JP3094471U - 真空射出成形機 - Google Patents
真空射出成形機Info
- Publication number
- JP3094471U JP3094471U JP2002007694U JP2002007694U JP3094471U JP 3094471 U JP3094471 U JP 3094471U JP 2002007694 U JP2002007694 U JP 2002007694U JP 2002007694 U JP2002007694 U JP 2002007694U JP 3094471 U JP3094471 U JP 3094471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- movable base
- movable
- mold
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】射出真空成形において、金型自体に真空形成の
ための加工を行なう必要性を排除する。 【解決手段】ラム5により昇降する可動側基盤1上に金
型を取り付け、該可動側基盤は所望の位置にて停止させ
得るようにし、可動側基盤の上方には固定側基盤3を設
け、可動側基盤の外側には囲枠13を配設し、囲枠は可
動側基盤に取り付けられたシリンダに連結され、囲枠は
可動側基盤と共に昇降すると共に該シリンダにより可動
側基盤に対して昇降し、可動側基盤を金型閉鎖直前の位
置で停止させた状態で囲枠が所定の位置まで上昇したと
きに囲枠の内面13aが可動側基盤の周縁1aに密接す
ると共に囲枠の上端13bが固定側基盤に密接すること
により囲枠と可動側基盤と固定側基盤とにより金型を内
設した密閉空間17が形成され、該密閉空間の真空引き
を行なう。
ための加工を行なう必要性を排除する。 【解決手段】ラム5により昇降する可動側基盤1上に金
型を取り付け、該可動側基盤は所望の位置にて停止させ
得るようにし、可動側基盤の上方には固定側基盤3を設
け、可動側基盤の外側には囲枠13を配設し、囲枠は可
動側基盤に取り付けられたシリンダに連結され、囲枠は
可動側基盤と共に昇降すると共に該シリンダにより可動
側基盤に対して昇降し、可動側基盤を金型閉鎖直前の位
置で停止させた状態で囲枠が所定の位置まで上昇したと
きに囲枠の内面13aが可動側基盤の周縁1aに密接す
ると共に囲枠の上端13bが固定側基盤に密接すること
により囲枠と可動側基盤と固定側基盤とにより金型を内
設した密閉空間17が形成され、該密閉空間の真空引き
を行なう。
Description
【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、ゴム製品、プラスチック製品等を金型により形成する真空射出成形機
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、射出成形において真空成形を必要とする場合には、金型自体に該金型内の
キャビティより金型の外部に至る溝、穴等の空気排出路を備えさせ、真空ポンプ
により該キャビティ内の空気を該空気排出路を介して除去するという技術が用い
られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかるに、上記従来の技術においては、次のような問題がある。
【0004】
(イ)金型自体に溝、穴等の空気排出路を形成しなければならないため、金型の
製作に要する費用が増大する。
【0005】
(ロ)金型内における成形材料の流れ易さは該成形材料により種々に異なるため
、該成形材料に適した溝、穴等の空気排出路の寸法ないし形状を決定することは
容易なことではなく、しばしば試行錯誤が繰り返される。
【0006】
本考案は上記従来技術における上述の如き問題を解決しようとしてなされたも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本考案は、金型自体には溝、穴等の空気排出路を備
えさせることなく、金型の周囲に密閉空間を形成し、該密閉空間の真空引きを行
なうようにした真空射出成形機を提供するものである。
【0008】
即ち、本考案は、ラムにより昇降する可動側基盤上に型取り付け治具を設け、
該型取り付け治具上に金型を取り付け、該可動側基盤は油圧回路を閉じることに
より所望の位置にて停止させ得るようになし、該可動側基盤の上方には固定側基
盤を設け、該可動側基盤の外側には囲枠を配設し、該囲枠は該可動側基盤に取り
付けられたシリンダに連結され、該囲枠は該可動側基盤と共に昇降すると共に該
シリンダにより該可動側基盤に対して昇降するようになし、該可動側基盤を金型
閉鎖直前の位置で停止させた状態で該囲枠が所定の位置まで上昇したときに該囲
枠の内面が該可動側基盤の周縁に密接すると共に該囲枠の上端が該固定側基盤に
密接することにより該囲枠と可動側基盤と固定側基盤とにより前記金型を内設し
た密閉空間が形成され、該密閉空間の真空引きを行なうようにしたことを特徴と
する真空射出成形機を提供するものである。
【0009】
【作用】
本考案の真空射出成形機を使用する際には、可動側基盤上の型取り付け治具上に
金型を取り付け、該可動側基盤をラムにより金型閉鎖直前の位置まで上昇させ、
該位置にて停止させる。このとき、シリンダを介して可動側基盤に連結された囲
枠は該可動側基盤と共に上昇している。続いて、囲枠を該シリンダにより所定の
位置まで上昇させる。しかるときは、該囲枠の内面が該可動側基盤の周縁に密接
すると共に該囲枠の上端が該固定側基盤に密接することにより該囲枠と可動側基
