JP3332031B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- molding
- molding dies
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド装置
に関し、特に半導体装置の樹脂封止に用いる樹脂モール
ド装置に関する。
に関し、特に半導体装置の樹脂封止に用いる樹脂モール
ド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、搭載した半導体チップの
電極とリードの先端部とを例えばボンディングワイヤで
接続し、半導体チップおよびその周辺部を封止して、外
力や腐食性ガスから半導体チップを保護している。
電極とリードの先端部とを例えばボンディングワイヤで
接続し、半導体チップおよびその周辺部を封止して、外
力や腐食性ガスから半導体チップを保護している。
【０００３】この半導体チップを保護する封止材として
一般的に樹脂（例えば熱硬化性樹脂）が用いられる。そ
して、半導体チップを搭載（マウント）するアイランド
とリードとを一体化したリードフレームを用いたもので
は、一般的にトランスファ樹脂モールド装置を用いて樹
脂封止（樹脂モールド）される。
一般的に樹脂（例えば熱硬化性樹脂）が用いられる。そ
して、半導体チップを搭載（マウント）するアイランド
とリードとを一体化したリードフレームを用いたもので
は、一般的にトランスファ樹脂モールド装置を用いて樹
脂封止（樹脂モールド）される。
【０００４】従来の樹脂モールド装置は、図３の樹脂モ
ールド装置の主要部の断面図、図４の樹脂モールド装置
の下金型を示す斜視図および図５の樹脂封止されたリー
ドフレームを示す模式図で説明される。図３および図４
に示すように、樹脂モールド装置は上下一対の成形（モ
ールド）金型（以下金型という）を有している。
ールド装置の主要部の断面図、図４の樹脂モールド装置
の下金型を示す斜視図および図５の樹脂封止されたリー
ドフレームを示す模式図で説明される。図３および図４
に示すように、樹脂モールド装置は上下一対の成形（モ
ールド）金型（以下金型という）を有している。
【０００５】下金型１は、上面中央部を窪ませて凹湾曲
状のカル部２を形成し、このカル部２にランナー３の一
端を連通しそしてランナー３の他端を下金型１の側壁に
沿って延長させ、ランナ３ーに沿って複数のキャビティ
（下キャビティ）４を配置し、ランナー３とキャビティ
４とをゲート５を介して連通している。このランナー３
は一つの下金型１に複数形成されている。
状のカル部２を形成し、このカル部２にランナー３の一
端を連通しそしてランナー３の他端を下金型１の側壁に
沿って延長させ、ランナ３ーに沿って複数のキャビティ
（下キャビティ）４を配置し、ランナー３とキャビティ
４とをゲート５を介して連通している。このランナー３
は一つの下金型１に複数形成されている。
【０００６】上金型６は、下金型１に対向して配置さ
れ、相対的に近接離隔して衝合する。そして上金型６
は、下金型１のカル部２と対向する位置にポット７が形
成され、下金型１のキャビティ４と対向する位置にキャ
ビティ（上キャビティ）８が形成されている。
れ、相対的に近接離隔して衝合する。そして上金型６
は、下金型１のカル部２と対向する位置にポット７が形
成され、下金型１のキャビティ４と対向する位置にキャ
ビティ（上キャビティ）８が形成されている。
【０００７】また、上金型６及び下金型１は、プレスの
固定盤及び可動盤（図示せず）にそれぞれ固定されて上
下動し、相対的に近接離隔する。そしてまた、上金型６
及び下金型１は、所定温度に加熱されて、樹脂の流動化
と硬化を促進する。
固定盤及び可動盤（図示せず）にそれぞれ固定されて上
下動し、相対的に近接離隔する。そしてまた、上金型６
及び下金型１は、所定温度に加熱されて、樹脂の流動化
と硬化を促進する。
【０００８】そして、この樹脂モールド装置は、まず、
上金型６と下金型１とを開き、半導体チップ（図示せ
ず）が搭載され、搭載された半導体チップの電極とリー
ドの先端部とが例えばボンディングワイヤ（図示せず）
で接続されているリードフレーム２１を、下金型１のキ
ャビティ４上に配置する。そして、上金型６と下金型１
とを衝合させて、リードフレーム２１を上金型６と下金
型１とで挟持する。
上金型６と下金型１とを開き、半導体チップ（図示せ
ず）が搭載され、搭載された半導体チップの電極とリー
ドの先端部とが例えばボンディングワイヤ（図示せず）
で接続されているリードフレーム２１を、下金型１のキ
ャビティ４上に配置する。そして、上金型６と下金型１
とを衝合させて、リードフレーム２１を上金型６と下金
型１とで挟持する。
【０００９】そして、ポット７内に樹脂タブレット３１
