CN216288318U - 模塑工具 - Google Patents

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P·马格尼
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Abstract

公开了模塑工具。模塑工具包括：互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；其中第一模具部分包括至少一个注入通道，至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到模塑腔中，用于封装附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯；以及其中第二模具部分包括至少一个空气排放通道，至少一个空气排放通道被配置为：在将封装材料注入到模塑腔期间，从模塑腔排放空气。一个或多个实施方案提供了具有改进性能的模塑工具，可以有助于用模塑化合物填充模塑腔，并防止空隙或气泡的形成。

Description

模塑工具
技术领域
本说明书涉及半导体器件，例如集成电路(IC)，以及涉及模塑工具。
背景技术
集成电路的制造工艺通常包括模塑步骤，其目的是将半导体器件封装在塑料封装中，以保护其免受外部环境(例如，免受潮湿)的影响。在这方面，可以参考图1，其示出了本领域已知的常规集成电路100的某些组件的示例性(顶部)平面图。纯粹作为示例，图1是包括QFN-mr类型(四平面无引线，多行)封装的集成电路100的示例。
如图1所例示的常规集成电路100包括支撑衬底102(例如，引线框架的管芯焊盘)，其上例如借助于诸如胶的管芯附接材料布置有半导体管芯或芯片104。
目前使用“引线框架”(leadframe，或lead frame)的名称(例如，参见美国专利和商标局的USPC综合词汇表)来表示为集成电路芯片或管芯提供支持的金属框架，以及将管芯或芯片中的集成电路互连到其他电气元件或触点的电引线。
如图1所例示的常规集成电路100还包括围绕支撑衬底102(例如，在附近径向布置)的多个导电结构106(例如，根据所考虑的封装类型，引线或引线框架的焊盘)，以及布置在设置在半导体管芯104上的焊盘和相应导电结构106之间的焊线阵列。
如图1所示，支撑衬底102、半导体管芯104、接合线和至少一部分导电结构106被封装在塑料材料108(例如，环氧树脂模制化合物)中，塑料材料108例如通过注入模制而被模制在支撑衬底102和半导体管芯104上方和周围。
通常，模塑化合物在由模具限定的模塑腔(在本说明书中也称为封装腔)的侧面或角部注入，如图1中的箭头110所示(所谓的“侧注入”)。因此，模制化合物在模塑腔中“侧向”流动(例如，主要在与管芯焊盘102和/或半导体管芯104共面的方向上)，这导致接合线受到来自其线性的称为“扫线”的变形。
如本文所述，“扫线(wire sweeping)”导致接合线在基本上与管芯焊盘102和/或半导体管芯104共面的方向上弯曲，模制化合物(从注入点112向模塑腔的空区域流过模塑腔)“拖曳”接合线。
扫线现象可能对集成电路100的功能产生负面影响。例如，由于模塑化合物的流动施加的拖曳作用，接合线可能被损坏(例如，断裂)或从接合焊盘上分离，或者接合线可能彼此接触，从而产生电短路。
因此，制造过程的成品率和可靠性可能会受到负面影响。
尽管在该领域开展了活动，但改进的解决方案是可取的。
实用新型内容
鉴于上述集成电路的制造过程中所面临的问题，本公开的实施例旨在提供具有性能的模塑工具。
本公开的实施例提供了一种模塑工具。模塑工具包括：互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；其中第一模具部分包括至少一个注入通道，至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到模塑腔中，用于封装附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯；以及其中第二模具部分包括至少一个空气排放通道，至少一个空气排放通道被配置为：在将封装材料注入到模塑腔期间，从模塑腔排放空气。
