JPH0919939A - トランスファ成形装置 - Google Patents
トランスファ成形装置Info
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- JPH0919939A JPH0919939A JP16942095A JP16942095A JPH0919939A JP H0919939 A JPH0919939 A JP H0919939A JP 16942095 A JP16942095 A JP 16942095A JP 16942095 A JP16942095 A JP 16942095A JP H0919939 A JPH0919939 A JP H0919939A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド処理時間の短縮化が図れるトランス
ファ成形装置の提供。 【構成】 モールド材料を収容する窪んだカルと、モー
ルド品を形成する窪んだキャビティと、前記カルとキャ
ビティを連通させる窪んだランナーおよびゲートとを有
する金型を備えたトランスファ成形装置であって、前記
カルおよびランナーの少なくとも底面を凹凸面とした構
成となっている。また、前記ランナーは複数回屈曲させ
た構成となっている。
ファ成形装置の提供。 【構成】 モールド材料を収容する窪んだカルと、モー
ルド品を形成する窪んだキャビティと、前記カルとキャ
ビティを連通させる窪んだランナーおよびゲートとを有
する金型を備えたトランスファ成形装置であって、前記
カルおよびランナーの少なくとも底面を凹凸面とした構
成となっている。また、前記ランナーは複数回屈曲させ
た構成となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランスファ成形装置
（トランスファモールド装置）に係わり、特に樹脂封止
型半導体装置の製造における樹脂モールド技術に適用し
て有効な技術に関する。
（トランスファモールド装置）に係わり、特に樹脂封止
型半導体装置の製造における樹脂モールド技術に適用し
て有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止（モールド）型半導体装置の製
造におけるモールドにおいて、トランスファ成形装置が
多用されている。半導体チップが固定され、ワイヤボン
ディングが終了したリードフレームは、トランスファ成
形装置の下金型上に載置される。その後、下金型の上昇
による型締め後、溶融樹脂を下金型と上金型のキャビテ
ィによって形成される被モールド空間に注入することに
よって樹脂封止を行っている。溶融樹脂の注入は、予備
加熱されたタブレットがポット内に入れられる。ポット
内のタブレットはヒータの熱によって溶けるとともに、
プランジャの圧縮によって樹脂流路となるカル, ランナ
ー, ゲートを通ってキャビティ内に充填される。キャビ
ティ内のエアー（空気）はエアーベントから型外に抜け
る。また、前記タブレットは高周波プリヒータ等によっ
て予備加熱されて前記ポットに投入される。前記キャビ
ティに溶融樹脂を充填し、数分間保持（キュアタイム）
させることによって樹脂は重合して硬化する。
造におけるモールドにおいて、トランスファ成形装置が
多用されている。半導体チップが固定され、ワイヤボン
ディングが終了したリードフレームは、トランスファ成
形装置の下金型上に載置される。その後、下金型の上昇
による型締め後、溶融樹脂を下金型と上金型のキャビテ
ィによって形成される被モールド空間に注入することに
よって樹脂封止を行っている。溶融樹脂の注入は、予備
加熱されたタブレットがポット内に入れられる。ポット
内のタブレットはヒータの熱によって溶けるとともに、
プランジャの圧縮によって樹脂流路となるカル, ランナ
ー, ゲートを通ってキャビティ内に充填される。キャビ
ティ内のエアー（空気）はエアーベントから型外に抜け
る。また、前記タブレットは高周波プリヒータ等によっ
て予備加熱されて前記ポットに投入される。前記キャビ
ティに溶融樹脂を充填し、数分間保持（キュアタイム）
させることによって樹脂は重合して硬化する。
【０００３】モールドによって形成された封止体（パッ
ケージ）は、前記半導体チップ，ワイヤ，リード内端部
分等を覆う。モールド（成形）後は、エジェクタピンで
付き出して成形品を取り出す。
ケージ）は、前記半導体チップ，ワイヤ，リード内端部
分等を覆う。モールド（成形）後は、エジェクタピンで
付き出して成形品を取り出す。
