JPS6341114A - トランスフア成形機用金型 - Google Patents

トランスフア成形機用金型

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Publication number
JPS6341114A
JPS6341114A JP18506486A JP18506486A JPS6341114A JP S6341114 A JPS6341114 A JP S6341114A JP 18506486 A JP18506486 A JP 18506486A JP 18506486 A JP18506486 A JP 18506486A JP S6341114 A JPS6341114 A JP S6341114A
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JP
Japan
Prior art keywords
tablet
tablets
preheating
high frequency
transfer molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP18506486A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyori Kudo
工藤 恭利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication of JPS6341114A publication Critical patent/JPS6341114A/ja
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスファ成形機用の金型に関し、特に、
成形用の樹脂材料(以下、「タブレット」という。)を
予熱するためのタブレット予熱用電極部が内部に付設さ
れたトランスファ成形機用金型に関する。
〔従来技術〕
−Sに、半感体封土用プレス装置のようなトランスファ
成形機で使用するタブレットは、予熱する必要があり、
トランスファ成形機の近傍には、タブレット予熱装置が
配設されている。すなわち、トランスファ成形機とタブ
レット予熱装置とは、通常、対になって配設されている
。このタブレット予熱装置には普通、高周波加熱装置が
使用されている。この高周波加熱装置は、高周波電源と
これに接続されたタブレット予熱用電極部とを有するも
のであるが、高周波電源とタブレット予熱用電極部とを
離して配設すると電力を置火の原因になると考えられて
いる。したがって、従来のタブレット予熱装置には、高
周波電源とタブレット予熱用電極部とを一体的に徂み込
んだ高周波加熱装置が使用されている。
そして、このようなタブレット予熱装置と前記トランス
ファ成形機とは、通常第5図のように配設される。すな
わち、タブレット予熱装置1は、搬送装置2によってタ
ブレットストッカ3に接続されるとともに、v9送装置
4によってトランスファ成形機5に接続されている。
そして、前記トランスファ成形機5としては、例えば、
第4図に示すような半4体封止用プレス装;ηが使用さ
れる。この半導体封止用プレス装置5は、4木のタイバ
ー5a、・・・によって連結された上側のクラウン5b
と下側のヘッド5cとを備えている。そしてクラウン5
bの上面にはトランスファシリンダ5dが支持され、下
面には上型5eが支持されている。この上側金型5eに
はタブレット投入口5fおよびポンド部5gが形成され
ている。また、前記4木のタイバー5a、・・・によっ
て上下に移動制御さめされたとき、キャビティが形成さ
れるようになっている。そして、前記L′り送装置4に
よってI8番逆されてきた予熱されたタブレットTは、
I官記タブレット投入口5fからポット部5gに投入さ
れるようになっている。すなわち、従来は、トランスフ
ァ成形機5とタブレット予熱装置工とが別物として構成
されており、前記タブレット予熱装置1で予熱されたタ
ブレットTは、タブレット予熱!7装置1とトランスフ
ァ成形機5との間に配設された搬送装置4または人手に
よってトランスファ成形機5のボット部5g内に投入さ
れていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、タブレット予熱装置によって予熱されたタブ
レットTは、軟らかくなっており、搬送、把持等の取り
扱いが非常に面倒である。したがって、その搬送装置は
構成が複雑になりがちであり、高価にならざるを得ない
という問題点があった。
また、タブレットTをタブレット投入口に投入するのに
時間がかかるので、成形を行う工程の1サイクルに要す
る時間すなわちサイクルタイムが長くなるという問題点
もあった。さらに、予熱されたタブレットTが、タブレ
ット予熱装置からトランスファ成形機まで搬送される間
に、放熱によって冷却されるため、温度分布が不均一に
なる。そして、温度分布が不均一なタブレットTを使用
して成形すると、成形品の不良を招くという問題点もあ
った。
そこで、本発明は、トランスファ成形機において、構成
が複雑で高価な搬送装置を設ける必要を無くすることを
目的とする。また、本発明は、サイクルタイムを短くす
ることを目的とする。さらに、本発明は、予熱されたタ
ブレットTを冷却されることなく使用して成形を行える
ようにすることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的を達成するために、本発明のトランスファ成形
機用金型は、タブレット投入口とこのタブレット投入口
から投入されたタブレットを収容するポット部とを有す
るトランスファ成形機用金型(6e)において、 前記ポット部を円筒状の容器で形成するとともに前記容
器の材質を前記タブレットに対して誘電正接が小さく且
つ比誘電率の大きい材料によって形成し、前記容器の周
壁外側部に高周波電源に接続されたタブレット予熱用電
極を配設したことを特徴とする。
〔作 用〕
次に、前述の構成を備えた本発明のトランスファ成形機
用金型の作用について説明する。
トランスファ成形機用金型のタブレット投入口からは、
予熱されていない硬いままのタブレットが投入される。
このタブレットは、ポット部に収容される。この状態で
高周波電源を駆動してタブレット予熱用電極部に高周波
電流を通電するとタブレットが予熱される。すなわち、
ポット部内に予熱されたタブレットを得ることができる
。この際、ポット部を形成する容器も加熱されるが、タ
ブレットに対して誘電正接が小さく、比誘電率が大きい
ため、その温度上昇は比較的低く押さえることができる
〔実 悔 例〕
以下、図面により本発明の一実施例について説明する。
第3図において、トランスファ成形機としての2台の半
導体封止用プレス装H6,6’ には、それぞれタブレ
ット予熱用電極部7.7′ が付設されている。この半
導体封止用プレスvii6と6′、およびタブレット予
熱用電極部7と7′ とは同一に構成されており、その
構成を第1図および第2図に示した半導体封止用プレス
?i置6とタブレット予熱用電極部7を例にとって説明
する。
半ぶ体封止用プレス!Az6は、第1図に示すように、
4木のタイバー6a、・・・によって連結された上側の
クラウン6bと下側のヘッド6Cとを備えている。そし
てクラウン6bの上面にはトランスファシリンダ6dが
