JPS62261132A - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法Info
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- JPS62261132A JPS62261132A JP10606186A JP10606186A JPS62261132A JP S62261132 A JPS62261132 A JP S62261132A JP 10606186 A JP10606186 A JP 10606186A JP 10606186 A JP10606186 A JP 10606186A JP S62261132 A JPS62261132 A JP S62261132A
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- Japan
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- resin
- thermosetting resin
- sealed product
- sealing
- tablet
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は合成樹脂により、半導体素子を封止成形する
半導体装置の樹脂封止方法の改良に関するものである。
半導体装置の樹脂封止方法の改良に関するものである。
従来の、半導体装置の樹脂封止装置の一例を第４図で説
明する０図において、＜１）は樹脂が流れる溝を加工さ
れたランチブロック、（２）は半導体封止を行なう為の
キャビティ及びキャピテイに樹脂ヲ導くだめのランナー
とゲートが加工されている下キャビティブロック、（３
）ハ前記ランナーブロック（１）、下キャビティブロッ
ク（２）を保持する下定盤、（４）は上、下型位置決め
用のガイドピン、（５）は下型、（６）は樹脂を投入す
るチャンバーを配設されたチャンバーブロック（７）は
上キャビティブロック、（８）は前記チャンバブロック
（６）、上キャビティブロック（７）を保持する上定盤
、（９）は上、下型位置決め用のガイドブツシュ、ＱＯ
は上型である。第８図は斜視図であり、勾は円柱状のタ
ブレットである。
明する０図において、＜１）は樹脂が流れる溝を加工さ
れたランチブロック、（２）は半導体封止を行なう為の
キャビティ及びキャピテイに樹脂ヲ導くだめのランナー
とゲートが加工されている下キャビティブロック、（３
）ハ前記ランナーブロック（１）、下キャビティブロッ
ク（２）を保持する下定盤、（４）は上、下型位置決め
用のガイドピン、（５）は下型、（６）は樹脂を投入す
るチャンバーを配設されたチャンバーブロック（７）は
上キャビティブロック、（８）は前記チャンバブロック
（６）、上キャビティブロック（７）を保持する上定盤
、（９）は上、下型位置決め用のガイドブツシュ、ＱＯ
は上型である。第８図は斜視図であり、勾は円柱状のタ
ブレットである。
次に動作について説明する。封止は次の様に行なわれる
。下キャビティブロック（２）の上には、複数個の素子
が固着され、配線されたリードフレーム（図示せず）が
装着された後、プレス（図示せず）により上型と下型と
が型締めされる。チャンバーブロック（６）のチャンバ
（６ａ）より投入された樹脂はプランジャヘッド（図示
せず〕により加圧され、溶融状態でランチブロック（１
）のランナ？／／Ｊ（ｌａ）、キャビティブロック（２
）のランチ？４ （２ａ） 、ゲート（２ｂ）を通り、
下型キャビティ（２ｃ）、上型キャビティ（７ａ）に注
入され、封止が行なわれる。
。下キャビティブロック（２）の上には、複数個の素子
が固着され、配線されたリードフレーム（図示せず）が
装着された後、プレス（図示せず）により上型と下型と
が型締めされる。チャンバーブロック（６）のチャンバ
（６ａ）より投入された樹脂はプランジャヘッド（図示
せず〕により加圧され、溶融状態でランチブロック（１
）のランナ？／／Ｊ（ｌａ）、キャビティブロック（２
）のランチ？４ （２ａ） 、ゲート（２ｂ）を通り、
下型キャビティ（２ｃ）、上型キャビティ（７ａ）に注
入され、封止が行なわれる。
従来の方法は、大気中にて、上型、下型の型締めを行う
為、キャビティ内及びランナ部、チャンバー内には空気
が充満されている。さらに封止前の樹脂内にも空気が多
量に含有されていてプランジャヘッドによる樹脂の注入
時に前述部にある空気が外部へ充分に排出され難いため
、封止製品の内、外部にこの空気が残留し、ボイド等が
発生し、第８図のように封止製品の耐湿性低下、外観不
良などの成形不良となる問題点があった。
為、キャビティ内及びランナ部、チャンバー内には空気
が充満されている。さらに封止前の樹脂内にも空気が多
量に含有されていてプランジャヘッドによる樹脂の注入
時に前述部にある空気が外部へ充分に排出され難いため
、封止製品の内、外部にこの空気が残留し、ボイド等が
発生し、第８図のように封止製品の耐湿性低下、外観不
良などの成形不良となる問題点があった。
このため、この対策として特開昭５９−１１２８２号公