【０００４】トランスファ成形装置については、たとえ
ば、日経ＢＰ社発行「日経マイクロデバイス」1988年６
月号、同年６月１日発行、P95 〜P102に記載されてい
る。この文献には、大直径円板からなるカルと、先端に
向かって徐々に薄くなるランナーが示されている。最も
薄いランナー部分でもパッケージの厚さよりも厚くなっ
ている。
ば、日経ＢＰ社発行「日経マイクロデバイス」1988年６
月号、同年６月１日発行、P95 〜P102に記載されてい
る。この文献には、大直径円板からなるカルと、先端に
向かって徐々に薄くなるランナーが示されている。最も
薄いランナー部分でもパッケージの厚さよりも厚くなっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】トランスファモールド
における樹脂のキュアタイム（硬化時間）は数分とな
り、１回のモールド処理時間の短縮化を妨げている。本
発明者は、キュアタイムを長く取ることは、カルおよび
ランナー部分に充填される樹脂の硬化時間が長くなるこ
とによると気づいた。
における樹脂のキュアタイム（硬化時間）は数分とな
り、１回のモールド処理時間の短縮化を妨げている。本
発明者は、キュアタイムを長く取ることは、カルおよび
ランナー部分に充填される樹脂の硬化時間が長くなるこ
とによると気づいた。
【０００６】すなわち、樹脂全体が金型から同時に抜け
るようにするため、前記ランナー部分は強度を高めるべ
く太くなっている。また、カルは数方向にランナーが延
びるため大きな円柱空間となっている。
るようにするため、前記ランナー部分は強度を高めるべ
く太くなっている。また、カルは数方向にランナーが延
びるため大きな円柱空間となっている。
【０００７】そこで、本発明者はカルおよびランナーの
中心部分に迅速に熱を加えて樹脂の重合促進化を図るこ
とにより、キュアタイムの短縮化が可能となる考えのも
とに本発明をなした。
中心部分に迅速に熱を加えて樹脂の重合促進化を図るこ
とにより、キュアタイムの短縮化が可能となる考えのも
とに本発明をなした。
【０００８】本発明の目的は、モールド処理時間の短縮
化が図れるトランスファ成形（モールド）装置を提供す
ることにある。
化が図れるトランスファ成形（モールド）装置を提供す
ることにある。
【０００９】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００１１】（１）モールド材料を収容する窪んだカル
と、モールド品を形成する窪んだキャビティと、前記カ
ルとキャビティを連通させる窪んだランナーおよびゲー
トとを有する金型を備えたトランスファ成形装置であっ
て、少なくとも前記キャビティ面を除いた溶融樹脂と接
触する窪んだ面の一部、すなわち前記カルおよびランナ
ーの少なくとも底面を凹凸面とした構成となっている。
また、前記ランナーは複数回屈曲させた構成となってい
る。
と、モールド品を形成する窪んだキャビティと、前記カ
ルとキャビティを連通させる窪んだランナーおよびゲー
トとを有する金型を備えたトランスファ成形装置であっ
て、少なくとも前記キャビティ面を除いた溶融樹脂と接
触する窪んだ面の一部、すなわち前記カルおよびランナ
ーの少なくとも底面を凹凸面とした構成となっている。
また、前記ランナーは複数回屈曲させた構成となってい
る。
【００１２】（２）前記カルの底面およびランナーの底
面を凹凸面とした構造となっている。前記ランナーは延
在方向に沿って溝を設けることによって凹凸面を構成し
ている。
面を凹凸面とした構造となっている。前記ランナーは延
在方向に沿って溝を設けることによって凹凸面を構成し
ている。
【００１３】
【作用】前記（１）の手段によれば、前記カルの底面お
よびランナーの底面と天井面を凹凸面とした構造となっ
ていることから、カルおよびランナーの表面とカルおよ
びランナーに充填された樹脂との接触面積が広くなり、
樹脂の内部の温度も重合に適した温度に早く上がるた
め、樹脂の重合が促進される。また、前記ランナーは複
数回のこぎりの刃状に屈曲させてあることから、ランナ
ーの表面とランナーに充填された樹脂との接触面積が広
くなり、樹脂の重合が早くなる。この結果、モールド処
理時間の短縮が達成できる。
よびランナーの底面と天井面を凹凸面とした構造となっ
ていることから、カルおよびランナーの表面とカルおよ
びランナーに充填された樹脂との接触面積が広くなり、
樹脂の内部の温度も重合に適した温度に早く上がるた
め、樹脂の重合が促進される。また、前記ランナーは複
