02-06 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021066289A1 (ko) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | 주식회사 엠플러스 | 진공 캐리어 |
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