を投入する。そして、プランジャ９を嵌合させて樹脂タ
ブレット３１を加圧、加熱して樹脂を流動化させ、流動
化させた樹脂をランナー３を介してキャビティ４及びキ
ャビティ８に注入して、リードフレーム２１上の半導体
チップおよびその周辺部を樹脂で被覆して（モールドし
て）、樹脂封止する。
を投入する。そして、プランジャ９を嵌合させて樹脂タ
ブレット３１を加圧、加熱して樹脂を流動化させ、流動
化させた樹脂をランナー３を介してキャビティ４及びキ
ャビティ８に注入して、リードフレーム２１上の半導体
チップおよびその周辺部を樹脂で被覆して（モールドし
て）、樹脂封止する。
【００１０】そして、上金型６と下金型１とを開き、樹
脂封止が完了したリードフレーム２１を、上金型６及び
下金型１内から搬出する。
脂封止が完了したリードフレーム２１を、上金型６及び
下金型１内から搬出する。
【００１１】そして、図５で示すように、樹脂封止され
たリードフレーム２１は、搭載された半導体チップ（図
示せず）を封止し、キャビティ４及びキャビティ８の形
状に成形（モールド）された封止樹脂３２を有する。
たリードフレーム２１は、搭載された半導体チップ（図
示せず）を封止し、キャビティ４及びキャビティ８の形
状に成形（モールド）された封止樹脂３２を有する。
【００１２】また、リードフレーム２１は、隣接したリ
ード２２を連結するダムバー２３を有している。ダムバ
ー２３は、樹脂封止時までのリード２２の（特に先端部
の）変形を防止するとともに、樹脂封止時にキャビティ
４及びキャビティ８に注入された樹脂を塞き止める（樹
脂ダム）ためのものである。
ード２２を連結するダムバー２３を有している。ダムバ
ー２３は、樹脂封止時までのリード２２の（特に先端部
の）変形を防止するとともに、樹脂封止時にキャビティ
４及びキャビティ８に注入された樹脂を塞き止める（樹
脂ダム）ためのものである。
【００１３】そして、樹脂封止が完了したリードフレー
ム２１は、樹脂モールド装置とは別のプレス・金型装置
であるダムバー切断装置（図示せず）により、ダムバー
２３が切断及び除去される。
ム２１は、樹脂モールド装置とは別のプレス・金型装置
であるダムバー切断装置（図示せず）により、ダムバー
２３が切断及び除去される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂モ
ールド装置は、リードフレーム２１の樹脂封止作業及び
ダムバー（２３）切断作業を、別々の樹脂モールド装置
及びダムバー切断装置を用いて行なっている。そのた
め、樹脂モールド装置及びダムバー切断装置の２種類の
装置が必要であり、リードフレーム２１の両工程間の搬
送作業及び各装置毎のメンテナンス作業等の付帯作業が
必要であるという問題がある。
ールド装置は、リードフレーム２１の樹脂封止作業及び
ダムバー（２３）切断作業を、別々の樹脂モールド装置
及びダムバー切断装置を用いて行なっている。そのた
め、樹脂モールド装置及びダムバー切断装置の２種類の
装置が必要であり、リードフレーム２１の両工程間の搬
送作業及び各装置毎のメンテナンス作業等の付帯作業が
必要であるという問題がある。
【００１５】従って、本発明の目的は、リードフレーム
の樹脂封止作業及びダムバー切断作業を合理化した樹脂
モールド装置を提供することにある。
の樹脂封止作業及びダムバー切断作業を合理化した樹脂
モールド装置を提供することにある。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【課題を解決するための手段】 本発明の特徴は、相互に
対向して配置され相対的に近接離隔して衝合する一対の
成形金型と、前記一対の成形金型の少なくとも一方に設
けられたパンチとを有し、 前記パンチは、前記成形金
型の衝合時に、一方の前記成形金型内から他方の前記成
形金型内に突出して、前記成形金型で挟持した前記リー
ドフレームのダムバーを切断するパンチである樹脂モー
ルド装置にある。 あるいは本発明の特徴は、相互に対向
して配置され相対的に近接離隔して衝合する一対の成形
金型と、前記一対の成形金型の少なくとも一方に設けら
れたパンチとを有し、 前記パンチは、前記成形金型で
挟持した前記リードフレームの樹脂封止時に、衝合した
前記成形金型の一方の前記成形金型内から他方の前記成
形金型内に突出しており、前記成形金型内に注入した樹
脂の樹脂ダムである樹脂モールド装置にある。
対向して配置され相対的に近接離隔して衝合する一対の
成形金型と、前記一対の成形金型の少なくとも一方に設
けられたパンチとを有し、 前記パンチは、前記成形金
型の衝合時に、一方の前記成形金型内から他方の前記成
形金型内に突出して、前記成形金型で挟持した前記リー
ドフレームのダムバーを切断するパンチである樹脂モー
ルド装置にある。 あるいは本発明の特徴は、相互に対向