数回のこぎりの刃状に屈曲させてあることから、ランナ
ーの表面とランナーに充填された樹脂との接触面積が広
くなり、樹脂の重合が早くなる。この結果、モールド処
理時間の短縮が達成できる。
【００１４】前記（１）の手段によれば、手段（１）の
作用と同様にカル部分の樹脂の硬化時間の短縮化を図る
ことができるとともに、前記ランナーには延在方向に沿
って溝が設けられていることから、ランナーの中心を短
時間で樹脂の重合に必要となる温度に高めることができ
るため、ランナー部分の樹脂の硬化時間を高めることが
できる。また、ランナーにおいて溝と溝との間の部分は
リブとなり、使用材料を減らしてもランナーの機械的強
度を極端に下げることがない。
作用と同様にカル部分の樹脂の硬化時間の短縮化を図る
ことができるとともに、前記ランナーには延在方向に沿
って溝が設けられていることから、ランナーの中心を短
時間で樹脂の重合に必要となる温度に高めることができ
るため、ランナー部分の樹脂の硬化時間を高めることが
できる。また、ランナーにおいて溝と溝との間の部分は
リブとなり、使用材料を減らしてもランナーの機械的強
度を極端に下げることがない。
【００１５】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１６】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１７】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるトランスファ
成形装置の成形部を示す模式的断面図、図２は同じく成
形部の下金型の模式的平面図、図３は同じく下金型の一
部を示した模式的拡大平面図、図４は同じく成形状態を
示す模式的拡大平面図である。
成形装置の成形部を示す模式的断面図、図２は同じく成
形部の下金型の模式的平面図、図３は同じく下金型の一
部を示した模式的拡大平面図、図４は同じく成形状態を
示す模式的拡大平面図である。
【００１８】本実施例のトランスファ成形装置の成形部
は、図１に示すように、金型１を有している。金型１は
下金型２と上金型３とを有している。
は、図１に示すように、金型１を有している。金型１は
下金型２と上金型３とを有している。
【００１９】下金型２のパーティング面（合わせ面）４
の中央には、図２にも示すようにエポキシ樹脂等からな
るモールド材料を収容する窪んだカル５が設けられてい
る。また、下金型２のパーティング面４には、２列に亘
って窪んだ複数のキャビティ６が設けられている。
の中央には、図２にも示すようにエポキシ樹脂等からな
るモールド材料を収容する窪んだカル５が設けられてい
る。また、下金型２のパーティング面４には、２列に亘
って窪んだ複数のキャビティ６が設けられている。
【００２０】各キャビティ６と前記カル５は、図１乃至
図３に示すように、窪んだランナー７を介して連通され
ている。また、キャビティ６と接続されるランナー７部
分は細くなりゲート８を構成している。また、前記ゲー
ト８の反対側にはキャビティ６内の空気を逃がすエアー
ベント９が設けられている。
図３に示すように、窪んだランナー７を介して連通され
ている。また、キャビティ６と接続されるランナー７部
分は細くなりゲート８を構成している。また、前記ゲー
ト８の反対側にはキャビティ６内の空気を逃がすエアー
ベント９が設けられている。
【００２１】前記ランナー７の一部からゲート８，キャ
ビティ６を越えエアーベント９の一部に亘る部分には、
被モールド物であるリードフレーム１５が載置される窪
みからなる載置部１６が設けられている。リードフレー
ム１５は、図２に示すように、下金型２において一列に
並んだ複数のキャビティ６間に亘って載置される。
ビティ６を越えエアーベント９の一部に亘る部分には、
被モールド物であるリードフレーム１５が載置される窪
みからなる載置部１６が設けられている。リードフレー
ム１５は、図２に示すように、下金型２において一列に
並んだ複数のキャビティ６間に亘って載置される。
【００２２】前記カル５の底面は、図１に示すように凹
凸面１０となっている。たとえば、カル５の底面は格子
状のＶ溝が設けられ、これによって凹凸面１０が形成さ
れている。この凹凸面１０は、樹脂と下金型２との接触
面積増大によって、樹脂の内部を早く加熱して重合を促
進させて、前記キャビティ６内に充填された樹脂の重合
による硬化速度を一致させ、モールド処理時間を短縮さ
せるためである。
凸面１０となっている。たとえば、カル５の底面は格子
状のＶ溝が設けられ、これによって凹凸面１０が形成さ