在一些实施例中，至少一个空气排放通道具有锥形，锥形具有：较小的横截面，位于至少一个空气排放通道的面向模塑腔的端部处；以及较大的横截面，位于至少一个空气排放通道的背对模塑腔的端部处。
在一些实施例中，模塑工具还包括能够伸缩的止动件，止动件被配置为：在将封装材料注入到模塑腔中期间，阻挡至少一个空气排放通道的背对模塑腔的端部。
在一些实施例中，能够伸缩的止动件还被配置为：在完成封装材料注入之后，从至少一个空气排放通道的背对模塑腔的端部被缩回。
在一些实施例中，第二模具部分的至少一个空气排放通道被布置成面向插入到模塑工具内的管芯焊盘，并且其中第一模具部分的至少一个注入通道被布置成面向附接至管芯焊盘的半导体管芯。
在一些实施例中，第一模具部分的至少一个注入通道被布置成面向插入到模塑工具内的管芯焊盘，并且其中第二模具部分的至少一个空气排放通道被布置成面向附接至管芯焊盘的半导体管芯。
因此，一个或多个实施方案提供了具有改进性能的模塑工具，可以有助于用模塑化合物填充模塑腔，并防止空隙或气泡的形成。
附图说明
现在将参考附图仅通过示例的方式描述一个或多个实施例，其中：
前面描述的图1是常规集成电路的某些组件的示例性(顶部)平面图，
图2和图3是集成电路制造工艺中的模塑步骤的示例性(横截面)侧视图，
图4至图9是实施例中可能步骤的示例性的(横截面)侧视图，以及
图10和图11是示例一个或多个实施例的可能实现细节的(横截面)侧视图。
具体实施方式
在接下来的描述中，示出了一个或多个具体细节，旨在提供对本描述的实施例的示例的深入理解。可以在没有一个或多个特定细节的情况下获得实施例，或者利用其他方法、组件、材料等获得实施例。在其他情况下，未详细说明或描述已知结构、材料或操作，从而不会模糊实施例的某些方面。
在本说明书的框架中对“实施例”或“一个实施例”的引用旨在指示在至少一个实施例中包括关于该实施例描述的特定配置、结构或特性。因此，在本说明书的一个或多个点中可能存在的诸如“在实施例中”或“在一个实施例中”的短语不一定指同一个实施例。此外，在一个或多个实施例中，特定构象、结构或特性可以以任何适当的方式组合。
本文中使用的标题/参考仅仅是为了方便而提供的，因此并不定义保护的范围或实施例的范围。
为了简单起见，在本文所附的图中，类似的部件或元件用类似的参考/数字表示，并且为了简洁起见，将不再重复相应的描述。
一个或多个实施例可以涉及制造半导体器件的方法。
一个或多个实施例可以涉及被配置为用于这种方法的模塑工具。
根据一个或多个实施例，一种方法包括将至少一个半导体管芯附接在引线框架的管芯焊盘上。引线框架可以包括围绕管芯焊盘的导电结构阵列，并且至少一个半导体管芯可以具有背对管芯焊盘的前表面。至少一个半导体管芯的前表面可以具有用于耦合到引线框架的导电结构阵列中的导电结构的接合焊盘阵列。该方法还包括将封装材料模制到附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯上。
根据一个或多个实施例，模制封装材料可以包括：将附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯布置在互补的第一模具部分和第二模具部分之间的模塑腔中；经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的一个中的至少一个注入通道将封装材料注入到模塑腔中；以及经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的另一个中的至少一个空气排放通道从模塑腔中排出空气。
作为对示例性实施例的详细描述的介绍，可以首先参考图2和图3，它们是用于制造集成电路的工艺中的模塑步骤的示例性(横截面)正视侧视图。
本文中考虑的集成电路可以包括所谓的“全塑料”封装，即，其中支撑半导体管芯的管芯焊盘(为了简单起见示出了单个半导体管芯)完全封装在模塑化合物中的封装。换句话说，管芯焊盘在模塑化合物外面不暴露或不可见。
如本领域中的常规技术，这样的模塑步骤可以在排列成阵列的一批半导体器件上(例如，在公共引线框架上)执行。这样的公共引线框架随后可以被切割，以便将器件彼此分开(“单独”)。
如图2和图3所示，全塑料封装集成电路200可以包括管芯焊盘202，管芯焊盘202具有例如借助于在图中不可见的管芯附接材料布置在其上的半导体管芯或芯片204。如本文中所例示的，集成电路200还可以包括围绕管芯焊盘202的多个导电结构(formation，构成物)或引线206(例如，在附近径向布置)，以及布置在设置在半导体管芯204上的接合焊盘与引线206之间的相应多个接合线。