して配置され相対的に近接離隔して衝合する一対の成形
金型と、前記一対の成形金型の少なくとも一方に設けら
れたパンチとを有し、 前記パンチは、前記成形金型で
挟持した前記リードフレームの樹脂封止時に、衝合した
前記成形金型の一方の前記成形金型内から他方の前記成
形金型内に突出しており、前記成形金型内に注入した樹
脂の樹脂ダムである樹脂モールド装置にある。
【００２０】この様な本発明によれば、同一の樹脂モー
ルド装置で、リードフレームの樹脂封止作業とダムバー
切断作業とを略同時に行なえる。
ルド装置で、リードフレームの樹脂封止作業とダムバー
切断作業とを略同時に行なえる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１及び図２は本発
明の一実施形態を示す断面図である。なお、図１は上金
型６（図示せず）と下金型１とが衝合せずに開いている
状態を示し、図２は上金型６と下金型１とが衝合した状
態を示している。
て図面を参照して詳細に説明する。図１及び図２は本発
明の一実施形態を示す断面図である。なお、図１は上金
型６（図示せず）と下金型１とが衝合せずに開いている
状態を示し、図２は上金型６と下金型１とが衝合した状
態を示している。
【００２２】図１及び図２に示すように、本実施形態の
樹脂モールド装置は、相互に対向して配置され、相対的
に近接離隔して衝合する上下一対の成形（モールド）金
型（以下金型という）である下金型１及び上金型６、下
金型１を分割して構成する可動盤１３に固定されている
下部の下金型１Ｂ及び下部の下金型１Ｂにスプリング１
１を介して設けられている上部の下金型１Ａ、スプリン
グ１１を介して設けられている上部の下金型１Ａを押止
するストッパ１２、下金型１（上部の下金型１Ａ）に上
面中央部を窪ませて凹湾曲状に形成されたカル部２、カ
ル部２に一端が連通され他端が下金型１（上部の下金型
１Ａ）の側壁に沿って延長され形成された複数のランナ
ー３、各ランナ３ーに沿ってそれぞれ配置された複数の
キャビティ（下キャビティ）４、ランナー３とキャビテ
ィ４とをそれぞれ連通するゲート５、上金型６の下金型
１のカル部２と対向する位置に形成されたポット７、ポ
ット７に嵌合されたプランジャ９、上金型６の下金型１
の各キャビティ４と対向する位置にそれぞれ形成された
キャビティ（上キャビティ）８、下金型１の載置される
リードフレーム２１の各ダムバー２３の位置にそれぞれ
設けられ、上部の下金型１Ａと下部の下金型１Ｂとを嵌
通し下部の下金型１Ｂにそれぞれその一端が保持されて
いるダムバー切断・樹脂ダム用のパンチ１０、各パンチ
１０により切断されたダムバー２３の屑が除去される上
金型６に設けられた排出溝１４を有している。
樹脂モールド装置は、相互に対向して配置され、相対的
に近接離隔して衝合する上下一対の成形（モールド）金
型（以下金型という）である下金型１及び上金型６、下
金型１を分割して構成する可動盤１３に固定されている
下部の下金型１Ｂ及び下部の下金型１Ｂにスプリング１
１を介して設けられている上部の下金型１Ａ、スプリン
グ１１を介して設けられている上部の下金型１Ａを押止
するストッパ１２、下金型１（上部の下金型１Ａ）に上
面中央部を窪ませて凹湾曲状に形成されたカル部２、カ
ル部２に一端が連通され他端が下金型１（上部の下金型
１Ａ）の側壁に沿って延長され形成された複数のランナ
ー３、各ランナ３ーに沿ってそれぞれ配置された複数の
キャビティ（下キャビティ）４、ランナー３とキャビテ
ィ４とをそれぞれ連通するゲート５、上金型６の下金型
１のカル部２と対向する位置に形成されたポット７、ポ
ット７に嵌合されたプランジャ９、上金型６の下金型１
の各キャビティ４と対向する位置にそれぞれ形成された
キャビティ（上キャビティ）８、下金型１の載置される
リードフレーム２１の各ダムバー２３の位置にそれぞれ
設けられ、上部の下金型１Ａと下部の下金型１Ｂとを嵌
通し下部の下金型１Ｂにそれぞれその一端が保持されて
いるダムバー切断・樹脂ダム用のパンチ１０、各パンチ
１０により切断されたダムバー２３の屑が除去される上
金型６に設けられた排出溝１４を有している。
【００２３】また、上金型６及び下金型１がそれぞれ固
定盤（図示せず）及び可動盤１３に固定され、上金型６
及び下金型１を上下動させ相対的に近接離隔させるプレ
ス（図示せず）、上金型６及び下金型１を所定温度に加
熱し、樹脂の流動化と硬化を促進させる加熱ユニット
（図示せず）を有している。
定盤（図示せず）及び可動盤１３に固定され、上金型６
及び下金型１を上下動させ相対的に近接離隔させるプレ
ス（図示せず）、上金型６及び下金型１を所定温度に加
熱し、樹脂の流動化と硬化を促進させる加熱ユニット
（図示せず）を有している。
【００２４】ここで、この樹脂モールド装置は、次のよ
うに動作する。まず、図１に示す上金型６（図示せず）