れている。この凹凸面１０は、樹脂と下金型２との接触
面積増大によって、樹脂の内部を早く加熱して重合を促
進させて、前記キャビティ６内に充填された樹脂の重合
による硬化速度を一致させ、モールド処理時間を短縮さ
せるためである。
【００２３】一方、前記ランナー７の底面も凹凸面１１
となっている。ランナー７は、図２および図３に示すよ
うに、平面的に見て左右に複数回屈曲させた構造（屈曲
部１２）となっている。凹凸面１１と屈曲部１２とによ
って、ランナー７内の樹脂と下金型２との接触面積増大
によって、樹脂の内部を早く加熱して重合を促進させ
て、前記キャビティ６内に充填された樹脂の重合による
硬化速度を一致させ、モールド処理時間を短縮させるた
めである。
となっている。ランナー７は、図２および図３に示すよ
うに、平面的に見て左右に複数回屈曲させた構造（屈曲
部１２）となっている。凹凸面１１と屈曲部１２とによ
って、ランナー７内の樹脂と下金型２との接触面積増大
によって、樹脂の内部を早く加熱して重合を促進させ
て、前記キャビティ６内に充填された樹脂の重合による
硬化速度を一致させ、モールド処理時間を短縮させるた
めである。
【００２４】下金型２にはカートリッジヒータ１７が設
けられている。また、図示はしないが、下金型２にはエ
ジェクタピン等が設けられているが、これらは省略して
ある。
けられている。また、図示はしないが、下金型２にはエ
ジェクタピン等が設けられているが、これらは省略して
ある。
【００２５】上金型３には、前記下金型２のカル５に対
応した部分に、ポット１８が設けられている。このポッ
ト１８には、プランジャ１９が挿入される。上金型３の
パーティング面２０には、前記下金型２のキャビティ６
に対応してキャビティ２１が設けられている。また、上
金型３にはカートリッジヒータ２２が設けられている。
応した部分に、ポット１８が設けられている。このポッ
ト１８には、プランジャ１９が挿入される。上金型３の
パーティング面２０には、前記下金型２のキャビティ６
に対応してキャビティ２１が設けられている。また、上
金型３にはカートリッジヒータ２２が設けられている。
【００２６】本実施例の金型１によって成形（モール
ド）を行う場合、図１に示すように、型開き時、被モー
ルド物であるリードフレーム１５が、載置部１６に載置
される。リードフレーム１５の支持板３０上には半導体
チップ３１が固定され、この半導体チップ３１の電極と
リード３２の内端はワイヤ３３で電気的に接続されてい
る。
ド）を行う場合、図１に示すように、型開き時、被モー
ルド物であるリードフレーム１５が、載置部１６に載置
される。リードフレーム１５の支持板３０上には半導体
チップ３１が固定され、この半導体チップ３１の電極と
リード３２の内端はワイヤ３３で電気的に接続されてい
る。
【００２７】つぎに、図４に示すように、型締めが行わ
れる。その後、前記ポット１８内に熱硬化性樹脂からな
るタブレット２３（図２参照）が投入される。タブレッ
ト２３は高周波プリヒータによって所定の温度に加熱さ
れてポット１８内、すなわち、カル５上に置かれる。
れる。その後、前記ポット１８内に熱硬化性樹脂からな
るタブレット２３（図２参照）が投入される。タブレッ
ト２３は高周波プリヒータによって所定の温度に加熱さ
れてポット１８内、すなわち、カル５上に置かれる。
【００２８】つぎに、半固形状態のタブレット２３は、
図４に示すように、プランジャ１９によって加圧され
る。加熱，加圧されて溶けた樹脂（溶融樹脂）２４はカ
ル５からランナー７内に流れ出し、ゲート８を通ってキ
ャビティ６，２１内に流れ込み、支持板３０，半導体チ
ップ３１，ワイヤ３３およびリード３２の内端部分を溶
融樹脂２４で覆う。支持板３０，半導体チップ３１，ワ
イヤ３３およびリード３２の内端部分を覆う樹脂部分は
キュア後パッケージ３４となる。
図４に示すように、プランジャ１９によって加圧され
る。加熱，加圧されて溶けた樹脂（溶融樹脂）２４はカ
ル５からランナー７内に流れ出し、ゲート８を通ってキ
ャビティ６，２１内に流れ込み、支持板３０，半導体チ
ップ３１，ワイヤ３３およびリード３２の内端部分を溶
融樹脂２４で覆う。支持板３０，半導体チップ３１，ワ
イヤ３３およびリード３２の内端部分を覆う樹脂部分は
キュア後パッケージ３４となる。
【００２９】キュアタイムは数分であるが、前記カル５
部分に充填されている樹脂部分（カル部樹脂３５）およ
びランナー７部分に充填されている樹脂部分（ランナー
部樹脂３６）の硬化時間は、カル５およびランナー７の
