JPH05267372A - 樹脂封止金型 - Google Patents

樹脂封止金型

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Publication number
JPH05267372A
JPH05267372A JP6163392A JP6163392A JPH05267372A JP H05267372 A JPH05267372 A JP H05267372A JP 6163392 A JP6163392 A JP 6163392A JP 6163392 A JP6163392 A JP 6163392A JP H05267372 A JPH05267372 A JP H05267372A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
mold
preheated
pot
electrodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP6163392A
Other languages
English (en)
Inventor
Kouichi Miyanaga
向一 宮永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH05267372A publication Critical patent/JPH05267372A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の樹脂封止の際、樹脂の金型への投
入前の変形を防ぐことによってキャビティヘの空気の巻
き込みをなくし、かつ樹脂の取り扱いを容易にする。 【構成】樹脂８を投入するポット７の内壁に、樹脂８を
加熱するための高周波を発生する電極９を設置してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置封止用の樹脂
封止金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止金型は、図２の断面図に
示す様に、上型１と下型２からなり、予熱された樹脂８
をポット７に投入し、それをプランジャー１１で加圧
し、センターカル６、ランナー５、ゲート４を介しキャ
ビティ３へ射出する事により、リードフレームに搭載さ
れた半導体装置の樹脂封止を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂封止金型で
は、使用する樹脂を事前に予熱しておかなければならず
工数がかかっていた。また、予熱された樹脂は柔かい
為、変形して空気を巻込みキャビティ内に空気を持ち込
む恐れがあり、取扱いが困難であるという問題点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止金型
は、金型の樹脂投入部に、樹脂を加熱するための高周波
を発生する電極を備えている。
【０００５】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１は本発明の一実施例の断面図である。本実施例は下型
２に設けられたポット７の内壁の周囲に、絶縁材１０を
介して高周波を発振する電極９を設けている。このポッ
ト７内に投入された予熱されていない樹脂８を、電極９
からの高周波で加熱することによって予熱を行う。この
ようにして予熱された樹脂８をプランジャー１１で加圧
し、センターカル６、ランナー５、ゲート４を介してキ
ャビティ３へ射出する事によって、キャビティ３で半導
体装置の樹脂封止を行う。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高周波を
発生する電極を内蔵することによって、予熱していない
樹脂を金型に投入できるので、事前に加熱する工数を低
減できるという効果を有する。また、投入前に樹脂変形
が生じないので空気の巻き込みがなくなると共に樹脂の
取り扱いも容易となる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来の樹脂封止金型の断面図である。
【符号の説明】
１ 上型 ２ 下型 ３ キャビティ ４ ゲート ５ ランナー ６ センターカル ７ ポット ８ 樹脂 ９ 電極 １０ 絶縁材 １１ プランジャー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置の樹脂封止金型において、樹
    脂を投入するポットの内壁に、樹脂を加熱する高周波発
    振用の電極を設けたことを特徴とする樹脂封止金型。
JP6163392A 1992-03-18 1992-03-18 樹脂封止金型 Pending JPH05267372A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012199346A (ja) * 2011-03-21 2012-10-18 Toyota Motor Corp トランスファ成形方法及び成形装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS572652B2 (ja) * 1976-09-03 1982-01-18
JPS6341114A (ja) * 1986-08-08 1988-02-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd トランスフア成形機用金型

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980106