在图2和图3所示的模塑步骤期间，管芯焊盘202、半导体管芯204、接合线和至少一部分引线206可以布置在由模具限定的模塑腔208中。该模具可以包括第一(例如，顶部或上部)成形的模具部分210a和第二(例如，底部或下部)成形的模具部分210b，该第二(例如，底部或下部)成形的模具部分210b具有限定模塑腔208的相应的一对凹入部分。如图2和图3所示，在模塑步骤期间，第一模具部分210a和第二模具部分210b被彼此推压以关闭模具，如注入模塑技术中的常规技术那样。
如图2和图3所示，第一模具部分210a和第二模具部分210b中的一个(这里，第一模具部分210a)为半导体器件阵列中的每个半导体器件200提供至少一个注入通道212(例如，为每个模塑腔208)。模塑化合物214通过至少一个相应的注入通道212注入到模塑腔208中，如图2中的箭头所示。
如图2和图3所示，注入通道212可以设置为“顶中心栅”或“顶峰栅”，即，其可位于半导体管芯204上方，大致位于管芯焊盘202的中心(其可对应于模塑腔208的中心)。
这种“顶中心栅”注入技术依赖于从封装(例如，模塑腔208)的上表面的中心进行的模制化合物214的注入，从而减少模制化合物214在“横向”或“侧向”方向上的流动，否则这将使已经就位的接合线变形(并可能损坏)。因此，这种顶中心栅注入技术可以有效地对抗扫线现象。
尽管当用于制造暴露焊盘封装(即，管芯焊盘的下表面暴露在半导体器件封装外部的半导体封装，此处未示出)时令人满意，但当用于制造本文中考虑的全塑料封装时，如图2和图3所示的顶中心栅注入步骤可能是不令人满意的。
事实上，如图3所示，在全塑料封装中，存在模制化合物214的前部可能会在管芯焊盘202下接合，从而捕获一些空气。在模制化合物214的固化期间(例如，在最后的模具转移步骤期间)，这种被截留的空气可能无法从模塑腔208中抽空，导致模塑腔208和/或被截留的气泡216(例如，在管芯焊盘202下面)的未完全填充。
如本文所使用的，提及“最后的模具转移步骤”可涉及模塑工艺的最后步骤，其中已经填充腔的树脂经受(最后的)“压缩”以适当地封装材料，将空气从通风口推出并去除微气泡。然而，这种最后的模具转移步骤可能不适于有效地推出相关的空气量，例如，如图3所示。
因此，如下例示的一个或多个实施例可涉及制造半导体器件的方法和相应的工具，其有助于从模塑腔中排出空气并避免在模制化合物中形成被截留的空气(例如，气泡)。
图4和图5是根据一个或多个实施例的集成电路制造工艺中的模塑步骤的示例性(横截面)正视侧视图。
如图4和图5所示，根据一个或多个实施例的全塑料集成电路400的制造方法可以包括提供具有管芯焊盘402和围绕管芯焊盘402(例如，在附近径向布置)的多个导电结构(例如，引线)406的引线框架。
在一个或多个实施例中，该方法可以包括在管芯焊盘402上布置半导体管芯或芯片404(例如，借助于在图中不可见的管芯附接材料)，以及提供布置在设置在半导体管芯404上的某些(例如，选定的)接合焊盘和某些(例如，选定的)导电结构406之间的多个接合线。
如图4和图5所示，封装模塑步骤可以包括在由模具限定的模塑腔408中布置管芯焊盘402、半导体管芯404、接合线和至少一部分导电结构406。该模具可以包括具有凹部的第一(例如，顶部或上部)成形模具部分410a和具有相应凹部的第二(例如，底部或下部)成形模具部分410b。
在模塑步骤中，两个模制部分410a和410b像注塑成型技术中的常规技术一样相互推动，如图4中的箭头所示，以关闭模具，其中引线框架夹在其中，模塑腔408由第一模制部分410a和第二模制部分410b的凹部限定。
为了简单起见，在图4至图11中示出了单个半导体器件400。另外将理解，如本文所公开的模塑步骤可以应用于在半导体器件的单一化之前(即，在切割引线框架之前)布置成阵列的多个半导体器件400。
在这种情况下，成形模具部分410a和410b可以包括多个相应的凹部，这些凹部限定了相应的多个模塑腔408。
如图4和图5所示，第一模具部分410a和第二模具部分410b中的一个(这里，第一模具部分410a)为半导体器件阵列中的每个半导体器件400提供至少一个注入通道412。模塑化合物414通过相应的至少一个注入通道412注入到模塑腔408中。