底面に設けた凹凸面１０，１１やランナー７を屈曲させ
たことによって、カル部樹脂３５およびランナー部樹脂
３６と下金型２との接触面積が増大することから、樹脂
内部が早い時点で重合される温度に到達する。この結
果、カル部樹脂３５やランナー部樹脂３６の硬化時間は
短縮され、薄いパッケージ３４部分の硬化時間に近づく
ようになり、キュアタイムの短縮が達成できる。キュア
タイムは、本実施例の金型１の場合、１０〜２０秒短縮
できる。したがって、キュアタイムの短縮によって生産
性（スループット）を高めることができる。
部分に充填されている樹脂部分（カル部樹脂３５）およ
びランナー７部分に充填されている樹脂部分（ランナー
部樹脂３６）の硬化時間は、カル５およびランナー７の
底面に設けた凹凸面１０，１１やランナー７を屈曲させ
たことによって、カル部樹脂３５およびランナー部樹脂
３６と下金型２との接触面積が増大することから、樹脂
内部が早い時点で重合される温度に到達する。この結
果、カル部樹脂３５やランナー部樹脂３６の硬化時間は
短縮され、薄いパッケージ３４部分の硬化時間に近づく
ようになり、キュアタイムの短縮が達成できる。キュア
タイムは、本実施例の金型１の場合、１０〜２０秒短縮
できる。したがって、キュアタイムの短縮によって生産
性（スループット）を高めることができる。
【００３０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。すなわち、
モールド樹脂材料を収容する窪んだカルと、モールド品
を形成する窪んだキャビティと、前記カルとキャビティ
を連通させる窪んだランナーおよびゲートとを有する金
型を備えたトランスファ成形装置において、少なくとも
前記キャビティ面を除いた溶融樹脂と接触する窪んだ面
の一部または全部の面を凹凸面とすれば良い。たとえ
ば、凹凸面をランナーの天井面、すなわち、上金型に設
けてもよい。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。すなわち、
モールド樹脂材料を収容する窪んだカルと、モールド品
を形成する窪んだキャビティと、前記カルとキャビティ
を連通させる窪んだランナーおよびゲートとを有する金
型を備えたトランスファ成形装置において、少なくとも
前記キャビティ面を除いた溶融樹脂と接触する窪んだ面
の一部または全部の面を凹凸面とすれば良い。たとえ
ば、凹凸面をランナーの天井面、すなわち、上金型に設
けてもよい。
【００３１】また、図５に示すように、ランナー７の底
面に設ける凹凸面は樹脂の流れ方向に沿うような筋状の
溝５０であってもよい。この場合、溝５０と溝５０との
間、すなわち、凹部に充填された樹脂部分はリブ５１と
して作用し、ランナーの場合は機械的強度を維持できる
ことになる。また、この構造によれば、使用樹脂材料の
量を少なくすることもでき、成形コストの低減が図れ
る。この実施例の場合も、カルの底面は凹凸面となって
いる。したがって、前記実施例と同様にモールド処理時
間の短縮が達成でき、スループットが向上する。
面に設ける凹凸面は樹脂の流れ方向に沿うような筋状の
溝５０であってもよい。この場合、溝５０と溝５０との
間、すなわち、凹部に充填された樹脂部分はリブ５１と
して作用し、ランナーの場合は機械的強度を維持できる
ことになる。また、この構造によれば、使用樹脂材料の
量を少なくすることもでき、成形コストの低減が図れ
る。この実施例の場合も、カルの底面は凹凸面となって
いる。したがって、前記実施例と同様にモールド処理時
間の短縮が達成でき、スループットが向上する。
【００３２】なお、図５ではランナー７を真っ直ぐな形
状としているが、屈曲させても前記実施例同様な効果が
得られる。
状としているが、屈曲させても前記実施例同様な効果が
得られる。
【００３３】また、プランジャにヒータが内蔵され、カ
ル部樹脂を加熱する構造では、プランジャのカル部樹脂
に接触する接触面を凹凸面として、カル部樹脂中心部分
に早く熱を伝えるようにしても良い。
ル部樹脂を加熱する構造では、プランジャのカル部樹脂
に接触する接触面を凹凸面として、カル部樹脂中心部分
に早く熱を伝えるようにしても良い。
【００３４】以上のことから、本発明はパッケージの薄
い半導体装置の製造技術に最も効果がある。
い半導体装置の製造技術に最も効果がある。
【００３５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３６】（１）前記カルの底面を凹凸面とした構造
となっていることから、カルの表面とカルに充填された
樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の内部の温度も重合
に適した温度に早く上がるため、樹脂の重合が促進され
る。この結果、モールド処理時間の短縮が達成でき、ス
ループットの向上が図れる。
となっていることから、カルの表面とカルに充填された
樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の内部の温度も重合
に適した温度に早く上がるため、樹脂の重合が促進され
る。この結果、モールド処理時間の短縮が達成でき、ス
ループットの向上が図れる。
【００３７】（２）前記カルの底面およびランナーの底
面と天井面を凹凸面とした構造となっていることから、
カルおよびランナーの表面とカルおよびランナーに充填
された樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の内部の温度
も重合に適した温度に早く上がるため、樹脂の重合が促
進される。この結果、モールド処理時間の短縮が達成で
き、スループットの向上が図れる。
面と天井面を凹凸面とした構造となっていることから、
カルおよびランナーの表面とカルおよびランナーに充填
された樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の内部の温度
も重合に適した温度に早く上がるため、樹脂の重合が促
進される。この結果、モールド処理時間の短縮が達成で
き、スループットの向上が図れる。
【００３８】（３）前記カルの底面およびランナーの底
面と天井面を凹凸面とした構造となっていることから、
カルおよびランナーの表面とカルおよびランナーに充填
された樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の内部の温度
も重合に適した温度に早く上がるため、樹脂の重合が促
進される。また、前記ランナーは複数回のこぎりの刃状
に屈曲させてあることから、ランナーの表面とランナー
に充填された樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の重合
が早くなる。この結果、モールド処理時間の短縮が達成
でき、スループットの向上が図れる。
面と天井面を凹凸面とした構造となっていることから、
カルおよびランナーの表面とカルおよびランナーに充填
された樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の内部の温度
も重合に適した温度に早く上がるため、樹脂の重合が促
進される。また、前記ランナーは複数回のこぎりの刃状
に屈曲させてあることから、ランナーの表面とランナー
に充填された樹脂との接触面積が広くなり、樹脂の重合
が早くなる。この結果、モールド処理時間の短縮が達成
でき、スループットの向上が図れる。
【図１】本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
の成形部を示す模式的断面図である。
の成形部を示す模式的断面図である。
【図２】本実施例のトランスファ成形装置の下金型の模
式的平面図である。
式的平面図である。
【図３】本実施例のトランスファ成形装置の下金型の一
部を示す模式的拡大平面図である。
部を示す模式的拡大平面図である。
【図４】本実施例のトランスファ成形装置による成形状
態を示す模式的拡大平面図である。
態を示す模式的拡大平面図である。
【図５】本発明の他の実施例のトランスファ成形装置に
よるランナーの一部を示す斜視図である。
よるランナーの一部を示す斜視図である。
１…金型、２…下金型、３…上金型、４…パーティング
面、５…カル、６…キャビティ、７…ランナー、８…ゲ
ート、９…エアーベント、１０…凹凸面、１１…凹凸
面、１２…屈曲部、１５…リードフレーム、１６…載置
部、１７…カートリッジヒータ、１８…ポット、１９…
プランジャ、２０…パーティング面、２１…キャビテ
ィ、２２…カートリッジヒータ、２３…タブレット、２
４…溶融樹脂、３０…支持板、３１…半導体チップ、３
２…リード、３３…ワイヤ、３４…パッケージ、３５…
カル部樹脂、３６…ランナー部樹脂、５０…溝、５１…
リブ。
面、５…カル、６…キャビティ、７…ランナー、８…ゲ
ート、９…エアーベント、１０…凹凸面、１１…凹凸
面、１２…屈曲部、１５…リードフレーム、１６…載置
部、１７…カートリッジヒータ、１８…ポット、１９…
プランジャ、２０…パーティング面、２１…キャビテ
