JPH0567005U - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置用リードフレームに設けられるタ
イバーの幅を小さくし、切断荷重等を低減し、かつモー
ルドに近い位置にタイバーを設けることを可能にする。 【構成】 半導体ペレット１を搭載するアイランド２
と、このアイランド２に臨んで配列されるステッチ４
と、このステッチ４に連続されるリード５と、リード相
互及びリードとフレーム部８をつなぐタイバー６とを備
え、タイバー６のリード５びフレーム部８との接続箇所
を除く部位に幅広部６ａを形成することで、タイバーを
細くしても成形時の変形を防止し、かつ一方では切断荷
重等を低減して生産性を向上し、かつモールドに極めて
近い位置にタイバーを配置することを可能にしてリード
成形の精度を改善する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体装置のリードフレームに関し、特に樹脂封止型半導体装置用の リードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体装置用リードフレームは、図２に示すように、半導体ペレット１ を搭載するためのアイランド２と、半導体ペレット１の電極部との電気接続を行 うボンディングワイヤ３を接続するためのステッチ４と、このステッチ４に連続 されて外部に電気配線を導出するためのリード５と、樹脂封止を行うまでリード ５を帯状に連結するタイバー６と、これらを支持補強しておく枠状のフレーム部 ８とで構成される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記したタイバー６は樹脂封止の際に樹脂が外部に洩れないようにするために も利用される。このため、タイバー６の幅寸法を小さくすると、樹脂封止工程で の射出圧力によってタイバーが変形され、樹脂が外部に洩れてリード５の表面に 付着し、外装メッキの付着性が劣化される。したがって、タイバー６の幅は樹脂 封止での射出圧力で変形されない幅寸法が必要とされ、近年における表面実装式 の半導体装置において要求されるような、リード成形の精度を高めるためにタイ バーの幅を狭くしてモールドに極めて近い位置に設けることが困難になる。

【０００４】 又、タイバーの幅寸法が小さくできないことにより、タイバーの切断荷重が大 きくなり、かつ切断取り数が少なくなり、これにより一貫生産ラインでのタイバ ー切断、加工洩れ検出が困難で、後工程での設備ジャミング、稼働率低下、金型 破損等の問題が生じている。 本考案の目的は、タイバーの幅を小さくすることを可能にした半導体装置用リ ードフレームを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、タイバーのリード及びフレーム部との接続箇所を除く部位に幅広部 を形成する。 又、タイバーのリード及びフレーム部との接続箇所を除く部位に、フレーム部 につながるＴ型タイバーを連結し、この連結部位を幅広に形成する。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例の半 導体装置用リードフレームの平面図である。半導体ペレット１を搭載するための アイランド２と、半導体ペレットに設けられた電極部との間でボンディングワイ ヤ３を接続するためのステッチ４と、このステッチ４に連続されて外方に延びて いるリード５と、このリード５をつないでいるタイバー６と、これらをつないで おくフレーム部８とで構成されている。ここで前記タイバー６は細く形成する一 方で、リード５及びフレーム部８との接続箇所を除く部位、換言すれば後工程で の切断箇所を除く部位に、その幅寸法を部分的に大きくした幅広部６ａを設けて いる。

【０００７】 このようにタイバーを構成すると、タイバーの切断箇所を含む部分を細くして も、幅広部６ａによって全体の強度が高められる。このため、封入工程にて溶融 した樹脂がランナー及びゲート（図示せず）を通って、封入金型（図示せず）の パッケージエリア７に注入されるとき、タイバー６はプランジャによる射出圧力 を受けるが、幅広部６ａにより強度が増大されたことによって射出圧力によって も変形され難くなり、樹脂の洩れを防ぐこともできる。これにより、タイバーを 細くしてタイバーの切断荷重を小さくし、或いは切断取り数を多くして生産能力 を向上する。又、モールドパッケージに極力近い位置に細いタイバーを形成する ことが可能となり、ＳＯＰ等のリードの曲げ精度を向上することができる。

【０００８】 図３は本考案の第２実施例の平面図であり、図１と同一部分には同一符号を付 してある。この実施例では、タイバー６のリード５との接続箇所以外の部分にフ レーム部８につながるＴ型タイバー６Ａを新たに設け、かつこのＴ型タイバー６ Ａとの接続部分を三角形状に形成して幅広部６ｂを設けている。 この構成によれば、タイバー６にＴ型タイバー６Ａを連結し、かつこの連結部 分に幅広部６ｂを形成することで、タイバー６の強度を更に向上でき、タイバー ６を一層細くすることが可能になる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、タイバーの後工程での切断箇所以外の部位に幅 広部を設けているので、封入工程でのタイバー変形、樹脂洩れ等の不具合が生じ ない程度にタイバー切断部を細くできる。これにより、タイバー切断荷重を小さ くでき、或いは切断取り数を多くとれるため、生産能力が向上される。又、タイ バー切断部の幅が小さくできるため、モールドに極めて近い位置にタイバーが設 けられ、リード成形時の精度向上ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリードフレームの一実施例の平面図で
ある。

【図２】従来のリードフレームの平面図である。

【図３】本考案の第２実施例の平面図である。

【符号の説明】

２ アイランド ４ ステッチ ５ リード ６ タイバー ６Ａ Ｔ型タイバー ６ａ，６ｂ 幅広部 ７ パッケージエリア ８ フレーム部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ペレットを搭載するアイランド
   と、このアイランドに臨んで配列されるステッチと、こ
   のステッチに連続されるリードと、リード相互及びリー
   ドとフレーム部をつなぐタイバーとを備えるリードフレ
   ームにおいて、前記タイバーにはリード及びフレーム部
   との接続箇所を除く部位に幅広部を形成したことを特徴
   とする半導体装置用リードフレーム。
2. 【請求項２】 リード及びフレーム部との接続箇所を除
   く部位に、フレーム部につながるＴ型タイバーを連結
   し、この連結部位を幅広に形成してなる請求項１の半導
   体装置用リードフレーム。