如图4和图5所示，至少一个注入通道412可设置为“顶中心栅”或“顶峰栅”，即，其可位于半导体管芯404上方，大致位于管芯焊盘402的中心(其通常对应于模塑腔408的中心)。这种“顶中心栅”注入技术依赖于从封装件(即，模塑腔408)的上表面的中心注入模制化合物414，从而减少模制化合物414在“横向”或“侧向”方向上的流动。
如图4和图5所示，在一个或多个实施例中，与包括注入通道412的模具部分相对的模具部分(这里，第二模具部分410b)可以包括至少一个空气排放通道418(或“伪浇口(dummy gate)”)，该通道被配置为收集或排空在封装模塑步骤期间由模制化合物414的流动推动的空气(如图5中的箭头所示)。
如图4和图5所示，至少一个空气排放通道418可设置为“底部中心伪浇口”，即，它可位于管芯焊盘402的下方，大致位于管芯焊盘402的中心(其可对应于模塑腔408的中心)。换句话说，空气排放通道418可以相对于由引线框架402、406限定的平面定位在与注入通道412的位置相反的位置。
因此，在根据一个或多个实施例的制造方法的“充模(mold filling)”阶段期间，空气排出通道418可从模塑腔408收集空气，便于模塑化合物414完全占据模塑腔408的体积，并避免在半导体封装中形成气泡，如图6所示，图6是在“充模”阶段结束时根据一个或多个实施例的模塑步骤的示例性(横截面)正视侧视图。
如图6所示，在充模阶段结束时，模制化合物414可以占据模塑腔408的整个体积。可能地，根据注入到模塑腔408中的模制材料414的量，模制化合物414还可以占据通气通道418的至少一部分。一个或多个实施例可包括向模塑腔408中注入体积高于模塑腔408的体积的模制材料414，例如，以便改善模塑腔408的填充。
因此，在一个或多个实施例中，可在空气排放通道418的与模塑腔408相对的端部处设置可伸缩销420。可伸缩销420可用作模制化合物414的止动件，防止模制化合物414在模塑步骤期间从模塑腔408外流动。
如图7所示，一旦模制化合物414固化，一个或多个实施例可包括释放第一(此处为上)模具部分410a-例如，将其从第二(此处为下)模具部分410b移开，打开模具。因此，占据注入通道412体积的固化模塑化合物的顶峰或顶栅422a可从半导体器件400的封装分离，并且在半导体器件400的封装的顶表面上(例如，在其中心处)可看到断裂点(breakingpoint)422b。
如图8所示，一个或多个实施例可包括从下模具部分410b释放(例如，提升)半导体器件400(例如，在“模制条提升”阶段期间)。因此，占据(至少部分地)空气排放通道418的体积的固化模塑化合物的底部顶峰或底部浇口424a可以从半导体器件400的封装件上分离，并且在半导体器件400的封装件的下部(例如，底部)表面上(例如，在其中心处)可以看到断裂点424b。
如图9所示，一个或多个实施例可包括从空气排放通道418缩回可缩回销420，以及借助清洁臂426清洁下模具部分410b。如图9所示，清洁臂426可包括定位在空气排放通道418处(例如，在模塑腔408的中心处)的顶出销428。清洁臂426可以面向模塑腔408布置，并且可以朝向下模具部分410b移动，使得顶出销428至少部分地进入空气排放通道418，导致底部顶峰或底部浇口424a从下模具部分410b脱离。
在图9所示的清洁步骤之后，模具部分410a和410b可以再次用于在另一批半导体器件400上执行的模塑步骤。
在一个或多个实施例中，空气排放通道418可以具有锥形(例如，圆锥形)，该锥形在面向模塑腔408的端部处具有较小的横截面，在背对模塑腔408的端部处具有较大的横截面。通风通道418的这种锥形形状可以促进图9中例示的清洁步骤，只要它可以在底部顶峰424a从通风通道418喷出时减小底部顶峰424a和通风通道418的内壁之间的摩擦。
注意，虽然在本文所附的图中可能不可见，但一个或多个实施例可包括以下讨论的替代和/或附加特征中的一个或多个。
附加地或可选地，在一个或多个实施例中，至少一个注入通道412可设置在面向半导体器件400的背面的模具部分(这里是下模具部分410b)中，即面向与半导体管芯404相对的管芯焊盘402的一侧的模具部分中。因此，至少一个空气排放通道418可以设置在面向半导体器件400的前侧的模具部分(这里是上模具部分410a)中，即，面向半导体管芯404布置的管芯焊盘402的一侧的模具部分中。