報に示されているように、金型全体を蛇腹で覆い、この
室内を真空引きして、負圧状態とし、その後、樹脂を封
止するものがある。ところが、周知のようにタブレット
は第８図のように柱状に構成されているため、タブレッ
ト自体に含有する空気が封止製品に巻き込まれることは
避は難く、ボイドの発生を防止するには不充分であった
。
報に示されているように、金型全体を蛇腹で覆い、この
室内を真空引きして、負圧状態とし、その後、樹脂を封
止するものがある。ところが、周知のようにタブレット
は第８図のように柱状に構成されているため、タブレッ
ト自体に含有する空気が封止製品に巻き込まれることは
避は難く、ボイドの発生を防止するには不充分であった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、封止製品に空気が残留されることを確実に防
止でき、歩留りを大幅に向上できる半導体装置の樹脂封
止方法を得ることを目的とするものである。
たもので、封止製品に空気が残留されることを確実に防
止でき、歩留りを大幅に向上できる半導体装置の樹脂封
止方法を得ることを目的とするものである。
この発明に係る、半導体装置の樹脂封止方法は、熱硬化
性樹脂として多数の貫通孔を有するタブレットを用い、
真空中にて封止成形を行うようにしたものである。
性樹脂として多数の貫通孔を有するタブレットを用い、
真空中にて封止成形を行うようにしたものである。
この発明における半導体製造装置の樹脂封止装置は、封
止前の樹脂として多数の貫通孔を有したタブレットを使
用し、樹脂通路及び充填部の一部又は全部の空気を真空
引きし、真空中にて封止成形し、封止製品への空気の残
留を防止している。
止前の樹脂として多数の貫通孔を有したタブレットを使
用し、樹脂通路及び充填部の一部又は全部の空気を真空
引きし、真空中にて封止成形し、封止製品への空気の残
留を防止している。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において（５）は下型、００は上型、ａυはプレスの
スライドフレーム、（２）はプレスのプラテン０はプレ
スのスライドフレームＯｐより上方に取付けられ、下型
の外周と一定間隔を保つ鋼板製の下型用密閉カバー、α
→はプレスのプラテン（２）よ？）下方に取付けられ、
上型の外周と一定間隔を保つ鋼板製の上型用密閉カバー
、（ト）は下型用密閉カバー（２）と上型用密閉カバー
〇尋の合せ面のいずれか一方に袋層されてその間をシー
ルするシール材、Ｑ・はプレス型締め後の下、上密閉カ
バー（至）、α４内ｆ）空気ａηを抜く為の排気ダクト
で他端は真空排気装置（図示せず）に配管されている。
図において（５）は下型、００は上型、ａυはプレスの
スライドフレーム、（２）はプレスのプラテン０はプレ
スのスライドフレームＯｐより上方に取付けられ、下型
の外周と一定間隔を保つ鋼板製の下型用密閉カバー、α
→はプレスのプラテン（２）よ？）下方に取付けられ、
上型の外周と一定間隔を保つ鋼板製の上型用密閉カバー
、（ト）は下型用密閉カバー（２）と上型用密閉カバー
〇尋の合せ面のいずれか一方に袋層されてその間をシー
ルするシール材、Ｑ・はプレス型締め後の下、上密閉カ
バー（至）、α４内ｆ）空気ａηを抜く為の排気ダクト
で他端は真空排気装置（図示せず）に配管されている。
第２図はタブレットを示す図で、図において、（７）は
円柱状のタブレットで、軸方向に多数の貫通孔（２Ｏａ
）を有している。
円柱状のタブレットで、軸方向に多数の貫通孔（２Ｏａ
）を有している。
上記のように８１１成されたものにおいては、上型、下
型の型締めを行うと同時に、密閉カバーαηα◆により
、外部と遮断され、真空排気装置により、全型内全体が
極めて短時間で真空となる。一方、熱硬化性樹脂として
多数の貫通孔（２０ａ）を有するタブレット（１）を用
いており、真空引き中において、封止前の樹脂内部に含
有されている空気も外部へ真空引きされ、その状態で熱
硬化性樹脂をキャピテ・ｆ内に注入することになり、封
止製品内へのエアー等の巻き込みが確実に防止され、又
樹脂より発生するガスも封止装置外部に吸引され、封止
製品に内部、外部ボイド等が発生が皆無となり、封止製
品の成形性不良が大巾に減小することになる。
型の型締めを行うと同時に、密閉カバーαηα◆により
、外部と遮断され、真空排気装置により、全型内全体が
極めて短時間で真空となる。一方、熱硬化性樹脂として
多数の貫通孔（２０ａ）を有するタブレット（１）を用
いており、真空引き中において、封止前の樹脂内部に含
有されている空気も外部へ真空引きされ、その状態で熱
硬化性樹脂をキャピテ・ｆ内に注入することになり、封
止製品内へのエアー等の巻き込みが確実に防止され、又
樹脂より発生するガスも封止装置外部に吸引され、封止
製品に内部、外部ボイド等が発生が皆無となり、封止製
品の成形性不良が大巾に減小することになる。
又真空中にて、熱硬化性樹脂が化学反応するため、化学
反応が促進され、キュアタイム等の時間短縮ができ、樹
脂封止成形のサイクルタイムを改善でき、封止製品全体
の生産性向上を図ることができる。
反応が促進され、キュアタイム等の時間短縮ができ、樹