ィ、２２…カートリッジヒータ、２３…タブレット、２
４…溶融樹脂、３０…支持板、３１…半導体チップ、３
２…リード、３３…ワイヤ、３４…パッケージ、３５…
カル部樹脂、３６…ランナー部樹脂、５０…溝、５１…
リブ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】 モールド樹脂材料を収容する窪んだカル
と、モールド品を形成する窪んだキャビティと、前記カ
ルとキャビティを連通させる窪んだランナーおよびゲー
トとを有する金型を備えたトランスファ成形装置であっ
て、少なくとも前記キャビティ面を除いた溶融樹脂と接
触する窪んだ面の一部または全部の面を凹凸面とするこ
とを特徴とするトランスファ成形装置。 - 【請求項２】 前記カルの底面を凹凸面としたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のトランスファ成形
装置。 - 【請求項３】 前記カルおよびランナーの少なくとも底
面を凹凸面としたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のトランスファ成形装置。 - 【請求項４】 前記ランナーを複数回屈曲させたことを
特徴とする請求項２または請求項３記載のトランスファ
成形装置。 - 【請求項５】 前記カルの底面は凹凸面となるととも
に、前記ランナーは延在方向に沿って溝が設けられてい
ることを特徴とする請求項３または請求項４記載のトラ
ンスファ成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16942095A JPH0919939A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | トランスファ成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16942095A JPH0919939A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | トランスファ成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0919939A true JPH0919939A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15886267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16942095A Pending JPH0919939A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | トランスファ成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0919939A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289793A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Ube Machinery Corporation Ltd | 型内被覆成形用金型及び型内被覆成形方法 |
| JP2009073142A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法 |
| WO2022259395A1 (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP16942095A patent/JPH0919939A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289793A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Ube Machinery Corporation Ltd | 型内被覆成形用金型及び型内被覆成形方法 |
| JP2009073142A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法 |
| WO2022259395A1 (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
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