附加地或替代地，在如图10所例示的一个或多个实施例中，至少一个注入通道可以包括用于每个模塑腔408(即，用于每个半导体器件400)的多个注入通道412a、412b、412c。多个注入通道中的注入通道可不必仅包括单个例如“中心”注入通道412a。例如，注入通道412b、412c可以设置在管芯焊盘402的每个角(其通常是正方形或矩形)处，或者设置在所述角的子集处，在管芯焊盘402的中心设置或不设置注入通道412a。
提供多个注入通道，可能没有中心注入通道，可以减少“扫线”现象。
附加地或替代地，在如图11所例示的一个或多个实施例中，至少一个空气排放通道可包括用于每个模塑腔408(即，用于每个半导体器件400)的多个空气排放通道418a、418b、418c。多个空气排放通道中的空气排放通道可不必仅包括单个的，例如“中心的”空气排放通道418a。例如，通风通道418b、418c可以设置在管芯焊盘402的每个角(其通常是正方形或矩形)处，或者设置在所述角的子集处，在管芯焊盘402的中心设置或不设置通风通道418a。因此，可以提供多个止动销420a、420b、420c，并且清洁臂426可以包括多个顶出销，例如，每个空气排放通道418a、418b、418c一个。
提供多个空气排放通道，可能没有中心空气排放通道，可以有助于空气从模塑腔中排出，并改善模塑腔的填充。
应当理解，在一个或多个实施例中，可以提供多个注入通道412a、412b、412c和多个空气排放通道418a、418b、418c两者(例如，具有对应于一个注入通道的一个排放通道)，例如，图10和图11中例示的实施例可以组合在一起。
因此，一个或多个实施例可有助于用模制化合物414填充模塑腔408，有效地抑制空隙或气泡的形成，只要空气在封装模塑步骤期间被迫流过至少一个空气排放通道418，同时减少接合扫线现象。
提供对接合扫线现象的更好控制可以促进制造具有复杂的引线接合图案的半导体器件。例如，在具有高引脚数和/或细间距布线的全塑料封装的情况下，和/或在包括大管芯焊盘的全塑料封装的情况下，这可以证明是有利的。
如本文中所例示的，制造半导体器件(例如400)的方法可以包括：在引线框架的管芯焊盘(例如402)上附接(例如借助于管芯附接材料例如胶)至少一个半导体管芯(例如404)，引线框架包括围绕所述管芯焊盘的导电结构阵列(例如406)，其中，至少一个半导体管芯具有背对所述管芯焊盘的前表面，所述前表面具有用于耦合到所述引线框架的所述导电结构阵列中的导电结构的接合焊盘阵列；以及将封装材料(例如，414)，例如环氧树脂，模塑到附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯上。
如本文中所例示的，模塑封装材料的步骤可包括：在互补的第一模具部分(例如410a)和第二模具部分(例如410b)之间的模塑腔(例如408)中布置附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯；通过设置在所述互补的第一模具部分和第二模具部分中的一个中的至少一个注入通道(例如，412)，将所述封装材料注入到所述模塑腔中；以及通过设置在所述互补的第一模具部分和第二模具部分的另一个中的至少一个空气排放通道(例如418)从所述模塑腔排出空气。
如本文中所例示的，一个或多个实施例可以包括将所述接合焊盘阵列中的所述接合焊盘中的选定的一个电耦合(例如，提供接合线)到所述导电结构阵列中的所述导电结构中的选定的一个。
如本文中所例示的，一种方法可以包括在所述模塑腔中布置所述至少一个半导体管芯，所述至少一个半导体管芯面对所述至少一个注入通道，所述管芯焊盘面对所述至少一个空气排放通道。
如本文中所例示的，一种方法可以包括在所述模塑腔中布置所述至少一个半导体管芯，所述至少一个半导体管芯面对所述至少一个空气排放通道，所述管芯焊盘面对与所述至少一个注入通道。
如本文中所例示的，一种方法可以包括经由位于所述模塑腔中心的注入通道将所述封装材料注入到所述模塑腔中。
如本文中所例示的，一种方法可以包括经由多个注入通道将所述封装材料注入到所述模塑腔中。
如本文中所例示的，一种方法可以包括经由位于所述模塑腔中心的空气排出通道从所述模塑腔排出空气。
如本文中所例示的，一种方法可以包括经由多个空气排放通道从所述模塑腔中排出空气。
如本文中所例示的，一种方法可以包括将一定体积的所述封装材料注入到所述模塑腔中，该体积高于所述模塑腔的体积。