と下金型１とが衝合せずに開いている状態においては、
上部の下金型１Ａはスプリング１１によりストッパ１２
に押し当てられ、下部の下金型１Ｂと分離している。こ
の時、パンチ１０は上部の下金型１Ａの表面より突出し
ない状態に設けられている。そして、この状態におい
て、半導体チップ（図示せず）が搭載され、搭載された
半導体チップの電極とリードの先端部とが例えばボンデ
ィングワイヤ（図示せず）で接続されているリードフレ
ーム２１を、上部の下金型１Ａのキャビティ４上に配置
する。
うに動作する。まず、図１に示す上金型６（図示せず）
と下金型１とが衝合せずに開いている状態においては、
上部の下金型１Ａはスプリング１１によりストッパ１２
に押し当てられ、下部の下金型１Ｂと分離している。こ
の時、パンチ１０は上部の下金型１Ａの表面より突出し
ない状態に設けられている。そして、この状態におい
て、半導体チップ（図示せず）が搭載され、搭載された
半導体チップの電極とリードの先端部とが例えばボンデ
ィングワイヤ（図示せず）で接続されているリードフレ
ーム２１を、上部の下金型１Ａのキャビティ４上に配置
する。
【００２５】そして、上金型６と下金型１とを衝合させ
て、リードフレーム２１を上金型６と下金型１（上部の
下金型１Ａ）とで挟持する。
て、リードフレーム２１を上金型６と下金型１（上部の
下金型１Ａ）とで挟持する。
【００２６】そして、図２は上金型６と下金型１とが衝
合した状態を示している。下金型１は衝合する際に、ス
プリング１１が撓むことにより、上部の下金型１Ａがス
トッパ１２に押し当てられていた状態から下方に押し下
げられ、下部の下金型１Ｂと密接する。そして、上金型
６と下金型１との衝合が行われる。
合した状態を示している。下金型１は衝合する際に、ス
プリング１１が撓むことにより、上部の下金型１Ａがス
トッパ１２に押し当てられていた状態から下方に押し下
げられ、下部の下金型１Ｂと密接する。そして、上金型
６と下金型１との衝合が行われる。
【００２７】この時、各パンチ１３は、上部の下金型１
Ａが衝合により下降することにより、相対的に上金型６
側にそれぞれ突出する状態になる。そしてこの時、上金
型６と下金型１とで挟持されていたリードフレーム２１
は、突出した各パンチ１０によりそれぞれダムバー２３
が切断される。
Ａが衝合により下降することにより、相対的に上金型６
側にそれぞれ突出する状態になる。そしてこの時、上金
型６と下金型１とで挟持されていたリードフレーム２１
は、突出した各パンチ１０によりそれぞれダムバー２３
が切断される。
【００２８】そして、リードフレーム２１の樹脂封止
を、この（図２に示す）状態で行う。ポット７内に樹脂
タブレット３１を投入する。そして、プランジャ９を嵌
合させて樹脂タブレット３１を加圧、加熱して樹脂（樹
脂タブレット３１）を流動化させる。流動化させた樹脂
を各ランナー３を介してそれぞれキャビティ４及びキャ
ビティ８に注入して、リードフレーム２１上の半導体チ
ップおよびその周辺部を樹脂で被覆して（モールドし
て）、樹脂封止する。
を、この（図２に示す）状態で行う。ポット７内に樹脂
タブレット３１を投入する。そして、プランジャ９を嵌
合させて樹脂タブレット３１を加圧、加熱して樹脂（樹
脂タブレット３１）を流動化させる。流動化させた樹脂
を各ランナー３を介してそれぞれキャビティ４及びキャ
ビティ８に注入して、リードフレーム２１上の半導体チ
ップおよびその周辺部を樹脂で被覆して（モールドし
て）、樹脂封止する。
【００２９】そしてこの時、上部の下金型１Ａから上金
型６内に突出した状態の各パンチ１０が、それぞれキャ
ビティ４及びキャビティ８に注入された樹脂を塞き止め
ている。つまり、パンチ１０が樹脂ダムの機能も果たし
ている。
型６内に突出した状態の各パンチ１０が、それぞれキャ
ビティ４及びキャビティ８に注入された樹脂を塞き止め
ている。つまり、パンチ１０が樹脂ダムの機能も果たし
ている。
【００３０】そして、各パンチ１０により切断されたダ
ムバー２３の屑は、真空吸着によりそれぞれ排出溝１４
を通り除去される。
ムバー２３の屑は、真空吸着によりそれぞれ排出溝１４
を通り除去される。
【００３１】そして、上金型６と下金型１とを開き、樹
脂封止及びダムバー２３の切断・除去が完了したリード
フレーム２１を、上金型６及び下金型１内から搬出す
る。
脂封止及びダムバー２３の切断・除去が完了したリード
フレーム２１を、上金型６及び下金型１内から搬出す
る。
【００３２】また、本実施形態では、下金型１にパンチ
１０を設けたが、本発明はこれに限定されず、上金型６
にパンチ１０を設けても、または下金型１および上金型
６に分割してパンチ１０を設けても良い。
１０を設けたが、本発明はこれに限定されず、上金型６
にパンチ１０を設けても、または下金型１および上金型