支持され、下面には上側金型6eが支持されている。こ
の上側金型6eにはタブレット投入口6fおよびポット
部6gが形成されている。また、前記4本のタイバー6
a、・・・によって上下に移動制御されるプラテン6h
上面には下側金型61が支持さになっている。そして、
後述の14送装置によって搬送されてきたタブレソトゴ
は、前記タブレット投入口6fからポット部6gに投入
されるようになっている。以上の構成において、前記半
導体封止用プレス装置6は、前記従来の半ぶ体封止用プ
レス装置5と変わりが無い。
第2図に明らかなように、前記ポット部6gは、円筒状
の容器6jによって形成されるとともに0;i記容器6
jの周壁外側部の上側金型6eには穿設孔6に、6mが
設けられている。前記容2H6jは、タブレノトゴに対
して誘電正接tan δが充分小さく且つ比誘電率εの
数倍程度の大きさの材料たとえばアルミナ系のセラミッ
クやフッ素樹脂等によって形成されている。また、前記
容器6jの内周面には、容器6j内に投入されたタブレ
ットTの位置決め用の段部が形成されている。
前記容器6jの周壁外側部に配設されるタブレット予熱
用電極部7は、絶縁体7aで囲まれたプラス側電極7b
とこのプラス側電極7bに対向する位置に配設されたア
ース側電極7Cとから構成されているqこれらの絶縁体
7aとプラス側電極7bおよびアース側電極7cは、そ
れぞれ前記半導体封止用プレス装置6の上側金型6eの
穿設孔6におよび6a内に付設されている。そして、タ
ブレット予熱用電極部7には、高周波電源8から高周波
電流が供給されるようになっている。したがって、前記
タブレット投入口6fから投入されたタブレノl−Tは
、前記容器6j内周面に形成された段部で停止され、タ
ブレット予熱用電極部7の略中心部に配置される。そし
て、このタブレットTは、前記タブレット予熱用電極部
7で予熱されるようになっている。前記半導体封止用プ
レス装置6′ およびタブレット予熱用電極部7′ も
、前述の半導体封止用プレス装置6およびタブレット予
熱用電極部7と同様に構成されている。
第3図において、前記タブレット予熱用電極部7.7′
 に連通ずるタブレット投入口6f、 6f’ は、尿
道装置9,9′ によりタブレットスト7カ10に接続
されるとともに、タブレット予熱用電極部7.7′は、
高周波伝送ケーブルIt、 11’ により接続切換手
段12に接続されている。接続切換手段12は、]1訂
記高周波電tA8に付設されており、前記高周波電源8
を高周波伝送ケーブル11または11′ のうちのいず
れかに選択的に切換えて接続するように構成されている
。また、前記接続切換手段12および高周波型rA8は
、前記タブレット予熱用電極部7および7′の丁度中間
に配設されている。したがって:前記高周波伝送ケーブ
ル11および11′ の長さは略等しくなっている。こ
れは、両筒周波伝送ケーブル11および11′ による
電力損失を平等にして、各タブレット予熱用電極部7,
7′ に同じ大きさの電力を供給するためである。
次に、前述の構成をそなえた本発明の実施例の作用につ
いて説明する。
まず、半導体封止用プレス装置6.6′ の上側金型6
e、 6e’ および下側金型6i、 6i’ を閉じ
るとともに、そのキャビティ内に封止すべき半導体装置
しておく。それから、タブレットストッカ10にストッ
クされているタブレットTを、搬送装置9゜9′により
半導体封止用プレス装置6.6′ のタブレット投入口
6f、 6f’ に投入する。そうすると、各タブレッ
トTば、前記容器6j内周面に形成された段部で位置決
めされ、ポット部6gに収容される、すなわち、前記各
タブレットTは、前記タブレット予熱用電極部7.7′
 のそれぞれの中心部に配置される。次に、接続切換手
段12により、タブレット予熱用電極部7.7′ のい
ずれか一方例えばタブレット予熱用電極部7を前記高周
波電源8に接続してから、高周波電源8およびタブレッ
ト予熱用電極部7を駆動する。そうすると、タブレット
予熱用電極部7内方のポット部6g内に在る前記タブレ
ットTは予熱される。タブレット予熱用電極部7による
タブレットTの予熱が終わってから、次に、前記トラン
スファシリンダ6dを作動させると、前記ポット部6g
内のタブレットTは、半導体を配置したキャビティ内に
流入し、半導体の封止に使用される。この後、前記搬送
装置9を作動させて新たなタブレットTをタブレット予
熱用電極部7に投入する。
また、前記タブレット予熱用電極部7によるタブレット
’rの予熱が終わったとき、接続切換手段12を切換え
て、高周波電源8をタブレット予熱用電極部7′に接続
し、前記タブレット予熱用電極部7′に在るタブレット
Tを予熱する。そして、高周波電源8をタブレット予熱
用電極部7に接続した前述の場合と同様のことを行う0
以上の作業を順次繰り返すことにより、タブレット予熱
用電極部7および7′に搬送されるタブレットTを順次
予熱する。 前述の本発明の実施例によれば、高周波電
源8とタブレット予熱用電極部7.7′ とを分δりし
て構成し、1個の高周波電源8で複数のタブレット予熱
用電極部7.7′ を駆動するようにしたので、高周波
型tA8の数を減らすことができる。したがって、装置
を全体として小型にすることができ、スペース効率が向
上するとともに、また、コストの低減化を図れる。しか
も、高周波電源8から分離したタブレット予熱用電極部
7.7′自体は比較的小型、軽量に構成することができ
るので、トランスファ成形機に付設することが容易であ
る。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載
された本発明を逸脱することなく、種々の設計変更を行
うことが可能である。
例えば、半4体封止用ブレスvi’ll以外のトランス
ファ成形機を使用することも可能であり、また、トラン
スファ成形機の数は、2台に限らず、1台または3台以
上とすることも可能である。
また、ポット部を形成する容器を回転させるよる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明のトランスファ成形機用タブレッ
ト予熱装置は、タブレット予熱用電極部を半4体封止用
ブレス装置に付設したので、構成が複雑で亮価な搬送装
置を設ける必要がなくなる。
また、成形直前に予熱したタブレットを冷却されること
なく半導体封止用プレス装置で使用することができるの
でタブレットTの温度分布が不均一になるのを避けるこ
とができる。したがって、成形品の品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によるトランスファ成形機用金型の一
実施例を使用したトランスファ成形機の正断面図、 第2図は、同実施例のタブレット予熱用電極部の説明図
で、(イ)は、要部の正断面図、(ロ)は、(イ)のA
−A線矢視図、 第3図は、第1図のトランスファ成形機を2台配置した
装置の説明図、 第4図は、第1図に対応する従来例のトランスファ成形
機の説明図、である。 第5図は、従来のトランスファ成形機とタブレット予熱
装置との配置の説明図、である。 6e・・・トランスファ成形機用金型 6f・・・タブレット投入口、6g・・・ボット部6j
・・・容器、7・・・タブレット予熱用電極部8・・・
高周波電源、T・・・タブレット第1図 第2図 (イ〕