如本文中所例示的，一种方法可以包括至少部分地阻塞(例如，经由止动销420)所述至少一个空气排放通道，以阻止所述封装材料从所述模塑腔中流出。
如本文中所例示的，一种方法可以包括：从所述模塑腔释放所述至少一个半导体管芯，所述至少一个半导体管芯附接至所述管芯焊盘，所述至少一个半导体管芯上模制有所述封装材料；以及(例如，通过注入工具426、428)从所述至少一个空气排放通道移除残余封装材料(例如，424a)。
如本文中所例示的，模制工具可包括互补的第一模具部分和第二模具部分，所述第一模具部分和第二模具部分可耦合以限定模塑腔，所述模塑腔被配置为容纳附接至引线框架的管芯焊盘上的至少一个半导体管芯。所述模制工具还可以包括：在所述互补的第一模具部分和第二模具部分中的一个中的至少一个注入通道，所述至少一个注入通道被配置为将用于附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯的封装材料注入到所述模塑腔中；以及在所述互补的第一模具部分和第二模具部分中的另一个中的至少一个空气排放通道，所述至少一个空气排放通道配置为在将所述封装材料注入到所述模塑腔中期间从所述模塑腔排放空气。
如本文中所例示的，所述至少一个空气排放通道可以具有锥形，该锥形在所述至少一个空气排放通道的面向所述模塑腔的端部处具有较小的横截面，并且在所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的端部处具有较大的横截面。
在不损害基本原则的情况下，细节和实施例可以仅以示例的方式相对于所描述的内容而改变，甚至显著地改变，而不偏离保护的范围。
权利要求书是本文中提供的关于实施例的技术教导的组成部分。
保护的范围由所附权利要求确定。

Claims (6)

1.一种模塑工具，其特征在于，包括：
互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，所述模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，所述至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；
其中所述第一模具部分包括至少一个注入通道，所述至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到所述模塑腔中，用于封装附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯；以及
其中所述第二模具部分包括至少一个空气排放通道，所述至少一个空气排放通道被配置为：在将所述封装材料注入到所述模塑腔期间，从所述模塑腔排放空气。
2.根据权利要求1所述的模塑工具，其特征在于，所述至少一个空气排放通道具有锥形，所述锥形具有：较小的横截面，位于所述至少一个空气排放通道的面向所述模塑腔的端部处；以及较大的横截面，位于所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的端部处。
3.根据权利要求2所述的模塑工具，其特征在于，还包括能够伸缩的止动件，所述止动件被配置为：在将所述封装材料注入到所述模塑腔中期间，阻挡所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的端部。
4.根据权利要求3所述的模塑工具，其特征在于，所述能够伸缩的止动件还被配置为：在完成封装材料注入之后，从所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的所述端部被缩回。
5.根据权利要求1所述的模塑工具，其特征在于，所述第二模具部分的所述至少一个空气排放通道被布置成面向插入到所述模塑工具内的管芯焊盘，并且其中所述第一模具部分的所述至少一个注入通道被布置成面向附接至所述管芯焊盘的半导体管芯。
6.根据权利要求1所述的模塑工具，其特征在于，所述第一模具部分的所述至少一个注入通道被布置成面向插入到所述模塑工具内的管芯焊盘，并且其中所述第二模具部分的所述至少一个空气排放通道被布置成面向附接至所述管芯焊盘的半导体管芯。
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