６に分割してパンチ１０を設けても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、リ
ードフレームの樹脂封止作業とダムバー切断作業とを略
同時に、同一の樹脂モールド装置で行なえるので、リー
ドフレームの樹脂封止作業及びダムバー切断作業を合理
化できるという効果が得られる。
ードフレームの樹脂封止作業とダムバー切断作業とを略
同時に、同一の樹脂モールド装置で行なえるので、リー
ドフレームの樹脂封止作業及びダムバー切断作業を合理
化できるという効果が得られる。
【図１】本発明の樹脂モールド装置の一実施形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１と共に、本発明の樹脂モールド装置の一実
施形態を示す断面図である。
施形態を示す断面図である。
【図３】従来技術を示す断面図である。
【図４】図３と共に、従来技術を示す斜視図である。
【図５】従来技術により樹脂封止されたリードフレーム
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１ 下金型 １Ａ 下金型（上部） １Ｂ 下金型（下部） ２ カル部 ３ ランナー ４ キャビティ（下キャビティ） ５ ゲート ６ 上金型 ７ ポット ８ キャビティ（上キャビティ） ９ プランジャ １０ パンチ １１ スプリング １２ ストッパ １３ 可動盤 １４ 排出溝 ２１ リードフレーム ２２ リード ２３ ダムバー ３１ 樹脂タブレット ３２ 封止樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｂ // Ｂ２９Ｋ 101:00 Ｂ２９Ｋ 101:00 105:22 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56 B21D 28/00
Claims (2)
- 【請求項１】 相互に対向して配置され相対的に近接離
隔して衝合する一対の成形金型と、前記一対の成形金型
の少なくとも一方に設けられたパンチとを有し、 前記
パンチは、前記成形金型の衝合時に、一方の前記成形金
型内から他方の前記成形金型内に突出して、前記成形金
型で挟持した前記リードフレームのダムバーを切断する
パンチであることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 相互に対向して配置され相対的に近接離
隔して衝合する一対の成形金型と、前記一対の成形金型
の少なくとも一方に設けられたパンチとを有し、 前記
パンチは、前記成形金型で挟持した前記リードフレーム
の樹脂封止時に、衝合した前記成形金型の一方の前記成
形金型内から他方の前記成形金型内に突出しており、前
記成形金型内に注入した樹脂の樹脂ダムであることを特
徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000062559A JP3332031B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000062559A JP3332031B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001246637A JP2001246637A (ja) | 2001-09-11 |
| JP3332031B2 true JP3332031B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=18582560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000062559A Expired - Fee Related JP3332031B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332031B2 (ja) |
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2000
- 2000-03-07 JP JP2000062559A patent/JP3332031B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001246637A (ja) | 2001-09-11 |
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Legal Events
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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