JPS58111166A - Ｒｏｍパツク - Google Patents

Ｒｏｍパツク

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JPS58111166A
JPS58111166A JP56208036A JP20803681A JPS58111166A JP S58111166 A JPS58111166 A JP S58111166A JP 56208036 A JP56208036 A JP 56208036A JP 20803681 A JP20803681 A JP 20803681A JP S58111166 A JPS58111166 A JP S58111166A
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JP
Japan
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conductive elastic
printed board
case
board
printed
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JP56208036A
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Kaname Suwa
諏訪　要
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Canon Inc
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    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子学資１ｍ、電子■訳機等ＯＩＩ能を拡張す
るために使用され４１０Ｍパック（ＲＥＡＤＯＮＬＹ　
８Ｍ０ＲＹ　ＰＡＣＫ）　Ｋ１１ｉするｔのである。
従来よ）、ζＯようなＲＱＭパックとしては次に述べる
ような構成のものが一般でるる、つ鷹プＬＳＩ（大規模
集積回路）岬の素子を実装した複数枚Ｏプリント板を外
機のケース内に単に積層させて配置し、更にその各々の
プリント板をフレキシブルなケーブルで互いに＊！Ｉし
て成る構Ｊｉｌｌ）もの％あるい唸、フレキシブルプリ
ント１ｆＬ′を折畳みカッ−ｔ□Ｌ　Ｓ　Ｉ　１１１０
素子城付１１にすｙット（硬質）な基板を裏打し九もＯ
ｔ外＠Ｏケース内に収納して成る構成のもの勢がある。
しかしながら１以上Ｏよう亀従来ＯＲＯＭ　７４ツクに
おいて杜、各プリン）　１１０１８続及びリノットな基
ｇｏ裏打ち等の作業が面倒であシ組立作業にψ数がかか
る。といりえ不利益を有している。ま九、そＯ構造上構
ｌ１Ｌｓ品の職外しが容易にで自ないので故障尋０１１
１１０部品の交換作業が面倒であ石とい゛つ九欠点もあ
る。更に、その構成部品自体に比較的高価なものを使用
する必要かめる九め＝ストがかかる欠点がめる。
本発明は、上述しえようｔＩｉ来＋ＤＲＯＭパックの有
する問題点會岬決するためになされたもので６４、その
目的とするとζろ／Ｉｉ簡単な構造により組立作業及び
部品交換等の作業が賽墨に行えかつ安価愈部品で構成て
ｍ’ｓ晶費の削減をｍることが可能なＲＯＭパックを提
供すると七にある。
以下、不発１１につ龜好適な一実施例を示すｇｔ函に従
って詳細に説明する。
纂ｆａｌｌは本発明の一実施例に係るＲＯＭノ母ツクＯ
構造を示す断面図、第２図社そのＲＯＭパックに使用す
るゼブラ瀧コネクターの斜視図、第３図はそＯＲＯＭ　
パックの分解斜−図である。
図画において、１はＲＯＭ　Ｉｆラック外装ケースであ
〉、プラスチック勢の非導電性材料よ〕成る。
ケース１の内部にはプリント板２，３．４を支持するた
めＯ＠５１　ｍ　、　１　ｍ’、　１　ｂ　、　１　ｃ
’が階段状に設けられている。この段部の高さは１段部
１ｍ。
１１′がそれぞれ同じ高さでその上に段部１ｂが位置し
更にその上に段Ｗｌ＠が位置している。プリント板２，
３．４はそれぞれ紙フェノール、ガラスエ４キシ等の材
質よ）成る一般的に使用されるところのリジットな基板
である。最下部のプリン）［２にはＲＯＭ素子８１が壜
付られ、その両端部がケースｌＯＲ部１　ｍ　、　１　
＆’で保持されている。
第２のプリン）１［３にはＲＯＭ素子３ａが取付ら扛、
その一端はケース１の段部ｌｂで保持され他端は１４Ｊ
７．）板２０段部ｌａ側の一端上に設置され良導電性弾
性体β上に支持されている。
この導電性弾性体５は、第２図に示すようにシリコーン
が五等の弾性体を絶縁層５＆と導電層５ｂとで交互に積
層石せて成しぜプラＩｉ：２ネクターとしたものである
。さて、上述の構成で絋、仁の導電性弾性体５の丁酉５
＠０導電層５ｂＯ部分がプリント板２の上面に設けられ
たＷ！続用・臂ターン２ｂ上に当摘し、その上面の下段
−６ｄ上の導電層ｒｓｂＯｍ１分にプリント板３の下田
に設けられえ接続用ノ豐ターン３ｂが画線している。こ
の結果、プリント板２とプリント１［３拡導電性弾性体
６を介し電気的に導通されると共に、プリント板３の位