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)タブレット投入口(6f)とこのタブレット投入
    口(6f)から投入されたタブレット(T)を収容する
    ポット部(6g)とを有するトランスファ成形機用金型
    において、 前記ポット部(6g)を円筒状の容器(6j)で形成す
    るとともに前記容器(6j)の材質を前記タブレット(
    T)に対して誘電正接が小さく且つ比誘電率の大きい材
    料によって形成し、前記容器(6j)の周壁外側部に高
    周波電源(8)に接続されたタブレット予熱用電極(7
    )を配設したことを特徴とするトランスファ成形機用金
    型。
  2. (2)特許請求の範囲第1項に記載されたトランスファ
    成形機用金型において、前記容器(6j)が回転可能に
    配設されていることを特徴とするトランスファ成形機用
    金型。
JP18506486A 1986-08-08 1986-08-08 トランスフア成形機用金型 Pending JPS6341114A (ja)

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JP18506486A JPS6341114A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 トランスフア成形機用金型

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JP18506486A JPS6341114A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 トランスフア成形機用金型

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JPS6341114A true JPS6341114A (ja) 1988-02-22

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ID=16164173

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JP18506486A Pending JPS6341114A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 トランスフア成形機用金型

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259541A (ja) * 1991-02-13 1992-09-16 Sumitomo Rubber Ind Ltd 空気入りタイヤの製造方法
JPH05267372A (ja) * 1992-03-18 1993-10-15 Nec Kyushu Ltd 樹脂封止金型
KR100747877B1 (ko) 2005-04-19 2007-08-08 도시바 기카이 가부시키가이샤 전사 장치
JP2012199346A (ja) * 2011-03-21 2012-10-18 Toyota Motor Corp トランスファ成形方法及び成形装置

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