盤と固定側基盤とにより閉鎖直前の状態にある金型を内設した密閉空間が形成さ
れる。続いて、該密閉空間の真空引きを行なうことにより該密閉空間を真空空間
となす。その結果、閉鎖直前の状態にある金型内部も真空状態となる。
【0010】
しかる後に、可動側基盤を上昇させて金型を閉鎖し、金型内に材料を充填し、
真空射出成形が行なわれる。
【0011】
【考案の実施の形態】
次に、本考案の実施の形態を添付図面に従って説明する。
符号1に示すものは可動側基盤(ボルスタ)、符号3に示すものは該可動側基
盤1の上方に配設された固定側基盤である。
【0012】
可動側基盤1はラム5により固定側基盤3に接離する方向に昇降する。符号7
に示すものは可動側基盤1を上下方向に案内するタイバーである。可動側基盤1
は油圧回路を閉じることにより金型閉鎖直前の位置を含む所望の位置で停止させ
得るようになす。
【0013】
可動側基盤1上に型取り付け治具9を設け、該型取り付け治具9上に金型11
を取り付ける。
【0014】
可動側基盤1の外側には筒状の囲枠13を配設する。囲枠13は可動側基盤1
に取り付けられた油圧シリンダ等のシリンダ15(図3参照)に連結され、囲枠
13は可動側基盤1と共に昇降するが、シリンダ15により可動側基盤に対して
昇降させることもできる。囲枠13は該可動側基盤1の周縁1a又はタイバー7
により案内される。
【0015】
可動側基盤1を金型閉鎖直前の位置で停止させた状態で囲枠13が所定の位置
まで上昇したときに該囲枠13の内面13aが可動側基盤1の周縁1aに気密状
態に密接すると共に該囲枠13の上端13bが固定側基盤3に気密状態に密接す
ることにより囲枠13と可動側基盤1と固定側基盤3とにより閉鎖直前の状態に
ある金型11を内設した密閉空間17が形成される。
【0016】
囲枠13の内面13aを可動側基盤1の周縁1aに気密状態に密接させるため
に、図示の事例においては、可動側基盤1の周縁1aにOリング等の真空用パッ
キン19が取り付けられている。
【0017】
囲枠13の上端13bを固定側基盤3に気密状態に密接させるために、図示の
事例においては、囲枠13の上端13bにOリング等の真空用パッキン21が取
り付けられている。
【0018】
囲枠13と可動側基盤1と固定側基盤3とにより閉鎖直前の状態にある金型1
1を内設した密閉空間17が形成された後、外部の真空ポンプ23により密閉空
間17の真空引きを行なう。
【0019】
図示の事例においては、真空ポンプ23の管25は固定側基盤3を貫通し、密
閉空間17に連通している。
【0020】
図4に示す事例においては、可動側基盤1は平面円形状をなし、囲枠13は該
可動側基盤1に対応する円筒状をなしている。この場合、固定側基盤3も平面円
形状をなすことが望ましい。
【0021】
しかしながら、可動側基盤1と囲枠13と固定側基盤3との形状は上記に限ら
れるものではない。例えば、可動側基盤1を平面略正方形状とし、囲枠13を該
可動側基盤1に対応する略角筒状とし、固定側基盤3を平面略正方形状となして
もよい。
【0022】
なお、符号31に示すものは材料を押し出すスクリュー、符号33は該スクリ
ュー31を回転させる油圧モータ、符号35は材料を金型内に注入するための射
出シリンダである。
【0023】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、閉鎖直前の状態にある金型を内設した密
閉空間の真空引きを行なうことにより金型内部を真空状態にするようにしている
ため、金型自体に真空形成のための空気排出路の加工を行なう必要がない。従っ
て、真空射出成形における金型の製作に要する費用を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による真空射出成形機において、囲枠を
上昇させて密閉空間を形成した状態を示す断面図であ
る。 【図2】同上真空射出成形機において、囲枠を下降させ
た状態を示す断面図である。 【図3】同上真空射出成形機において、囲枠を下降させ
た状態を示す別の断面図である。 【図4】図1のVI―VI線における断面図である。 【符号の説明】 1 可動側基盤 1a 周縁 3 固定側基盤 5 ラム 7 タイバー 9 型取り付け治具 11 金型 13 囲枠 13a 内面 13b 上端 15 シリンダ 17 密閉空間 19 真空用パッキン 21 真空用パッキン 23 真空ポンプ 25 管 31 スクリュー 33 油圧モータ 35 射出シリンダ
上昇させて密閉空間を形成した状態を示す断面図であ
る。 【図2】同上真空射出成形機において、囲枠を下降させ
た状態を示す断面図である。 【図3】同上真空射出成形機において、囲枠を下降させ
た状態を示す別の断面図である。 【図4】図1のVI―VI線における断面図である。 【符号の説明】 1 可動側基盤 1a 周縁 3 固定側基盤 5 ラム 7 タイバー 9 型取り付け治具 11 金型 13 囲枠 13a 内面 13b 上端 15 シリンダ 17 密閉空間 19 真空用パッキン 21 真空用パッキン 23 真空ポンプ 25 管 31 スクリュー 33 油圧モータ 35 射出シリンダ
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】ラムにより昇降する可動側基盤上に型取り
付け治具を設け、該型取り付け治具上に金型を取り付
け、該可動側基盤は油圧回路を閉じることにより所望の
位置にて停止させ得るようになし、該可動側基盤の上方
には固定側基盤を設け、該可動側基盤の外側には囲枠を
配設し、該囲枠は該可動側基盤に取り付けられたシリン
ダに連結され、該囲枠は該可動側基盤と共に昇降すると