脂封止成形のサイクルタイムを改善でき、封止製品全体
の生産性向上を図ることができる。
なお、上記実施例では、封止装置全体を真空容器内に入
れ全体を真空にする例を示したが、チャンバー、ランナ
ー、ゲート、キャビティ等、樹脂通路及び充填部の空気
を抜き真空にする封止装置であってもよく、上記実施例
と同様の効果を奏する。
れ全体を真空にする例を示したが、チャンバー、ランナ
ー、ゲート、キャビティ等、樹脂通路及び充填部の空気
を抜き真空にする封止装置であってもよく、上記実施例
と同様の効果を奏する。
また、タブレットに）は円柱状の軸方向に多数の貫通孔
（２０ａ ）を有したものについて説明したが、径方向
に貫通孔を形成したものでも同様の効果を奏し、また、
軸方向と径方向との組み合せ状で形成されたものでも良
い。
（２０ａ ）を有したものについて説明したが、径方向
に貫通孔を形成したものでも同様の効果を奏し、また、
軸方向と径方向との組み合せ状で形成されたものでも良
い。
以上のようにこの発明は熱硬化性樹脂として多数の貫通
孔を有するタブレットを用い、真空中にて封止成形を行
うようにしたので、封止製品にボイド等が発生すること
を確実に防止でき、封止製品の耐湿性や電気的特性を向
上でき、また、外観不良の発生も防止でき、大幅に歩留
りを向上できる効果がある。
孔を有するタブレットを用い、真空中にて封止成形を行
うようにしたので、封止製品にボイド等が発生すること
を確実に防止でき、封止製品の耐湿性や電気的特性を向
上でき、また、外観不良の発生も防止でき、大幅に歩留
りを向上できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による封止装置を示す断面
図、第２図はこの発明の一実施例によるタブレットを示
す斜視図、第８図は従来のタブレットを示す斜視図、第
４図は従来の装置を示す斜視図、第５図は外観形状不良
の封止製品を示す斜視図である。図中、（５）は下型、
ａｌは上型、曽は下型用密閉カバー、ａ◆は上型用密閉
カバー、（至）はシー２．材、Ｑ→は真空排気ダクト、
（Ｌ？）は真空室、（１）はタブレッ） 、（２０ａ）
は貫通孔である。
図、第２図はこの発明の一実施例によるタブレットを示
す斜視図、第８図は従来のタブレットを示す斜視図、第
４図は従来の装置を示す斜視図、第５図は外観形状不良
の封止製品を示す斜視図である。図中、（５）は下型、
ａｌは上型、曽は下型用密閉カバー、ａ◆は上型用密閉
カバー、（至）はシー２．材、Ｑ→は真空排気ダクト、
（Ｌ？）は真空室、（１）はタブレッ） 、（２０ａ）
は貫通孔である。
Claims (1)
- 半導体素子をリードフレーム上に装着した後、熱硬化性
樹脂により封止成形する樹脂封止方法において、上記熱
硬化性樹脂として多数の貫通孔を有するタブレットを用
い、真空中にて封止成形を行うことを特徴とする半導体
装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10606186A JPS62261132A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10606186A JPS62261132A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261132A true JPS62261132A (ja) | 1987-11-13 |
Family
ID=14424098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10606186A Pending JPS62261132A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62261132A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366364A (en) * | 1992-09-01 | 1994-11-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic molding apparatus |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP10606186A patent/JPS62261132A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366364A (en) * | 1992-09-01 | 1994-11-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic molding apparatus |
| US5662848A (en) * | 1992-09-01 | 1997-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic molding method for semiconductor devices |
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