置が導電性弾性体６の下段画ＩＳｄの部分で保持される
。
尚１以上の場合、導電性弾性体５の導電１１５１ｉ間の
ピッチをプリント板２．３上の接続用Ａターン２ｂ、ａ
ｋのピッチよルも十分小さくシ１、かつケース１内でプ
リント板２　ｓ　Ｎ　ｏ　Ｉｍ続用パターン２ｂ、３ｂ
が互いに横置方向で同位置に位置決めされるようにすれ
ば、導電性弾性体５の位置を接続用Δターン２ｂ、３ｍ
ｂＫ対して位置決めする必要がなく組立作業がより容易
となろう。
第３０７”リンＦ板４には同様Ｋ１０Ｍ素子４ａが取付
られ、その−縮拡ケース１０段部ｌ・で保持基れ他端祉
グリン）Ｉ［３上に＠置された導電性弾性体５′上に支
持畜れている。ζＯ導電性弾性体５′紘導電性弾性体器
と食（同じ構造で１０、プリント１［３上ｗＯ接続用パ
ターン３ｂ’とグリント板４下ｍｔｏｍ続用Δター３／
４ｂＩＩ４１に位置しプリント板３とプリント１［４を
電気的に導通している。尚この場合も導奪性弾性体！’
０導電層間のピッチを接続用・母ターンＢ　ｂ’　、　
４　ｂよシも十分小さくし、かつ接続用／＃メーン３　
ｂ’　、　４　ｂが互いに横置方向で同位置に位置決め
されるようＫすれば組立作業がよ）容易となることは導
電性弾性体５０場合と同様である。
プリント板４ｔ）上方ではプラスチック等の非導電性材
料よプなるカバー６がケースｌ上の開口部に嵌合一定さ
れている。このカバー６の嵌合部分でプリント板４の端
部線それぞれ段部１ｃ及び導電性弾性体５′上に押付ら
れる。仁の九め、プリント板４下向の接続用ノ９ターン
４ｂは導電性弾性体５′に圧接し、導電性弾性体５′は
ｆ　ＩＪント板板上上面接続用パターン３　ｂ’上に圧
接する。まえ、それによりプリント板３の接続用パター
ン３ｂ’１ｌｌＯｊｌｉ１部はケースｌ内のｌｊ＆＠１
ｂに押付られる。更に、その際プリント板４のＲＯＭ素
子４ａの部分はプリント板３の上面を押圧する。これに
より、プリント板３の接続用パターン３ｂの部分に導電
性弾性体Ｓに圧接すると共に、導電性弾性体５はプリン
ト板２の接続用ノ譬ターン２ｂ上に圧接する。筐たプリ
ント板２の端部は導電性弾性体５の圧接及びグリ／）４
［３＆ＪＲＯＭ票子３畠の押圧により段部１　ｍ　、　
１　ｍ’に押付られる。
以上により、プリント板２とプリント板３及びプリント
板３とプリント板４の確実な電気的接続がなされると共
に、プリント板２，３．４はそれぞれ外装のケースｌ内
に安定に保持されＲＯＭ／奇ツクが構成されるものであ
る。
更に、カバー６の一部に拡窓６′が設けられており、プ
リント板４上面の窓６に対広し次位置には第３図に示す
如く電子機器本体と接続するための外部接続端子４　ｂ
’が設けられている。
尚１以上の実施例においては、ブリ、ント板が３枚の場
合について説明したがそれに限定されず４枚以上のプリ
ント板を備えるＲＯＭパックにも本発明を適用できるこ
とは言うまでもない０首た、導電性弾性体５．５′につ
いてもシリコーンゴムのゼブラ産コネクターに限定され
ゐものではない。
以上説明したように１本発明によれば段部を設けたケー
ス内にプリント板と導電性弾性体を積層δせてなる構造
であるので、組立作業が極めて簡単でｂる。またプリン
ト板及び導電性弾性体は分離可能なので、故障等の際の
部品交換が極めて容易に行える。更に、その構造上安価
な部品で構成できるので、部品費の削減を図ることがで
自ゐ。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係るＲＯＭパックの断面図
、 第２図社そのＲＯＭ　／”ツクに使用する導電性弾性体
の斜視図、 第３図社その実施例に係るＲ　ＯＭ　／＃ラック分解斜
視図である。 ここで、１・・・外装ケース、１稟＃　１　＆’　＃　
１　ｂ　。 １　ｅ一段部、２　、３　、４−・・グリ７）［、２＆
　、３ｍ。 ４ａ・・・Ｒ’ＯＭ＊子、２ｂ、３ｂ、３ｂ’、４ｂ・
・・接続用）々ターン、４　ｂ’・・・外部接続端子、
５．５′・・・導電性弾性体５６・・・カバー、６′・
・・窓である。 特許出願人　　キャノン株式会社 第１図 第３図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　外装ケース内に階段状の段部を設は誼段部に
    よりｗＡ子を１ＩＩＩｉ１シ九複数枚の！りント板を積
    層させた状態で保持すると共に、前記プリント板相互関
    に前記プリン）板間の電気的接続を行う導電性弾性体を
    介在させ九ことを特徴とするＲ　ＯＭ　１４ツク。
  2. （２）　　外装ケース内に階段状の段部を形成し該段部
    によって素子會実懺したプリント板を複数枚積層すると
    共に％対向する前記プリント板ｔ−１１に気的にＩＩ！
    続する九めに前記段部の一部を導電性弾性体で形威し良
    ことを特徴とするＲＯＭＩ臂ツク。
JP56208036A 1981-12-24 1981-12-24 Ｒｏｍパツク Pending JPS58111166A (ja)

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