共に該シリンダにより該可動側基盤に対して昇降するよ
うになし、該可動側基盤を金型閉鎖直前の位置で停止さ
せた状態で該囲枠が所定の位置まで上昇したときに該囲
枠の内面が該可動側基盤の周縁に密接すると共に該囲枠
の上端が該固定側基盤に密接することにより該囲枠と可
動側基盤と固定側基盤とにより前記金型を内設した密閉
空間が形成され、該密閉空間の真空引きを行なうように
したことを特徴とする真空射出成形機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002007694U JP3094471U (ja) | 2002-12-04 | 2002-12-04 | 真空射出成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002007694U JP3094471U (ja) | 2002-12-04 | 2002-12-04 | 真空射出成形機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3094471U true JP3094471U (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=43248446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002007694U Expired - Lifetime JP3094471U (ja) | 2002-12-04 | 2002-12-04 | 真空射出成形機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3094471U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016172414A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | 株式会社松田製作所 | 真空射出成形装置及び真空射出成形方法 |
-
2002
- 2002-12-04 JP JP2002007694U patent/JP3094471U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016172414A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | 株式会社松田製作所 | 真空射出成形装置及び真空射出成形方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6210531B1 (en) | Forming machines | |
JP2846773B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP4553944B2 (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP5065747B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
JPH07183317A (ja) | 電子部品の製造装置及び製造方法 | |
TW200741905A (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
JP2005053143A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP3677763B2 (ja) | 半導体装置製造用金型 | |
JP3094471U (ja) | 真空射出成形機 | |
JP2002110721A5 (ja) | ||
JP2005324341A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP2000263603A (ja) | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 | |
JP2800379B2 (ja) | トランスファー成形機 | |
CA2276106A1 (en) | Method and device for forming articles from pulp slurry | |
JP2011014586A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及び半導体装置の樹脂封止装置 | |
KR100869123B1 (ko) | 반도체 장치 제조용 금형 | |
JP6057822B2 (ja) | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 | |
JP2002067073A (ja) | 成形装置 | |
CN213440920U (zh) | 一种注塑模具用密封排气装置 | |
CN215359680U (zh) | 一种带有抽真空机构的电脑塑件注塑模具 | |
CN216001405U (zh) | 一种气缸辅助成型的正负压上模 | |
CN220553404U (zh) | 无溢料半导体器件塑封模具 | |
CN113119354A (zh) | 一种可主动排气的汽车连接器模具 | |
JP6957287B2 (ja) | 真空射出成形金型 | |
KR102010895B1 (ko) | 트랜스퍼성형장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 6 |